CN212277196U

CN212277196U - 集成封装led显示面板

Info

Publication number: CN212277196U
Application number: CN202020626190.9U
Authority: CN
Inventors: 梁青; 胡志军
Original assignee: Shenzhen Weiqiaoshun Photoelectric Co ltd
Current assignee: Shenzhen Weiqiaoshun Photoelectric Co ltd
Priority date: 2020-04-23
Filing date: 2020-04-23
Publication date: 2021-01-01
Anticipated expiration: 2030-04-23

Abstract

本实用新型公开了一种集成封装LED显示面板，包括集成封装电路板，所述集成封装电路板设有至少两个集成封装灯珠和至少一个驱动IC裸晶封装，所述集成封装灯珠包括LED裸晶芯片和灯珠封装胶体，所述驱动IC裸晶封装包括驱动IC裸晶芯片和驱动封装胶体，所述驱动IC裸晶芯片和LED裸晶芯片分别与集成封装电路板电连接，所述驱动IC裸晶芯片与至少两个LED裸晶芯片电连接，所述灯珠封装胶体将LED裸晶芯片进行封装，所述驱动封装胶体将驱动IC裸晶芯片进行封装。本实用新型提供的集成封装LED显示面板，多功能高集成化，无支架引脚灯驱合一同板布置集成封装，使得LED显示面板减少电路设计层数、生产工艺简单高效，从而降低产品成本，价格更低。

Description

集成封装LED显示面板

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，具体地说，涉及一种集成封装LED显示面板。

背景技术

现有的类似技术的LED显示面板是通过SMD封装器件来实现的，SMD封装器件胶体内布置有LED裸晶芯片，它是一种单像素的有支架引脚的独立封装器件，这种SMD封装器件封装好后，再通过SMT焊接工艺贴装在一块矩阵或非矩阵的多组灯位焊盘的电路板上，制造出这种封装器件的LED显示面板，是一种两块板的有支架引脚的独立封装器件封装后SMT焊接工艺LED显示面板制造技术。

这种LED显示面板存在以下缺点：

1.SMD封装器件的支架引脚外露问题，不是完全的无支架无引脚封装技术，不能从根本上彻底解决SMD封装器件由支架引脚引发的像素失控点多的问题，本质上还是一种不能突破万级的显示面板制造技术，造成封装端大量高精尖设备资源和人力资源的浪费。

2.有支架引脚的封装器件的另一个缺陷就是封装器件的抗磕碰能力低，在进行柔性弯曲应用时，焊接引脚容易脱焊。

3.这种有支架引脚的封装技术为封装后的显示面板制造企业的SMT面板焊接工艺带来了扩大化的一次通过率问题。

4.生产过程管理控制复杂，影响显示面板产品可靠性的因素过多，不利于智能化生产的开展。

5.两块板的显示面板技术造成印刷电路板或显示面板基材的一倍的数量浪费。印刷电路板行业是一个高污染、高碳排放量的产业，这种显示面板技术的环保评估值低。

6.设计集成度低、工艺集成度低和产业集成度低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成封装LED显示面板，多功能高集成化，无支架引脚灯驱合一同板布置集成封装，使得LED显示面板减少电路设计层数、生产工艺简单高效，从而降低产品成本，价格更低。

本实用新型公开的集成封装LED显示面板所采用的技术方案是:

一种集成封装LED显示面板，包括集成封装电路板，所述集成封装电路板设有至少两个集成封装灯珠和至少一个驱动IC裸晶封装，所述集成封装灯珠包括LED裸晶芯片和灯珠封装胶体，所述驱动IC裸晶封装包括驱动IC裸晶芯片和驱动封装胶体，所述驱动IC裸晶芯片和LED裸晶芯片分别与集成封装电路板电连接，所述驱动IC裸晶芯片与至少两个LED裸晶芯片电连接，所述灯珠封装胶体将LED裸晶芯片进行封装，所述驱动封装胶体将驱动IC裸晶芯片进行封装。

