CN215264804U - 核心板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种核心板，包括：印制电路板、中央处理器、第一内存条、第二内存条、第一内存插槽和第二内存插槽；中央处理器、第一内存插槽和第二内存插槽均固定设置在top面上；第一内存插槽位于中央处理器朝向第一负方向的一侧，第二内存插槽位于中央处理器朝向第一正方向的一侧；第一内存条通过第一内存插槽与中央处理器电连接；第二内存条通过第二内存插槽与中央处理器电连接；在top面中位于第一内存插槽朝向第一负方向的表面和在top面中位于第二内存插槽朝向第一正方向的表面分别为限高面，限高面固定设置有限高器件。本实用新型能够保证核心板的信号质量，提高了核心板的集成度。

Description

核心板

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种核心板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。在将相应的电子元器件安装到PCB上后即可得到核心板。

目前各类厂商在设计核心板时，习惯将核心板的内存插槽设计在CPU的同侧，这种方式会导致高速信号线都集中在内存与CPU区域，而随着存储器的更新迭代，内存高速走线只会越来越多，速度也越来越快。如此在PCB的布局布线中，为了满足信号线组内等长的要求，将限制了布线区域只能在内存与CPU之间进行处理，这就导致高速走线过于密集，增加串扰与阻抗不匹配等风险。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供的核心板，通过将第一内存条和第二内存条分别设置在中央处理器相对的两侧，并在正向朝向第一内存条和第二内存条的top面上设置限高器件，不但能够满足核心板对高速信号数量的要求，同时还保证了核心板的信号质量，提高了核心板的集成度。

本实用新型提供一种核心板，包括：印制电路板、中央处理器、第一内存条、第二内存条、第一内存插槽和第二内存插槽；

所述印制电路板包括：top面；

所述中央处理器、第一内存插槽和第二内存插槽均固定设置在所述top面上；

所述第一内存插槽位于所述中央处理器朝向第一负方向的一侧，所述第二内存插槽位于所述中央处理器朝向第一正方向的一侧，所述第一正方向和所述第一负方向相反；

所述第一内存条沿第一正方向与第一内存插槽插接，并通过所述第一内存插槽与所述中央处理器电连接；

所述第二内存条沿第一负方向与第二内存插槽插接，并通过所述第二内存插槽与所述中央处理器电连接；

在所述top面中位于所述第一内存插槽朝向所述第一负方向的表面和在所述top面中位于所述第二内存插槽朝向所述第一正方向的表面分别为限高面，所述限高面固定设置有限高器件；

所述限高器件相对top面的高度小于第一内存条或第二内存条距离top面的长度。

可选地，所述限高器件包括：复杂可编辑逻辑控制模块；

所述复杂可编辑逻辑控制模块通过在所述第一内存条或第二内存条远离印制电路板的一侧进行走线，以与中央处理器电连接。

可选地，所述核心板还包括：第一电源模块和第二电源模块；

所述第二内存条沿所述第二正方向朝向所述第一电源模块，所述中央处理器沿所述第二正方向朝向所述第二电源模块；

所述第一电源模块用于向所述第一内存条和所述第二内存条提供电能；

所述第二电源模块用于向所述中央处理器提供电能。

可选地，所述核心板还包括：芯片电源模块、南桥芯片和扩展接口；

所述印制电路板包括：bottom面；

所述bottom面与所述top面为印制电路板相对的两个表面；

所述南桥芯片和所述扩展接口位于所述中央处理器朝向第二负方向的一侧，所述南桥芯片位于所述top面上，所述扩展接口位于所述bottom面上；

所述南桥芯片的一端和所述扩展接口的一端相对于top面上相互重合；

所述印制电路板在bottom面开设有盲埋孔，所述扩展接口通过所述盲埋孔与所述中央处理器电连接；

所述芯片电源模块用于向南桥芯片提供电能。

可选地，所述第一电源模块包括：电源转换单元、第一供电单元和第二供电单元；

所述电源转换单元与所述扩展接口电连接，所述第一供电单元和所述第二供电单元均与所述电源转换单元电连接，所述第一供电单元与所述第一内存条电连接，所述第二供电单元与所述第二内存条电连接；

