CN110998824A - 一种led晶粒转移方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种LED晶粒转移方法，其包括步骤：采用激光照射的方式使结合在第一载板上的LED发生脱落，同时利用基板交错转移的概念，将脱落的LED交错转移至第二载板上，使第二载板上均匀地分布红色LED晶粒、绿色LED晶粒以及蓝色LED晶粒。本发明提供的LED晶粒转移方法可有效避免转移制程时的干涉现象，实现同时将红绿蓝三种LED晶粒转移至同一载板上，同时也可使LED晶粒设计排列更为紧密，增加晶圆上晶粒数量，降低制造成本；并且本发明提供的LED晶粒转移方法效率较高，符合现代工业制造的效益。

Description

一种LED晶粒转移方法
技术领域
本发明涉及LED领域，尤其涉及一种LED晶粒转移方法。
背景技术
Micro-LED(微型发光二极管)是新一代显示技术，比现有的OLED(有机发光二极管)技术亮度更高、发光效率更好、但功耗更低。Micro-LED技术，将LED结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化，其尺寸仅在1-10μm等级左右。Micro-LED最大的优势来自于微米等级的间距，每一点像素(pixel)都能定址控制及单点驱动发光、寿命长、应用范畴广。但限制Micro-LED显示技术发展的瓶颈主要包括巨量转移技术。巨量转移技术即如何将大量微小尺度的Micro-LED晶粒转移到大尺寸的转移板上，是Micro-LED产品量产化的重要技术。
现有技术在实现RGB LED排列时，是将在不同外延片上不同颜色的LED晶粒逐一设置在电路板上。现有的LED晶粒逐个转移方式非常耗时，效率极低，不符合现代工业制造的效益。
因此，现有技术还有待于改进。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种LED晶粒转移方法，旨在解决现有LED晶粒逐个转移方式非常耗时，效率极低，不符合现代工业制造的效益的问题。
本发明的技术方案如下：
一种LED晶粒转移方法，其中，包括步骤：
提供表面设置有红光LED晶粒的第一R载板，表面设置有绿光LED晶粒的第一G载板，表面设置有蓝光LED晶粒的第一B载板，所述第一R载板与红光LED晶粒之间、所述第一G载板与绿光LED晶粒之间以及所述第一B载板与蓝光LED晶粒之间均通过第一粘性物质粘结；
在所述第一R载板的红光LED晶粒上覆盖第二A载板，在所述第一G载板的绿光LED晶粒上覆盖第二B载板，在所述第一B载板的蓝光LED晶粒上覆盖第二C载板，所述第二A载板与红光LED晶粒之间、所述第二B载板与绿光LED晶粒之间以及所述第二C载板与蓝光LED晶粒之间均通过第二粘性物质粘结，所述第二粘性物质的粘度小于所述第一粘性物质的粘度；
通过激光照射所述第一粘性物质使位于所述第一R载板上的红光LED晶粒、所述第一G载板上的绿光LED以及所述第一B载板上的蓝光LED晶粒脱落；
将脱落的所述红光LED晶粒、绿光LED晶粒以及蓝光LED晶粒交叉转移至所述第二A载板、第二B载板以及第二C载板上，使得所述第二A载板、第二B载板以及第二C载板上均同时分布有所述红色LED晶粒、绿色LED晶粒以及蓝色LED晶粒。
所述的LED晶粒转移方法，其中，所述通过激光照射所述第一粘性物质使位于所述第一R载板上的红光LED晶粒、所述第一G载板上的绿光LED以及所述第一B载板上的蓝光LED晶粒脱落的步骤中，激光照射时间为10ns-60s。
所述的LED晶粒转移方法，其中，所述通过激光照射所述第一粘性物质使位于所述第一R载板上的红光LED晶粒、所述第一G载板上的绿光LED以及所述第一B载板上的蓝光LED晶粒脱落的步骤中，激光照射功率为10mw-500w。
所述的LED晶粒转移方法，其中，所述将脱落的所述红光LED晶粒、绿光LED晶粒以及蓝光LED晶粒交叉转移至所述第二A载板、第二B载板以及第二C载板上，使得所述第二A载板、第二B载板以及第二C载板上均同时分布有所述红色LED晶粒、绿色LED晶粒以及蓝色LED晶粒的步骤包括：
将激光射入位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第一位置的所述第一粘性物质，使位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第一位置上的红光LED晶粒、绿光LED晶粒以及蓝光LED晶粒脱落，并对应粘结在所述第二A载板、第二B载板以及第二C载板的第一位置上；