作为优选方案，所述LED裸晶芯片至少包括四种基色LED芯片中的一种，所述四种基色LED芯片包括红色R芯片、绿色G芯片、蓝色B芯片和黄色Y芯片。

作为优选方案，所述LED裸晶芯片中至少有一种基色LED芯片通过倒装的方式安装于集成封装电路板。

作为优选方案，所述LED裸晶芯片中至少有一种基色LED芯片通过正装的方式安装于集成封装电路板。

作为优选方案，所述灯珠封装胶体和驱动封装胶体均由透明或半透明材料制成。

作为优选方案，所述集成封装电路板包括基板和设于基板上的线路，所述基板由柔性透明材料制成。

作为优选方案，所述集成封装电路板包括基板和设于基板上的线路，所述基板端部设有与线路电连接的电源I/O金手指和信号I/O金手指。

作为优选方案，所述LED裸晶芯片和驱动IC裸晶芯片分别位于集成封装电路板的不同面或同一面。

作为优选方案，所述驱动IC裸晶芯片通过正装或者倒装的方式安装于集成封装电路板。

一种集成封装LED显示面板，包括集成封装电路板，所述集成封装电路板设有至少一个第一集成封装灯珠和至少一个第二集成封装灯珠，所述第一集成封装灯珠包括第一LED裸晶芯片和第一封装胶体，所述第二集成封装灯珠包括第二LED裸晶芯片、驱动IC裸晶芯片和第二封装胶体，所述驱动IC裸晶芯片、第一LED裸晶芯片和第二LED裸晶芯片分别与集成封装电路板电连接，所述驱动IC裸晶芯片分别与第一LED裸晶芯片和第二LED裸晶芯片电连接，所述第一封装胶体将第一LED裸晶芯片进行封装，所述第二封装胶体将驱动IC裸晶芯片和第二LED裸晶芯片进行封装。

本实用新型公开的集成封装LED显示面板的有益效果是：LED裸晶芯片与驱动IC裸晶芯片电连接后，分别通过灯珠封装胶体和驱动封装胶体将驱动IC裸晶芯片和LED裸晶芯片进行封装，没有了SMD封装器件的支架和引脚，彻底解决了因支架引脚造成的像素外失效问题、抗磕碰能力差和显示系统不稳定的问题，从而使得LED显示面板和背光面板可以做得更轻薄，并进行轻薄贴装。而从集成封装灯珠的封装和驱动IC裸芯片的封装到显示面板的制造可以在同一家工厂内完成，简化了流程，实现了无支架无引脚的集成封装面板技术，在解决显示面板像素和背光面板灯珠失控能力方面达到了百万级水平。还可以使大量被浪费在产业封装环节的高精尖设备资源得以充分利用，为社会提供了一种节能、节水、节材，降低污染排放的一种LED显示面板和背光面板制造技术解决方案。同时，一个驱动IC裸晶芯片可以驱动多个LED裸晶芯片点亮，减少了驱动IC裸晶芯片的数量，解决了显示面板和背光面板的驱动IC器件空间布局的技术瓶颈困难，使得显示面板和背光面板减少电路设计层数、生产工艺简单高效，从而降低产品成本，价格更低。

附图说明

图1是本实用新型集成封装LED显示面板的第一实施方式的正视结构示意图。

图2是本实用新型集成封装LED显示面板的第一实施方式的侧视结构示意图。

图3是本实用新型集成封装LED显示面板的第二实施方式的正视结构示意图。

图4是本实用新型集成封装LED显示面板的第二实施方式的后视结构示意图。

图5是本实用新型集成封装LED显示面板的第二实施方式的侧视结构示意图。

图6是本实用新型集成封装LED显示面板的第三实施方式的正视结构示意图。

图7是本实用新型集成封装LED显示面板的第三实施方式的侧视结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:

