CN204883098U - 一种高抗静电能力的lcm - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种高抗静电能力的LCM，其包括FPC电路板，该FPC电路板上设有接地端子，该FPC电路板的表面覆有EMI屏蔽膜；所述接地端子是由FPC电路板上裸露的铜接地实现，或者是向外延伸出的铜板接地实现。为了进一步提升抗静电及抗信号干扰能力，所述FPC电路板涂覆有导电胶，该导电胶与外设的铁制品连接，当有信号干扰时，会通过FPC？接地线导出。
Description
技术领域
本实用新型涉及LCM（LCDModule）显示技术领域，尤其涉及一种抗静电能力强的LCM。
背景技术
随着我国手机及平板显示的快速发展，屏幕尺寸越来越大、分辨率更高、处理器更快、核数更多、机身更薄、镜头像素更高，数据传送快速提升，使得信号干扰能力及抗静电能力显得尤其重要。
在微电子技术高度发达的今天，电子设备从电子管、晶体管到集成电路，以惊人的速度朝着高集成化、微型化、低功耗、数字化、智能化方向发展。特别是近十年来，超大规模集成电路与计算机技术的迅速发展，使得电路对各种电磁干扰变得更加敏感。液晶显示模组LCM（LCDModule，简称LCM）由于其功耗低、被动显示、易于驱动、不含有害射线等优点被广泛使用，目前已成为便携式设备首选显示器件，有着广阔的发展前景。液晶显示模块作为电子设备的显示部件，也起着等效接收天线的作用，是电磁能量的耦合通道，制约着整个电子设备的电磁抗扰度。
FPC（FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板）的密度越来越高，电子系统的工作频率也越来越高；模拟电路、数字电路、大规模的集成电路和大功率电路的混合使用以及电子设备的工作带宽越来越宽，灵敏度越来越高；并随着网络技术的应用，连接各设备之间的电缆和空间联网也越来越复杂。实践证明，当我们在使用PROTEL软件制板时，尽管制定了相关的设计规则及约束条件。在进行自动布局和自动布线时，仍然出现印刷电路板设计不当，并对系统的可靠性产生不良影响。因此，要使电子系统获得最佳性能，在使用PROTEL软件制板时，必须采用自动与手动相结合。因此，提高LCM的FPC抗干扰性能是很有必要的一个课题。
实用新型内容
因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种高抗静电能力的LCM，对FPC进行优化设计，从而提高现有LCM的FPC抗干扰性能。
为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是，一种高抗静电能力的LCM，包括FPC电路板，该FPC电路板上设有接地端子，该FPC电路板的表面覆有EMI（EMI为ElectromagneticInterference的简称，电磁干扰）屏蔽膜；所述接地端子是由FPC电路板上裸露的铜接地实现，或者是向外延伸出的铜板接地实现。
为了进一步提升抗静电及抗信号干扰能力，所述FPC电路板涂覆有导电胶，该导电胶与外设的铁制品（例如产品的铁框）连接，当有信号干扰时，会通过FPC接地线导出。
由于大部分产品为弯折出货，所述FPC电路板在朝向铁制品的一面延伸出N个铜板，铜板外设有导电布，铜板与铁制品通过导电布电性连接，也就是说导电布的一端连接铜板，另一端连接至外设的铁制品。其中N为自然数，根据需要来设置。优选的N=5，铜板的面积为2平方毫米左右。其外贴的导电布与铁制品相接，进一步的增强了LCM模组的对地导通性，释放静电电荷。
进一步的，该FPC电路板设有MIPI接口（MIPI为MobileIndustryProcessorInterface的简称，移动产业处理器接口），MIPI信号线接于MIPI接口，MIPI信号线的两端包裹有厚度为0.2-0.5mm的地线，地线每隔1mm设置过孔。地线厚度优选为0.3mm。
