CN109817104A - 一种薄膜封装的led显示阵列模组 - Google Patents

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程宏斌
尹景隆
曹慧
王瑞光
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Abstract

本发明涉及一种薄膜封装LED显示阵列模组，该模组由多个LED显示模块拼接而成，所述的LED显示模块包括驱动IC、显示基板和LED晶元，驱动IC焊接在显示基板的后表面，LED晶元固定于显示基板的前表面，所述显示基板的前表面还封装有至少一层薄膜，薄膜总厚度为0.1～0.8mm。本发明LED显示阵列模组具有视角大和颜色一致性高优点，同时省去了传统的灌胶或模压封装工艺，简化了生产工序，降低了成本，同时有利于进一步减小拼接缝隙。

Description

一种薄膜封装的LED显示阵列模组
技术领域
本发明属于LED显示屏技术领域，涉及一种薄膜封装的LED显示阵列模组。
背景技术
近年来，随着人们对显示设备观看需求的不断提高，高端LED显示屏向着高密度方向发展。目前高密度小间距LED显示屏主要有两条技术路线，即SMD技术路线和COB技术路线。对于SMD技术路线，一方面，每个像素需要高端设备单独封装，且安装较为复杂，增加了生成成本；另一方面，这种单管独立封装的封装形式，由于单管引脚过多，PCB电路布局已经没有多少空间，载加上对显示性能和面罩工艺等的要求，做到更小像素间距潜力空间小、技术难度大。COB集成封装技术路线是将LED小尺寸芯片直接与PCB板进行超高精密装配，LED发光芯片通过PCB板与背面的高集成化驱动元器件直接连接。在LED芯片与显示基板连接后，采用点胶、灌封、模压的方式进行封装，但这些封装工艺仍存在着工艺复杂、模组墨色一致性差、发光像素串扰问题，影响生产效率和显示效果。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种生产工序简单、成本低的薄膜封装LED显示阵列模组，该模组具有视角大和颜色一致性高的特点。
为了解决上述技术问题，本发明的薄膜封装LED显示阵列模组由多个LED显示模块拼接而成，所述的LED显示模块包括驱动IC、显示基板和LED晶元，驱动IC焊接在显示基板的后表面，LED晶元固定于显示基板的前表面，其特征在于所述显示基板的前表面还封装有至少一层薄膜，薄膜总厚度为0.1～0.8mm。
所述的显示基板的前表面封装有一层薄膜，该薄膜采用下述方法封装在显示基板的前表面：首先在显示基板的前表面或薄膜背面喷涂一层缓冲胶，然后将薄膜粘贴在显示基板的前表面。
所述的显示基板的前表面封装有多层薄膜，各层薄膜采用下述方法封装在显示基板的前表面：首先在显示基板的前表面喷涂一层缓冲胶，然后将第一层薄膜粘贴在显示基板的前表面，然后在第一层薄膜前表面喷涂一层胶水，将第二层薄膜粘贴在第一层薄膜上，以此类推，完成所有薄膜的粘贴。
所述的显示基板的前表面封装有一层薄膜，薄膜背面与LED晶元对应位置带有孔洞；薄膜采用真空热压固化或UV紫外固化方法封装在显示基板的前表面。
所述的显示基板的前表面封装有至少两层薄膜，第一层薄膜与LED晶元对应位置带有透孔；各层薄膜采用下述方法封装在显示基板的前表面：首先将第一层薄膜采用真空热压固化或UV紫外固化方法封装在显示基板的前表面；然后在第一层薄膜前表面喷涂一层胶水，将第二次薄膜粘贴在第一层薄膜上，以此类推，完成所有薄膜的粘贴。
所述的第一层薄膜为黑色薄膜。
所述薄膜的材料为环氧树脂、有机硅树脂或PVC材料。
所述的显示基板采用刚性印刷电路板PCB板、TFT基板，或者柔性PET基板。
本发明省去了传统的灌胶或模压封装工艺，生产工序简单、成本低，具有视角大、颜色一致性好等优点，同时有利于进一步减小拼接缝隙，不仅适用于高密度LED显示屏，也适用于其他点间距LED显示屏。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明
图1为本发明实施例1的剖面结构示意图。
图2为本发明实施例1的剖面局部放大图。
图3为本发明实施例2的薄膜结构示意图。
图4为本发明实施例2的剖面结构示意图。
图5为本发明实施例2的剖面局部放大图。
图6为本发明实施例3的薄膜结构示意图。
图7为本发明实施例3的剖面局部放大图。
图8为本发明实施例3的薄膜正面结构局部放大图。
图9为本发明实施例4的剖面局部放大图。
