CN210040253U - 多合一发光模组以及显示屏 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种多合一发光模组和显示屏，包括：N个发光单元；N是大于1的整数；a个第一电极焊盘和b个第二电极焊盘，与所述N个发光单元连接；所述第一电极焊盘与所述第二电极焊盘的极性相反；每个发光单元包括n个发光芯片；n是大于等于3的整数；每个所述发光芯片连接一第一电极焊盘与一第二电极焊盘；不同发光芯片连接不同组合的第一电极焊盘和第二电极焊盘；满足a×b＝n×N，a和b为大于等于1的整数。本申请提供的多合一发光模组减少了焊盘数量，降低了封装难度。

Description

多合一发光模组以及显示屏

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种多合一发光模组以及显示屏。

背景技术

在大显示屏市场上，小间距LED(light emitting diode，发光二极管)显示屏占据越来越大的市场份额。小间距LED显示屏是指LED点间距在P2.5及以下的室内LED显示屏。随着LED显示屏制造技术的提高，传统LED显示屏的分辨率得到了大幅提升。

但是随着LED显示屏像素间距的缩小，单位面积上的封装器件数量越来越多，现有的LED显示屏多采用单颗封装的形式，这使得封装难度呈指数上升。一个小封装器件中有RGB(红绿蓝)三色芯片，每个小封装器件具有四个引脚，对应的基板底部需要4个焊盘，由此单位面积的焊盘数量过多，增加了封装难度。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种多合一发光模组，可以减少焊盘数量，降低封装难度。

本申请提供了一种多合一发光模组，包括：N个发光单元；N是大于1的整数；a个第一电极焊盘和b个第二电极焊盘，与所述N个发光单元连接；所述第一电极焊盘与所述第二电极焊盘的极性相反；每个发光单元包括n个发光芯片；n是大于等于3的整数；每个所述发光芯片连接一第一电极焊盘与一第二电极焊盘；不同发光芯片连接不同组合的第一电极焊盘和第二电极焊盘；满足a×b＝n×N，a和b为大于等于1的整数。

在一实施例中，所述第一电极焊盘的数量与所述发光单元的数量相同；所述N个发光单元的N个公共端一一对应连接至N个第一电极焊盘。

在一实施例中，每个所述发光单元包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片；所有发光单元的红光芯片连接至第一个所述第二电极焊盘；所有发光单元的绿光芯片连接至第二个所述第二电极焊盘；所有发光单元的蓝光芯片连接至第三个所述第二电极焊盘。

在一实施例中，每个所述发光单元还包括：白光芯片；所有发光单元的白光芯片连接至第四个所述第二电极焊盘。

在一实施例中，所述发光单元的数量为四个；所述第一电极焊盘的数量为四个；四个所述发光单元的公共端一一对应连接至四个所述第一电极焊盘。

在一实施例中，所述发光单元的数量为两个；所述第一电极焊盘的数量为两个；两个所述发光单元的公共端一一对应连接至两个所述第一电极焊盘。

在一实施例中，所述第一电极焊盘的数量为1个；所述N个发光单元的N个公共端均连接至同一个所述第一电极焊盘；每个发光芯片单独连接一第二电极焊盘；所述第二电极焊盘的数量为n×N个。

在一实施例中，每个所述发光单元包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片三种发光芯片；所述第二电极焊盘的数量为3×N个。

在一实施例中，每个所述发光单元包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片和白光芯片四种发光芯片；所述第二电极焊盘的数量为4×N个。

在一实施例中，上述多合一发光模组还包括：遮光材料，包裹于所述发光芯片的侧面且露出所述发光芯片的电极；所述遮光材料与所有发光芯片构成所述发光模组的发光层。

在一实施例中，上述多合一发光模组还包括：在所述发光层下依次设置的第一电路层、通孔电路层和焊盘层；所述第一电路层包括：第一绝缘层，贴合于所述发光层；金属走线层，镶嵌于所述第一绝缘层内，连接所述发光芯片的电极；所述通孔电路层包括：第二绝缘层，贴合于所述第一绝缘层，所述第二绝缘层开设有通孔；焊盘引线层，设置于所述通孔内，连接所述金属走线层；焊盘层，设有所述第一电极焊盘与所述第二电极焊盘，所述第一电极焊盘和第二电极焊盘通过所述焊盘引线层连接所述金属走线层。

