CN208570653U - 一种led显示单元组及显示面板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED显示单元组，包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；每个像素单元包括三个LED发光芯片、一个共A极焊盘、一个第一B极焊盘、一个第二B极焊盘和一个第三B极焊盘；LED发光芯片均为倒装LED芯片，共A极焊盘为长条形，沿列方向分布；三个LED发光芯片的A极通过导电材料固定在共A极焊盘上；三个LED发光芯片的B极分别通过导电材料固定在第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘上；三个LED发光芯片呈“1”字型排布；相邻列像素单元中，对应的焊盘关于相邻列像素单元的列平分线对称设置。本实用新型的LED显示单元组，能够减少绝缘基板正面焊盘和金属走线所占的面积，提高对比度。

Description

一种LED显示单元组及显示面板

技术领域

本实用新型实施例涉及LED显示技术，尤其涉及一种LED显示单元组及显示面板。

背景技术

LED显示屏由于具有高灰度、可视角度大、功耗小以及可定制的屏幕形状等优势，被广泛应用于工业、交通、商业广告、信息发布等各个领域。

LED显示屏由阵列排布的多个独立的LED发光单元构成，图1是现有技术的发光单元的正面布线图，如图1所示，每个发光单元包括绝缘基板10、四个金属焊盘、一个阳极引脚、三个阴极引脚和红、绿、蓝三种颜色的LED芯片，三个LED芯片分别固定在第一固晶焊盘11、第二固晶焊盘12和第三固晶焊盘13上，三个LED芯片的阳极连接到共阳极焊盘14上，并通过金属过孔与绝缘基板10背面的阳极引脚连接；三个LED芯片的阴极分别连接至各自的阴极焊盘，并与各自的阴极引脚连接。在图1中，第二固晶焊盘12和第三固晶焊盘13上的LED芯片为垂直型芯片，分别通过导电材料直接将阴极固定第二固晶焊盘12和第三固晶焊盘13上，第二固晶焊盘12和第三固晶焊盘13同时作为其上两个芯片的阴极焊盘，第一固晶焊盘11的一部分作为其上芯片的阴极焊盘，三个阴极焊盘分别通过金属过孔与绝缘基板背面的三个阴极引脚连接。从图1中可以看出，用于固定LED芯片的固晶焊盘面积较大，导致四个金属焊盘和金属走线占据了绝缘基板10正面的绝大部分面积，随着LED显示屏朝着小间距快速发展，相应的发光单元尺寸也不断缩小，而固晶焊盘的面积几乎保持不变，导致四个金属焊盘和金属走线在绝缘基板10正面的面积占比越来越大，进而导致发光单元的对比度下降，影响显示效果。

实用新型内容

本实用新型提供一种LED显示单元组及显示面板，旨在解决发光单元内，金属焊盘和金属走线在绝缘基板正面的面积占比越来越大，导致对比度下降，显示效果变差的问题。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种LED显示单元组，包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；

其中，每个像素单元包括一个第一LED发光芯片、一个第二LED发光芯片、一个第三LED发光芯片、一个共A极焊盘、一个第一B极焊盘、一个第二B极焊盘和一个第三B极焊盘；共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘形成在一绝缘基板的正面上；

LED发光芯片均为倒装LED芯片，包括A极和B极；A极和B极的极性相反，A极和B极位于与LED发光芯片发光侧相对的一侧；

共A极焊盘为长条形，沿列方向分布，三个B极焊盘呈直线排布，且与所述共A极焊盘平行；

第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片的A极通过导电材料固定在共A极焊盘上；第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片的B极分别通过导电材料固定在第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘上；三个LED发光芯片呈“1”字型排布；