所述第一供电单元位于所述第二电源模块朝向所述第一正方向的一侧，所述第二供电单元位于所述第二电源模块朝向所述第一负方向的一侧；

所述第二电源模块的一部分器件和所述电源转换单元均位于所述top面上，所述第二电源模块的另一部分器件、所述第一供电单元和所述第二供电单元均位于所述bottom面上。

可选地，所述核心板还包括：开关模块、风扇模块和BIOS模块；

所述开关模块、所述风扇模块和所述BIOS模块均位于所述top面上；

所述中央处理器沿所述第二正方向朝向所述BIOS模块，所述第一内存条沿所述第二正方向朝向所述开关模块，所述第一内存条沿所述第二负方向朝向所述风扇模块。

可选地，所述限高器件还包括：显卡模块的一部分器件、芯片电源模块的一部分器件和网卡芯片；

所述芯片电源模块的一部分器件和复杂可编辑逻辑控制模块位于所述第一内存插槽背离所述中央处理器的一侧；

所述显卡模块的一部分器件和网卡芯片位于所述第二内存插槽背离所述中央处理器的一侧。

可选地，所述核心板还包括：第一电源转换模块；

所述第一电源转换模块位于所述top面上，所述第二内存条沿所述第二负方向朝向所述第一电源转换模块；

所述第一电源转换模块用于向显卡模块提供电能。

可选地，所述核心板还包括：耦合滤波模块、第三电源模块、第四电源模块、设备监控模块和第二电源转换模块；

所述耦合滤波模块、芯片电源模块的另一部分器件、显卡模块的另一部分器件、所述第三电源模块、所述第四电源模块、所述设备监控模块和所述第二电源转换模块均位于所述bottom面上；

所述第一供电单元沿所述第一负方向朝向所述第三电源模块，所述第三电源模块沿所述第二负方向朝向所述第四电源模块，所述第四电源模块沿所述第二负方向朝向所述芯片电源模块的另一部分器件，芯片电源模块的另一部分器件沿所述第二负方向朝向所述设备监控模块，所述设备监控模块沿所述第一正方向朝向所述扩展接口，所述扩展接口沿所述第二正方向朝向所述第二电源转换模块，所述第二电源转换模块沿所述第二正方向朝向显卡模块的另一部分器件和耦合滤波模块，所述耦合滤波模块沿所述第二正方向朝向所述第二电源模块的另一部分器件，显卡模块的另一部分器件沿所述第二正方向朝向所述第一供电模块；

所述中央处理器通过所述耦合滤波模块与第一内存条和第二内存条电连接；

所述第二电源转换模块与中央处理器和扩展接口电连接。

可选地，所述中央处理器包括：交流电源单元、内存信号数据线单元、IO单元、第三供电单元和PCIE单元；

所述IO单元位于第三供电单元周侧，所述PCIE单元位于所述IO单元朝向所述第二负方向的一侧，所述内存信号数据线单元位于所述IO单元朝向所述第二正方向、第一正方向和第一负方向的一侧，所述交流电源单元位于所述IO单元朝向所述第一正方向和第一负方向的一侧。

本实用新型实施例提供的核心板，通过将第一内存条和第二内存条分别设置在中央处理器相对的两侧，并在正向朝向第一内存条和第二内存条的top面上设置限高器件，如此不但能够满足核心板对高速信号数量的要求，同时还保证了核心板的信号质量，提高了核心板的集成度。

附图说明

图1为本申请一实施例的核心板在印制电路板的top面的示意性布局结构图；

图2为本申请一实施例的核心板在印制电路板的bottom面的示意性布局结构图；

图3为本申请一实施例的核心板的示意性侧视图；

图4为本申请一实施例的核心板内的各器件电连接关系图；

图5为本申请一实施例的中央处理器与其他器件电连接关系的示意图。

附图标记

1、印制电路板；101、安装孔；102、限高区域；2、第一内存条；3、第二内存条；4、中央处理器；5、第一内存插槽；6、第二内存插槽；7、第一电源模块；71、电源转换单元；72、第一供电单元；73、第二供电单元；8、第二电源模块；9、芯片电源模块；10、南桥芯片；11、扩展接口；12、开关模块；13、风扇模块；14、BIOS模块；15、第一电源转换模块；16、复杂可编辑逻辑控制模块；17、显卡模块；18、网卡芯片；19、第二电源转换模块；20、耦合滤波模块；21、第三电源模块；22、第四电源模块；23、设备监控模块。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在本实用新型中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

