TW202011372A

TW202011372A - 顯示裝置

Info

Publication number: TW202011372A
Application number: TW107130615A
Authority: TW
Inventors: 黃建中; 李硯霆; 何俊杰
Original assignee: 大陸商弘凱光電（深圳）有限公司; 弘凱光電股份有限公司
Priority date: 2018-08-31
Filing date: 2018-08-31
Publication date: 2020-03-16

Abstract

一種顯示裝置，其包含多個發光單元、電路主板及處理單元。各個發光單元包含絕緣本體、基板、發光晶片、驅動晶片及接腳。絕緣本體彼此相反的兩端分別凹設形成有第一凹槽及第二凹槽。基板設置於絕緣本體中。發光晶片固定設置於基板，且發光晶片露出於第一凹槽。驅動晶片固定設置於基板，且驅動晶片露出於第二凹槽。第一凹槽填充有透光膠體。第二凹槽填充有封裝膠體。各個發光單元固定設置於電路主板。處理單元固定設置於電路主板，且處理單元電性連接各個發光單元，而處理單元能單獨地控制各個發光單元所發出的光束的亮度或色溫。

Description

顯示裝置

本發明涉及一種顯示裝置，特別是一種具有高密度的LED的顯示裝置。

現有的高密度顯示裝置，是將多個LED單元及相關的驅動晶片設置於一電路主板上，由於LED單元的數量龐大，因此，相對應的驅動晶片的數量亦非常龐大，從而具有電路主板的電路設計複雜，生產成本高昂的問題。

另外，部分廠商為了降低電路主板的電路複雜度及其生產成本，會使單一個驅動晶片同時驅動多個LED單元，如此設計，雖然可以稍微降低電路主板的電路複雜度，但，當由同一個驅動晶片共同驅動的任一個LED單元毀壞時，將可能使得多個LED單元一同無法運作；或者，任一個驅動晶片毀壞時，將導致多個LED單元同時無法運作。

緣此，本發明人乃潛心研究並配合學理的運用，而提出一種設計合理且有效改善上述問題的本發明。

本發明的主要目的在於提供一種顯示裝置，用以改善現有的高密度顯示裝置的電路主板的生產成本高昂，且電路主板的相關電路複雜等問題。

為了實現上述目的，本發明提供一種顯示裝置，其包含：多個發光單元、一電路主板及一處理單元。各個發光單元包含：一絕緣本體、一基板、至少一發光晶片、一驅動晶片及多個接腳。多個發光單元，各個發光單元包含：絕緣本體彼此相反的兩端分別內凹形成有一第一凹槽及一第二凹槽，第一凹槽中填充有一透光膠體，第二凹槽填充有一封裝膠體。基板設置於絕緣本體中，基板彼此相反的寬側面分別定義為一第一安裝面及一第二安裝面，第一安裝面對應外露於第一凹槽，第二安裝面對應外露於第二凹槽，基板中包含有多個導電通道。至少一發光晶片固定設置於第一安裝面，而發光晶片對應位於第一凹槽中，且發光晶片被透光膠體包覆。驅動晶片固定設置於第二安裝面，驅動晶片通過多個導電通道與發光晶片電性連接，驅動晶片被包覆於封裝膠體中，而驅動晶片不外露於絕緣本體或封裝膠體。多個接腳的部份外露於絕緣本體外，部份接腳與發光晶片電性連接，部份接腳與驅動晶片電性連接。多個發光單元固定設置於電路主板，且多個發光單元彼此間隔地排列設置。處理單元固定設置於電路主板，處理單元通過電路主板與各個發光單元電性連接，處理單元能獨立地控制各個發光單元所發出的光束的亮度或色溫。