相邻列像素单元中，对应的焊盘关于相邻列像素单元的列平分线对称设置。

可选的，第i行像素单元中，m个像素单元的共A极焊盘电连接，并与LED显示单元组的第i共A极引脚电连接；

第j列像素单元中，n个像素单元的第一B极焊盘电连接，并与LED显示单元组的第j个第一B极引脚电连接；n个像素单元的第二B极焊盘电连接，并与LED显示单元组的第j个第二B极引脚电连接；n个像素单元的第三B极焊盘电连接，并与LED显示单元组的第j个第三B极引脚电连接；

n个共A极引脚和3m个B极引脚位于绝缘基板的背面上；

其中，1≤i≤n，1≤j≤m，i，j均为整数。

可选的，n＝2，m＝2。

可选的，共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘通过金属过孔与位于绝缘基板背面对应的引脚电连接，或通过金属过孔和位于绝缘基板正面和/或背面的金属走线与位于绝缘基板的共A极引脚或B极引脚电连接。

可选的，每行像素单元中，两个像素单元的共A极焊盘为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与该行像素单元对应的共A极引脚连接。

可选的，绝缘基板正面的焊盘和金属走线分布在绝缘基板的四周，在绝缘基板的中间位置形成一空白区域。

可选的，第一行像素单元中，两个像素单元的共A极焊盘所在的金属焊盘呈倒置的“U”字形结构；第二行像素单元中，两个像素单元的共A极焊盘所在的金属焊盘呈正置的“U”字形结构；倒置的“U”字形结构和正置的“U”字形结构围成所述空白区域。

可选的，空白区域的面积占绝缘基板正面面积的1/3-1/2。

可选的，绝缘基板正面的颜色为黑色。

可选的，在同一列像素单元中：

位于第一行像素单元的第一B极焊盘通过金属过孔直接与该第一B极焊盘对应的第一B极引脚连接，位于第二行的像素单元的第一B极焊盘通过金属过孔延伸至绝缘基板的背面，并通过位于绝缘基板背面的第一背面金属走线与该第一B极焊盘对应的B极引脚连接；

两个第二B极焊盘为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与该第二B极焊盘对应的B极引脚连接；

位于第二行像素单元的第三B极焊盘通过金属过孔直接与该第三B极焊盘对应的B极引脚连接，位于第一行像素单元的第三B极焊盘通过金属过孔延伸至绝缘基板的背面，并通过位于绝缘基板背面的第二背面金属走线与该第三B极焊盘对应的B极引脚连接。

可选的，三个不同发光颜色的LED发光芯片为红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片。

可选的，引脚包括两个共A极引脚和六个B极引脚，两个共A极引脚分别位于绝缘基板背面列方向上相对的两侧，六个B极引脚分别位于绝缘基板背面行方向上相对的两侧。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种显示面板，包括本实用新型第一方面任意所述的LED显示单元组。

本实用新型实施例提供的LED显示单元组，每个像素单元中三个LED发光芯片均采用倒装芯片，芯片的A极和B极直接固定在相应的共A极焊盘和B极焊盘上，无需占用面积大的固晶焊盘，降低了焊盘在绝缘基板正面的面积占比；同时，共阴极焊盘为长条形，沿列方向布置，三个阳极焊盘直线排布，且与共阴极焊盘平行，相邻列像素单元中，对应的焊盘关于相邻列像素单元的列平分线对称设置，如此的焊盘布置方式，使得LED发光芯片和焊盘的排布紧凑，进一步降低焊盘在绝缘基板正面的面积占比，提高显示单元组的对比度，提高显示效果，同时有利于进一步缩小显示单元组体积。

附图说明

图1是现有技术的发光单元的正面布线图；

图2是本实用新型实施例一提供的一种LED显示单元组的正面布线图；

图3是图2中LED显示单元组的背面布线图；

图4是本实用新型实施例一提供的又一种LED显示单元组的正面布线图；

图5是图4中LED显示单元组的背面布线图；

图6是本实用新型实施例一提供的一种LED发光单元组的立体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

在本实用新型实施例中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的各部件相互位置关系描述用词。

实施例一

本实用新型实施例提供了一种LED显示单元组，该LED显示单元组包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数。图2是本实用新型实施例一提供的一种LED显示单元组的正面布线图，示例性的，在本实施例中以m＝2，n＝2为例，对本实用新型的方案进行说明。