进一步的，该FPC电路板设有多组电源，每组电源信号均串联一电阻后接地，便于释放静电电荷，增强抗干扰。
LCM产品设计时充分考虑到了每个原材料在产品整体抗干扰中所发挥的作用，选取合适的供应商提供原料并以优秀的FPC设计，在大幅度提高FPC性能的同时还能有效的控制了模组的总体成本。
在具体实施时，在进行LCM产品的设计时，即充分考虑每个原材料在产品整体抗干扰中所发挥的作用，选取合适的原料并配以本实用新型提供的优秀的FPC设计，能大幅度提高FPC性能的同时，还可有效的控制LCM模组的总体成本。
本实用新型采用上述方案，与现有技术相比，通过设置接地端子、EMI屏蔽膜以及外露的铜板，当有信号干扰时，会通过各种方式将电荷导出，使其抗信号干扰能力及抗静电能力大大增强。
附图说明
图1为本实用新型的LCM的FPC电路板示意图1（未加EMI屏蔽膜）；
图2为本实用新型的LCM的FPC电路板示意图2（加EMI屏蔽膜）；
图3为本实用新型的LCM的FPC电路板示意图3；
图4为FPC两层板MIPI信号线走线的叠层机构示意图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
鉴于我们在使用PROTEL软件制板时，尽管制定了相关的设计规则及约束条件。在进行自动布局和自动布线时，仍然出现印刷电路板设计不当，并对系统的可靠性产生不良影响。为此，本实用新型提出一种高抗静电能力的LCM，对其FPC电路板进行优化设计，增强抗静电及抗信号干扰能力，提高系统的可靠性。
具体的，参见图1、图2和图3，本实用新型的一种高抗静电能力的LCM，包括FPC电路板100，该FPC电路板100上设有接地端子101，该FPC电路板100的表面覆有EMI屏蔽膜102。接地端子101可以是FPC电路板100上裸露的铜接地实现，也可以是向外延伸出铜板，并接地实现。本实施例中，参见图1，该接地端子101是在FPC电路板100上裸露的铜接地实现，其中，接地端子101可以设置1个或者多个，具体数量根据该FPC电路板的设计需要来设置。
另外，FPC电路板100涂覆有导电胶103，该导电胶103与外设的铁制品连接，当有信号干扰时，会通过FPC接地线导出。参见图1，该外设的铁制品为产品的铁框104，FPC电路板通过导电胶103与该铁框104电性连接，当有干扰信号时，将会通过FPC接地线导出。
由于大部分产品为弯折出货，参见图1、图2和图3，FPC电路板100在朝向铁制品的一面延伸出若干个铜板105，铜板外设有导电布106，铜板105与铁框104通过导电布106电性连接，也就是说导电布的一端连接铜板，另一端连接至外设的铁制品。其中铜板的设置数量可根据实际需要来设置。本实施例中，参见图1，其设置为5个，该铜板105的面积为2mm2左右。其外贴的导电布与铁制品相接，进一步的增强了LCM模组的对地导通性，释放静电电荷。
另外，该FPC电路板100设有MIPI接口（MIPI为MobileIndustryProcessorInterface的简称，移动产业处理器接口），MIPI信号线接于MIPI接口，MIPI信号线的两端包裹有厚度为0.2-0.5mm的地线，地线每隔1mm左右设置过孔。地线厚度优选为0.3mm。FPC电路板一般设有多组电源，作为一种更优的方案，每组电源信号均串联一电阻后接地，例如VSN、VSP、VCOM各连接22K欧姆电阻对地，便于释放静电电荷，增强抗干扰。
随着新的总线协议不断提高信号速率，如今的PCB设计人员需要充分理解高速布线的要求并控制PCB走线的阻抗；对于MIPI信号来说，PCB走线不再是简单的连接，而是传输线。PCB走线的关键参数之一是其特性阻抗（即波沿导线传送时电压与电流的比值）。PCB上导线的特性阻抗是衡量高速电路板设计的一个重要指标，高速信号走线的阻抗和器件或信号所要求的特性阻抗必须一致。