将所述第二A载板覆盖在所述第一B载板上，将所述第二B载板覆盖在所述第一R载板上，将所述第二C载板覆盖在所述第一G载板上；
将激光射入位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第二位置的第一粘性物质，使位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第二位置上的红光LED晶粒、绿光LED晶粒以及蓝光LED晶粒脱落，并对应粘结在所述第二B载板、第二C载板以及第二A载板的第二位置上；
将所述第二A载板覆盖在所述第一G载板上，将所述第二B载板覆盖在所述第一B载板上，将所述第二C载板覆盖在所述第一R载板上；
将激光射入位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第三位置的第一粘性物质，使位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第三位置上的所述红光LED晶粒、绿光LED晶粒以及蓝光LED晶粒脱落，并对应粘结在所述第二C载板、第二A载板以及第二B载板的第三位置上，使得所述第二C载板、第二A载板以及第二B载板上均同时分布有红色LED晶粒、绿色LED晶粒以及蓝色LED晶粒；所述第一位置、第二位置以及第三位置依次循环排列。
所述的LED晶粒转移方法，其中，所述将脱落的所述红光LED晶粒、绿光LED晶粒以及蓝光LED晶粒交叉转移至所述第二A载板、第二B载板以及第二C载板上，使得所述第二A载板、第二B载板以及第二C载板上均同时分布有所述红色LED晶粒、绿色LED晶粒以及蓝色LED晶粒的步骤包括：
将激光射入位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第一位置的所述第一粘性物质，使位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第一位置上的所述红光LED晶粒、绿光LED晶粒以及蓝光LED晶粒脱落，并对应粘结在所述第二A载板、第二B载板以及第二C载板的第一位置上；
将所述第二A载板覆盖在所述第一G载板上，将所述第二B载板覆盖在所述第一B载板上，将所述第二C载板覆盖在所述第一R载板上；
将激光射入位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第二位置的第一粘性物质，使位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第二位置上的所述红光LED晶粒、绿光LED晶粒以及蓝光LED晶粒脱落，并对应粘结在所述第二C载板、第二A载板以及第二B载板的第二位置上；
将所述第二A载板覆盖在所述第一B载板上，将所述第二B载板覆盖在所述第一R载板上，将所述第二C载板覆盖在所述第一G载板上；
将激光射入位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第三位置的所述第一粘性物质，使位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第三位置上的所述红光LED晶粒、绿光LED晶粒以及蓝光LED晶粒脱落，并对应粘结在所述第二A载板、第二B载板以及第二C载板的第三位置上，使得所述第二A载板、第二B载板以及第二C载板上均同时分布有所述红色LED晶粒、绿色LED晶粒以及蓝色LED晶粒；所述第一位置、第二位置以及第三位置依次循环排列。
所述的LED晶粒转移方法，其中，所述第一粘性物质为聚二甲基硅氧烷、有机硅胶黏剂或环氧树脂中的一种。
所述的LED晶粒转移方法，其中，所述第二粘性物质为聚二甲基硅氧烷、有机硅胶黏剂或环氧树脂中的一种。
所述的LED晶粒转移方法，其中，当所述第一粘性物质和第二粘性物质为同一种物质时，则通过调整所述第一粘性物质和第二粘性物质的浓度，使所述第一粘性物质的粘度大于所述第二粘性物质的粘度。
所述的LED晶粒转移方法，其中，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂环族环氧树脂、脂肪族环氧树脂、三聚氰酸环氧树脂或海因环氧树脂中的一种。