如图2所示，LED显示单元组包括四个阵列排布的像素单元，每个像素单元包括三个LED发光芯片、一个共A极焊盘、一个第一B极焊盘、一个第二B极焊盘和一个第三B极焊盘；共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘形成在一绝缘基板的正面上。其中，共A极焊盘为长条形，沿列方向布置，三个B极焊盘直线排布，且与共A极焊盘平行。相邻列像素单元中，对应的焊盘关于相邻列像素单元的列平分线对称设置。每列像素单元中，每个像素单元的共A极焊盘和第二B极焊盘的排布和位置相同，所不同的是第一B极焊盘和第三B极焊盘的排布和位置。在本实用新型该实施例及后续的实施例中，相同的部分或者相邻列对应的部分沿用相同的标号，在此特做说明。

LED发光芯片均为倒装LED芯片，包括A极和B极；A极和B极的极性相反，A极和B极位于与LED发光芯片发光侧相对的一侧。由于采用倒装芯片，无需连接发光芯片电极和焊盘的键合线，简化了工艺制程，降低了成本。在本实施例中及后续的实施例中，以A极为LED芯片的阴极，B极为LED芯片的阳极为例，对本实用新型进行说明。

每个像素单元中LED发光芯片的排布相同，由上至下依次是第一LED发光芯片201、第二LED发光芯片202和第三LED发光芯片203。三个LED发光芯片为三种不同发光颜色的LED发光芯片。以位于第一行第一列的像素单元为例，三个LED发光芯片的阴极通过导电材料固定在共阴极焊盘110上；第一LED发光芯片201、第二LED发光芯片202和第三LED发光芯片203的阳极分别通过导电材料固定在第一阳极焊盘121、第二阳极焊盘130和第三阳极焊盘141上；三个LED发光芯片呈“1”字型排布。其中，导电材料可以是导电银胶。

本实用新型实施例提供的LED显示单元组，所有LED发光芯片均采用倒装芯片，芯片的阴极和阳极直接固定在相应的共阴极焊盘和阳极焊盘上，无需占用面积大的固晶焊盘，降低了焊盘在绝缘基板正面的面积占比；同时，共阴极焊盘为长条形，沿列方向布置，三个阳极焊盘直线排布，且与共阴极焊盘平行，相邻列像素单元中，对应的焊盘关于相邻列像素单元的列平分线对称设置，如此的焊盘布置方式，使得LED发光芯片和焊盘的排布紧凑，进一步降低焊盘在绝缘基板正面的面积占比，提高显示单元组的对比度，提高显示效果，同时有利于进一步缩小显示单元组体积。

可选的，同一行像素单元中，两个像素单元的共阴极焊盘电连接，继续参考图2，在该实施例中，两个像素单元的共阴极焊盘110为同一金属焊盘的不同部分。

可选的，绝缘基板100正面的焊盘和金属走线分布在绝缘基板100的四周，在绝缘基板100的中间位置形成一空白区域。示例性的，继续参考图2，第一行像素单元中，两个像素单元的共阴极焊盘所在的金属焊盘呈倒置的“U”字形结构；第二行像素单元中，两个像素单元的共阴极焊盘所在的金属焊盘呈正置的“U”字形结构。焊盘分布在绝缘基板100的四周边缘位置，倒置的“U”字形结构和正置的“U”字形结构围成一空白区域，该空白区域内，没有布置焊盘和金属走线。

可选的，空白区域的面积占绝缘基板100正面面积的1/3-1/2。

可选的，绝缘基板100正面的颜色为黑色，在其中一实施例中，绝缘基板100可以由黑色材料制成。绝缘基板100正面的颜色为黑色，可增强LED显示单元组正面的对比度，提升显示效果。

可选的，同一列像素单元中，两个像素单元的第一阳极焊盘121和122电连接，并与该列像素单元的第一阳极引脚P1电连接；两个像素单元的第二阳极焊盘130电连接，并与该列像素单元的第二阳极引脚P2电连接；两个像素单元的第三阳极焊盘141和142电连接，并与该列像素单元的第三阳极引脚P3电连接；两个共阴极引脚和六个阳极引脚位于绝缘基板100的背面上。

