TWI792031B - 發光裝置及其顯示裝置和背光裝置 - Google Patents
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Abstract
一種發光裝置，其具有可拼接至主電路基板上的多個發光驅動模組。發光驅動模組各自包括載板、多個發光單元以及驅動電路晶片。發光單元設置在載板的第一表面上。驅動電路晶片設置在載板的第二表面上，並電性連接發光單元。第二表面固設至主電路基板。驅動電路晶片位於載板與主電路基板之間。載板的第二表面上設置複數個第一接觸墊。主電路基板設置對應第一接觸墊的複數個第二接觸墊。第一接觸墊接觸並固設於第二接觸墊上。
Description
本揭示內容係關於發光裝置及使用此發光裝置的顯示裝置和背光裝置。
此處的陳述僅提供與本揭示有關的背景信息，而不必然地構成現有技術。
發光二極體（light-emitting diode，LED）除了應用在照明領域上，也普及應用在顯示裝置上，例如可做為液晶顯示裝置的背光源(backlight)或作為發光二極體顯示裝置(LED Display)的像素。在各種顯示技術的子領域中，電路布局之設計是一項重要的發展方向。第7A圖和第7B圖分別繪示現有技術的顯示裝置結構中之一LED電路板兩個相反表面的配置示意圖。第7A圖所示的LED電路板S之上表面S1設置有多個發光二極體S3，這些發光二極體S3藉由電路板S電性連接至第7B圖中所示的驅動電路晶片S4。多個驅動電路晶片S4設置在電路板S相對於上表面S1之下表面S2上。由此可知，現有技術關於顯示裝置的電路布局多為在面積較大的單一電路板S上設置多個驅動電路晶片S4，用以驅動整面發光二極體S3。
近年來又發展出一些變化的顯示器架構，其將多個發光二極體S3分成小區塊，再分別插入一個大的電路板S1。中國大陸發明專利申請案公開號CN108630717A即屬此類。
然而，不論是第7A圖和第7B圖所示的先前技術範疇，或是中國大陸發明專利申請案公開號CN108630717A一類的顯示器架構，皆有電路板上不同區域之電路布局不統一，多個驅動電路晶片之間具有高相異性而造成電路布局製作上較複雜的缺點。此外，即使是已將發光二極體分成小區塊如公開案CN108630717A之技術方案，其底層大電路板的電路布局仍須依照各個不同小區域之電路走線做適應性的個別修改，此乃需要改善之處。
有鑑於此，本揭示的一些實施方式揭露了一種發光裝置，包括主電路基板以及複數個發光驅動模組。發光驅動模組可拼接至主電路基板上。這些發光驅動模組各自包括載板、複數個發光單元以及驅動電路晶片。載板具有背向主電路基板的第一表面以及面向主電路基板的第二表面。發光單元設置在載板的第一表面上。驅動電路晶片設置在載板的第二表面上，並電性連接發光單元。第二表面固設至主電路基板。驅動電路晶片位於載板與主電路基板之間。載板的第二表面上設置複數個第一接觸墊。第一接觸墊分布於驅動電路晶片周邊，且主電路基板設置複數個對應第一接觸墊的第二接觸墊。至少一部分的第一接觸墊接觸並固設於至少一部分的第二接觸墊上。
於本揭示的一或多個實施方式中，主電路基板具有複數個容置部，驅動電路晶片容置於其中一個容置部內。
於本揭示的一或多個實施方式中，各個容置部的周邊設置有第二接觸墊。
於本揭示的一或多個實施方式中，第一接觸墊當中的一個之厚度與第二接觸墊當中的一個之厚度的厚度總和小於驅動電路晶片的厚度。
於本揭示的一或多個實施方式中，載板在第二表面上具有向第一表面方向凹陷的凹陷部，驅動電路晶片設置於凹陷部內。
於本揭示的一或多個實施方式中，每一個發光單元分別用以顯示一畫素。