本实施例提供一种核心板，结合图1、图2和图3，所述核心板包括：印制电路板1、中央处理器4(CPU)、第一内存条2、第二内存条3、第一内存插槽5、第二内存插槽6、第一电源模块7、第二电源模块8、芯片电源模块9、南桥芯片10、扩展接口11、开关模块12、风扇模块13、BIOS模块14、第一电源转换模块15、复杂可编辑逻辑控制模块16(CPLD)、显卡模块17、芯片电源模块9、网卡芯片18、耦合滤波模块20、第三电源模块21、第四电源模块22、设备监控模块23和第二电源转换模块19。

结合图4，所述开关模块12用于控制所述核心板的开启与关闭。所述BIOS模块14用于提供最底层的、最直接的硬件设置和控制。所述第一电源模块7、第二电源模块8、第三电源模块21和第四电源模块22均通过所述第二电源转换模块19与扩展接口11电连接。所述第一电源模块7用于向所述第一内存条2和所述第二内存条3提供电能。所述第二电源模块8用于向所述中央处理器4提供电能。所述南桥芯片10的周侧设置有芯片组模块，所述芯片组模块包括多个体积小于南桥芯片10的其他功能芯片，如南桥电源转换芯片和南桥bios芯片。第三电源模块21用于向复杂可编辑逻辑控制器进行供电。第四电源模块22用于向芯片组模块进行供电。

所述印制电路板1包括：top面和bottom面。在本实施例中，所述印制电路板1的四个边角位置，以及所述印制电路板1前后两端中间的位置处均开设有安装孔101，通过开设安装孔101便于散热器的安装。所述印制电路板1为双面板，该双面板自上而下的叠层结构如下：TOP、GND02、INNER03、GND04、INNER05、POWER06、POWER07、INNER08、GND09、INNER10、GND11和BOTTOM。其中，TOP的上表面即为top面，BOTTOM的下表面即为bottom面；第一正方向为向左的方向，第一负方向为向右的方向，第二正方向为向前的方向，第二负方向为向后的方向。

进一步的，固定位于top面上的器件包括：中央处理器4、第一内存条2、第二内存条3、第一内存插槽5、第二内存插槽6、第一电源模块7的一部分器件、第二电源模块8的一部分器件、芯片电源模块9的一部分器件、南桥芯片10、复杂可编辑逻辑控制模块16、显卡模块17的一部分器件、网卡芯片18、开关模块12、风扇模块13、BIOS模块14和第一电源转换模块15。

位于bottom面上的器件包括：第一电源模块7的另一部分器件、第二电源模块8的另一部分器件、芯片电源模块9的另一部分器件、扩展接口11、第三电源模块21、第四电源模块22、显卡模块17的另一部分器件、耦合滤波模块20、设备监控模块23和第二电源转换模块19。

其中，所述第一电源模块7包括：电源转换单元71、第一供电单元72和第二供电单元73。所述电源转换单元71与所述扩展接口11电连接，所述电源转换单元71用于将扩展接口11传送来的电能进行转换，以使转换后的电能与所述第一内存条2和第二内存条3的工作电压适配；所述第一供电单元72和所述第二供电单元73均与所述电源转换单元71电连接，所述第一供电单元72与所述第一内存条2电连接，所述第二供电单元73与所述第二内存条3电连接，所述第一供电单元72用于将由电源转换单元71转换后的电能传送至第一内存条2，所述第二供电单元73用于将由电源转换单元71转换后的电能传送至第二内存条3。

所述第一电源模块7为DDR(Double Data Rate，双倍数据速率)电源转换模块；第一电源模块7的一部分器件包括：所述电源转换单元71。第一电源模块7的另一部分器件包括：所述第一供电单元72和所述第二供电单元73。相对于bottom面，所述第一供电单元72位于所述第二电源模块8的另一部分器件朝向所述第一正方向的一侧，所述第二供电单元73位于所述第二电源模块8的另一部分器件朝向所述第一负方向的一侧。

通过将第一电源模块7设置在靠近第一内存条2和第二内存条3的位置能够减少第一电源模块7的信号的干扰和电流的衰减。在本实施例中，所述第一内存条2和所述第二内存条3均为S0-DIMM。

