CN205540398U - 内存子卡、主板及机箱 - Google Patents

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王雪松
陈长发
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Abstract

本实用新型实施例公开了一种内存子卡、主板及机箱，内存子卡包括基板、设于基板上的多个DIMM内存插槽，及设置于所述基板上并分别与部分DIMM内存插槽电连接的至少两个BUFFER芯片，从而不仅能够在2U机箱的高度范围内满足对于高复杂度、高密度及高容量的需求，且能够灵活更换市场上现有的DIMM条，随时更改系统内存容量，备货压力较小、资金利用高，产品可靠性强。

Description

内存子卡、主板及机箱
技术领域
本实用新型涉及计算机硬件领域，尤其涉及一种内存子卡、主板及机箱。
背景技术
目前基于POWER CPU的计算机主板的的内存有三种设计方式：
1、内存子卡的设计：通过在计算机主板上设置连接器，并在计算机主板的连接器上插入设计的内存子卡，在内存子卡上设置可用于安装内存条的DIMM插座。所述插座通过单个MEMORY BUFFER芯片与计算机主板的连接器相连。
2、在计算机主板上直接设置DIMM插座的设计。
3、采用CDIMM(CDIMM为一种专门设计的内存条，不能插入通用的DIMM内存插座，该种内存条上除内存颗粒外，还安装了一个MEMORY BUFFER芯片)的设计。
然而，前两种设计方式不能有效地高度集成板上大量的内存模块，占用了较多的板上空间，为保证足够的内存数量(比如在2路服务器安装32个DIMM插座)，就无法在2U服务器的的设备空间内集成更多的硬盘、PCIE扩展卡等；第三种设计方式虽然集成度较高，但内存不能采用通用内存，需要单独生产，提前备齐各种规格的货、资金利用率低，由于不通用，生产测试时专用造成生产成本高。
目前的设计存在集成度低，通用性差，不能满足2U机箱(U为机箱的高度单位，1U为4.445cm，2U则是1U的2倍为8.89cm)中高复杂度、高集成度的需求。
实用新型内容
本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种内存子卡、主板及机箱，以不能满足2U机箱中高复杂度、高集成度及高通用性的需求。
为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提出了一种内存子卡，包括基板、设于基板上的多个DIMM内存插槽，及设置于所述基板上并分别与部分DIMM内存插槽电连接的至少两个BUFFER芯片。所述BUFFER芯片也可称为MEMORY BUFFER芯片。
进一步地，基板的同一侧缘的两端设有分别连接于对应端的BUFFER芯片的连接器。
进一步地，所述DIMM内存插槽为表贴式安装的DIMM条插座。
进一步地，所述BUFFER芯片和所述DIMM内存插槽设于基板的一面或两面，且所述BUFFER芯片对应设于所述DIMM内存插槽的一端、两端或所述DIMM内存插槽之间。
进一步地，所述DIMM内存插槽为4个至16个。
此外，本实用新型实施例还提出了一种主板，所述主板包括板体及设于板体上的如上所述的内存子卡。
进一步地，所述内存子卡通过连接器安装于板体上。
另外，本实用新型实施例还提出了一种机箱，所述机箱为2U机箱，机箱内设有如上所述的主板。
本实用新型实施例的内存子卡、主板及机箱，通过在基板上设置分别与部分并行的DIMM内存插槽电连接的至少两个BUFFER芯片，从而不仅能够在2U机箱的高度范围内满足对于高复杂度、高密度及高容量的需求，且能够灵活更换市场上现有的DIMM条，随时更改系统内存容量，备货压力较小、资金利用高，产品可靠性强。
附图说明
图1是本实用新型实施例的内存子卡的平面结构示意图。
图2是本实用新型实施例的主板的连接结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型实施例进行详细说明。
本实用新型是实施例大大减小了基于POWER CPU平台所开发的设备中内存的空间，提高同体积下内存的容量，以节约出空间来增加设备的其他功能，例如更多的硬盘、PCIE扩展卡，这样可以节省出一个硬盘扩展箱、SAS Switch；使用双BUFFER芯片的高密度内存子卡设计，能够丰富设备的接口，扩展存储容量，使得设备的功能更加多样化。
请参照图1，本实用新型实施例的内存子卡主要包括基板及设置于基板上的至少两个BUFFER芯片及多个DIMM内存插槽5。本实用新型实施例以两个BUFFER芯片(BUFFER芯片3和BUFFER芯片4)为例进行说明。
本实用新型实施例中，多个DIMM内存插槽5并行设于基板同一面上。在其他实施方式中，所述多个DIMM内存插槽5也可设于基板的不同面上。
BUFFER芯片3和BUFFER芯片4设于基板的所述同一面上，设置于所述基板的TOP层且位于DIMM内存插槽5的两端，并分别与部分DIMM内存插槽5电连接。其他实施方式中，所述BUFFER芯片3和BUFFER芯片4也可设于基板的不同面上，还可设于所述DIMM内存插槽的一端、两端或所述DIMM内存插槽5之间。