於本揭示的一或多個實施方式中，每一個發光單元包括紅色發光子單元、綠色發光子單元及藍色發光子單元。
於本揭示的一或多個實施方式中，發光裝置更包括封裝膠，其設置在載板的第一表面上並覆蓋發光單元。封裝膠含有吸光物質。
於本揭示的一或多個實施方式中，載板為深色或黑色載板。
於本揭示的一或多個實施方式中，發光單元發出白光或藍光。
於本揭示的一或多個實施方式中，發光單元包括一次毫米發光二極體（Mini LED）、微發光二極體（Micro LED）或有機發光二極體（OLED）。
本揭示的一些實施方式揭露了一種顯示裝置，包括前述任一或多個實施例之發光裝置。
本揭示的一些實施方式揭露了一種背光裝置，包括前述主電路基板和複數個發光驅動模組之發光裝置。一些實施方式的發光單元發出白光或藍光。
本揭示的上述實施方式至少藉由將驅動電路晶片安裝在具有發光單元於其上之載板上，形成由發光單元、載板和驅動電路晶片三者為一整體之模組化結構。以此結構為單位再進一步拼接至主電路基板，以達到相較於現有技術更具走線一致性和修改彈性之電路布局，並能使各個模組間結構一致化而讓主電路機板上不同區域之發光單元彼此間色差大幅下降之技術效果。
為了讓本揭示的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
為使本揭示之敘述更加詳盡與完備，下文針對了本揭示的實施態樣與具體實施例提出了說明性的描述；但這並非實施或運用本揭示具體實施例的唯一形式。以下所揭露的各實施例，在有益的情形下可相互組合或取代，也可在一實施例中附加其他的實施例，而無須進一步的記載或說明。
在以下的描述中，將詳細敘述許多特定細節以使讀者能夠充分理解以下的實施例。然而，可在無此等特定細節之情況下實踐本揭示之實施例。在其他情況下，為簡化圖式，熟知的結構與裝置僅示意性地繪示於圖中。
參考第1A圖至第1D圖。第1A圖繪示本揭示一些實施例中發光裝置1000的上視示意圖。第1B圖繪示本揭示一些實施例中發光裝置1000的剖面示意圖。第1C圖繪示本揭示一些實施例中發光驅動模組200的剖面示意圖。第1D圖繪示本揭示一些實施例中發光驅動模組200的下視示意圖。
本揭示的實施例揭露一種發光裝置1000，包括主電路基板100以及多個發光驅動模組200。發光驅動模組200可拼接至主電路基板100上。這些發光驅動模組200各自包括載板210、多個發光單元230以及驅動電路晶片250。載板210具有背向主電路基板100的第一表面2102以及面向主電路基板100的第二表面2104。發光單元230設置在載板210的第一表面2102上。驅動電路晶片250設置在載板210的第二表面2104上，並電性連接前述多個發光單元230。第二表面2104可固設至主電路基板100。驅動電路晶片250位於載板210與主電路基板100之間。
在第1D圖所繪示的實施例中，載板210的第二表面2104上可設置多個第一接觸墊212。第一接觸墊212分布於驅動電路晶片250周邊，可作為發光驅動模組200上的驅動電路晶片250電性連接其它結構的導電墊。主電路基板100亦可設有多個對應第一接觸墊212的第二接觸墊102。至少一部分的第一接觸墊212接觸並固設於至少一部分的第二接觸墊102上。易言之，設置於載板210上的驅動電路晶片250可通過第一接觸墊212和第二接觸墊102電性連接至主電路基板100。