请参考图1和图2，集成封装LED显示面板包括集成封装电路板10，所述集成封装电路板10设有至少两个集成封装灯珠20和至少一个驱动IC裸晶封装30，所述集成封装灯珠20包括LED裸晶芯片22和灯珠封装胶体24，所述驱动IC裸晶封装30包括驱动IC裸晶芯片32和驱动封装胶体34，所述驱动IC裸晶芯片32和LED裸晶芯片22分别与集成封装电路板10电连接，所述驱动IC裸晶芯片32与至少两个LED裸晶芯片22电连接，所述灯珠封装胶体24将LED裸晶芯片22进行封装，所述驱动封装胶体34将驱动IC裸晶芯片32进行封装。本实施例中的集成封装LED显示面板也可以用作于LCD背光面板。

LED裸晶芯片与驱动IC裸晶芯片电连接后，分别通过灯珠封装胶体和驱动封装胶体将驱动IC裸晶芯片和LED裸晶芯片进行封装，没有了SMD封装器件的支架和引脚，彻底解决了因支架引脚造成的像素外失效问题、抗磕碰能力差和显示系统不稳定的问题，从而使得LED显示面板和背光面板可以做得更轻薄，并进行轻薄贴装。而从集成封装灯珠的封装和驱动IC裸芯片的封装到显示面板的制造可以在同一家工厂内完成，简化了流程，实现了无支架无引脚的集成封装面板技术，在解决显示面板像素和背光面板灯珠失控能力方面达到了百万级水平。还可以使大量被浪费在产业封装环节的高精尖设备资源得以充分利用，为社会提供了一种节能、节水、节材，降低污染排放的一种LED显示面板和背光面板制造技术解决方案。同时，一个驱动IC裸晶芯片可以驱动多个LED裸晶芯片点亮，减少了驱动IC裸晶芯片的数量，解决了显示面板和背光面板的驱动IC器件空间布局的技术瓶颈困难，使得显示面板和背光面板减少电路设计层数、生产工艺简单高效，从而降低产品成本，价格更低。

本实用新型采用的是一种一块板全无支架引脚集成封装方式将驱动IC裸晶芯片和LED裸晶芯片安装至集成封装电路板上，然后进行封胶。没有了SMD封装器件的支架和引脚，使每一个无支架引脚的集成封装灯珠都是一个完全封闭的微循环系统，可以彻底解决由支架引脚的焊接工艺不良和复杂应用环境造成的像素单元外失效问题，解决显示系统因支架引脚过多造成的系统工作不稳定问题，将目前行业最严格的评价面板级的万级像素失效率指标提升至少一个数量级，达到十万级水准，并且提高了集成封装灯珠的抗磕碰能力。一块板技术，减少了印刷电路板的用量，节能、节水、节材，降低了污染的排放量，社会效益明显。

封装胶体对无支架引脚的集成封装灯珠和驱动IC裸晶芯片包封后的外形方式，可以是独立外形包封封装，也可以是整板封胶封装。封装胶体对驱动IC裸晶芯片和LED裸晶芯片分别进行独立外形包封封装得到独立器件，然后独立器件固定于集成封装电路板且与集成封装电路板电连接。独立器件的外观形状可以是任意的，比如可以是立方体、长方体、多边体、半圆球体、球冠体等。

请再参考图3-图5，本实施例中，所述LED裸晶芯片22和驱动IC裸晶芯片32可以是位于集成封装电路板10的同一面，也可以位于集成封装电路板10的不同面。

请再参考图1或图3和图4，在集成封装电路板上安装了若干个集成封装灯珠20和驱动IC裸晶封装30，然后分别用封装胶体将驱动IC裸晶芯片32和LED裸晶芯片22进行封装，而一个驱动IC裸晶封装30可驱动多个集成封装灯珠20，具体的，可根据实际需求或者驱动IC裸晶芯片的驱动能力来选择。集成封装灯珠之间既可以等间距的矩阵排列，也可以非等间距的矩阵排列，还可以是非矩阵任意排列。灯珠封装胶体和驱动封装胶体为同一种封装胶体，该封装胶体可以为透明、半透明或不透明的材料，另一实施方式中，可以用该封装胶体将驱动IC裸晶芯片、LED裸晶芯片和集成封装电路板全部进行整板集成封装。

