CN202795924U - 一种基于cob封装技术的高集成化led显示屏 - Google Patents

一种基于cob封装技术的高集成化led显示屏 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种基于COB封装技术的高集成化LED显示屏，包括PCB板，设置在PCB板背面的至少一个驱动芯片，以及设置在PCB板正面的LED灯模组，所述LED灯模组中的每个LED灯单体包括3颗灯芯、4个引脚以及1个负极，每颗RGB发光晶片通过金线与对应的RGB引脚相连，负极通过金线与引脚相连，所述PCB板通过COB封装技术封装成型。本实用新型的灯组与驱动芯片采用了集群共阴极技术，驱动芯片根据控制信号输出电流给灯组的每个灯的不同颜色的发光晶片，RGB三色发光晶片所能承受的电压是不同的，驱动芯片能够为不同颜色的发光晶片提供不同的电压，并用PWM的技术让每个发光晶片在正确的时间内发出不同颜色的光，从而保证显示屏能够显示出绚丽多彩的画面和视频。

Description

一种基于COB封装技术的高集成化LED显示屏
技术领域
本实用新型涉及LED显示屏的技术领域，特别涉及一种基于COB封装技术的超高密度高集成化的LED显示屏。
背景技术
随着工业技术的不断发展，LED显示屏被用在越来越多的地方，但是，传统的LED驱动技术不能为发光晶片提供不同的电压，它是在红灯的输出线路上安置电阻来降压，这些电阻消耗功率为该输出线路的30％，并将这部分消耗功率变成热量散发。另外，传统的LED显示屏以扫描方式工作时，发光晶片在沒有扫描信号不发光，但因为发光晶片共阳极，所以晶片不发光也承受电压，晶片用的是半导体，半导体会在不开通的状态下受外加电压而生产漏电流，虽然这个漏电流在工作电流的1％左右，但扫描方式下晶片在大部分时间是不开通，例如1/16扫描工作模式下，15/16时间内会出现漏电流，其消耗的无用功率有可能达到总功率的15％。
另外，目前市场上LED显示屏产品的同质化现象非常严重，大部分显示屏在使用一段时间之后，死点、频闪、亮度衰减等问题时有发生。到目前为止，国内绝大多数企业只能生产像数为P4(每个像素点之间的距离为4mm)以上的显示屏，只有一两家企业在开发高精度的P3(每个像素点之间的距离为3mm)以下显示屏，但技术还没成熟，存在刷新率低、灰度不高、色彩失真等缺点，且造价高昂。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种可以同时驱动512个像素点，从而最大程度缩小PCB印刷面积的高度集成化LED显示屏。
本实用新型的目的通过下述技术方案实现：
本实用新型一种基于COB封装技术的高度集成化LED显示屏，包括PCB板，设置在PCB板背面的至少一块驱动芯片，以及设置在PCB板正面的LED灯模组，所述LED灯模组中的每个LED灯单体包括三颗灯芯、四个引脚以及一个负极，每颗RGB发光晶片通过金线与对应的RGB引脚相连，负极通过金线与引脚相连，所述PCB板通过COB封装技术封装成型。
优选的，所述LED灯模组包括128个LED灯单体，4个相同的LED灯模组封装成为一个标准的LED灯模组。
优选的，所述LED灯模组大小为19.2×9.6mm，所述LED灯标准模组大小为19.2×38.4mm。
优选的，所述LED灯标准模组共有512个像素点，每个像素点之间的距离我1.2mm。
优选的，所述驱动芯片为两块设置在PCB板背面的LED驱动芯片，每块驱动芯片控制256颗LED灯单体。
优选的，所述LED灯单体的阴极连接在一起并接地，阳极分别连接到驱动芯片对应的引脚。
优选的，所述LED灯单体的底部涂有黑胶，顶部封装透明树脂。
本实用新型相对于现有技术具有如下的优点及效果：
1、本实用新型专利将多个功能模块集成到一张IC芯片上，可以同时驱动256个像素点，从而最大程度的缩小了PCB印刷板的面积，使图像画面清晰。
2、本实用新型专利涉及的LED灯模组，采用COB技术封装，单个的LED灯模组可以达到8×16个像素点。
3、本实用新型高集成度使得传统LED显示屏模组上的电学元件以20∶1的比率降低，使实现像素间距小于1.2mm，甚至更小成为可能，突破传统设计由于PCB元件太多，无法布局造成的瓶颈，实现单屏一亿个像素显示，每平方米像素达69.42万个。
4.本实用新型的LED灯模组与驱动芯片采用了集群共阴极技术，驱动芯片根据控制信号输出电流给灯组的每个灯的不同颜色的发光晶片，RGB三色发光晶片所能承受的电压是不同的，驱动芯片能够为不同颜色的发光晶片提供不同的电压，并用PWM的技术让每个发光晶片在正确的时间内发出不同颜色的光，从而保证这些晶片组成的显示屏能够显示出绚丽多彩的画面和视频。
