CN211238246U - 一种rgbw集成线路封装灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种RGBW集成线路封装灯珠，包括基板、固设于基板上的两组RGB芯片组和两白光芯片以及将两RGB芯片组和两白光芯片都覆盖的封装胶体；所述基板正面和背面上分别具有相互导通的第一线路和第二线路，每个第一焊接区内的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片采用共阳极设置，且第二焊接区中的白光芯片与一相邻的第一焊接区中的绿光芯片共阴极以及共阳极设置；第二线路具有六个阴极锡焊盘以及两个阳极锡焊盘总共八个锡焊盘，这八个锡焊盘呈正方形排布、且均匀分布在基板背面的四周边缘上，以解决现有的RGBW灯珠焊盘设计密集的问题。

Description

一种RGBW集成线路封装灯珠

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，具体是涉及一种RGBW集成线路封装灯珠。

背景技术

RGBW技术就是在原有的RGB(red、green、blue)三基色的基础上增加了W(white)白色子像素，成为四色型像素设计，是subpixel rendering(亚像素渲染)技术方式。在新的像素排布方式下色彩表现的一致性更好，同时大幅度提升了液晶面板的透光率，在显示相同亮度的画面时，其耗电量更低；而相同功耗的情况下，亮度大幅提高，这使得画面层次更加分明，画面更通透。

现有RGBW灯珠通常是将红、绿、蓝芯片以及白光芯片一同封装在同一封装支架内，以在一灯珠上同时具备RGBW的功能，其结构可参考公告号为CN209691750U的中国专利所公开的一种RGBW四色贴片LED灯珠。现有的RGBW灯珠应用在显示屏上时，每一灯珠都具有六个焊盘，因而在应用端设置焊接电路板时，焊盘设计非常密集，在回流焊的过程中容易造成焊盘之间连锡的问题，导致灯珠失效。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种RGBW集成线路封装灯珠，以解决现有的RGBW灯珠焊盘设计密集的问题。

具体方案如下：

一种RGBW集成线路封装灯珠，包括基板、固设于基板上的两组RGB芯片组和两白光芯片以及将两RGB芯片组和两白光芯片都覆盖的封装胶体；

每一RGB芯片组都包括一红光芯片、一绿光芯片和一蓝光芯片；

所述基板为正方形，其正面和背面上分别具有相互导通的第一线路和第二线路，第一线路上具有用于焊接两组RGB芯片组的两个第一焊接区以及用于焊接两个白光芯片的两个第二焊接区，两个第一焊接区分别设置于基板的一对角线的两边角区域上，两第二焊接区分别设置于基板的另一对角线的两边角区域上；

每个第一焊接区内的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片采用共阳极设置，且第二焊接区中的白光芯片与一相邻的第一焊接区中的绿光芯片共阴极以及共阳极设置；

第二线路具有六个阴极锡焊盘以及两个阳极锡焊盘总共八个锡焊盘，这八个锡焊盘呈正方形排布、且均匀分布在基板背面的四周边缘上。

在一些实施例中，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均为倒装芯片，且同一RGB芯片组中的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片在同一焊接区内呈上下并排设置。

在一些实施例中，每个所述第一焊接区的四周均具有黑色油墨隔离层，该黑色油墨隔离层以使每个第一焊接区呈等大设置。

在一些实施例中，所述白光芯片为倒装CSP结构芯片。

在一些实施例中，所述基板背面在除六个阴极锡焊盘和两个阳极锡焊盘外都涂覆有阻焊油漆。

在一些实施例中，所述阻焊油漆根据基板背面锡焊盘的极性分为具有第一颜色的第一阻焊油漆以及具有第二颜色的第二阻焊油漆。

本实用新型提供的RGBW集成线路封装灯珠与现有技术相比较具有以下优点：本实用新型提供的RGBW集成线路封装灯珠将两组RGB芯片组和两白光芯片共同封装在同一基板上，并且白光芯片与RGB芯片组中的绿光芯片共阴、阳极设置，由于白光芯片和绿光芯片的电压接近，如此设置可以让电压更稳定且。集成封装后的灯珠仅具有八个锡焊盘，大大减小了焊盘的数量，可以便于应用端电路的设计，而且八个锡焊盘均匀分布在灯珠四周边缘，增加焊锡后的受力，更不易脱落，且减少了用锡量。

附图说明

图1示出了基板正面的示意图。

图2示出了基板背面的示意图。

图3示出了RGB芯片组和白光芯片贴设在基板正面上的示意图。

图4示出了RGBW集成线路封装灯珠的电路图。

图5示出了基板正面上的黑色隔离层的示意图。

图6示出了基板背面上的阻焊油漆的示意图。

图7示出了RGBW集成线路封装灯珠的剖面示意图。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图1-图7所示的，本实施例提供了一种RGBW集成线路封装灯珠，包括基板1、固设于基板上的两组RGB芯片组2和两白光芯片3以及将两RGB芯片组2和两白光芯片3都覆盖的封装胶体4。每组RGB芯片组都包括一红光芯片21、一绿光芯片22和一蓝光芯片23。

具体的，参考图1和图2，基板1的正面和背面上分别具有第一线路11(图1中具有剖面线的区域)和第二线路12(图2中具有剖面线的区域)，且第一线路11和第二线路12之间导通。在本具体实施例中，基板1为印制电路板(PCB板)，第一线路11和第二线路12之间通过多个导通孔13(导通孔内沉铜)实现正面和背面上电路的导通，即该基板为双面电路板，相对于现有灯珠所采用的诸如陶瓷基板、EMC等基板，采用双面电路板具有成本优势。