在封装胶体进行封装之前，需要对集成封装电路板上的未封装的集成封装灯珠位的LED芯片和驱动IC裸晶芯片进行整板功能测试。如果有不合格的需要对其进行修复，直至整个集成封装电路板上的未封装的集成封装灯珠LED芯片和驱动IC裸晶芯片都测试通过，再进行封胶。

集成封装电路板包括基板和设于基板上的线路，基板材料不仅限于环氧树脂基板、透明材料基板、柔性材料基板、铝基板、陶瓷基板、铜基板等材料。当基板由柔性透明材料制成时，由于没有了支架和引脚，弯曲变形能力强，不存在脱焊的问题，系统可靠性整体提高显著。并可以拓展无结构化的直贴显示应用领域，如超轻薄无结构小间距显示、无结构微间距显示领域，如超轻薄高清透明贴玻璃应用、玻璃幕墙的超轻、简便易维护的亮化显示应用，车载玻璃无结构贴装显示应用，超轻薄柔性透明贴玻璃应用，民用家装贴墙显示应用，商业显示贴装应用等领域。显示面板更薄、更轻，直接粘贴于墙体、台面、车身等一切固定或非固定场所，无结构安装，简单方便快捷。

基板的端部布置有电源I/O金手指12和信号I/O金手指14(I为输入，O为输出)。电源输入I端为显示面板供电，电源输出O端可以连接到下一张显示面板的电源输入I端。信号输入I端通过显示面板上的电路与所有无支架引脚的集成封装灯珠内的驱动IC裸晶芯片相连接，通过控制信号驱动IC裸晶芯片控制多个无支架引脚的集成封装灯珠内的LED的R、G、B、Y芯片点亮，播放出完美的视频画面，信号输出O端与下一张显示面板信号输入I端连接集联成更大的显示画面。金手指既可以布置在集成封装电路板没有封装灯珠的一面，也可布置在显示面板的侧面和有封装灯珠的一面。

LED裸晶芯片至少包括红色R芯片、绿色G芯片、蓝色B芯片和黄色Y芯片四基色芯片中一种。显示面板可以作为单基色显示面板、双基色显示面板、RGB三基色显示面板，RGBY四基色显示面板。同时采用RGBY四基色的像素显示方式，相对于RGB全彩色的像素显示方式，能够使显示面板的画面色彩还原更具有张力。当LED裸晶芯片包括多个四基色芯片时，至少有一种基色芯片通过正装的方式安装于集成封装电路板，其它基色芯片通过倒装的方式安装于集成封装电路板，或者全部采用倒装的方式安装于集成封装电路板。通常情况下每一种四基色芯片只设置一个。同样的，驱动IC裸晶芯片也可通过正装或者倒装的方式安装于集成封装电路板。

集成封装电路板和集成封装灯珠的封装过程都得到简化，不仅提高了整个显示系统的可靠性，而且提高了生产工艺的效率、为智能化制造提供了更方便的可行性。而从集成封装灯珠的封装到显示面板的制造可以在同一家工厂内完成，不仅简化了流程，同时将驱动IC芯片封装和LED芯片封装相结合，实现工艺集成、产业集成和跨行业封装技术集成的高集成度的显示面板和背光面板制造技术。

