CN206907379U - Led显示模组及显示屏 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供的LED显示模组及显示屏，其中，LED显示模组包括：至少一组LED芯片及线路板；所述LED芯片为倒装结构，且所述LED芯片通过覆晶焊方式焊接于所述线路板，通过倒装结构的LED芯片配合覆晶焊的固定及电连接方式，来避免现有LED芯片由于采用正装或垂直结构的LED芯片会因键合线断裂、或者需采用导电银胶固定而从而导致易短路等原因引起LED芯片损坏的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED显示技术领域，特别是涉及LED显示模组及显示屏。
背景技术
随着LED显示技术的逐渐成熟，人们对LED显示屏清晰度的要求也越来越高，使高清 LED显示屏得到了大规模的普及。以现有技术，LED显示屏的像素中心距已做到1mm左右。但是，随着像素中心距的不断减小，采用表贴三合一LED封装器件(R、G、B三色LED芯片封装为一)再进行模块组装的技术路线呈现的问题越来越多。
然而，普通的采用正装LED芯片封装的LED器件在使用过程中，会因为键合线断裂等导致失效，同时由于垂直结构的红色芯片采用导电银胶固晶，导电银胶在高温高湿的环境中产生的迁移现象，常常造成内部LED电极短路，从而在显示模块上产生一串LED失效的“毛毛虫”现象。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供LED显示模组及显示屏，改变LED芯片的结构及固定方式，来避免现有LED芯片由于采用正装或垂直结构的LED芯片会因键合线断裂、或者需采用导电银胶固定而从而导致易短路等原因引起LED芯片损坏的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种LED显示模组，包括：多组LED 芯片及线路板；其中每组LED芯片形成一LED全彩色像素单元，所述LED芯片为倒装结构，且所述LED芯片设置于所述线路板上。
于本实用新型的一实施例中，所述的LED显示模组，所述LED芯片通过覆晶焊或共晶焊方式焊接于线路板上。
于本实用新型的一实施例中，所述的LED显示模组，包括：LED驱动单元，设置于所述线路板，并电性连接所述LED芯片。
于本实用新型的一实施例中，所述LED芯片位于所述线路板的正面，所述LED驱动单元位于所述线路板的背面。
于本实用新型的一实施例中，LED显示模组，包括：多个所述LED全彩色像素单元，按 M×N的阵列形式设置于所述线路板。
于本实用新型的一实施例中，所述M和N为[2，1024]区间内的整数。
于本实用新型的一实施例中，所述LED全彩色像素单元的像素中心距为0.5mm～4mm。
于本实用新型的一实施例中，所述LED显示模组为COB封装。
为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种LED显示屏，包括：壳体；多个 LED显示模组，紧密相接地排列设置于所述壳体；其中，每个所述LED显示模组包括：至少一组LED芯片、一线路板及一LED驱动单元；其中，所述LED芯片为倒装结构，且所述 LED芯片通过覆晶焊或共晶焊方式焊接于所述线路板；所述LED驱动单元设置于所述线路板，并电性连接所述LED芯片。
为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种LED显示屏，包括：壳体；第二线路板；多个LED显示模组，紧密相接地排列设置于所述第二线路板；其中，每个所述LED显示模组包括：多组LED芯片和第一线路板；其中，所述LED芯片为倒装结构，且所述LED 芯片通过覆晶焊或共晶焊方式焊接于所述第一线路板；LED驱动单元，设置于所述第二线路板，并电性连接所述第一线路板中各LED显示模组内的LED芯片。
如上所述，本实用新型提供的LED显示模组及显示屏，其中，LED显示模组包括：多组 LED芯片及线路板；所述LED芯片为倒装结构，且所述LED芯片通过覆晶焊或共晶焊方式焊接于所述线路板，通过倒装结构的LED芯片配合覆晶焊的固定及电连接方式，来避免现有LED芯片由于采用正装或垂直结构的LED芯片会因键合线断裂、或者需采用导电银胶固定而从而导致易短路等原因引起LED芯片损坏的问题。
附图说明
图1显示为本实用新型于一实施例中的LED显示模组的俯视结构示意图。
图2为图1的侧视结构示意图。
元件标号说明
101 LED芯片
102 线路板
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
本实用新型的技术方案应用于LED照明、显示技术领域，尤其是关于LED芯片结构的改进设计。
本实用新型提供一种LED显示模组，包括：多组LED芯片及线路板，LED芯片为倒装结构，固定于所述线路板。
具体的，如图1及图2所示，在所一优选实施例中，其中每组LED芯片包括一红光LED芯片、一绿光LED芯片、及一蓝光LED芯片形成一LED全彩色像素单元；其中，各所述 LED芯片(即红光LED芯片、绿光LED芯片及蓝光LED芯片)为倒装结构，通过覆晶焊或共晶焊方式焊接于所述线路板102。
所述LED芯片的倒装结构是相对于正装来讲的，LED正装芯片是最早出现的芯片结构，也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构，在正装结构中，P、N电极在上方，从上至下材料为： P-GaN，发光层，N-GaN，衬底，而垂直结构中，P、N电极分设于芯片的上、下表面，两者间从上至下依次为N-GaN、发光层、及P-GaN，N电极可通过导电银胶来电性导通及固定于线路板；而倒装即从上至下材料为衬底、N-GaN、发光层及P-GaN，且P、N电极在最下方，而通过覆晶焊或共晶焊方式则可令P、N电极和线路板上的线路电性连接且固定LED芯片，省去了现有技术中正装或垂直结构的LED芯片需使用的键合线和/或导电银胶，避免“毛毛虫”现象和键合线断裂的问题。