為了實現上述目的，本發明還提供一種顯示裝置，其包含：多個發光單元、一電路主板及一處理單元。各個發光單元包含：一絕緣本體、多個導線架、多個發光晶片及一驅動晶片。絕緣本體彼此相反的兩端分別內凹形成有一第一凹槽及一第二凹槽，第一凹槽中填充有一透光膠體，第二凹槽填充有一封裝膠體。各個導線架彼此相反的兩側面，分別露出於第一凹槽及第二凹槽，且各個導線架的部份外露於絕緣本體。多個發光晶片固定設置於多個導線架露出於第一凹槽的部份，而多個發光晶片對應位於第一凹槽中，各個發光晶片通過多個第一金屬導線與至少一部份的導線架電性連接；多個發光晶片及多個第一金屬導線被透光膠體包覆。驅動晶片固定設置於多個導線架露出於第二凹槽的部份，驅動晶片通過多個第二金屬導線與至少一部份的導線架電性連接；多個驅動晶片及多個第二金屬導線被封裝膠體包覆；驅動晶片通過多個第二金屬導線及各個第二金屬導線所電性連接的導線架，而與多個發光晶片電性連接。多個發光單元固定設置於電路主板，且多個發光單元彼此間隔地排列設置。處理單元固定設置於電路主板，處理單元通過電路主板與各個發光單元電性連接，處理單元能獨立地控制各個發光單元的所發出的光束的亮度或色溫。

本發明的有益效果可以在於：透過使驅動晶片與發光晶片設置於基板或是多個導線架彼此相反的兩側面的設計，將可大幅縮小發光單元整體的尺寸，從而可有效縮小顯示裝置的發光單元彼此間的間隔距離，而可於顯示裝置的單位面積中增加發光單元的設置密度。另外，透過各個發光單元內部設置有驅動晶片的設計，將可大幅降低電路主板的電路複雜度，而可降低電路主板的生產成本。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

1000‧‧‧顯示裝置

100‧‧‧發光單元

10‧‧‧絕緣本體

10a‧‧‧第一凹槽

10b‧‧‧第二凹槽

11‧‧‧透光膠體

12‧‧‧封裝膠體

13‧‧‧基板

131‧‧‧第一安裝面

132‧‧‧第二安裝面

133‧‧‧導電通道

134‧‧‧焊墊

14‧‧‧發光晶片

141‧‧‧金屬導線

142‧‧‧焊接體

15‧‧‧驅動晶片

151‧‧‧金屬導線

16‧‧‧接腳

17‧‧‧導線架

200‧‧‧電路主板

201‧‧‧第一信號層結構

202‧‧‧電源層結構

203‧‧‧第二信號層結構

204‧‧‧接地層結構

300‧‧‧處理單元

S11~S16、S21~S26、S31~S37、S41~S47‧‧‧流程步驟

圖1為本發明的顯示裝置的局部示意圖。

圖2為本發明的顯示裝置的局部剖面示意圖。

圖3為本發明的顯示裝置的發光單元的第一實施例的示意圖。

圖4為本發明的顯示裝置的發光單元的第一實施例的另一視角示意圖。

圖5為本發明的顯示裝置的發光單元的第一實施例的剖面示意圖。

圖6為本發明的顯示裝置的發光單元的第二實施例的剖面示意圖。

圖7為圖6的局部放大示意圖。

圖8為本發明的顯示裝置的發光單元的第三實施例的立體示意圖。

圖9為本發明的顯示裝置的發光單元的第三實施例的剖面示意圖。

圖10為本發明的顯示裝置的發光單元的製作方法的第一實施例的流程示意圖。

圖11為本發明的顯示裝置的發光單元的製作方法的第二實施例的流程示意圖。

圖12為本發明的顯示裝置的發光單元的製作方法的第三實施例的流程示意圖。

圖13為本發明的顯示裝置的發光單元的製作方法的第四實施例的流程示意圖。

以下係藉由特定的具體實例說明本發明之顯示裝置的實施方式，熟悉此技術之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點與功效。本發明亦可藉由其他不同的具體實例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明之精神下進行各種修飾與變更。又本發明之圖式僅為簡單說明，並非依實際尺寸描繪，亦即未反應出相關構成之實際尺寸，先予敘明。以下之實施方式係進一步詳細說明本發明之觀點，但並非以任何觀點限制本發明之範疇。於以下說明中，如有指出請參閱特定圖式或是如特定圖式所示，其僅是用以強調於後續說明中，所述及的相關內容大部份出現於該特定圖式中，但不限制該後續說明中僅可參考所述特定圖式。