请参考图6和图7，另一实施方式中，还提供一种集成封装LED显示面板，包括集成封装电路板10，所述集成封装电路板10设有至少一个第一集成封装灯珠40和至少一个第二集成封装灯珠50，所述第一集成封装灯珠40包括第一LED裸晶芯片42和第一封装胶体44，所述第二集成封装灯珠50包括第二LED裸晶芯片52、驱动IC裸晶芯片54和第二封装胶体56，所述驱动IC裸晶芯片54、第一LED裸晶芯片42和第二LED裸晶芯52片分别与集成封装电路板10电连接，所述驱动IC裸晶芯片54分别与第一LED裸晶芯片42和第二LED裸晶芯片52电连接，所述第一封装胶体44将第一LED裸晶芯片42进行封装，所述第二封装胶体56将驱动IC裸晶芯片54和第二LED裸晶芯片52进行封装。本实施例中，将驱动IC裸晶芯片放置于其中一个第一集成封装灯珠40，并且驱动IC裸晶芯片与LED裸晶芯片水平放置，从而组成第二集成封装灯珠50，第二集成封装灯珠50可以驱动多个第一集成封装灯珠40点亮，本实施例的集成封装LED显示面板和背光面板的其余特征则与上述的其它实施例一致，在此不赘述。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims

1.一种集成封装LED显示面板，其特征在于，包括集成封装电路板，所述集成封装电路板设有至少两个集成封装灯珠和至少一个驱动IC裸晶封装，所述集成封装灯珠包括LED裸晶芯片和灯珠封装胶体，所述驱动IC裸晶封装包括驱动IC裸晶芯片和驱动封装胶体，所述驱动IC裸晶芯片和LED裸晶芯片分别与集成封装电路板电连接，所述驱动IC裸晶芯片与至少两个LED裸晶芯片电连接，所述灯珠封装胶体将LED裸晶芯片进行封装，所述驱动封装胶体将驱动IC裸晶芯片进行封装。

2.如权利要求1所述的集成封装LED显示面板，其特征在于，所述LED裸晶芯片至少包括四种基色LED芯片中的一种，所述四种基色LED芯片包括红色R芯片、绿色G芯片、蓝色B芯片和黄色Y芯片。

3.如权利要求2所述的集成封装LED显示面板，其特征在于，所述LED裸晶芯片中至少有一种基色LED芯片通过倒装的方式安装于集成封装电路板。

4.如权利要求2所述的集成封装LED显示面板，其特征在于，所述LED裸晶芯片中至少有一种基色LED芯片通过正装的方式安装于集成封装电路板。

5.如权利要求1所述的集成封装LED显示面板，其特征在于，所述灯珠封装胶体和驱动封装胶体均由透明或半透明材料制成。

6.如权利要求1所述的集成封装LED显示面板，其特征在于，所述集成封装电路板包括基板和设于基板上的线路，所述基板由柔性透明材料制成。

7.如权利要求1所述的集成封装LED显示面板，其特征在于，所述集成封装电路板包括基板和设于基板上的线路，所述基板端部设有与线路电连接的电源I/O金手指和信号I/O金手指。

8.如权利要求1所述的集成封装LED显示面板，其特征在于，所述LED裸晶芯片和驱动IC裸晶芯片分别位于集成封装电路板的不同面或同一面。

9.如权利要求1所述的集成封装LED显示面板，其特征在于，所述驱动IC裸晶芯片通过正装或者倒装的方式安装于集成封装电路板。

10.一种集成封装LED显示面板，其特征在于，包括集成封装电路板，所述集成封装电路板设有至少一个第一集成封装灯珠和至少一个第二集成封装灯珠，所述第一集成封装灯珠包括第一LED裸晶芯片和第一封装胶体，所述第二集成封装灯珠包括第二LED裸晶芯片、驱动IC裸晶芯片和第二封装胶体，所述驱动IC裸晶芯片、第一LED裸晶芯片和第二LED裸晶芯片分别与集成封装电路板电连接，所述驱动IC裸晶芯片分别与第一LED裸晶芯片和第二LED裸晶芯片电连接，所述第一封装胶体将第一LED裸晶芯片进行封装，所述第二封装胶体将驱动IC裸晶芯片和第二LED裸晶芯片进行封装。