第一线路11上具有用于焊接两组RGB芯片组的两个第一焊接区110以及用于焊接两个白光芯片3的两个第二焊接区111。每一第一焊接区110都包括用于焊接红光芯片21的红光焊接部110a、用于焊接绿光芯片22的绿光焊接部110b以及用于焊接蓝光芯片23的蓝光焊接部110c。在本实施例中，该基板1为正方形的基板，两个第一焊接区110分别设置于基板的一对角线的两边角区域上，两第二焊接区111分别设置于基板的另一对角线的两边角区域上，以使RGB芯片组2和白光芯片3交错排布，减少出光之间的干扰而造成的色彩差异。

第二线路12上具有用于焊接至应用端上的多个锡焊盘。每个第一焊接区110内的红光芯片21、绿光芯片22和蓝光芯片23采用共阳极设置，且第二焊接区111中的白光芯片3与一相邻的第一焊接区110中的绿光芯片22共阴极以及共阳极设置，从而形成如图4电路图所示的布设结构，因此相对的，在第二线路12上形成六个阴极锡焊盘121以及两个阳极锡焊盘122，总共八个锡焊盘，这八个锡焊盘呈正方形排布、且均匀分布在基板1背面的四周边缘上。

本实施例提供的RGBW集成线路封装灯珠将两组RGB芯片组和两白光芯片共同封装在同一基板上，并且白光芯片3与RGB芯片组2中的绿光芯片共阴、阳极设置，由于白光芯片3和绿光芯片22的电压接近，如此设置可以让电压更稳定。集成封装后的灯珠仅具有八个锡焊盘，大大减小了焊盘的数量，可以便于应用端电路的设计，而且八个锡焊盘均匀分布在灯珠四周边缘，增加焊锡后的受力，更不易脱落，且减少了用锡量。

优选的，参考图5，两个第一焊接区110内的六对功能焊盘的面积设计成相等，并且每个第一焊接区110四周均具有黑色油墨隔离层14(图5中斜线剖面线区域)，黑色油墨隔离层14确保刷锡膏的焊盘尺寸完全一致，再锡膏贴RGB倒装芯片过回流焊后，可以让锡膏的吃锡方向及吃锡面积保持一致，避免芯片被锡膏拉扯导致倾斜，进而导致虚焊开路等异常，提高了产品的可靠性。

在一些实施例中，参考图6，基板1背面上涂覆有阻焊油漆，彻底避免应用端锡膏贴装造成的连接短路，该阻焊油漆根据基板1背面锡焊盘的极性分为具有第一颜色的第一阻焊油漆16a以及具有第二颜色的第二阻焊油漆16b，例如一侧涂覆绿油漆，另一侧涂覆白油漆作为极性识别标示，可避免贴片极性误判的异常。

在一些实施例中，红光芯片21、绿光芯片22和蓝光芯片23均采用倒装芯片，这些倒装芯片采用锡膏固晶的方式焊接固定在对应的功能焊盘上，采用无焊线的封装方式，有效解决了因焊线断线而导致死灯的问题，大大提高了灯珠的可靠性。而白光芯片采用倒装结构的白光芯片，这里所说的倒装结构的白光芯片在倒装结构的蓝光芯片上涂覆有对应色温的荧光胶体，蓝光芯片出射的部分蓝光激发荧光胶体中的荧光粉并与部分蓝光混合而形成对应色温的白光。倒装结构的白光芯片优选采用CSP(Chip Scale Package)封装的方式实现，CSP封装能够具有更小的体积。

优选的，封装胶体4采用模压的方式形成于联排的基板1上，然后再通过切割的方式形成单颗的RGBW集成线路封装灯珠，以保护芯片在封装胶体4的时候不易受损，并且还可以提高封装灯珠的可靠性。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种RGBW集成线路封装灯珠，其特征在于：包括基板、固设于基板上的两组RGB芯片组和两白光芯片以及将两RGB芯片组和两白光芯片都覆盖的封装胶体；

每一RGB芯片组都包括一红光芯片、一绿光芯片和一蓝光芯片；

所述基板为正方形，其正面和背面上分别具有相互导通的第一线路和第二线路，第一线路上具有用于焊接两组RGB芯片组的两个第一焊接区以及用于焊接两个白光芯片的两个第二焊接区，两个第一焊接区分别设置于基板的一对角线的两边角区域上，两第二焊接区分别设置于基板的另一对角线的两边角区域上；

每个第一焊接区内的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片采用共阳极设置，且第二焊接区中的白光芯片与一相邻的第一焊接区中的绿光芯片共阴极以及共阳极设置；

第二线路具有六个阴极锡焊盘以及两个阳极锡焊盘总共八个锡焊盘，这八个锡焊盘呈正方形排布、且均匀分布在基板背面的四周边缘上。

2.根据权利要求1所述的RGBW集成线路封装灯珠，其特征在于：所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均为倒装芯片，且同一RGB芯片组中的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片在同一焊接区内呈上下并排设置。

3.根据权利要求2所述的RGBW集成线路封装灯珠，其特征在于：每个所述第一焊接区的四周均具有黑色油墨隔离层，该黑色油墨隔离层以使每个第一焊接区呈等大设置。

4.根据权利要求1所述的RGBW集成线路封装灯珠，其特征在于：所述白光芯片为倒装CSP结构芯片。

5.根据权利要求1所述的RGBW集成线路封装灯珠，其特征在于：所述基板背面在除六个阴极锡焊盘和两个阳极锡焊盘外都涂覆有阻焊油漆。

6.根据权利要求5所述的RGBW集成线路封装灯珠，其特征在于：所述阻焊油漆根据基板背面锡焊盘的极性分为具有第一颜色的第一阻焊油漆以及具有第二颜色的第二阻焊油漆。

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