可选的，共阴极焊盘、第一阳极焊盘、第二阳极焊盘和第三阳极焊盘通过金属过孔与位于绝缘基板背面对应的引脚电连接，或通过金属过孔和位于绝缘基板正面和/或背面的金属走线与位于绝缘基板的共阴极引脚或阳极引脚电连接。

图3是图2中LED显示单元组的背面布线图，参考图2和图3，示例性的，同一行像素单元中，两个像素单元的共阴极焊盘110为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与该行像素单元对应的共阴极引脚N1或N2连接。

同一列像素单元中：

位于第一行像素单元的第一阳极焊盘121通过金属过孔与该列像素单元的第一阳极引脚P1连接；位于第二行的像素单元的第一阳极焊盘122通过金属过孔延伸至绝缘基板100的背面，并通过位于绝缘基板100背面的第一背面金属走线151与该列像素单元的第一阳极引脚P1连接。

两个第二阳极焊盘130为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与该列像素单元的第二阳极引脚P2连接；

位于第二行像素单元的第三阳极焊盘142通过金属过孔直接与该列像素单元的第三阳极引脚P3连接，位于第一行像素单元的第三阳极焊盘141通过金属过孔延伸至绝缘基板100的背面，并通过位于绝缘基板100背面的第二背面金属走线152与该列像素单元的第三阳极引脚P3连接。

可选的，三个不同发光颜色的LED发光芯片为红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片。为适应PCB板上不同的走线需求，第一LED发光芯片201、第二LED发光芯片202和第三LED发光芯片203可以分别是红色、绿色和蓝色LED发光芯片；也可以分别是蓝色、绿色和红色LED发光芯片；也可以是其他排列方式，本实用新型在此不做限定。

可选的，继续参考图3，引脚包括两个共阴极引脚和六个阳极引脚，两个共阴极引脚分别位于绝缘基板100背面列方向上相对的两侧，六个阳极引脚分别位于绝缘基板100背面行方向上相对的两侧。在该实施例中，第一列像素单元的三个阳极引脚与第二列像素单元的三个阳极引脚关于像素单元的列平分线对称设置。两个共阴极引脚关于像素单元的行平分线对称设置。当然，绝缘基板100背面的引脚也可以有其他的位置布置方式，在此不再赘述。

图4是本实用新型实施例一提供的又一种LED显示单元组的正面布线图，图5是图4中LED显示单元组的背面布线图。该实施例中LED显示单元组的正面布线图和背面布线图与图2和图3所示的LED显示单元组类似，所不同的是连接引脚和焊盘的金属过孔横截面的形状，因此，对应部分沿用相同的附图标记。

单个LED显示单元组是从包含多个LED显示单元组构成的阵列中切割出来的，相邻的LED发光单元组中相邻像素单元的共阴极焊盘110、第一阳极焊盘121、第二阳极焊盘130、第三阳极焊盘142分别共用一个金属焊盘，相邻的LED发光单元组中相邻像素单元的第一阳极引脚P1、第二阳极引脚P2、第三阳极引脚P3和共阴极引脚分别共用一个金属焊盘。例如，多个LED显示单元组构成的阵列中，可以是四个相邻的LED显示单元组的对称中心位置上，四个相邻的LED显示单元组共用一个金属引脚盘和一个金属焊盘，通过一个金属过孔连接该金属引脚盘和金属焊盘。在切割时，经横向和纵向将该相邻的四个LED显示单元组切开，每个显示单元组的第一阳极引脚P1和第三阳极引脚P3连接的金属过孔的横截面为1/4圆弧，圆弧自外向LED显示单元组内部凹陷，如图5所示。为满足不同的切割需要和LED显示单元组与PCB板焊接时不同的焊接面积的需要，可选的，如图3所示，第一阳极引脚P1和第三阳极引脚P3的金属过孔的横截面也可以为1/2圆弧。第二阳极引脚P2位于第一阳极引脚P1和第三阳极引脚P3之间，与其连接的金属过孔的横截面为1/2圆弧，两个共阴极引脚连接的金属过孔的横截面为1/2圆弧。横截面为1/4圆弧的金属过孔连接的引脚相对与横截面为1/2圆弧的金属过孔连接的引脚具有更小的焊接面积，但是可以减少LED显示单元组阵列制备工程中的金属过孔数量，简化制备工艺。