請參閱圖1，其為本發明的顯示裝置的局部示意圖。如圖所示，顯示裝置1000包含：多個發光單元100、一電路主板200及一處理單元300。多個發光單元100彼此間隔地排列設置於電路主板200，處理單元300固定設置於電路主板200，而處理單元300能通過電路主板200電性連接各個發光單元100，且處理單元300 能獨立地控制各個發光單元100所發出的光束的亮度或色溫。

如圖2所示，其顯示為電路主板200及單一個發光單元100的剖面示意圖。電路主板200可以是僅包含有四層電氣層結構，其分別為一第一信號層結構201、一電源層結構202、一第二信號層結構203及一接地層結構204。各個發光單元100能通過第一信號層結構201、電源層結構202、第二信號層結構203及接地層結構204與處理單元300及相關的電源供應器電性連接，以接收來自處理單元300所傳遞的訊號及來自電源供應器所傳遞的電力。

圖1所示的發光單元100的數量、尺寸及其彼此間的間隔距離、排列方式，皆可依據需求變化，不以圖中所示為限。另外，處理單元300的尺寸及其相對於多個發光單元100的設置位置，亦可依據需求變化，圖中所示僅為示範態樣。另外，在特殊的應用中，處理單元300也可以是不與發光單元100設置於電路主板200的同一側面，而處理單元300與多個發光單元100可以是分別設置於電路主板200彼此相反的兩側。另外，處理單元300例如是微處理器，或是各式能控制發光二極體的處理器。在不同的應用中，顯示裝置1000也可以是包含有多個處理單元300，而不同的處理單元300可以是對應控制不同區域的多個發光單元100。

請一併參閱圖3至圖5，圖3及圖4為本發明的發光單元第一實施例的立體示意圖；圖5為本發明的發光單元的第一實施例的剖面示意圖。如圖所示，發光單元100包含一絕緣本體10、透光膠體11、一封裝膠體12、一基板13、三個發光晶片14、一驅動晶片15及四個接腳16。

絕緣本體10彼此相反的兩端分別內凹形成有一第一凹槽10a及一第二凹槽10b，第一凹槽10a中填充有一透光膠體11，第二凹槽10b填充有一封裝膠體12。在實際應用中，第一凹槽10a及第二凹槽10b的外型可以是依據需求變化，圖中所示僅為其中一示範態樣；所述第一凹槽10a及第二凹槽10b基本上是不相互連通，但不以此為限。在實際應用中，形成第一凹槽10a的側壁可以是設置有反射層(圖未示)，且形成第一凹槽10a的側壁也可以是呈現為傾斜狀，如此，將可輔助導引發光晶片14所發出的光束。

基板13設置於絕緣本體10中，基板13彼此相反的兩個寬側面分別定義為一第一安裝面131及一第二安裝面132，第一安裝面131對應外露於第一凹槽10a的底部，第二安裝面132對應外露於第二凹槽10b的底部。如圖5所示，基板13中包含有多個導電通道133。具體來說，基板13可以是任何形式的電路板，而第一安裝面131及第二安裝面132可以是依據需求以蝕刻等方式，形成有導電佈線結構(Layout)及多個焊墊等結構，而所述導電通道133可以是由形成於基板13的穿孔，及填充於穿孔中的導電材料所構成。關於第一安裝面131及第二安裝面132上所形成的導電佈線結構及焊墊等結構，可以是依據發光晶片14的種類、發光晶片14的數量、驅動晶片15的種類及發光單元100的接腳16數量等設計，於此不加以限制。關於導電通道133的數量及其設置位置，可以是依據驅動晶片15及發光晶片14設置於基板13上的位置而決定。