在图1和图2中，每个附图标记所指向的区域为相应模块或器件所允许安装的区域，其用于限定不同模块或器件间相对位置关系，以体现出该核心板的布局，而并不对模块或器件大小进行限定。

结合图1，在中央处理器4安装的区域还设置有与中央处理器4电连接的相应的滤波电容、耦合电容和晶振电路等，以满足中央处理器4的功能需求。所述第二电源模块8的一部分器件包括：电源芯片、输入电压预处理电路和相应的转换电感。所述第二电源模块8的另一部分器件包括：第二电源模块8中用于输入电压的滤波电容和用于输出电压的滤波电容。

所述第一内存插槽5位于所述中央处理器4朝向第一负方向的一侧，所述第二内存插槽6位于所述中央处理器4朝向第一正方向的一侧；所述第一内存条2沿第一正方向并平行于印制电路板1，与第一内存插槽5插接，并通过所述第一内存插槽5与所述中央处理器4和第一供电单元72电连接；所述第二内存条3沿第一负方向并平行于印制电路板1，与第二内存插槽6插接，并通过所述第二内存插槽6与所述中央处理器4和第二供电单元73电连接。

所述第二内存条3沿所述第二正方向朝向所述电源转换单元71，所述中央处理器4沿所述第二正方向朝向所述第二电源模块8。通过限定所述第一电源模块7的相对第一内存条2和第二内存条3的相对位置，能够使得第一电源模块7中的滤波电容靠近内存条放置，从而能够减少衰减，提高核心板的稳定性。通过限定所述第二电源模块8的相对中央处理器4的相对位置，能够使得第二电源模块8靠近中央处理器4放置，如此通过缩减第二电源模块8与中央处理器4的相对距离，从而能够减少第二电源模块8与中央处理器4之间的信号干扰和电流衰减；另外，将第二电源模块8分为两个部分，并分别设置在top面和bottom面前端能够使核心板整体布局更加均匀，受力更加均匀，从而提高了核心板结构的牢固性。

结合图3，进一步的，在所述top面中位于所述第一内存插槽5朝向所述第一负方向的表面和在所述top面中位于所述第二内存插槽6朝向所述第一正方向的表面分别为限高面。所述限高面固定设置有限高器件。其中，所述限高器件相对top面的高度小于第一内存条2朝向印制电路板1的表面，即第一内存条2的下表面，或第二内存条3朝向印制电路板1的表面，即第二内存条3的下表面距离top面的长度。

在本实施例中，所述第一内存条2的下表面距离top面的长度与所述第二内存条3的下表面距离top面的长度相同，均为1.75mm。在图1中的填充有斜线的区域即为所述限高面。具体的，以位于第一内存插槽5朝向第一负方向的限高面为例，该部分的限高面的宽度为第一内存条2距离印制电路板1朝向第一负方向的边的长度，该部分的限高面的长度与允许安装第一内存条2的区域的长度相等。

所述限高器件包括：复杂可编辑逻辑控制模块16、芯片电源模块9的一部分器件、显卡模块17的一部分器件和网卡芯片18。所述芯片电源模块9用于向南桥芯片10提供电能。在本实施例中，所述网卡芯片18的高度为1mm。所述复杂可编辑逻辑控制模块16和芯片电源模块9的一部分器件位于第一内存插槽5朝向第一负方向的一侧，所述显卡模块17的一部分器件和网卡芯片18位于第二内存插槽6朝向第一正方向的一侧。

所述芯片电源模块9的一部分器件包括芯片电源模块9中高度小于第一内存条2的下表面距离top面的长度的器件，如芯片电源模块9中的滤波电容。所述芯片电源模块9的另一部分器件包括芯片电源模块9中大量的大电感，如此将芯片电源模块9拆分为两个部分设置印制电路板1相对的两侧，不但提高了核心板的空间利用率，使得核心板更加美观，更容易被大众所接受，同时还避免了大电感与第一内存条2和第二内存条3发生干扰；另外，第一内存条2和第二内存条3在印制电路板1内只需要两层即可完成走线，节约了成本，合理利用布局空间，在尽量小的pcb上完成电路设计。