所述的LED晶粒转移方法，其中，所述第一R载板、第一G载板、第一B载板、第二A载板、第二B载板、第二C载板均为平整载板。
有益效果：本发明利用基板交错转移的概念，可避免转移制程时干涉现象，实现同时转移红绿蓝三种LED晶粒，同时也可使LED晶粒设计排列更为紧密，增加晶圆上晶粒数量，降低制造成本；并且本发明提供的LED晶粒转移方法效率较高，符合现代工业制造的效益。
附图说明
图1为本发明一种LED晶粒转移方法较佳实施例的流程图。
图2为凸起载板的结构示意图。
图3为本发明步骤S31的操作示意图。
图4为本发明步骤S32的操作示意图。
图5为本发明步骤S33的操作示意图。
图6为本发明步骤S34的操作示意图。
图7为本发明步骤S35的操作示意图。
具体实施方式
本发明提供一种LED晶粒转移方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
现有技术在实现RGB LED排列时，是将在不同外延片上不同颜色的LED晶粒逐一设置在电路板上，这种转移方式在容易产生干涉，且非常耗时，效率极低，不符合现代工业制造的效益。
基于现有LED晶粒转移所存在的问题，本发明实施例提供一种LED晶粒转移方法，如图1所示，其包括步骤：
S10、提供表面设置有红光LED晶粒的第一R载板，表面设置有绿光LED晶粒的第一G载板，表面设置有蓝光LED晶粒的第一B载板，所述第一R载板与红光LED晶粒之间、所述第一G载板与绿光LED晶粒之间以及所述第一B载板与蓝光LED晶粒之间均通过第一粘性物质粘结；
S20、在所述第一R载板的红光LED晶粒上覆盖第二A载板，在所述第一G载板的绿光LED晶粒上覆盖第二B载板，在所述第一B载板的蓝光LED晶粒上覆盖第二C载板，所述第二A载板与红光LED晶粒之间、所述第二B载板与绿光LED晶粒之间以及所述第二C载板与蓝光LED晶粒之间均通过第二粘性物质粘结，所述第二粘性物质的粘度小于所述第一粘性物质的粘度；
S30、通过激光照射所述第一粘性物质，使位于所述第一R载板上的红光LED晶粒、位于所述第一G载板上的绿光LED晶粒以及位于所述第一B载板上的蓝光LED晶粒脱落；
S40、将脱落的所述红光LED晶粒、绿光LED晶粒以及蓝光LED晶粒交叉转移至所述第二A载板、第二B载板以及第二C载板上，使得所述第二A载板、第二B载板以及第二C载板上均同时分布有红色LED晶粒、绿色LED晶粒以及蓝色LED晶粒。
本实施例采用激光照射剥离的方式使结合在所述第一R载板上的红光LED晶粒、所述第一G载板上的绿光LED晶粒以及所述第一B载板上的蓝光LED晶粒发生脱落，并将脱落的所述红光LED晶粒、绿光LED晶粒以及蓝光LED晶粒交错转移至第二A载板、第二B载板以及第二C载板上，从而使所述第二A载板、第二B载板以及第二C载板上均同时分布有红色LED晶粒、绿色LED晶粒以及蓝色LED晶粒。本实施例提供的LED晶粒转移方法可有效避免转移制程时的干涉现象，实现同时将红绿蓝三种LED晶粒转移至同一载板上。
当需要将三种不同颜色的LED晶粒转移至背光面板上时，现有工艺通常是将设置在第二R载板上的红光LED晶粒，设置在第二G载板上的绿光LED晶粒以及设置在第二B’载板上的蓝光LED晶粒分别转移至背光面板上，所述第二R载板与所述红光LED晶粒、所述第二G载板与所述绿光LED晶粒以及所述第二B’载板与所述蓝光LED晶粒均通过第二粘性物质粘结，也就是说，现有技术需要经过三次转移步骤才能完成将RGB晶粒转移至背光面板上。而本实施例通过激光照射剥离结合晶粒交错转移的方式，使得第二A载板、第二B’载板以及第二C载板上均同时分布有红色LED晶粒、绿色LED晶粒以及蓝色LED晶粒，这使得本实施例只需通过一次转移步骤便可实现将RGB晶粒转移至背光面板上，因此，本实施例提供的LED晶粒转移方法效率较高，符合现代工业制造的效益。
如图2所示，传统LED晶粒转移工艺所使用的所述第二R载板、第二G载板以及第二B’载板均为设置有凸块结构的凸起载板，且相邻凸块之间的间距需要符合背光面板上的像素间距，这种传统的凸起载板制作工艺复杂，成本较高，且所述凸起载板上的LED晶粒间距固定。而本实施例采用的所述所述第一R载板、第一G载板、第一B载板、第二A载板、第二B载板、第二C载板均为不含凸起结构的平整载板，如图3-图7所示，本实施例使用平整载板搭配激光照射剥离的方法，可以使得所述平整载板上的LED晶粒不需要按照背光面板上的像素间距排列设置，所述平整结构的载板上的LED晶粒可以紧密排列，增加载板的利用率，有效降低制造成本。