如圖3及圖5所示，三個發光晶片14固定設置於第一安裝面131，且各個發光晶片14通過多個金屬導線141，而與第一安裝面131上的導電佈線結構電性連接，並與基板13中的導電通道133電性連接。固定於第一安裝面131的三個發光晶片14對應位於第一凹槽10a中，且三個發光晶片14被透光膠體11包覆，而三個發光晶片14所發出的光束，能通過透光膠體11以向外射出。

在實際應用中，三個發光晶片14可以分別為一第一發光二極體芯片、一第二發光二極體芯片及一第三發光二極體芯片，第一發光二極體芯片能發出波長610奈米至780奈米的光束；第二發光二極體芯片能發出波長500奈米至570奈米的光束；第三發光二極體芯片能發出波長450奈米至495奈米的光束；亦即，三個發光晶片14可以是能分別發出紅光、綠光及藍光的光束。第一發光二極體芯片、第二發光二極體芯片及第三發光二極體芯片中的任一個的照射範圍能與其餘發光二極體芯片中的至少一個的照射範圍部分重疊，而第一發光二極體芯片、第二發光二極體芯片及第三發光二極體芯片所發出的光束，能相互混合成為一混光光束。

於本實施例中，是以三個能發出不同的發光晶片14為例，但不以此為限，在具體的實施例中，發光單元100可以是具有四個以上或是兩個以下的發光晶片14，且發光晶片14所能發出的光束波長，亦不以上述為限，可依據需求選擇。

驅動晶片15固定設置於第二安裝面132，且驅動晶片15通過多個金屬導線151與第二安裝面132上的導電佈線結構電性連接，而驅動晶片15能通過基板13中的導電通道133與三個發光晶片14電性連接。驅動晶片15對應位於第二凹槽10b中，且驅動晶片15被包覆於封裝膠體12中，而驅動晶片15是不外露於絕緣本體10或封裝膠體12。其中，封裝膠體12可以是不透光結構或是透光結構，於此不加以限制。

第二凹槽10b僅是用以使基板13的第二安裝面132外露，而讓驅動晶片15能對應設置於第二安裝面132上，因此，第二凹槽10b的尺寸及外型，大致是依據驅動晶片15的尺寸設計，而第二凹槽10b的尺寸、外型與第一凹槽10a的尺寸、外型沒有絕對的相對關係。惟若，使第二凹槽10b正對地位於第一凹槽10a的下方，將可有效地縮小發光單元100的整體尺寸。

如圖4所示，多個接腳16外露於絕緣本體10外，部份接腳16與發光晶片14電性連接，部份接腳16與驅動晶片15電性連接；其中，接腳16可以是通過基板13的第一安裝面131上的導電佈線結構、第二安裝面132上的導電佈線結構及多個導電通道133，與多個發光晶片14及驅動晶片15電性連接。

發光單元100透過多個接腳16固定及電性連接於電路主板 200(如圖1所示)，而處理單元300能通過電路主板200及多個接腳16傳遞控制訊號至各個發光單元100的驅動晶片15，據以改變各個發光單元100所發出的光束的亮度或色溫；相對地，當單一個發光單元100具有多個能分別發出不同色溫的發光芯片，則處理單元300能對應控制發光單元100所發出的混光光束的亮度及色溫。特別說明的是，由於處理單元300能獨立地控制單一個發光單元100，因此，本發明的顯示裝置1000可以依據需求調整各個發光單元100所發出的光束的色溫，以使顯示裝置1000的多個發光單元100分別發出相同色溫的光束時，能具有高度的一致性。

另外，由於各個發光單元100具有獨立的驅動晶片15，而電路主板200是通過控制各個發光單元100的驅動晶片15，來達到控制發光單元100的目的，因此，多個發光單元100彼此間可以是沒有絕對的連接關係，亦即，相關人員或是機械可以是對單一個發光單元100進行更換。