所述显卡模块17的一部分器件包括显卡模块17中高度小于第二内存条3的下表面距离top面的长度的器件，如显卡模块17中高度小于第二内存条3的下表面距离top面的长度的滤波电容和上拉电阻。所述显卡模块17的另一部分器件包括GPU芯片和高度较大的GPU上拉电阻滤波电容等。显卡模块17的信号输出主要集中在扩展接口11，所以在印制电路板1的内层预留一部分空间用于LVDS(Low-Voltage Differential Signaling，低电压差分信号)、HDMI(High Definition Multimedia Interface，高清多媒体接口)和VGA(VideoGraphics Array，视频图形阵列电缆)等高速信号的走线，保证其不受外界的干扰。

其中，所述复杂可编辑逻辑控制模块16通过在所述第一内存条2的上方进行走线，以与中央处理器4电连接。如此不会占用第一内存条2走线区域，如此使得复杂可编辑逻辑控制模块16与中央处理器4进行走线的区域和第一内存条2与中央处理器4进行走线的区域相互独立，从而使得复杂可编辑逻辑控制模块16与中央处理器4的走线不会影响DDR信号(内存信号)的参考，故不会对DDR信号的产生干扰，进而能够提高该核心板的抗干扰性。

在本实施例中，南桥芯片10为ZX-200。扩展接口11的数量为两个，且扩展接口11为COM-e接口。

所述南桥芯片10和所述扩展接口11均位于所述中央处理器4朝向第二负方向的一侧，所述南桥芯片10的后端和所述扩展接口11的右端在上下方向上相互重合。所述印制电路板1在bottom面开设有盲埋孔，所述扩展接口11通过所述盲埋孔与所述中央处理器4电连接。将南桥芯片10和中央处理器4均设置在印制电路板1的同一侧能够有利于散热器在核心板上的布置，可以方便南桥芯片10和中央处理器4散热。通过对南桥芯片10和扩展接口11位置的限定，以及通过盲埋孔使扩展接口11与中央处理器4电连接，如此处理不但可以提高核心板的空间利用率，还可以保证印制电路板1的内层铜皮的完整性，同时为印制电路板1留出了内层走线的空间，从而不需额外拓展pcb面积，节省了成本，提高了核心板的可装配性。

所述中央处理器4沿所述第二正方向朝向所述BIOS模块14，所述第一内存条2沿所述第二正方向朝向所述开关模块12，所述第一内存条2沿所述第二负方向朝向所述风扇模块13。所述第二内存条3沿所述第二负方向朝向所述第一电源转换模块15；所述第一电源转换模块15用于向显卡模块17提供电能。所述风扇模块13位于南桥芯片10朝向第一负方向的一侧。通过设置风扇模块13不但能够有效的对核心板进行散热，同时还能够使复杂可编辑逻辑控制模块16和芯片电源模块9拥有优良的散热环境，保证了复杂可编辑逻辑控制模块16和芯片电源模块9工作的稳定性。

所述第一供电单元72沿所述第一负方向朝向所述第三电源模块21，所述第三电源模块21沿所述第二负方向朝向所述第四电源模块22，所述第四电源模块22沿所述第二负方向朝向所述芯片电源模块9的另一部分器件，芯片电源模块9的另一部分器件沿所述第二负方向朝向所述设备监控模块23，所述设备监控模块23沿所述第一正方向朝向所述扩展接口11，所述扩展接口11沿所述第二正方向朝向所述第二电源转换模块19，所述第二电源转换模块19沿所述第二正方向朝向显卡模块17的另一部分器件和耦合滤波模块20，所述耦合滤波模块20沿所述第二正方向朝向所述第二电源模块8的另一部分器件，显卡模块17的另一部分器件沿所述第二正方向朝向所述第一供电模块；所述耦合滤波模块20沿所述第一负方向朝向所述第四电源模块22；所述第二电源转换模块19沿所述第一负方向朝向芯片电源模块9。

所述设备监控模块23用于监控核心板上的各模块的工作状态，同时将设备监控模块23靠近南桥芯片10设置能够减少设备监控模块23与南桥芯片10之间走线的长度，从而能够保证设备监控模块23与南桥芯片10之间信号传送的质量。