再次參考第1A圖和第1B圖。在一些實施例中，主電路基板100具有多個容置部104。容置部104可以是內凹入主電路基板100的凹陷空間（未貫穿主機板）或者貫穿主機板的貫穿空間。當載板210固設至主電路基板100時，載板210上的驅動電路晶片250可容置於其中一個容置部104內。詳細而言，前述多個第二接觸墊102可設置於容置部104的周邊。一個第一接觸墊212之厚度與一個第二接觸墊102之厚度相加的厚度總和H1小於驅動電路晶片250的厚度H2。因此，當發光驅動模組200固設至主電路基板100上時，主電路基板100的容置部104可容置驅動電路晶片250。
上述實施例所描述的發光裝置1000實質上係將發光單元230、載板210和驅動電路晶片250三者進行整體之模組化。在一些實施例中，一個模組（即一塊載板210）上可包括32乘32個發光單元230，但不以此為限。當一個主電路基板100上設置有多個發光驅動模組200時，相較於現有技術（例如上開先前技術部分所敘述的內容），本揭示的實施例能夠具有更統一的電路布局，進而使得主電路基板100不同區域的發光單元230彼此間色差大幅下降、布線減少干擾且具有從驅動電路晶片250至發光單元230的驅動電路路徑長保持各個模組間一致的優點。前開技術效果在現有技術中是相當欠缺的，因為現有技術需要在每一個主要的（通常亦為較大的）電路板上依據不同需求將驅動電路晶片擺放至各種位置，導致電路板不同區域內驅動電路晶片至發光單元的走線長度會有較大的差異，從而造成電流的差異和亮度的不一致。本揭示的實施例可以基本解決現有技術前述的不足。此外，本揭示的實施例在製程時由於使用較小的載板210做為製作電路的模組，相較於將所有主要電路製作於大電路板的現有技術，可進一步避免大電路板（即本揭示實施例中的主電路基板100）於製程中翹曲的情形發生。
參考第1C圖。在一些實施例中，發光驅動模組200的每一個發光單元230分別用以顯示一畫素，如此發光裝置1000可應用於顯示裝置上。每一個發光單元230可選擇地包括紅色發光子單元230R、綠色發光子單元230G及藍色發光子單元230B，以具備足夠廣色域之發光功能。為提高對比度，多個畫素之間或每個發光子單元230R、230G、230B之間可以由黑色矩陣（black matrix）相隔開。在一些實施例中，發光單元230除了包括紅色發光子單元230R、綠色發光子單元230G及藍色發光子單元230B，尚可包括黃色發光子單元或白色發光子單元。
在一些實施例中，紅色發光子單元230R包括紅色發光二極體。在另一些實施例中，紅色發光子單元230R包括藍色或紫外（UV）發光二極體與紅色波長轉換物質。紅色波長轉換物質例如是紅色螢光粉或紅色量子點或紅色螢光粉與紅色量子點的混合，其可用以吸收藍光或UV光而轉換出紅光。
紅色螢光粉的組成例如包括氟化螢光粉A2
[MF6
]：Mn4+
，其中A是選自於Li、Na、K、Rb、Cs、NH4
、及其組合所構成的群組，M是選自於Ge、Si、Sn、Ti、Zr及其組合所構成的群族。或者，紅色螢光粉可包括(Sr,Ca)S：Eu、(Ca,Sr)2
Si5
N8
：Eu、CaAlSiN3
：Eu、(Sr,Ba)3
SiO5
：Eu，但不以此為限。紅色量子點的組成例如包括硒化鎘（CdSe）、鈣鈦礦量子點CsPb(Br1-b
Ib
)3
其中0.5≦b≦1，但不以此為限。
在一些實施例中，綠色發光子單元230G包括綠色發光二極體。在另一些實施例中，綠色發光子單元230G包括藍色或UV發光二極體與綠色波長轉換物質。綠色波長轉換物質例如是綠色螢光粉或綠色量子點或綠色螢光粉與綠色量子點的混和，其可用以吸收藍光或UV光而轉換出綠光。
綠色螢光粉的組成例如包括Beta-SiAlON(Si6-z
Alz
Oz
N8-z
：Eu2+
)或類似物，但不以此為限。綠色量子點例如包括CdSe，鈣鈦礦量子點CsPb(Br1-b