在一实施例中，焊盘层还包括：电极走线，连接焊盘引线层与所述第一电极焊盘，或者，连接所述焊盘引线层与所述第二电极焊盘。

在一实施例中，所述焊盘层还包括：第三绝缘层，填充于所述第一电极焊盘、所述第二电极焊盘和电极走线的周边。

在一实施例中，所述第一绝缘层、第二绝缘层或第三绝缘层为黑色绝缘材料。

另一方面，本申请还提供了一种显示屏，由多个上述任意一种多合一发光模组拼接而成。

本申请提供的多合一发光模组，包括N个发光单元、a个第一电极焊盘和b个第二电极焊盘，每个发光单元包括n个发光芯片，每个所述发光芯片连接一第一电极焊盘与一第二电极焊盘；不同发光芯片连接不同组合的第一电极焊盘和第二电极焊盘，满足a×b＝n×N。因此，最终焊盘总数可以是a+b个，现有多合一发光模组的焊盘数量需(n+1)×N个，本申请提供的多合一发光模组减少了焊盘数量，降低了封装难度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本申请一实施例示出的十六合一发光模组的电路原理示意图；

图2为本申请一实施例示出的四合一发光模组的电路原理示意图；

图3为本申请一实施例示出的二合一发光模组的电路原理示意图；

图4为本申请另一实施例示出的四合一发光模组的电路原理示意图；

图5是本申请一实施例示出的多合一发光模组的截面示意图；

图6是本申请一实施例示出的四合一发光模组的第一电路层走线示意图；

图7是图6对应实施例中四合一发光模组的通孔电路层示意图；

图8是图6对应实施例中四合一发光模组的焊盘层示意图；

图9是图6-图8中第一电路层、通孔电路层和焊盘层的叠加示意图；

图10是本申请另一实施例示出的四合一发光模组的第一电路层走线示意图；

图11是图10对应实施例中四合一发光模组的通孔电路层示意图；

图12是图10对应实施例中四合一发光模组的焊盘层示意图；

图13是图10-图12中第一电路层、通孔电路层和焊盘层的叠加示意图；

图14是本申请一实施例示出的二合一发光模组的第一电路层走线示意图；

图15是图14对应实施例中二合一发光模组的通孔电路层示意图；

图16是图14对应实施例中二合一发光模组的焊盘层示意图；

图17是图14-图16中第一电路层、通孔电路层和焊盘层的叠加示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

本申请提供了一种多合一发光模组。多合一发光模组是指在单个封装模组上集成了多个发光单元。一个发光单元可以相当于一个小封装体，包含了RGB(红绿蓝)三种芯片。一个LED显示屏可以由多个发光模组拼接而成，从而有效解决单颗封装效率低下的问题。多合一发光模组可以是二合一、四合一、六合一……N合一发光模组。N合一是指单个封装模组上集成了N个发光单元。

本申请提供的多合一发光模组，包括：N个发光单元(N是大于1的整数)，a个第一电极焊盘和b个第二电极焊盘。a个第一电极焊盘和b个第二电极焊盘与N个发光单元连接。第一电极焊盘与第二电极焊盘的极性相反。第一电极可以是阳极，第二电极是阴极。第一电极可以是阴极，第二电极是阳极。

每个发光单元包括n个发光芯片；n是大于等于3的整数；每个发光芯片连接一第一电极焊盘与一第二电极焊盘；不同发光芯片连接不同组合的第一电极焊盘和第二电极焊盘；满足a×b＝n×N，a和b为大于等于1的整数。由于存在a个第一电极焊盘和b个第二电极焊盘，所以电极焊盘的数量P可以是a+b个。为尽可能减少焊盘数量，总焊盘数可以取a+b的最小值。