所述中央处理器4通过所述耦合滤波模块20与第一内存条2和第二内存条3电连接。在本实施例中，所述耦合滤波模块20为中央处理器4所需的耦合、滤波电容。由于第一内存条2和第二内存条3的内存信号采用240欧姆1％精度的外部校准电阻连接地。如此将耦合滤波模块20放置在中央处理器4的背面，不但能够提高核心板的空间利用率，同时还能够使耦合滤波模块20尽可能靠近引脚，如此通过缩减耦合滤波模块20与中央处理器4的相对距离，进而能够避免外部对耦合滤波模块20与中央处理器4之间进行数据传输的干扰。

所述第二电源转换模块19与网卡芯片18、南桥芯片10、芯片组模块、中央处理器4和扩展接口11电连接。所述第二电源转换模块19的供电来自扩展接口11，可将扩展接口11的电能进行初步转换，以供网卡芯片18、南桥芯片10等器件使用。

结合图5，在本实施例中，所述中央处理器4包括：两个交流电源单元、三个内存信号数据线单元、IO单元、第三供电单元和PCIE单元。

其中，交流电源单元即为AC电源；内存信号数据线单元即为内存DQ数据线。所述IO单元位于第三供电单元周侧，所述PCIE单元位于所述IO单元朝向所述第二负方向的一侧，三个内存信号数据线单元分别位于所述IO单元朝向所述第二正方向、第一正方向和第一负方向的一侧，两个交流电源单元分别位于所述IO单元朝向所述第一正方向和第一负方向的一侧。PCIE单元通过盲埋孔与扩展接口11电连接；第三供电单元包括：VDD电源器件和VSS电源器件，所述VDD电源器件和所述VSS电源器件均与第二电源模块8电连接，所述第三供电单元用于向中央处理器4上的其他相关单元进行供电；IO单元中的引脚主要与复杂可编辑逻辑控制模块16电连接；位于第三供电单元朝向第一正方向一侧的内存信号数据线单元与第二内存条3电连接，位于第三供电单元朝向第一负方向一侧的内存信号数据线单元与第一内存条2电连接，位于第三供电单元朝向第二正方向一侧的内存信号数据线单元分别与第一内存条2和第二内存条3电连接；位于所述IO单元朝向所述第一正方向的交流电源单元与第二内存插槽6电连接，位于所述IO单元朝向所述第一负方向的交流电源单元与第一内存插槽5电连接。

所述核心板为标准Type6 COM Express板，其尺寸为125mm*95mm，搭配COM底板，且板载了6个千兆电口和3路Bypass，整机可拓展2个ENS(Edge Node Service，边缘节点服务)网络模块，前置2路USB3.0和1个console接口，核心板上有大量高速信号。产品可用于网安，科研，通讯等领域。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种核心板，其特征在于，包括：印制电路板、中央处理器、第一内存条、第二内存条、第一内存插槽和第二内存插槽；

所述印制电路板包括：top面；

所述中央处理器、第一内存插槽和第二内存插槽均固定设置在所述top面上；

所述第一内存插槽位于所述中央处理器朝向第一负方向的一侧，所述第二内存插槽位于所述中央处理器朝向第一正方向的一侧，所述第一正方向和所述第一负方向相反；

所述第一内存条沿第一正方向与第一内存插槽插接，并通过所述第一内存插槽与所述中央处理器电连接；

所述第二内存条沿第一负方向与第二内存插槽插接，并通过所述第二内存插槽与所述中央处理器电连接；

在所述top面中位于所述第一内存插槽朝向所述第一负方向的表面和在所述top面中位于所述第二内存插槽朝向所述第一正方向的表面分别为限高面，所述限高面固定设置有限高器件；