金属过孔内填充有第一绝缘材料，第一绝缘材料包括树脂(PCB行业常用的一种乙烯基酯树脂)或绿油，第一绝缘材料的不超出绝缘基板100的上下表面，这样填充的好处在于在后面器件封装的时候，加强封装胶与绝缘基板100的结合力，提高密封性能。

继续参考图3和图5，绝缘基板100的背面设有第二绝缘材料160，第二绝缘材料160覆盖位于绝缘基板100背面的背面金属走线，第二绝缘材料160包括白油、树脂或绿油等，起到绝缘和保护作用。

基板100背面设置有识别标记170，用于识别引脚的极性，本实施例中，识别标记170是绝缘基板100本身，识别标记170的表面未被第二绝缘材料160覆盖，且识别标记170的外围覆盖有第二绝缘材料160，由于绝缘基板100与第二绝缘材料160的颜色不同从而形成了识别标记170。

本实施例提供的LED封装器件，无需占用面积大的固晶焊盘，焊盘的排布紧凑，降低了焊盘在绝缘基板正面的面积占比，提高显示单元组的对比度，提升显示效果，同时有利于进一步缩小显示单元组体积。此外，通过将n×m个像素单元一起封装，增大了单个器件的体积，方便焊接操作；同时，一个LED封装器件中，封装材料的体积增大，封装材料与基板结合更牢固，提高了密封性能；此外，通过上述电路结构形成LED封装器件的n+3m个引脚，其中n个阴极引脚和3m个阳极引脚，单个封装器件中，引脚数量增多，与PCB板接触的焊点增多，进而提高焊点的牢固性。

图6是本实用新型实施例一提供的一种LED发光单元组的立体结构示意图，如上所述，单个LED显示单元组是从包含多个LED显示单元组构成的阵列中切割出来的，相邻的LED发光单元组中相邻像素单元的共阴极焊110、第一阳极焊盘121、第二阳极焊盘130和第三阳极焊盘142分别共用一个金属焊盘，在切割时，共阴极焊110、第一阳极焊盘121、第二阳极焊盘130和第三阳极焊盘142所在的金属焊盘均被切割，因此，在切割面(LED显示单元组的侧面)上，位于最外侧像素单元的共阴极焊110、第一阳极焊盘121、第二阳极焊盘130和第三阳极焊盘142均通过LED显示单元组的侧壁露出。

继续参考图6，可选的，绝缘基板100正面覆盖透明的封装胶300，用于保护绝缘基板100正面的电路布线及LED发光芯片。封装胶300表面上，相邻两行像素单元以及相邻两列像素单元之间均包括切割凹槽，切割凹槽的槽底高度低于LED发光芯片的上面。相邻像素单元间通过切割凹槽隔离开来，避免相邻像素单元之间出现串光的现象。

需要说明的是，在本实用新型上述实施例中仅以LED发光芯片的A极为阴极，B极为阳极对本实用新型进行说明，事实上，LED发光芯片也可以是A极为阳极，B极为阴极极，在此不再赘述。

实施例二

本实用新型实施例二提供一种显示面板，包括本实用新型实施例一中任意所述的LED显示单元组。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (13)

1.一种LED显示单元组，其特征在于，包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；

其中，每个所述像素单元包括一个第一LED发光芯片、一个第二LED发光芯片、一个第三LED发光芯片、一个共A极焊盘、一个第一B极焊盘、一个第二B极焊盘和一个第三B极焊盘；所述共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘形成在一绝缘基板的正面上；