在具體的實施應用中，接腳16可以是由基板13所延伸的結構，或者接腳16可以獨立於基板13的金屬構件，而接腳16的一端是固定於基板13上，接腳16的另一端則是對應外露於絕緣本體10外。

請一併參閱圖6及圖7，圖6為本發明的顯示裝置的各個發光單元的第二實施例的剖面示意圖，圖7為圖6的局部放大示意圖。如圖所示，本實施例與前述實施例最大差異在於：各個發光晶片14可以是透過焊接體142與設置於第一安裝面131上的多個焊墊134相互連接，且驅動晶片15也可以是透過焊接體142與設置於第二安裝面132上的多個焊墊134相互連接。其中，設置於第一安裝面131及第二安裝面132的多個焊墊134，是與設置於基板13中的導電通道133電性連接。

具體來說，在實際安裝發光晶片14及驅動晶片15的過程中，可以是於發光晶片14及驅動晶片15欲進行電性連接的位置上設置焊接球(例如錫球)，再直接將設置有焊接球的發光晶片14及驅動晶片15，對應設置於第一安裝面131及第二安裝面132上的多個焊墊134，而後再對焊接球進行固化作業，以於發光晶片14及焊墊134之間和驅動晶片15與焊墊134之間形成所述焊接體142；如此，製造方式將無需使用前述實施例所述的金屬導線，從而可大幅提升發光晶片14或驅動晶片15正確地安裝於基板13的良率。

特別說明的是，在實際應用中，發光晶片14及驅動晶片15可以是依據實際生產製造時的需求，而分別以本實施例的方式或是以前述實施例的方式安裝於基板13上；舉例來說，同一個發光單元100中，可以是使發光晶片14通過多個金屬導線141與基板13電性連接，而使驅動晶片15通過多個焊接體142與基板13電性連接；或者，同一個發光單元100也可以是使發光晶片14通過多個焊接體142與基板13電性連接，而使驅動晶片15通過多個金屬導線151與基板13電性連接。

請一併參閱圖8及圖9，其顯示為本發明的顯示裝置的各個發光單元的第三實施例的示意圖。如圖所示，本實施例與前述實施例最大差異在於：發光單元100可以不包含有上述的基板13，而發光單元100是包含有多個導線架17(lead frame)。以下說明僅針對導線架17進行說明，其餘構件請參閱前述實施例說明，於此不再贅述。

各個導線架17彼此相反的兩側面，分別露出於第一凹槽10a及第二凹槽10b，且各個導線架17的部份外露於絕緣本體10，以作為前述實施例所載的接腳16；關於接腳16的詳細說明，請參閱前述實施例，於此不再贅述。

多個發光晶片14固定設置於多個導線架17露出於第一凹槽10a的部份，而多個發光晶片14對應位於第一凹槽10a中，各個發光晶片14通過多個第一金屬導線141與至少一部份的導線架17 電性連接。其中，多個發光晶片14及多個第一金屬導線141一同被透光膠體11包覆。關於導線架17的數量，可以是依據發光晶片14的數量及驅動晶片15的種類決定，於此不加以限制，例如可以是4個、6個、8個等。

驅動晶片15固定設置於多個導線架17露出於第二凹槽10b的部份，驅動晶片15通過多個第二金屬導線151與至少一部份的導線架17電性連接。驅動晶片15及多個第二金屬導線151被封裝膠體12包覆。驅動晶片15通過多個第二金屬導線151及各個第二金屬導線151所電性連接的導線架17，而與多個發光晶片14電性連接。藉此，驅動晶片15能接收處理單元300通過多個導線架17所傳遞的電訊號，以對應控制各個發光晶片14所發出的光束的亮度或色溫。