PCB的叠层见图4，W1/W2为差分线对走线的宽度，S为差分线对走线之间的距离，T为导线的厚度（铜厚），H1为绝缘介质厚度，H2为PCB的总厚度，Er为绝缘层的介电常数。计算差分阻抗，差分阻抗需要用仿真软件来计算（例如软件PolarSi9000V7.1），计算好后再依据计算结果来走线。以下是H2=1.6mm厚度的两层板的差分线阻抗控制实例：
1、W1/W2=6.0mil，S=4mil，T=1OZ，H1=58mil，Er=4.3，其阻抗等于100.92欧姆。
2、W1/W2=8.2mil，S=5mil，T=1OZ，H1=58mil，Er=4.3，其阻抗等于103.55欧姆。
3、W1/W2=12mil，S=6mil，T=1OZ，H1=58mil，Er=4.3，其阻抗等于101.96欧姆。
如图4，MIPI信号线的底部为参考层（推荐用地层），且一定要保证参考层的连续性（即在MIPI信号线下方的参考层不能被分割或有间隙，不能被其它走线截断），最好是有一整片的地层，如果做不到，至少要保证MIPI信号线下方的参考层比MIPI信号线每边要宽4W以上（W即MIPI信号走线宽度）。参考层对走线阻抗会产生影响，仿真软件里的计算都是假设有一个参考层的。MIPI线对（一对MIPI信号线）之间的长度误差是要控制在10mil以内，线对与线对之间的长度误差控制在200mil以内；等长是为了保证两个差分信号能同时到达接收端。否则会接收不到正确的数据。MIPI线对之间要保持至少2W以上的间距，MIPI信号线应远离其它高速信号（如并行数据线，时钟线等），至少保持3W以上的距离且绝不能平行走线，如果有背光线无法避开时，得从不同层与MIPI信号线垂直走线，对开关电源这一类的干扰源更应远离。另外MIPI信号线尽量不要打过孔，如有过孔则线对上的两根线都要有（保持对称性），信号线换层后参考层也要也要靠近信号线的过孔打孔换层。MIPI差分走线的设计中最重要的规则就是匹配线长，其它的规则都可以根据设计要求和实际应用进行灵活处理。MIPI差分线走线要求必须保证等长和对称性。另外，还要对开关电源及高电压电流这一类的干扰源应远离，例如当FPC电路板上设置作为背光源的光电二极管时，在结构上调整背光源的AK极，避免与数据信号线见交叉造成干扰。
综上，本实用新型为增强LCM抗静电能力，对FPC电路板进行优化设计，其在LCM产品设计时充分考虑到了每个原材料在产品整体抗干扰中所发挥的作用，选取合适的原料并以上述改良后的FPC设计，在大幅度提高FPC性能的同时还能有效的控制模组的总体成本及其实用性。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种高抗静电能力的LCM，其特征在于：包括FPC电路板，该FPC电路板上设有接地端子，该FPC电路板的表面覆有EMI屏蔽膜；所述FPC电路板涂覆有导电胶，该导电胶与外设的铁制品连接。
2.根据权利要求1所述的高抗静电能力的LCM，其特征在于：所述接地端子是由FPC电路板上裸露的铜接地实现，或者是向外延伸出的铜板接地实现。
3.根据权利要求1所述的高抗静电能力的LCM，其特征在于：所述FPC电路板在朝向铁制品的一面延伸出N个铜板，铜板外设有导电布，铜板与铁制品通过导电布电性连接。
4.根据权利要求3所述的高抗静电能力的LCM，其特征在于：所述N=5，铜板的面积为2mm2。
5.根据权利要求1所述的高抗静电能力的LCM，其特征在于：该FPC电路板设有MIPI接口，MIPI信号线接于MIPI接口，MIPI信号线的两端包裹有厚度为0.2-0.5mm的地线，地线每隔1mm设置过孔。
6.根据权利要求5所述的高抗静电能力的LCM，其特征在于：所述地线厚度为0.3mm。
7.根据权利要求1所述的高抗静电能力的LCM，其特征在于：该FPC电路板设有多组电源，每组电源信号均串联一电阻后接地。
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