在一些实施方式中，所述步骤S30、通过激光照射第一粘性物质使分别位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上的红光LED晶粒、绿光LED晶粒以及蓝光LED晶粒脱落，并交叉转移至所述第二A载板、第二B载板以及第二C载板上，使得所述第二A载板、第二B载板以及第二C载板上均同时分布有红色LED晶粒、绿色LED晶粒以及蓝色LED晶粒，具体包括：
S31、将激光射入位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第一位置的第一粘性物质，使位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第一位置上的红光LED晶粒、绿光LED晶粒以及蓝光LED晶粒脱落，并对应粘结在第二A载板、第二B载板以及第二C载板的第一位置上；
S32、将所述第二A载板覆盖在第一B载板上，将所述第二B载板覆盖在第一R载板上，将所述第二C载板覆盖在第一G载板上；
S33、将激光射入位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第二位置的第一粘性物质，使位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第二位置上的红光LED晶粒、绿光LED晶粒以及蓝光LED晶粒脱落，并对应粘结在第二B载板、第二C载板以及第二A载板的第二位置上；
S34、将所述第二A载板覆盖在第一G载板上，将所述第二B载板覆盖在第一B载板上，将所述第二C载板转移至第一覆盖在第一R载板上；
S35、将激光射入位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第三位置的第一粘性物质，使位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第三位置上的红光LED晶粒、绿光LED晶粒以及蓝光LED晶粒脱落，并对应粘结在第二C载板、第二A载板以及第二B载板的第三位置上，使得所述第二C载板、第二A载板以及第二B载板上均同时分布有红色LED晶粒、绿色LED晶粒以及蓝色LED晶粒；所述第一位置、第二位置以及第三位置依次循环排列。
在本实施例中，如图3所示，将激光射入位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第一位置的第一粘性物质，使位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第一位置上的红光LED晶粒、绿光LED晶粒以及蓝光LED晶粒脱落，并对应粘结在第二A载板、第二B载板以及第二C载板的第一位置上；
如图4所示，将所述第二A载板覆盖在第一B载板上，使第一B载板上包含多个红光LED晶粒和多个蓝光LED晶粒，此时所述第一B载板上的所述蓝光LED晶粒数量为所述红光LED晶粒数量的两倍；将所述第二B载板覆盖在第一R载板上，使第一R载板上包括多个绿光LED晶粒和多个红光LED晶粒，此时所述第一R载板上的所述红光LED晶粒的数量为所述绿光LED晶粒数量的两倍；将所述第二C载板覆盖在第一G载板上，使第一G载板上包括多个蓝光LED晶粒多个绿光LED晶粒，此时所述第一G载板上的所述绿光LED晶粒数量为所述绿光LED晶粒数量的两倍。
如图5所示，将激光射入位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第二位置的第一粘性物质，使位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第二位置上的红光LED晶粒、绿光LED晶粒以及蓝光LED晶粒脱落，并对应粘结在第二B载板、第二C载板以及第二A载板的第二位置上。