其中，不同发光芯片连接不同组合的第一电极焊盘和第二电极焊盘是指，不存在任意两颗发光芯片连接到相同的第一电极焊盘和第二电极焊盘，从而可以实现发光芯片的分开控制。

一个发光芯片需要连接一个阳极焊盘和一个阴极焊盘，才能正常发光。所以当存在a个阳极焊盘和b个阴极焊盘时，可以认为能够连接a×b个芯片。基于上述原理，当N合一发光模组，每个发光单元存在n个发光芯片，一共存在n×N个发光芯片时，可以得知应该存在a个阳极焊盘和b个阴极焊盘(或者a个阴极焊盘和b个阳极焊盘)，满足a×b＝n×N，才能完成所有发光芯片的连接。所以，N合一发光模组的焊盘数量P可以是a+b。

以四合一发光模组为例，其中包含四个发光单元(即N＝4)，假设每个发光单元包含RGB三种发光芯片(即n＝3)。四合一发光模组本应需要16个电极焊盘。本申请提供的四合一发光模组，存在a个第一电极焊盘和b个第二电极焊盘，a×b＝n×N＝12，因此a和b可以是1和12、3和4、2和6。总焊盘数可以是13(即1+12)、7(即3+4)或8(即2+6)。

假设一个发光单元包含RGB三种发光芯片，以二合一发光模组举例来说，发光芯片的数量一共有3×2＝6颗，因此第一电极焊盘数a和第二电极焊盘数b的乘积(a×b)等于6即可。此时，a和b可以是1和6、2和3。即焊盘总数可以是7个或5个。为尽可能减少焊盘数量，二合一发光模组的焊盘数量可以是5个。二合一发光模组本应接8个电极焊盘，本申请提供的二合一发光模组可以将焊盘数量减少到7个、5个。

假设一个发光单元包含RGB三种发光芯片，以十六合一发光模组举例来说，如图1所示，共有16个发光单元11，发光芯片数量为3×16＝48颗，因此第一电极焊盘数a和第二电极焊盘数b的乘积(a×b)等于48即可。此时，a和b的组合可以是1和48、2和24、3和16、4和12、6和8。即焊盘总数可以是49、26、19、16或14个。

为尽可能减少焊盘数量，如图1所示，十六合一发光模组的焊盘数量可以是14个，V1-V8可以是8个第一电极焊盘，u1-u6可以是6个第二电极焊盘。十六合一发光模组本需接4×16＝64个电极焊盘，本申请提供的十六合一发光模组最少可以将焊盘数量减少到14个。

在一实施例中，第一电极焊盘的数量与发光单元的数量相同；N个发光单元的N个公共端一一对应连接至N个第一电极焊盘。

一个发光单元具有一个公共端，该公共端可以是共阳极或共阴极。一个发光单元的共阳极或共阴极可以连接到一个第一电极焊盘，对于N合一的发光模组，存在N个发光单元，从而N个发光单元的公共端一一对应连接到N个第一电极焊盘。例如，四合一发光模组存在四个发光单元，故存在四个第一电极焊盘，一个发光单元的共阳极连接一个第一电极焊盘，此时第一电极可以是指阳极。相反的，每个发光单元的共阴极一一对应连接到第一电极焊盘时，此时第一电极可以是阴极。

当第一电极焊盘的数量a与发光单元的数量N相同(即a＝N)时，按照a×b＝n×N，此时第二电极焊盘的数量b与每个发光单元包含的发光芯片的数量n相同。由此可以减少焊盘数量。

在一实施例中，每个发光单元可以包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片三种发光芯片。此时第二电极焊盘的数量可以是3个。所有发光单元的红光芯片连接至第一个第二电极焊盘；所有发光单元的绿光芯片连接至第二个第二电极焊盘；所有发光单元的蓝光芯片连接至第三个第二电极焊盘。由此，第一电极焊盘和第二电极焊盘的总数减少。