Ib
)3
其中0≦b＜0.5，但不以此為限。
在一些實施例中，藍色發光子單元230B包括藍色發光二極體。在另一些實施例中，藍色發光子單元230B包括藍色或UV發光二極體與藍色波長轉換物質。藍色波長轉換物質例如是藍色螢光粉或藍色量子點或藍色螢光粉與藍色量子點的混和，其可用以吸收藍光或UV光而轉換出所需的藍光波長分布。
藍色螢光粉的組成例如包括選自由Sr4
Al14
O25
：Eu,Dy及CaAl2
O4
：Eu,Nd所組成之群組，但不以此為限。藍色量子點例如包括CdSe、鈣鈦礦量子點CsPb(Cla
Br1-a
)3
其中當0＜a≦1，但不以此為限。
在一些實施例中，發光裝置1000的發光驅動模組200更包括封裝膠270，設置在載板210的第一表面2102上並覆蓋發光單元230。封裝膠270可含有吸光物質，例如深色或黑色的吸光物質，使得發光裝置1000於顯示器領域之應用時可以吸收例如外界光而提高顯示器的亮度對比。載板210亦可為深色或黑色載板，以提高顯示器的亮度對比，但不以此為限。深色或黑色載板例如是由雙馬來醯亞胺-三氮雜苯樹脂(Bismaleimide-Trazine resin，BT resin)製成的載板。
紅色發光二極體、綠色發光二極體和藍色發光二極體可為一般常見的發光二極體尺寸，亦可根據需求選用尺寸更小的發光二極體，例如次毫米發光二極體（Mini LED）、微發光二極體（Micro LED）。另外，發光單元230也可選擇使用有機發光二極體（OLED）。舉例而言，紅色發光子單元230R可以是紅色發光二極體、紅色次毫米發光二極體、紅色微發光二極體或紅色有機發光二極體。前述次毫米發光二極體的尺寸約為側向長度在100微米以上至300微米的範圍，而微發光二極體的尺寸約為側向長度在100微米以下，更常見是在50微米以下之範圍。
參考第2A圖和第2B圖。第2A圖繪示本揭示一些實施例中發光裝置1000’的剖面示意圖。第2B圖繪示本揭示一些實施例中發光驅動模組200’的剖面示意圖。本揭示的一些實施例提供另一類結構的發光裝置1000’。與上開第1B圖所繪示相比，此處所描述的發光裝置1000’將原本設置於主電路基板100的容置部104（可參考第1B圖）轉設至發光驅動模組200’上。詳細而言，發光驅動模組200’的載板210’在第二表面2104’上具有向第一表面2102’方向凹陷的凹陷部2106’。在此架構下，驅動電路晶片250設置於載板210’的凹陷部2106’內。
由於第2A圖和第2B圖所描述的實施例中將容置驅動電路晶片250的空間設置於已模組一致化的各個發光驅動模組200’之載板210’內，因而省下了主電路基板100’的挖洞空間，即無需設置容置部104。如此一來，可進一步讓主電路基板100能走線進行電路布局的空間變多。舉例而言，原本主電路基板100需要多層走線，而在第2A圖和第2B圖所描述的實施例中主電路基板100’所需的走線層數將會減少，進而增加了主電路基板100’的空間利用性。
參考第3圖。第3圖繪示本揭示一些實施例中顯示裝置2000的示意圖。上開實施例所描述的發光裝置1000和發光裝置1000’可應用於製作顯示裝置2000。第3圖示例包括發光裝置1000或發光裝置1000’於其內的顯示裝置2000。
參考第1A圖至第4圖。第4圖繪示本揭示一些實施例中背光裝置3000的剖面示意圖。上開實施例所描述的發光裝置1000和發光裝置1000’可應用於製作背光裝置3000，尤其當發光單元230係發出白光時。前述白光可以是由上開各圖已繪示的紅色發光子單元230R、綠色發光子單元230G和藍色發光子單元230B三者混光而形成，自不待言。其中，於此態樣，封裝膠270無添加吸光物質。第4圖示例包括發光裝置1000或發光裝置1000’於其內的背光裝置3000。圖中示意性地描繪了背光裝置3000通常會包括的擴散板3010元件，但擴散板3010不作為限制背光裝置3000結構之限制。