附图说明
图1是本实用新型LED显示屏模组的组装结构示意图；
图2是本实用新型LED显示屏模组的反面结构示意图；
图3是本实用新型LED灯单体的结构示意图；
图4是本实用新型COB封装结构图；
图5是本实用新型共阴极技术的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
实施例
如图1、图2所示，本实施例一种基于COB封装技术的高度集成化LED显示屏，包括PCB板，设置在PCB板背面的至少一块驱动芯片，以及设置在PCB板正面的LED灯模组，如图3所示，所述LED灯模组中的每个LED灯单体包括三颗灯芯、四个引脚6以及一个负极4，三颗灯芯分别为红色灯芯2、绿色灯芯3以及蓝色灯芯5，每颗RGB发光晶片通过金线8与对应的RGB引脚相连，负极通过金线8与引脚相连，所述PCB板通过COB封装技术封装成型，即将8×16个像素点的LED灯单体集群封装COB(Chip On Board)。
所述LED灯模组包括128个LED灯单体，4个相同的LED灯模组封装成为一个标准的LED灯模组，它采用共阴极集群封装的LED灯模组，其灯组数为8×16个RGB灯。利用COB(chip On board)技术，用扩张机将3色的LED发光晶片薄膜均匀扩张，使每个像素点的间距达到1.2mm，然后将扩张好的LED晶片在特制PCB板上完成固晶，固晶采用负极在中心位置，三色LED晶片三面围绕方式布局，所述LED灯单体的底部涂有黑胶7，顶部封装透明树脂1。
如图4所示，所述LED灯模组大小为19.2×9.6mm，所述LED灯标准模组大小为19.2×38.4mm；所述LED灯标准模组共有512个像素点，每个像素点之间的距离为1.2mm。
所述驱动芯片为两块设置在PCB板背面的LED驱动芯片，每块驱动芯片控制256颗LED灯单体，PCB印刷电路板的背面，是基于共阴极技术的LED驱动芯片，该芯片可同时控制16×16个灯，即2块LED灯模组。
如图5所示，所述LED灯单体的阴极连接在一起并接地，阳极分别连接到驱动芯片相对应的引脚上，即采用集群共阴极技术，驱动芯片根据控制信号输出电流给灯组的每个灯的不同颜色的发光晶片，RGB三色发光晶片所能承受的电压是不同的，驱动芯片能够为不同颜色的发光晶片提供不同的电压，并用PWM的技术让每个发光晶片在正确的时间内发出不同颜色的光，从而保证这些晶片组成的显示屏能够显示出绚丽多彩的画面和视频。
在实际生产的过程中，可根据整个LED显示屏的大小来进行组装，这样的设计也方便后续的安装和维护。
上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种基于COB封装技术的高度集成化LED显示屏，包括PCB板，其特征在于，还包括设置在PCB板背面的至少一块驱动芯片，以及设置在PCB板正面的LED灯模组，所述LED灯模组中的每个LED灯单体包括三颗灯芯、四个引脚以及一个负极，每颗灯芯通过金线与对应的一个引脚相连，负极通过金线与剩余的一个引脚相连，所述PCB板通过COB封装技术封装成型。
2.根据权利要求1所述的基于COB封装技术的高度集成化LED显示屏，其特征在于，所述LED灯模组包括128个LED灯单体，四个相同的LED灯模组封装成为一个LED灯标准模组。
3.根据权利要求2所述的基于COB封装技术的高度集成化LED显示屏，其特征在于，所述LED灯模组大小为19.2x9.6mm，所述LED灯标准模组大小为19.2x38.4mm。
4.根据权利要求3所述的基于COB封装技术的高度集成化LED显示屏，其特征在于，所述LED灯标准模组共有512个像素点，每个像素点之间的距离为1.2mm。
5.根据权利要求1所述的基于COB封装技术的高度集成化LED显示屏，其特征在于，所述驱动芯片为两块设置在PCB板背面的LED驱动芯片，每块驱动芯片控制256颗LED灯单体。
6.根据权利要求1所述的基于COB封装技术的高度集成化LED显示屏，其特征在于，所述LED灯单体的阴极连接在一起并接地，阳极分别连接到驱动芯片对应的引脚。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的基于COB封装技术的高度集成化LED显示屏，其特征在于，所述LED灯单体的底部涂有黑胶，顶部封装透明树脂。 
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