所述LED芯片的封装方式为COB，COB封装即chip On board，就是将裸芯片直接粘附在线路板上，如果是正装芯片进行COB封装，需要再使用引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来，人们也称这种封装形式为软包封，此种方法的缺陷在在于引线容易断裂，另外引线焊接需要占用较大空间，不适合做小间距显示屏。因此本申请采用倒装芯片COB封装模式，舍弃引线，直接将裸芯片焊在线路板上。
优选的，所述多个LED全彩色像素单元，按M×N的阵列形式设置于所述线路板，所述 M和N可以为[2，1024]区间内的整数以构成全彩色像素阵列；优选的，所述全彩色像素单元的像素中心距为0.5mm～4mm。
可选的，每个所述LED显示模组还包括：LED驱动单元，所述LED驱动单元设置于所述线路板102，并电性连接各所述LED发光器件101；在一实施例中，各所述LED发光器件 101位于所述线路板102的正面，则所述LED驱动单元可设于所述线路板102的背面，当然此仅为举例，并非以此为限。
结合上述原理，本实用新型提供采用上述LED显示模组实现的LED显示屏的多个实施例：
于第一种实施例中，本实用新型提供的LED显示屏包括：线路板和多个LED显示模组；所述多个LED显示模组，紧密相接地排列设置于所述线路板；其中，每个所述LED显示模组包括：多组LED芯片、一线路板及一LED驱动单元；其中，所述LED芯片为倒装结构，且所述LED芯片通过覆晶焊方式焊接于所述线路板；所述LED驱动单元设置于所述线路板，并电性连接所述LED芯片。
于第二种实施例中，本实用新型提供的LED显示屏包括：壳体、第二线路板及多个LED 显示模组；所述多个LED显示模组，紧密相接地排列设置于所述第二线路板；其中，每个所述LED显示模组包括：多组LED芯片和第一线路板；其中，所述LED芯片为倒装结构，且所述LED芯片通过覆晶焊方式焊接于所述第一线路板；LED驱动单元，设置于所述第二线路板，并电性连接所述第一线路板中各LED显示模组内的LED芯片。
第二种实施例与第一种实施例的主要差别在于LED驱动单元的设置方式；在第一种实施例中，与各LED显示模组一一对应的LED驱动单元分散分布于同一线路板上的各个LED显示模组；而在第二种实施例中，各LED驱动单元可集中设置于各LED显示模组所在的第一线路板以外的第二线路板上，便于管理。
如上所述，本实用新型提供的LED显示模组及显示屏，其中，LED显示模组包括：多组 LED芯片及线路板；所述LED芯片为倒装结构，且所述LED芯片通过覆晶焊方式焊接于所述线路板，通过倒装结构的LED芯片配合覆晶焊的固定及电连接方式，来避免现有LED芯片由于采用正装或垂直结构的LED芯片会因键合线断裂、或者需采用导电银胶固定而从而导致易短路等原因引起LED芯片损坏的问题。
本实用新型的优先总结如下：
本实用新型采用倒装芯片及覆晶焊技术，彻底摈弃了常规正装垂直结构芯片封装时使用的导电银胶，从而彻底消除由导电银胶迁移引起的内部短路带来的一串LED失效即“毛毛虫”现象。
Claims (9)
1.一种LED显示模组，其特征在于，包括：多组LED芯片和线路板，其中每组LED芯片包括，一个红色LED芯片、一个蓝色LED芯片、一个绿色LED芯片，一组LED芯片形成一LED全彩色像素单元；所述LED芯片为倒装结构，且所述LED芯片设置于所述线路板上，多个所述LED全彩色像素单元，按M×N的阵列形式设置于所述线路板。
2.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述LED芯片通过覆晶焊或共晶焊方式焊接于线路板上。
3.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述M和N为[2，1024]区间内的整数。
4.根据权利要求3所述的LED显示模组，其特征在于，所述LED全彩色像素单元的像素中心距为0.5mm～4mm。
5.根据权利要求1-4任一所述的LED显示模组，其特征在于，所述LED显示模组为COB封装。
6.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，包括：LED驱动单元，设置于所述线路板，并电性连接所述LED芯片。
7.根据权利要求6所述的LED显示模组，其特征在于，所述LED芯片位于所述线路板的正面，所述LED驱动单元位于所述线路板的背面。
8.一种LED显示屏，其特征在于，包括：
壳体；
多个LED显示模组，紧密相接地排列设置于所述壳体；其中，每个所述LED显示模组包括：多组LED芯片、一线路板及一LED驱动单元；其中，所述LED芯片为倒装结构，且所述LED芯片设置于所述线路板；所述LED驱动单元设置于所述线路板，并电性连接所述LED芯片。
9.一种LED显示屏，其特征在于，包括：
壳体；
第二线路板；
多个LED显示模组，紧密相接地排列设置于所述第二线路板并实现电性连接；其中，每个所述LED显示模组包括：多组LED芯片和第一线路板；其中，所述LED芯片为倒装结构，且所述LED芯片设置于所述第一线路板；
LED驱动单元，设置于所述第二线路板，并电性连接所述第一线路板中各LED显示模组内的LED芯片。
Priority Applications (1)
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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|---|---|---|---|---|
| CN109166849A (zh) * | 2018-10-12 | 2019-01-08 | 哈尔滨理工大学 | 超小尺寸rgb封装单元的制作方法 |
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2016
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