特別強調的是，現有的高密度顯示裝置所包含的電路主板，設置有驅動LED單元的相關驅動晶片及其電路，而現有的電路主板具有線路複雜、生產成本高昂的問題。具體來說，現有的電路主板必須至少有六層以上的電氣層結構，才能有足夠的空間進行相關電路的設計。另外，現有的高密度顯示裝置為了節省驅動晶片及其相關電路的複雜度，通常會使單一個驅動晶片同時驅動多個LED單元，如此，在單一個LED單元毀壞時，將可能會使得共用同一驅動晶片的其餘LED單元同時無法被點亮的問題。

反觀，上述本發明各實施例所舉的顯示裝置1000，驅動各個發光單元100的驅動晶片15是設置於各個發光單元100中，如此，將可大幅降低電路主板200的複雜度，而可大幅降低電路主板200的生產成本。另外，本發明的顯示裝置1000的多個發光單元100，彼此間可以不共用相同的驅動晶片15，因此，不容易發生上述現有高密度顯示裝置，所容易發生的單一個LED單元毀壞，將連帶導致多個LED單元同時毀壞的問題。

另外，本發明的顯示裝置1000透過使驅動晶片15與發光晶片14設置於基板13或是多個導線架17彼此相反的兩側面的設計，將可大幅縮小發光單元100整體的尺寸，從而可有效縮小顯示裝置1000的多個發光單元100彼此間的間隔距離，而可於顯示裝置1000的單位面積中增加發光單元100的設置密度。

請參閱圖10，其為本發明的顯示裝置的各個發光單元的製作方法的第一實施例的流程示意圖。本發明的顯示裝置的發光單元的製作方法包含以下步驟：一基板製作步驟S11：於一基板彼此相反的兩個寬側面分別形成多個第一焊墊及多個第二焊墊，並於基板中形成多個導電通道，而使至少一部份的第一焊墊能通過多個導電通道與至少一部份的第二焊墊電性連接；一絕緣本體成型步驟S12：使一絕緣材料包覆基板的部份，以形成一絕緣本體，絕緣本體彼此相反的兩端分別內凹形成有一第一凹槽及一第二凹槽；一固晶步驟S13：將固定有多個焊接球的至少一發光晶片焊接固定於多個第一焊墊；一透光膠體成型步驟S14：填充一透光膠於第一凹槽中，並固化透光膠，以形成一透光膠體，透光膠體密封第一凹槽；一驅動晶片固定步驟S15：將固定有多個焊接球的一驅動晶片焊接固定於多個第二焊墊；一封裝膠體成型步驟S16：填充一封裝膠於第二凹槽中，並固化封裝膠，以形成一封裝膠體，封裝膠體密封第二凹槽。

請參閱圖11，其為本發明的顯示裝置的各個發光單元的製作方法的第二實施例的流程示意圖。

一基板製作步驟S21：於一基板彼此相反的兩個寬側面分別形成多個第一焊墊及多個第二焊墊，並於基板中形成多個導電通道，而使至少一部份的第一焊墊能通過多個導電通道與至少一部份的第二焊墊電性連接；一絕緣本體成型步驟S22：使一絕緣材料包覆基板的部份，以形成一絕緣本體，絕緣本體彼此相反的兩端分別內凹形成有一第一凹槽及一第二凹槽；一驅動晶片固定步驟S23：將固定有多個焊接球的一驅動晶片焊接固定於多個第二焊墊；一封裝膠體成型步驟S24：填充一封裝膠於第二凹槽中，並固化封裝膠，以形成一封裝膠體，封裝膠體密封第二凹槽；一固晶步驟S25：將固定有多個焊接球的至少一發光晶片焊接固定於多個第一焊墊；一透光膠體成型步驟S26：填充一透光膠於第一凹槽中，並固化透光膠，以形成一透光膠體，透光膠體密封第一凹槽。