如图6所示，将所述第二A载板覆盖在第一G载板上，使第一G载板上包括同等数量并从第一位置至第三位置依次循环排布的红光LED晶粒、蓝光LED晶粒以及绿光LED晶粒，将所述第二B载板覆盖在第一B载板上，使所述第一B载板上包括同等数量并从第一位置至第三位置依次循环排布的绿光LED晶粒、红光LED晶粒以及蓝光LED晶粒，将所述第二C载板覆盖在第一R载板上，使所述第一R载板上包括同等数量并从第一位置至第三位置依次循环排布的蓝光LED晶粒、绿光LED晶粒以及红光LED晶粒。
如图7所示，将激光射入位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第三位置的第一粘性物质，使位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第三位置上的红光LED晶粒、绿光LED晶粒以及蓝光LED晶粒脱落，并对应粘结在所述第二C载板、第二A载板以及第二B载板的第三位置上，使得所述第二C载板粘贴有相同数量且从第一位置至第三位置依次循环排布的蓝光LED晶粒、绿光LED晶粒以及红光LED晶粒，使得第二A载板粘贴有相同数量且从第一位置至第三位置依次循环排布的红光LED晶粒、蓝光LED晶粒以及绿光LED晶粒，使得第二B载板上粘贴有相同数量且从第一位置至第三位置依次循环排布的绿光LED晶粒、红光LED晶粒以及蓝光LED晶粒。
本实施例中，所述激光照射功率为10mw-500w，所述激光照射时间为10ns-60s。本实施例通过激光照射所述第一粘性物质可使得所述第一R载板与红光LED晶粒之间的粘度、所述第一G载板与绿光LED晶粒之间的粘度以及所述第一B载板与蓝光LED晶粒之间的粘度明显下降，从而便于使位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上的红光LED晶粒、绿光LED晶粒以及蓝光LED晶粒发生脱落，并对应粘结在第二A载板、第二B载板以及第二C载板的相应位置上。
通过本实施例的转移步骤可使得第二A载板、第二B载板以及第二C载板上同时分布有红色LED晶粒、蓝色LED晶粒以及绿色LED晶粒；所述第二A载板、第二B载板以及第二C载板上均匀分布的R、G、B三色LED晶粒可直接应用在终端模块上。
在另一些实施方式中，所述步骤S30、通过激光照射第一粘性物质使分别位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上的红光LED晶粒、绿光LED晶粒以及蓝光LED晶粒脱落，并交叉转移至所述第二A载板、第二B载板以及第二C载板上，使得所述第二A载板、第二B载板以及第二C载板上均同时分布有红色LED晶粒、绿色LED晶粒以及蓝色LED晶粒，具体包括：
S311、将激光射入位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第一位置的第一粘性物质，使位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第一位置上的红光LED晶粒、绿光LED晶粒以及蓝光LED晶粒脱落，并对应粘结在第二A载板、第二B载板以及第二C载板的第一位置上；
S312、将所述第二A载板覆盖在第一G载板上，将所述第二B载板覆盖在第一B载板上，将所述第二C载板覆盖在第一R载板上；
S313、将激光射入位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第二位置的第一粘性物质，使位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第二位置上的红光LED晶粒、绿光LED晶粒以及蓝光LED晶粒脱落，并对应粘结在第二C载板、第二A载板以及第二B载板的第二位置上；
S314、将所述第二A载板覆盖在第一B载板上，将所述第二B载板覆盖在第一R载板上，将所述第二C载板转移至第一覆盖在第一G载板上；
S315、将激光射入位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第三位置的第一粘性物质，使位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第三位置上的红光LED晶粒、绿光LED晶粒以及蓝光LED晶粒脱落，并对应粘结在第二A载板、第二B载板以及第二C载板的第三位置上，使得所述第二A载板、第二B载板以及第二C载板上均同时分布有红色LED晶粒、绿色LED晶粒以及蓝色LED晶粒；所述第一位置、第二位置以及第三位置依次循环排列。