图10为本发明实施例5的剖面局部放大图。
具体实施方式
实施例1
点间距为d＝1.25mm，分辨率为64×64的点阵排布的LED显示阵列模组。
如图1、2所示，本发明的薄膜封装LED显示阵列模组由多个LED显示模块拼接而成，所述的LED显示模块包括驱动IC4、显示基板2、LED晶元1和一层薄膜31，薄膜31的厚度为0.1～0.8mm。驱动IC4焊接在显示基板2后表面上，LED晶元1固定于显示基板2的前表面，薄膜31粘贴在显示基板前表面。薄膜31材料为环氧树脂；LED晶元1为普通红、绿、蓝LED发光芯片；显示基板2选用印刷电路板PCB。
所述的薄膜31采用下述方法封装在显示基板2的前表面：首先在显示基板2的前表面或薄膜31的背面喷涂一层缓冲胶32，然后将薄膜31粘贴在显示基板2的前表面。
所述的薄膜31中参杂染料以改变薄膜的颜色和透过率，参杂散射剂以改变薄膜的光学特性。
所述的LED显示阵列模组前表面的薄膜31经过平整、雾化或减反射处理。
实施例2
点间距为d＝1.25mm，分辨率为64×64的点阵的LED显示阵列模组。
如图3、4、5所示，本发明的薄膜封装LED显示阵列模组由多个LED显示模块拼接而成，所述的LED显示模块包括驱动IC4、显示基板2、LED晶元1和一层薄膜31，薄膜31厚度为0.1～0.8mm；薄膜31的背面与LED晶元对应位置带有孔洞311；驱动IC4焊接在显示基板2后表面上，LED晶元1固定于显示基板2的前表面，薄膜31封装在显示基板2的前表面。薄膜31材料为环氧树脂；LED晶元1为普通红、绿、蓝LED发光芯片；显示基板2选用印刷电路板PCB。
所述的薄膜31采用真空热压固化或UV紫外固化方法封装在显示基板2的前表面。
所述的薄膜31中参杂染料以改变薄膜的颜色和透过率，参杂散射剂以改变薄膜的光学特性。
所述的LED显示阵列模组前表面经过平整、雾化或减反射处理。
实施例3
如图6、7、8所示，本发明的薄膜封装LED显示阵列模组由多个LED显示模块拼接而成，所述的LED显示模块包括驱动IC4、显示基板2、LED晶元1和两层薄膜，第一层薄膜33厚度为0.1mm，第二层薄膜34的厚度为0.3mm；第一层薄膜33为黑色，且其与LED晶元1对应位置带有透孔331；驱动IC4焊接在显示基板2后表面上，LED晶元1固定于显示基板2的前表面，第一层薄膜33封装在显示基板2的前表面，第二层薄膜34粘贴在第一层薄膜33的前表面。两层薄膜材料均为环氧树脂；LED晶元1为普通红、绿、蓝LED发光芯片；显示基板2选用印刷电路板PCB。
两层薄膜采用下述方法封装在显示基板2的前表面：首先将第一层薄膜33采用真空热压固化或UV紫外固化方法封装在显示基板2的前表面；然后在第一层薄膜33前表面喷涂一层胶水，将第二层薄膜34粘贴在第一层薄膜33上。
实施例4
如图9所示，本发明的薄膜封装LED显示阵列模组由多个LED显示模块拼接而成，所述的LED显示模块包括驱动IC4、显示基板2、LED晶元1和两层薄膜，第一层薄膜33厚度为0.05mm，第二层薄膜34的厚度为0.6mm；驱动IC4焊接在显示基板2后表面上，LED晶元1固定于显示基板2的前表面，第一层薄膜33封装在显示基板2前表面。两层薄膜材料均为环氧树脂；LED晶元1为普通红、绿、蓝LED发光芯片；显示基板2选用印刷电路板PCB。
两层薄膜采用下述方法封装在显示基板2的前表面：首先在显示基板2的前表面喷涂一层缓冲胶32，将第一层薄膜33粘贴在显示基板2的前表面，然后在第一层薄膜33前表面喷涂一层胶水，将第二层薄膜34粘贴在第一层薄膜33上。
实施例5
如图10所示，本发明的薄膜封装LED显示阵列模组由多个LED显示模块拼接而成，所述的LED显示模块包括驱动IC4、显示基板2、LED晶元1和两层薄膜，第一层薄膜33厚度为0.1mm，第二层薄膜34的厚度为0.3mm；第一层薄膜33与LED晶元1对应位置带有透孔331；驱动IC4焊接在显示基板2后表面上，LED晶元1固定于显示基板2的前表面，第一层薄膜33封装在显示基板2的前表面。两层薄膜材料均为环氧树脂；LED晶元1为普通红、绿、蓝LED发光芯片；显示基板2选用印刷电路板PCB。
两层薄膜采用下述方法封装在显示基板2的前表面：首先将第一层薄膜33采用真空热压固化或UV紫外固化方法封装在显示基板2的前表面；然后在第一层薄膜33前表面喷涂一层胶水，将第二层薄膜34粘贴在第一层薄膜33上。
上述各实施例中，所述的LED晶元1可以是普通红、绿、蓝LED发光芯片，也可以是Micro-LED发光芯片。