關於上述基板製作步驟S11及基板製作步驟S21中所稱基板彼此相反的兩個寬側面，即為前述實施例中所稱第一安裝面及第二安裝面；上述基板製作步驟S11及基板製作步驟S21中所稱多個第一焊墊及多個第二焊墊，即為前述實施例中所指分別設置於第一安裝面及第二安裝面的焊墊。於前述實施例中關於第一安裝面、第二安裝面及設置於其上的焊墊等相關實施說明，亦同樣可應用於本實施例中。通過上述本發明的顯示裝置的各個發光單元的製作方法的第一實施例及第二實施例所製作出的發光單元，即如同圖5所示。

請參閱圖12，其為本發明的顯示裝置的各個發光單元的製作方法的第三實施例的流程示意圖。

一基座成型步驟S31：使一絕緣材料包覆多個導線架，並使絕緣本體彼此相反的兩端分別內凹有一第一凹槽及一第二凹槽，各個導線架彼此相反的兩側面分別露出於第一凹槽及第二凹槽，且各個導線架的部份外露於絕緣本體；一固晶步驟S32：將多個發光二極體芯片固定於多個導線架露出在第一凹槽中的部份，而使多個發光二極體芯片位於第一凹槽中；一打線步驟S33：使多個發光二極體芯片通過多個金屬導線，與多個導線架電性連接，以使多個發光二極體芯片與多個導線架電性連接；一透光膠體成型步驟S34：填充一透光膠於第一凹槽中，並固化透光膠，以形成一透光膠體，透光膠體密封第一凹槽；一驅動晶片固定步驟S35：將一驅動晶片固定於多個導線架露出在第一凹槽中的部份，而使驅動晶片位於第二凹槽中；一打線步驟S36：使驅動晶片通過多個金屬導線，與多個導線架電性連接，而使驅動晶片能通過導線架與多個所發光二極體芯片電性連接；一封裝膠體成型步驟S37：填充一封裝膠於第二凹槽中，並固化封裝膠，以形成一封裝膠體，封裝膠體密封第二凹槽。

請參閱圖13，其為本發明的顯示裝置的各個發光單元的製作方法的第四實施例的流程示意圖。

一基座成型步驟S41：使一絕緣材料包覆多個導線架，並使絕緣本體彼此相反的兩端分別內凹有一第一凹槽及一第二凹槽，各個導線架彼此相反的兩側面分別露出於第一凹槽及第二凹槽，且各個導線架的部份外露於絕緣本體；一驅動晶片固定步驟S42：將一驅動晶片固定於多個導線架露出在第一凹槽中的部份，而使驅動晶片位於第二凹槽中；一打線步驟S43：使驅動晶片通過多個金屬導線，與多個導線架電性連接，而使驅動晶片能通過導線架與多個所發光二極體芯片電性連接；一封裝膠體成型步驟S44：填充一封裝膠於第二凹槽中，並固化封裝膠，以形成一封裝膠體，封裝膠體密封第二凹槽；一固晶步驟S45：將多個發光二極體芯片固定於多個導線架露出在第一凹槽中的部份，而使多個發光二極體芯片位於第一凹槽中；一打線步驟S46：使多個發光二極體芯片通過多個金屬導線，與多個導線架電性連接，以使多個發光二極體芯片與多個導線架電性連接；一透光膠體成型步驟S47：填充一透光膠於第一凹槽中，並固化透光膠，以形成一透光膠體，透光膠體密封第一凹槽。

通過上述本發明的發光單元的製作方法的第三實施例所製作出的發光單元，即如同圖8及圖9所示；相對地，關於圖8及圖9所對應的前述實施例中所記載的相關實施方式，亦可應用於本實施例中。

依上所述本發明的顯示裝置，由於各個發光單元內部已設置有驅動晶片，且驅動晶片與發光晶片兩者是設置於絕緣本體彼此相反兩側，因此，各個發光單元的最小尺寸將可縮小至0.5公釐*0.5公釐，而顯示裝置的兩兩相鄰的發光單元彼此間的間距(pitch)將可縮小至0.6公釐。

以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，非因此侷限本發明的專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的保護範圍內。