由於發白光的發光單元230可以有多種態樣，以下列出其他兩種有別於三色光源的示例態樣作為說明，但不用以限制本揭示所保護的範疇。
第一種態樣係每個發光單元230可為白光發光二極體封裝3100，可參考第4圖的發光驅動模組200’’。第5A圖繪示本揭示一些實施例中白光發光二極體封裝3100的剖面示意圖。在一些實施例中，白光發光二極體封裝3100包括藍色或UV發光二極體（圖中統一標示為發光二極體3110）與黃色波長轉換物質。黃色波長轉換物質可為黃色螢光粉或黃色量子點或黃色螢光粉與量子點的混合，其中黃色螢光粉可例如是釔鋁石榴石（Yttrium Aluminum Garnet，YAG）或矽酸鹽（Silicate），而黃色量子點可例如CdSe。在一些實施例中，白光發光二極體封裝3100包括藍色發光二極體3110與紅色和綠色等兩種波長轉換物質。在一些實施例中，白光發光二極體封裝3100包括UV發光二極體與紅色、綠色和藍色等三種波長轉換物質。上述紅色/黃色/綠色/藍色等四種波長轉換物質可分別包括螢光粉或量子點或螢光粉與量子點的混合，且不以此為限。至於紅色/綠色/藍色螢光粉與量子點的成分可參考前面所述，於此不再重複贅述。此四種波長轉換物質於圖中統一標示為波長轉換物質CM。第5A圖中另示意性地繪示白光發光二極體封裝3100包括正負導線支架3120用以電性連接藍色發光二極體3110，電性絕緣正負兩種導線支架3120的絕緣部3140，以及可用以反射光的側壁3130，但不用以限制本揭示保護的範疇。此外，白光發光二極體封裝3100也可為其他種封裝態樣，例如晶片級封裝（Chip Scale Package，CSP）等。
第5B圖繪示本揭示一些實施例中白光發光二極體封裝3100設置於載板210上的剖面示意圖。參照第5B圖，在發光驅動模組200的載板210上設置多個白光發光二極體封裝3100即可提供發白光的發光裝置1000。第5C圖繪示本揭示一些實施例中白光發光二極體封裝3100設置於載板210’上的剖面示意圖。參照第5C圖，在發光驅動模組200’的載板210’上設置多個白光發光二極體封裝3100即可提供發白光的發光裝置1000。同理，類似第1A圖，可提供多個第5B圖的發光驅動模組200或第5C圖的發光驅動模組200’拼接至主電路基板100上作為背光裝置。
第二種態樣係將每個發光單元230設計成藍色發光二極體晶片230BC，亦即主電路基板100上前述發光驅動模組200’’的所有光源都改成來自藍色發光二極體晶片230BC。可參考第6A圖至第6C圖，此三圖所繪示的實施例可用以取代第1B圖至第1D圖中的發光驅動模組200。此外，在將第2A圖和第2B圖的實施例做相應修改後，亦可形成類似第6A圖至第6C圖的實施例，惟載板210改為載板210’。第6A圖繪示本揭示一些實施例中發光驅動模組200-1’’的剖面示意圖。第6B圖繪示本揭示另一些實施例中發光驅動模組 200-2’’的剖面示意圖。第6C圖繪示本揭示再一些實施例中發光驅動模組 200-3’’的剖面示意圖。在前述三圖所示意的實施例中，發光單元230皆使用藍色發光二極體晶片230BC，用以發出藍光。此外，封裝膠270’亦包括波長轉換層2702’（參考第6A圖）或是波長轉換層2702’加上填充材料層2704’（參考第6B圖）。