本实施例制得的第二A载板上包括从第一位置至第三位置依次循环排布的红光LED晶粒、绿光LED晶粒以及蓝光LED晶粒；本实施例制得的第二B载板上包括从第一位置至第三位置依次循环排布的绿光LED晶粒、蓝光LED晶粒以及红光LED晶粒；本实施例制得的第二C载板上包括从第一位置至第三位置依次循环排布的蓝光LED晶粒、红光LED晶粒以及绿光LED晶粒。
在一些实施方式中，所述第一粘性物质为聚二甲基硅氧烷、有机硅胶黏剂或环氧树脂中的一种，但不限于此。
在一些实施方式中，所述第二粘性物质为聚二甲基硅氧烷、有机硅胶黏剂或环氧树脂中的一种，但不限于此。
在一些实施方式中，当所述第一粘性物质和第二粘性物质为不同物质时，则选择粘度较低的物质作为第一粘性物质，粘度较高的物质作为第二粘性物质；当所述第一粘性物质和第二粘性物质为同一种物质时，则通过调整所述第一粘性物质和第二粘性物质的浓度，使所述第一粘性物质的粘度大于所述第二粘性物质的粘度。
在一些实施方式中，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂环族环氧树脂、脂肪族环氧树脂、三聚氰酸环氧树脂或海因环氧树脂中的一种，但不限于此。
综上所述，本发明利用基板交错转移的概念，可避免转移制程时干涉现象，实现同时转移红绿蓝三种LED晶粒，同时也可使LED晶粒设计排列更为紧密，增加晶圆上晶粒数量，降低制造成本；并且本发明提供的LED晶粒转移方法效率较高，符合现代工业制造的效益。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种LED晶粒转移方法，其特征在于，包括步骤：
提供表面设置有红光LED晶粒的第一R载板，表面设置有绿光LED晶粒的第一G载板，表面设置有蓝光LED晶粒的第一B载板，所述第一R载板与红光LED晶粒之间、所述第一G载板与绿光LED晶粒之间以及所述第一B载板与蓝光LED晶粒之间均通过第一粘性物质粘结；
在所述第一R载板的红光LED晶粒上覆盖第二A载板，在所述第一G载板的绿光LED晶粒上覆盖第二B载板，在所述第一B载板的蓝光LED晶粒上覆盖第二C载板，所述第二A载板与红光LED晶粒之间、所述第二B载板与绿光LED晶粒之间以及所述第二C载板与蓝光LED晶粒之间均通过第二粘性物质粘结，所述第二粘性物质的粘度小于所述第一粘性物质的粘度；
通过激光照射所述第一粘性物质使位于所述第一R载板上的红光LED晶粒、所述第一G载板上的绿光LED以及所述第一B载板上的蓝光LED晶粒脱落；
将脱落的所述红光LED晶粒、绿光LED晶粒以及蓝光LED晶粒交叉转移至所述第二A载板、第二B载板以及第二C载板上，使得所述第二A载板、第二B载板以及第二C载板上均同时分布有所述红色LED晶粒、绿色LED晶粒以及蓝色LED晶粒。
2.根据权利要求1所述的LED晶粒转移方法，其特征在于，所述通过激光照射所述第一粘性物质使位于所述第一R载板上的红光LED晶粒、所述第一G载板上的绿光LED以及所述第一B载板上的蓝光LED晶粒脱落的步骤中，激光照射时间为10ns-60s。
3.根据权利要求1所述的LED晶粒转移方法，其特征在于，所述通过激光照射所述第一粘性物质使位于所述第一R载板上的红光LED晶粒、所述第一G载板上的绿光LED以及所述第一B载板上的蓝光LED晶粒脱落的步骤中，激光照射功率为10mw-500w。
4.根据权利要求1所述的LED晶粒转移方法，其特征在于，所述将脱落的所述红光LED晶粒、绿光LED晶粒以及蓝光LED晶粒交叉转移至所述第二A载板、第二B载板以及第二C载板上，使得所述第二A载板、第二B载板以及第二C载板上均同时分布有所述红色LED晶粒、绿色LED晶粒以及蓝色LED晶粒的步骤包括：
将激光射入位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第一位置的所述第一粘性物质，使位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第一位置上的红光LED晶粒、绿光LED晶粒以及蓝光LED晶粒脱落，并对应粘结在所述第二A载板、第二B载板以及第二C载板的第一位置上；
将所述第二A载板覆盖在所述第一B载板上，将所述第二B载板覆盖在所述第一R载板上，将所述第二C载板覆盖在所述第一G载板上；