LED发光芯片均为倒装LED芯片，包括A极和B极；所述A极和B极的极性相反，所述A极和B极位于与所述LED发光芯片发光侧相对的一侧；

所述共A极焊盘为长条形，沿列方向分布，三个B极焊盘呈直线排布，且与所述共A极焊盘平行；

所述第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片的A极通过导电材料固定在所述共A极焊盘上；所述第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片的B极分别通过导电材料固定在所述第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘上；三个LED发光芯片呈“1”字型排布；

相邻列像素单元中，对应的焊盘关于所述相邻列像素单元的列平分线对称设置；相邻列像素单元中，对应的发光芯片的电极关于所述列平分线对称设置。

2.根据权利要求1所述的LED显示单元组，其特征在于，

第i行像素单元中，m个像素单元的共A极焊盘电连接，并与所述LED显示单元组的第i共A极引脚电连接；

第j列像素单元中，n个像素单元的第一B极焊盘电连接，并与所述LED显示单元组的第j个第一B极引脚电连接；n个像素单元的第二B极焊盘电连接，并与所述LED显示单元组的第j个第二B极引脚电连接；n个像素单元的第三B极焊盘电连接，并与所述LED显示单元组的第j个第三B极引脚电连接；

所述n个共A极引脚和3m个B极引脚位于所述绝缘基板的背面上；

其中，1≤i≤n，1≤j≤m，i，j均为整数。

3.根据权利要求2所述LED显示单元组，其特征在于，所述n＝2，m＝2。

4.根据权利要求3所述LED显示单元组，其特征在于，所述共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘通过金属过孔与位于所述绝缘基板背面对应的引脚电连接，或通过金属过孔和位于所述绝缘基板正面和/或背面的金属走线与位于所述绝缘基板的共A极引脚或B极引脚电连接。

5.根据权利要求4所述的LED显示单元组，其特征在于，每行像素单元中，两个像素单元的共A极焊盘为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与该行像素单元对应的共A极引脚连接。

6.根据权利要求5所述的LED显示单元组，其特征在于，所述绝缘基板正面的焊盘和金属走线分布在所述绝缘基板的四周，在所述绝缘基板的中间位置形成一空白区域。

7.根据权利要求6所述的LED显示单元组，其特征在于，第一行像素单元中，两个像素单元的共A极焊盘所在的金属焊盘呈倒置的“U”字形结构；第二行像素单元中，两个像素单元的共A极焊盘所在的金属焊盘呈正置的“U”字形结构；所述倒置的“U”字形结构和正置的“U”字形结构围成所述空白区域。

8.根据权利要求6或7所述的LED显示单元组，其特征在于，所述空白区域的面积占所述绝缘基板正面面积的1/3-1/2。

9.根据权利要求1所述的LED显示单元组，其特征在于，所述绝缘基板正面的颜色为黑色。

10.根据权利要求4所述LED显示单元组，其特征在于，在同一列像素单元中：

位于第一行像素单元的第一B极焊盘通过金属过孔直接与该第一B极焊盘对应的第一B极引脚连接，位于第二行的像素单元的第一B极焊盘通过金属过孔延伸至所述绝缘基板的背面，并通过位于所述绝缘基板背面的第一背面金属走线与该第一B极焊盘对应的B极引脚连接；

两个第二B极焊盘为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与该第二B极焊盘对应的B极引脚连接；

位于第二行像素单元的第三B极焊盘通过金属过孔直接与该第三B极焊盘对应的B极引脚连接，位于第一行像素单元的第三B极焊盘通过金属过孔延伸至所述绝缘基板的背面，并通过位于所述绝缘基板背面的第二背面金属走线与该第三B极焊盘对应的B极引脚连接。

11.根据权利要求1所述LED显示单元组，其特征在于，所述三个不同发光颜色的LED发光芯片为红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片。

12.根据权利要求3所述LED显示单元组，其特征在于，所述引脚包括两个共A极引脚和六个B极引脚，两个共A极引脚分别位于所述绝缘基板背面列方向上相对的两侧，六个B极引脚分别位于所述绝缘基板背面行方向上相对的两侧。

13.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1-12任一所述的LED显示单元组。