在一些實施例中，填充材料層2704’和波長轉換層2702’依序堆疊設置在載板210及藍色發光二極體晶片230BC上，其中填充材料層2704’接觸載板210和藍色發光二極體晶片230BC，並且覆蓋藍色發光二極體晶片230BC的出光路徑。填充材料層2704’與載板210共同包圍藍色發光二極體晶片230BC。在第6B圖的實施例中，波長轉換層2702’接觸填充材料層2704’。在另一些實施例中，如第6C圖所示，波長轉換層2702’與填充材料層2704’係分隔設置。分隔開的部分可以是空氣或其他材料層。應注意，在第6A圖至第6C圖所示的實施例中，封裝膠270’基本上為透明，並不加設上開描述過之其他實施例中的吸光（黑色）物質。
此外，上述的波長轉換層2702’可包括螢光粉、量子點或二者之組合。螢光粉和量子點在第6A圖至第6C圖中以波長轉換層2702’中的點狀示意，並省略標號。在一實施例中，波長轉換層2702’包括 黃色波長轉換物質。黃色波長轉換物質可為黃色螢光粉或黃色量子點或黃色螢光粉與量子點的混合，其中黃色螢光粉可例如是YAG螢光粉或矽酸鹽類螢光粉，而黃色量子點可例如CdSe。在一實施例中，波長轉換層2702’包括紅色和綠色兩種波長轉換物質，其中紅色波長轉換物質可為紅色螢光粉或量子點或螢光粉與量子點的混合，綠色波長轉換物質可為綠色螢光粉或量子點或螢光粉與量子點的混合。其中紅色螢光粉、紅色量子點、綠色螢光粉與綠色量子點的成分可參考前面所述，於此不再重複贅述。同理，類似第1A圖，可提供多個第6A圖的發光驅動模組200-1’’或第6B圖的發光驅動模組200-2’’或第6C圖的發光驅動模組200-3’’拼接至主電路基板100上作為背光裝置。
綜上所述，本揭示的實施例提供一種發光裝置，以及具有此發光裝置於其內的顯示裝置和背光裝置。藉由將驅動電路晶片安裝在具有發光單元於其上之載板上，形成發光驅動模組，使得發光裝置的整體架構呈現發光單元-載板-驅動電路晶片-主電路基板之疊層順序的態樣。具有本揭示特徵的發光裝置，由於發光單元、載板和驅動電路晶片三者進行整體之規格模組化，從而能達到相較於先前技術更統一的電路布局，並使得主電路基板不同區域的發光單元彼此間色差大幅下降、布線減少干擾且各個模組間從驅動電路晶片至發光單元的驅動電路路徑長保持一致的優點。同時，發光裝置亦能在製作程序以及測試程序上相較於現有技術更為方便快速。
雖然本揭示已以實施例揭露如上，然並非用以限定本揭示，任何熟習此技藝者，在不脫離本揭示之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭示之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1000, 1000’:發光裝置
100, 100’:主電路基板
102:第二接觸墊
104:容置部
200, 200’, 200’’, 200-1’’, 200-2’’, 200-3’’:發光驅動模組
210, 210’:載板
2102, 2102’:第一表面
2104, 2104’:第二表面
2106’:凹陷部
212:第一接觸墊
230:發光單元
230R:紅色發光子單元
230G:綠色發光子單元
230B:藍色發光子單元
230BC:藍色發光二極體晶片
250:驅動電路晶片
270, 270’:封裝膠
2702’:波長轉換層
2704’:填充材料層
2000:顯示裝置
3000:背光裝置
3010:擴散板
3100:白光發光二極體封裝
3110:發光二極體
3120:導線支架
3130:側壁
3140:絕緣部
H1:厚度總和
H2:厚度
CM:波長轉換物質
S:電路板
S1:上表面