Claims (8)

1.一种薄膜封装LED显示阵列模组，该模组由多个LED显示模块拼接而成，所述的LED显示模块包括驱动IC(4)、显示基板(2)和LED晶元(1)，驱动IC(4)焊接在显示基板(2)的后表面，LED晶元(1)固定于显示基板(2)的前表面，其特征在于所述显示基板(2)的前表面还封装有至少一层薄膜，薄膜总厚度为0.1～0.8mm。
2.根据权利要求1所述的薄膜封装LED显示阵列模组，其特征在于所述的显示基板(2)的前表面封装有一层薄膜(31)，该薄膜(31)采用下述方法封装在显示基板(2)的前表面：首先在显示基板(2)的前表面或薄膜(31)背面喷涂一层缓冲胶(32)，然后将薄膜(31)粘贴在显示基板(2)的前表面。
3.根据权利要求1所述的薄膜封装LED显示阵列模组，其特征在于所述的显示基板(2)的前表面封装有多层薄膜，各层薄膜采用下述方法封装在显示基板(2)的前表面：首先在显示基板(2)的前表面喷涂一层缓冲胶，然后将第一层薄膜粘贴在显示基板(2)的前表面，然后在第一层薄膜前表面喷涂一层胶水，将第二层薄膜粘贴在第一层薄膜上，以此类推，完成所有薄膜的粘贴。
4.根据权利要求1所述的薄膜封装LED显示阵列模组，其特征在于所述的显示基板(2)的前表面封装有一层薄膜(31)，薄膜(31)背面与LED晶元(1)对应位置带有孔洞(311)；薄膜(31)采用真空热压固化或UV紫外固化方法封装在显示基板(2)的前表面。
5.根据权利要求1所述的薄膜封装LED显示阵列模组，其特征在于所述的显示基板(2)的前表面封装有至少两层薄膜，第一层薄膜与LED晶元(1)对应位置带有透孔；各层薄膜采用下述方法封装在显示基板的前表面：首先将第一层薄膜采用真空热压固化或UV紫外固化方法封装在显示基板(2)的前表面；然后在第一层薄膜前表面喷涂一层胶水，将第二次薄膜粘贴在第一层薄膜上，以此类推，完成所有薄膜的粘贴。
6.根据权利要求5所述的薄膜封装LED显示阵列模组，其特征在于所述的第一层薄膜为黑色薄膜。
7.根据权利要求1所述的薄膜封装LED显示阵列模组，其特征在于所述薄膜的材料为环氧树脂、有机硅树脂或PVC材料。
8.根据权利要求1所述的薄膜封装LED显示阵列模组，其特征在于所述的显示基板(2)采用刚性印刷电路板PCB板、TFT基板，或者柔性PET基板。
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