所述限高器件相对top面的高度小于第一内存条或第二内存条距离top面的长度。

2.根据权利要求1所述的核心板，其特征在于，所述限高器件包括：复杂可编辑逻辑控制模块；

所述复杂可编辑逻辑控制模块通过在所述第一内存条或第二内存条远离印制电路板的一侧进行走线，以与中央处理器电连接。

3.根据权利要求2所述的核心板，其特征在于，所述核心板还包括：第一电源模块和第二电源模块；

所述第二内存条沿第二正方向朝向所述第一电源模块，所述中央处理器沿所述第二正方向朝向所述第二电源模块；

所述第一电源模块用于向所述第一内存条和所述第二内存条提供电能；

所述第二电源模块用于向所述中央处理器提供电能。

4.根据权利要求3所述的核心板，其特征在于，所述核心板还包括：芯片电源模块、南桥芯片和扩展接口；

所述印制电路板包括：bottom面；

所述bottom面与所述top面为印制电路板相对的两个表面；

所述南桥芯片和所述扩展接口位于所述中央处理器朝向第二负方向的一侧，所述南桥芯片位于所述top面上，所述扩展接口位于所述bottom面上；

所述南桥芯片的一端和所述扩展接口的一端相对于top面上相互重合；

所述印制电路板在bottom面开设有盲埋孔，所述扩展接口通过所述盲埋孔与所述中央处理器电连接；

所述芯片电源模块用于向南桥芯片提供电能。

5.根据权利要求4所述的核心板，其特征在于，所述第一电源模块包括：电源转换单元、第一供电单元和第二供电单元；

所述电源转换单元与所述扩展接口电连接，所述第一供电单元和所述第二供电单元均与所述电源转换单元电连接，所述第一供电单元与所述第一内存条电连接，所述第二供电单元与所述第二内存条电连接；

所述第一供电单元位于所述第二电源模块朝向所述第一正方向的一侧，所述第二供电单元位于所述第二电源模块朝向所述第一负方向的一侧；

所述第二电源模块的一部分器件和所述电源转换单元均位于所述top面上，所述第二电源模块的另一部分器件、所述第一供电单元和所述第二供电单元均位于所述bottom面上。

6.根据权利要求5所述的核心板，其特征在于，所述核心板还包括：开关模块、风扇模块和BIOS模块；

所述开关模块、所述风扇模块和所述BIOS模块均位于所述top面上；

所述中央处理器沿所述第二正方向朝向所述BIOS模块，所述第一内存条沿所述第二正方向朝向所述开关模块，所述第一内存条沿所述第二负方向朝向所述风扇模块。

7.根据权利要求2所述的核心板，其特征在于，所述限高器件还包括：显卡模块的一部分器件、芯片电源模块的一部分器件和网卡芯片；

所述芯片电源模块的一部分器件和复杂可编辑逻辑控制模块位于所述第一内存插槽背离所述中央处理器的一侧；

所述显卡模块的一部分器件和网卡芯片位于所述第二内存插槽背离所述中央处理器的一侧。

8.根据权利要求4所述的核心板，其特征在于，所述核心板还包括：第一电源转换模块；

所述第一电源转换模块位于所述top面上，所述第二内存条沿所述第二负方向朝向所述第一电源转换模块；

所述第一电源转换模块用于向显卡模块提供电能。

9.根据权利要求5所述的核心板，其特征在于，所述核心板还包括：耦合滤波模块、第三电源模块、第四电源模块、设备监控模块和第二电源转换模块；

所述耦合滤波模块、芯片电源模块的另一部分器件、显卡模块的另一部分器件、所述第三电源模块、所述第四电源模块、所述设备监控模块和所述第二电源转换模块均位于所述bottom面上；

所述第一供电单元沿所述第一负方向朝向所述第三电源模块，所述第三电源模块沿所述第二负方向朝向所述第四电源模块，所述第四电源模块沿所述第二负方向朝向所述芯片电源模块的另一部分器件，芯片电源模块的另一部分器件沿所述第二负方向朝向所述设备监控模块，所述设备监控模块沿所述第一正方向朝向所述扩展接口，所述扩展接口沿所述第二正方向朝向所述第二电源转换模块，所述第二电源转换模块沿所述第二正方向朝向显卡模块的另一部分器件和耦合滤波模块，所述耦合滤波模块沿所述第二正方向朝向所述第二电源模块的另一部分器件，显卡模块的另一部分器件沿所述第二正方向朝向所述第一供电模块；

所述中央处理器通过所述耦合滤波模块与第一内存条和第二内存条电连接；

所述第二电源转换模块与中央处理器和扩展接口电连接。

10.根据权利要求9所述的核心板，其特征在于，所述中央处理器包括：交流电源单元、内存信号数据线单元、IO单元、第三供电单元和PCIE单元；

所述IO单元位于第三供电单元周侧，所述PCIE单元位于所述IO单元朝向所述第二负方向的一侧，所述内存信号数据线单元位于所述IO单元朝向所述第二正方向、第一正方向和第一负方向的一侧，所述交流电源单元位于所述IO单元朝向所述第一正方向和第一负方向的一侧。

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