将激光射入位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第二位置的第一粘性物质，使位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第二位置上的红光LED晶粒、绿光LED晶粒以及蓝光LED晶粒脱落，并对应粘结在所述第二B载板、第二C载板以及第二A载板的第二位置上；
将所述第二A载板覆盖在所述第一G载板上，将所述第二B载板覆盖在所述第一B载板上，将所述第二C载板覆盖在所述第一R载板上；
将激光射入位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第三位置的第一粘性物质，使位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第三位置上的所述红光LED晶粒、绿光LED晶粒以及蓝光LED晶粒脱落，并对应粘结在所述第二C载板、第二A载板以及第二B载板的第三位置上，使得所述第二C载板、第二A载板以及第二B载板上均同时分布有红色LED晶粒、绿色LED晶粒以及蓝色LED晶粒；所述第一位置、第二位置以及第三位置依次循环排列。
5.根据权利要求1所述的LED晶粒转移方法，其特征在于，所述将脱落的所述红光LED晶粒、绿光LED晶粒以及蓝光LED晶粒交叉转移至所述第二A载板、第二B载板以及第二C载板上，使得所述第二A载板、第二B载板以及第二C载板上均同时分布有所述红色LED晶粒、绿色LED晶粒以及蓝色LED晶粒的步骤包括：
将激光射入位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第一位置的所述第一粘性物质，使位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第一位置上的所述红光LED晶粒、绿光LED晶粒以及蓝光LED晶粒脱落，并对应粘结在所述第二A载板、第二B载板以及第二C载板的第一位置上；
将所述第二A载板覆盖在所述第一G载板上，将所述第二B载板覆盖在所述第一B载板上，将所述第二C载板覆盖在所述第一R载板上；
将激光射入位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第二位置的第一粘性物质，使位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第二位置上的所述红光LED晶粒、绿光LED晶粒以及蓝光LED晶粒脱落，并对应粘结在所述第二C载板、第二A载板以及第二B载板的第二位置上；
将所述第二A载板覆盖在所述第一B载板上，将所述第二B载板覆盖在所述第一R载板上，将所述第二C载板覆盖在所述第一G载板上；
将激光射入位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第三位置的所述第一粘性物质，使位于所述第一R载板、第一G载板以及第一B载板上第三位置上的所述红光LED晶粒、绿光LED晶粒以及蓝光LED晶粒脱落，并对应粘结在所述第二A载板、第二B载板以及第二C载板的第三位置上，使得所述第二A载板、第二B载板以及第二C载板上均同时分布有所述红色LED晶粒、绿色LED晶粒以及蓝色LED晶粒；所述第一位置、第二位置以及第三位置依次循环排列。
6.根据权利要求1所述的LED晶粒转移方法，其特征在于，所述第一粘性物质为聚二甲基硅氧烷、有机硅胶黏剂或环氧树脂中的一种。
7.根据权利要求1所述的LED晶粒转移方法，其特征在于，所述第二粘性物质为聚二甲基硅氧烷、有机硅胶黏剂或环氧树脂中的一种。
8.根据权利要求1所述的LED晶粒转移方法，其特征在于，当所述第一粘性物质和第二粘性物质为同一种物质时，则通过调整所述第一粘性物质和第二粘性物质的浓度，使所述第一粘性物质的粘度大于所述第二粘性物质的粘度。
9.根据权利要求6-7任一所述LED晶粒转移方法，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂环族环氧树脂、脂肪族环氧树脂、三聚氰酸环氧树脂或海因环氧树脂中的一种。
10.根据权利要求1所述LED晶粒转移方法，其特征在于，所述第一R载板、第一G载板、第一B载板、第二A载板、第二B载板、第二C载板均为平整载板。
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