在上述实施例的基础上，每个发光单元还包括：白光芯片；所有发光单元的白光芯片连接至第四个第二电极焊盘。也就是说，每个发光单元包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片和白光芯片四种发光芯片。此时第二电极焊盘的数量可以是4个，同种颜色的发光芯片连接同一个第二电极焊盘。由此，即使每个发光单元增加了白光芯片，对于多合一发光模组也只需增加一个电极焊盘，减少了焊盘数量。

在一种实施例中，本申请提供的多合一发光模组可以是四合一发光模组。其中发光单元的数量为四个；第一电极焊盘的数量为四个；四个发光单元的公共端一一对应连接至四个第一电极焊盘。第一电极焊盘可以是阳极焊盘或阴极焊盘，一个发光单元的共阳极或共阴极连接至一个第一电极焊盘。此时，所有发光单元的红光芯片可以连接至第一个第二电极焊盘，所有发光单元的绿光芯片连接至第二个第二电极焊盘；所有发光单元的蓝光芯片连接至第三个第二电极焊盘。如果还有白光芯片，所有发光单元的白光芯片连接至第四个第二电极焊盘。由此，四合一发光模组存在三种发光芯片时，焊盘数量可以减少到7个，降低了四合一发光模组的焊盘数量，降低了封装难度。

图2为一种四合一发光模组的电路连接原理图。如图2所示，四合一发光模组包含四个发光单元11，总焊盘数可以是7个，21a、21b、21c、21d可以是第一电极焊盘，23a、24b、22c可以是第二电极焊盘，第一电极焊盘接阳极，第二电极焊盘接阴极，从而尽可能减少焊盘数量，降低封装难度。

在一实施例中，本申请提供的多合一发光模组可以是二合一发光模组，其中，发光单元的数量为两个；第一电极焊盘的数量为两个；两个发光单元的公共端一一对应连接至两个第一电极焊盘。第一电极焊盘可以是阳极焊盘或阴极焊盘，一个发光单元的共阳极或共阴极连接至一个第一电极焊盘。此时，所有发光单元的红光芯片可以连接至第一个第二电极焊盘，所有发光单元的绿光芯片连接至第二个第二电极焊盘；所有发光单元的蓝光芯片连接至第三个第二电极焊盘。如果还有白光芯片，所有发光单元的白光芯片连接至第四个第二电极焊盘。由此，二合一存在三种发光芯片时，发光模组的焊盘数量可以减少到5个，降低了二合一发光模组的焊盘数量，降低了封装难度。

图3是一种二合一发光模组的电路连接原理图。如图3所示，二合一发光模组包含两个发光单元11，焊盘数量可以是5个，21a、21b可以是第一电极焊盘，22a、22b、23a可以是第二电极焊盘，第一电极焊盘接阳极，第二电极焊盘接阴极。

在另一实施例中，不管发光单元的数量或者发光芯片的数量多少，第一电极焊盘的数量可以始终为1个；N个发光单元的N个公共端均连接至同一个第一电极焊盘；每个发光芯片单独连接一第二电极焊盘；第二电极焊盘的数量为n×N个。n代表一个发光单元中包含的发光芯片数量，N个发光单元共存在n×N个发光芯片，一个发光芯片接一个第二电极焊盘，故需要n×N个第二电极焊盘，因此，总的焊盘数量是n×N+1个。而现有技术中一个发光单元需要n+1个焊盘，N个发光单元需要N(n+1)个焊盘，因此本申请提供的技术方案，可以减少焊盘数量。

在一实施例中，每个发光单元包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片三种发光芯片，也就是n＝3，此时第二电极焊盘的数量为3×N个。

在一实施例中，每个发光单元包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片和白光芯片四种发光芯片；也就是n＝4，第二电极焊盘的数量为4×N个。

图4是另一种四合一发光模组的电路连接原理图。如图4所示，四合一发光模组包含四个发光单元11，每个发光单元包含RGB三种发光芯片，总焊盘数可以是13个，24a可以是第一电极焊盘，23d、22d、21d、23c、22c、21c、23b、22b、21b、23a、22a、21a可以是第二电极焊盘，第一电极焊盘接阳极，第二电极焊盘接阴极。