S3:發光單元
S2:下表面
S4:驅動電路晶片
第1A圖繪示本揭示一些實施例中發光裝置的上視示意圖。
第1B圖繪示本揭示一些實施例中發光裝置的剖面示意圖。
第1C圖繪示本揭示一些實施例中發光驅動模組的剖面示意圖。
第1D圖繪示本揭示一些實施例中發光驅動模組的下視示意圖。
第2A圖繪示本揭示一些實施例中發光裝置的剖面示意圖。
第2B圖繪示本揭示一些實施例中發光驅動模組的剖面示意圖。
第3圖繪示本揭示一些實施例中顯示裝置的示意圖。
第4圖繪示本揭示一些實施例中背光裝置的剖面示意圖。
第5A圖繪示本揭示一些實施例中白光發光二極體封裝的剖面示意圖。
第5B圖繪示本揭示一些實施例中白光發光二極體封裝設置於載板上的剖面示意圖。
第5C圖繪示本揭示一些實施例中白光發光二極體封裝設置於載板上的剖面示意圖。
第6A圖繪示本揭示一些實施例中發光驅動模組的剖面示意圖。
第6B圖繪示本揭示一些實施例中發光驅動模組的剖面示意圖。
第6C圖繪示本揭示一些實施例中發光驅動模組的剖面示意圖。
第7A圖繪示現有技術的顯示裝置結構中單一電路板的上表面示意圖。
第7B圖繪示現有技術的顯示裝置結構中單一電路板的下表面示意圖。
1000:發光裝置
100:主電路基板
102:第二接觸墊
104:容置部
200:發光驅動模組
212:第一接觸墊
250:驅動電路晶片
H1:厚度總和
H2:厚度
Claims (10)
- 一種發光裝置，包括：一主電路基板，該主電路基板具有複數個容置部；以及複數個發光驅動模組，可直接拼接至該主電路基板上，該些發光驅動模組各自包括：一載板，具有背向該主電路基板的一第一表面以及面向該主電路基板的一第二表面；複數個紅色發光子單元、複數個綠色發光子單元及複數個藍色發光子單元，設置在該載板的該第一表面上；以及一驅動電路晶片，設置在該載板的該第二表面上，並電性連接該些紅色發光子單元、該些綠色發光子單元與該些藍色發光子單元，其中該第二表面固設至該主電路基板，且該驅動電路晶片位於該載板與該主電路基板之間，且該驅動電路晶片容置於其中一個該些容置部內；其中該載板的該第二表面上設置複數個第一接觸墊分布於該驅動電路晶片周邊，且該主電路基板設置對應該些第一接觸墊的複數個第二接觸墊，至少一部分的該些第一接觸墊接觸並直接固設於至少一部分的該些第二接觸墊上。
- 如請求項1所述之發光裝置，其中各該容置部的周邊設置有該些第二接觸墊。
- 如請求項1所述之發光裝置，其中該些第一 接觸墊當中的一個之厚度與該些第二接觸墊當中的一個之厚度的厚度總和小於該驅動電路晶片的厚度。
- 如請求項1所述之發光裝置，其中該些紅色發光子單元的其中一者、該些綠色發光子單元的其中一者及該些藍色發光子單元的其中一者用以顯示一畫素。
- 如請求項4所述之發光裝置，更包括一封裝膠設置在該載板的該第一表面上覆蓋該些紅色發光子單元、該些綠色發光子單元及該些藍色發光子單元，其中該封裝膠含有吸光物質。
- 如請求項4所述之發光裝置，其中該載板為一深色或黑色載板。
- 如請求項1所述之發光裝置，其中該些紅色發光子單元、該些綠色發光子單元及該些藍色發光子單元混光發出白光。
- 如請求項1所述之發光裝置，其中每一該些紅色發光子單元、該些綠色發光子單元及該些藍色發光子單元包括一次毫米發光二極體(Mini LED)、一微發光二極體(Micro LED)或一有機發光二極體(OLED)。
- 一種顯示裝置，包括如請求項1-6任一項所述之發光裝置。
- 一種背光裝置，包括如請求項1-3、7任一項所述之發光裝置。
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