优选地，所述DIMM内存插槽5为表贴式安装的DIMM条插座，相对于直插的DIMM插座，不会导致板上布线空间变小，满足了内存条出线要求。优选地，所述DIMM内存插槽5长度为165毫米，相对于163毫米的DIMM内存插槽5，提高了抗震性和结构可靠性。所述DIMM内存插槽5为4个至16个，一半的DIMM内存插槽5分别与一半的BUFFER芯片匹配电连接。本实施方式中，所述DIMM内存插槽5为8个，相邻的4个DIMM内存插槽5电连接于1个BUFFER芯片。
具体地，作为一种实施方式，1)每一个BUFFER芯片上的信号需要107pin，两个BUFFER芯片共计需要信号pin214根，此外BUFFER芯片的小电源需要20pin，共计234pin；2)由于内存子卡与主板之间为垂直拔插，且没有导轨帮助定位导向，额外配备有导向销或者使用带定位导向销的连接器。
作为一种实施方式，基板的同一侧缘的两端设有分别连接于对应端的BUFFER芯片的连接器，其中，BUFFER芯片3连接于连接器1，BUFFER芯片4连接于连接器2。优选地，所述BUFFER芯片和/或连接器轴对称地分布于DIMM内存插槽的两端，其中，对应的对称轴为通过基板的长边中点的直线，也即两个BUFFER芯片或者两个连接器相对于基板长边对应的中心线呈对称性分布，或者，两个BUFFER芯片和两个连接器都分布相对于基板长边对应的中心线呈对称性分布。所述连接器的针数可以根据需要选择50针、60针等不同针数，优选地，所述连接器为带导向销的85Ω差分阻抗、最大信号速率为25.0Gbps的连接器(优选选择莫仕公司对应型号连接器)。
请参照图2，本实用新型实施例还提供了一种主板，所述主板包括板体及设于板体上的如上所述的内存子卡。其中，两个BUFFER芯片即CENTAUR1和CENTAUR2，可将CPU的DMI总线接口转换为标准的内存DDR接口；BUFFER芯片与DIMM内存插槽5之间通过PCB内部走线相连接；每个BUFFER芯片下挂4个DIMM条，CENTAUR1下挂有DIMM0-A、DIMM0-B、DIMM0-C和DIMM0-D，CENTAUR2下挂有DIMM1-A、DIMM1-B、DIMM1-C和DIMM1-D。
作为一种实施方式，CENTAUR不通过连接器直接与CPU的DMI总线接口相连，作为另一种实施方式，与上述实施方式不同的是，所述内存子卡通过连接器1和连接器2安装于板体上，板体上设有与所述带导向销的85Ω差分阻抗、最大信号速率为25.0Gbps的连接器相匹配连接的连接器结构。
本实用新型实施例还提供了一种机箱，所述机箱为2U机箱，机箱内设有如上所述的主板。优选地，所述机箱为服务器机箱；对于整个服务器而言，只有一块所述主板，其它的都是子卡，因此本实用新型说明书中将内存卡称作内存子卡。
本实用新型实施例在有限的空间内完成双BUFFER芯片以及挂八个DIMM条的设计，既要做到高度满足2U机箱的要求，又要做到长度最短，厚度最薄。同时要满足高速信号完整性的要求以及散热要求，内侧卡的整体设计以及PCBlayout设计都能满足上述要求。本实用新型实施例可以使采用2路POWER CPU(典型的如POWER8CPU或基于POWER8CPU开发的中国产的CPU与CP1H)的主板可以安装在2U的机箱内，提供较多数量的内存(如32个DIMM插座)，并保证机箱仍有空间可以安装足够数量的硬盘(比如12个3.5inch的硬盘或24个2.5inch的硬盘)以及足够的风扇(确保在安装全部硬盘，以及全部CPU、全部的内存、全部的PCI-E插槽均插满PCI-E卡的情况下仍可以有足够的散热能力以确保服务器可以连续不断的工作)以保证2U服务器的性能与配置；并且在这种情况下，能够灵活使用市场上现有的DIMM内存条，随时更改系统内存容量，备货压力较小、资金利用高，产品可靠性强。
以上所述是本实用新型的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种内存子卡，其特征在于，所述内存子卡包括基板、设于基板上的多个DIMM内存插槽，及设置于所述基板上并分别与部分DIMM内存插槽电连接的至少两个BUFFER芯片。
2.如权利要求1所述的内存子卡，其特征在于，基板的同一侧缘的两端设有分别连接于对应端的BUFFER芯片的连接器。
3.如权利要求1所述的内存子卡，其特征在于，所述DIMM内存插槽为表贴式安装的DIMM条插座。
4.如权利要求1所述的内存子卡，其特征在于，所述BUFFER芯片和所述DIMM内存插槽设于基板的一面或两面，且所述BUFFER芯片对应设于所述DIMM内存插槽的一端、两端或所述DIMM内存插槽之间。
5.如权利要求1所述的内存子卡，其特征在于，所述DIMM内存插槽为4个至16个。
6.一种主板，其特征在于，所述主板包括板体及设于板体上的如权利要求1至5中任一项所述的内存子卡。
7.如权利要求6所述的主板，其特征在于，所述内存子卡通过连接器安装于板体上。
8.一种机箱，其特征在于，所述机箱为2U机箱，机箱内设有如权利要求6所述的主板。
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