图5是一种多合一发光模组的截面示意图。如图5所示，该多合一发光模组包括：遮光材料511。该遮光材料511包裹于发光芯片512的侧面且露出发光芯片512的电极；遮光材料511与所有发光芯片512构成发光模组的发光层51。该遮光材料511可以是黑胶，遮光材料511包裹发光芯片512的侧面，从而可以吸收发光芯片512的侧面光，提高显示界面的对比度。

如图5所示，该多合一发光模组还包括在发光层51下依次设置的第一电路层52、通孔电路层53和焊盘层54。发光层51的上层可以覆盖透明胶50，使光线更好的透过，又可以保护发光芯片512。发光芯片512可以是倒装芯片。

第一电路层52包括：第一绝缘层521和金属走线层522。第一绝缘层521贴合于发光层51的下表面；金属走线层522镶嵌于第一绝缘层521内，连接发光芯片512的电极。

通孔电路层53包括：第二绝缘层531和焊盘引线层532。第二绝缘层531贴合于第一绝缘层521的下表面，第二绝缘层531开设有通孔；焊盘引线层532设置于通孔内，连接金属走线层522；

焊盘层54设有第一电极焊盘与第二电极焊盘(统称焊盘541)，第一电极焊盘和第二电极焊盘通过焊盘引线层532连接金属走线层522。

在金属走线层522，可以将需要连接至同一个焊盘541的电极通过电路走线连接在一起。之后通过通孔内的焊盘引线层532连接到相应的焊盘541。第一绝缘层521和第二绝缘层531可以防止线路之间发生短路。

在一种实施例中，焊盘层54还可以包括：电极走线(图中未画出)。电极走线连接焊盘引线层532与第一电极焊盘，或者，连接焊盘引线层532与第二电极焊盘。需要连接至同一个焊盘541的电极，除了在金属走线层522，连接在一起外，还可以在焊盘层54，通过电极走线连接至一起，之后连接到同一焊盘541。针对需要连接至同一焊盘541的发光芯片电极，可以先通过焊盘引线层532连接至焊盘层54，之后通过焊盘层54的电极走线与相应的焊盘541建立导电连接。该焊盘541可以是指第一电极焊盘或第二电极焊盘。

在一实施例中，如图5所示，焊盘层54还可以包括：第三绝缘层542，填充于第一电极焊盘、第二电极焊盘和电极走线的周边。在电极焊盘和电极走线的周边填充绝缘材料，可以起到防止短路的作用。

上述第一绝缘层521、第二绝缘层531或第三绝缘层542可以为黑色绝缘材料，从而可以吸收背面光，防止漏光，提高显示界面的对比度。在焊盘层54的下层还可以覆盖油墨层55，油墨层55覆盖住除焊盘541以外的区域，从而覆盖住焊盘层54的电极走线，可以防止短路。

图6是本申请一实施例提供的四合一发光模组的第一电路层52走线示意图。如图6所示，四合一发光模组共有四个发光单元，每个发光单元包含RGB三种发光芯片512，共十二颗发光芯片512。第一电路层52共有四个公共端(11a，11b，11c，11d)，四个蓝光芯片的金属走线(13a)，四个绿光芯片的金属走线(14a，14b，14c)、四个红光芯片的金属走线(12a，12b，12c)。图7是图6对应实施例中四合一发光模组的通孔电路层53示意图。黑色圆点代表通孔内的焊盘引线，周围为绝缘材料。

图8是图6对应实施例中四合一发光模组的焊盘层54示意图。如图8所示，该四合一发光模组包含七个焊盘(21a、21b、21c、21d、23a、24b、22c)，四个绿光芯片的电极在该层通过电极走线(34ab)连接在一起，连接同一个焊盘(24b)；四个红光芯片的电极在该层通过电极走线(32ac和32bc)连接在一起，接同一个焊盘(22c)；四个蓝光芯片的电极在第一电路层52连接在一起，由同一个焊盘(23a)输出。第一电路层52的四个公共端(11a，11b，11c，11d)一一对应连接四个焊盘(21a、21b、21c、21d)。

图9是图6-图8中第一电路层52、通孔电路层53和焊盘层54的叠加示意图。如图9所示，第一电路层52的公共端(11a，11b，11c，11d)可以通过通孔电路层53的焊盘引线与焊盘层的四个焊盘(21a、21b、21c、21d)连通，四个蓝光芯片的金属走线(13a)通过通孔电路层53的焊盘引线与焊盘层54的焊盘(23a)连通。四个绿光芯片的金属走线(14a，14b，14c)通过通孔电路层53的焊盘引线与焊盘层54的电极走线(34ab)连接，从而将四个绿光芯片连接在一起通过一个焊盘(24b)输出。四个红光芯片的金属走线(12a，12b，12c)通过通孔电路层53的焊盘引线与焊盘层54的电极走线(32ac、32bc)连接在一起，并连接同一个焊盘(22c)。该四合一发光模组的电路原理可以参照图2。

图10是本申请另一实施例提供的四合一发光模组的第一电路层52走线示意图。与图6不同的是，第一电路层52包含1个公共端(14a)，12个发光芯片的单独金属走线(11a，12a，13a；11b，12b，13b；11c，12c，13c；11d，12d，13d)。该公共端可以是共阳极或共阴极。一个公共端连接所有发光单元的公共极。图11是图10对应实施例中四合一发光模组的通孔电路层53，黑色圆点代表通孔内的焊盘引线，周围为绝缘材料。图12是图10对应实施例中四合一发光模组的焊盘层54示意图，该焊盘层共存在13个焊盘(24a，21a，22a，23a；21b，22b，23b；21c，22c，23c；21d，22d，23d)。

图13是图10-图12中第一电路层52、通孔电路层53和焊盘层54的叠加示意图。第一电路层52的公共端(14a)通过通孔电路层53的焊盘引线与焊盘(24a)连通。第一电路层52中12个发光芯片的单独金属走线(11a，12a，13a；11b，12b，13b；11c，12c，13c；11d，12d，13d)通过通孔电路层53的焊盘引线一一对应与焊盘(21a，22a，23a；21b，22b，23b；21c，22c，23c；21d，22d，23d)连通。该四合一发光模组的电路原理可以参照图4。

图14是本申请另一实施例提供的二合一发光模组的第一电路层52走线示意图。如图14所示，二合一发光模组共有两个发光单元，每个发光单元包含RGB三种发光芯片512，共六颗发光芯片512。第一电路层52包含两个公共端(11a，11b)，两个蓝光芯片的金属走线(13a)，两个绿光芯片的金属走线(12b)、两个红光芯片的金属走线(12a)。图15是图14对应实施例中二合一发光模组的通孔电路层53示意图。黑色圆点代表通孔内的焊盘引线，周围为绝缘材料。图16是图15对应实施例中二合一发光模组的焊盘层54示意图，该焊盘层54共存在五个焊盘(21a，23a，21b，22b，22a)。

图17是图14-图16中第一电路层52、通孔电路层53和焊盘层54的叠加示意图。如图17所示，第一电路层52的公共端(11a，11b)可以通过通孔电路层53的焊盘引线与焊盘层54的两个焊盘(21a，21b)连通，两个蓝光芯片的金属走线(13a)通过通孔电路层53的焊盘引线与焊盘层54的焊盘(23a)连通。两个绿光芯片的金属走线(12b)通过通孔电路层53的焊盘引线与焊盘层54的焊盘(22b)连通。两个红光芯片的金属走线(12a)通过通孔电路层53的焊盘引线与焊盘层54的焊盘(22a)连通。该二合一发光模组的电路原理可以参照图3。

另一方面，本申请还提供了一种显示屏，该显示屏由多个上述实施例提供的多合一发光模组拼接而成。该显示屏具有较少的焊盘数量，降低了封装难度。

Claims (15)

1.一种多合一发光模组，其特征在于，包括：

N个发光单元；N是大于1的整数；

a个第一电极焊盘和b个第二电极焊盘，与所述N个发光单元连接；

所述第一电极焊盘与所述第二电极焊盘的极性相反；

每个发光单元包括n个发光芯片；n是大于等于3的整数；

每个所述发光芯片连接一第一电极焊盘与一第二电极焊盘；

不同发光芯片连接不同组合的第一电极焊盘和第二电极焊盘；

满足a×b＝n×N，a和b为大于等于1的整数。

2.根据权利要求1所述的多合一发光模组，其特征在于，所述第一电极焊盘的数量与所述发光单元的数量相同；

所述N个发光单元的N个公共端一一对应连接至N个第一电极焊盘。

3.根据权利要求2所述的多合一发光模组，其特征在于，每个所述发光单元包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片；

所有发光单元的红光芯片连接至第一个所述第二电极焊盘；

所有发光单元的绿光芯片连接至第二个所述第二电极焊盘；

所有发光单元的蓝光芯片连接至第三个所述第二电极焊盘。

4.根据权利要求3所述的多合一发光模组，其特征在于，每个所述发光单元还包括：白光芯片；

所有发光单元的白光芯片连接至第四个所述第二电极焊盘。

5.根据权利要求2所述的多合一发光模组，其特征在于，

所述发光单元的数量为四个；

所述第一电极焊盘的数量为四个；

四个所述发光单元的公共端一一对应连接至四个所述第一电极焊盘。

6.根据权利要求2所述的多合一发光模组，其特征在于，

所述发光单元的数量为两个；

所述第一电极焊盘的数量为两个；

两个所述发光单元的公共端一一对应连接至两个所述第一电极焊盘。

7.根据权利要求1所述的多合一发光模组，其特征在于，所述第一电极焊盘的数量为1个；

所述N个发光单元的N个公共端均连接至同一个所述第一电极焊盘；

每个发光芯片单独连接一第二电极焊盘；

所述第二电极焊盘的数量为n×N个。

8.根据权利要求7所述的多合一发光模组，其特征在于，每个所述发光单元包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片三种发光芯片；

所述第二电极焊盘的数量为3×N个。

9.根据权利要求7所述的多合一发光模组，其特征在于，每个所述发光单元包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片和白光芯片四种发光芯片；

所述第二电极焊盘的数量为4×N个。

10.根据权利要求1所述的多合一发光模组，其特征在于，还包括：

遮光材料，包裹于所述发光芯片的侧面且露出所述发光芯片的电极；

所述遮光材料与所有发光芯片构成所述发光模组的发光层。

11.根据权利要求10所述的多合一发光模组，其特征在于，还包括：

在所述发光层下依次设置的第一电路层、通孔电路层和焊盘层；

所述第一电路层包括：第一绝缘层，贴合于所述发光层；

金属走线层，镶嵌于所述第一绝缘层内，连接所述发光芯片的电极；

所述通孔电路层包括：第二绝缘层，贴合于所述第一绝缘层，所述第二绝缘层开设有通孔；

焊盘引线层，设置于所述通孔内，连接所述金属走线层；

焊盘层，设有所述第一电极焊盘与所述第二电极焊盘，所述第一电极焊盘和第二电极焊盘通过所述焊盘引线层连接所述金属走线层。

12.根据权利要求11所述的多合一发光模组，其特征在于，所述焊盘层还包括：

电极走线，连接焊盘引线层与所述第一电极焊盘，或者，连接所述焊盘引线层与所述第二电极焊盘。

13.根据权利要求12所述的多合一发光模组，其特征在于，所述焊盘层还包括：

第三绝缘层，填充于所述第一电极焊盘、所述第二电极焊盘和电极走线的周边。

14.根据权利要求13所述的多合一发光模组，其特征在于，所述第一绝缘层、第二绝缘层或第三绝缘层为黑色绝缘材料。

15.一种显示屏，其特征在于，由多个权利要求1-14任意一项所述的多合一发光模组拼接而成。

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