CN205722655U - 一种可粘贴的超薄全彩led薄膜显示屏 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种可粘贴的超薄全彩LED薄膜显示屏，属于LED显示领域；其技术方案为：一种可粘贴的超薄全彩LED薄膜显示屏，包括薄膜显示屏本体，多个LED晶元组，多个驱动IC裸片和FPC柔性接口电路板，每个LED晶元组包括三个LED晶元，分别为红色LED晶元、绿色LED晶元和蓝色LED晶元，其特征在于，所述薄膜显示屏本体由发光层，第一粘胶层，第二粘胶层，第三粘胶层，发光层正面保护层，发光层背面保护层，胶层保护层组成；本实用新型的有益效果为：通过将不带封装的RGB晶元和驱动IC倒装贴在可以多变弯曲甚至折叠的导电薄膜基片上，实现了超薄全彩LED薄膜显示屏的大型化、产业化，节约了成本，节省了材料，提高了运输、安装、生产线上的生产效率。

Description

一种可粘贴的超薄全彩LED薄膜显示屏
技术领域
本实用新型涉及LED显示领域，特别涉及一种可粘贴的超薄全彩LED薄膜显示屏。
背景技术
LED显示屏因为具有节能、环保、结构牢固、使用寿命长等优点而被广泛应用于现代社会生产生活的方方面面，其亮度高，当在户外使用时，亮度可大于20000 cd/㎡，是唯一能够在户外全天候使用的大型显示终端；而在室内使用时，其系列产品如：小间距高清屏，广告教学一体机，军民两用安防监控设备及柔性LED显示屏等正引领着技术的革新和新兴市场的发展。
以柔性LED显示屏为例，虽然相近技术领域中的一些新技术诸如OLED （OrganicLight-Emitting Diode）等实现了屏幕的部分可柔性化及可多变性的特点，但与柔性薄膜LED显示屏相比，是不同的技术方案，其无法解决显示屏的大型化及长寿命的技术问题。
在LED显示领域，要求LED显示屏要运输方便、屏体轻薄、拆装方便和可以多变造型，为了达到这一目的，现有技术中通常采用减小单元箱体尺寸来实现，但是由于LED显示屏所集成的外框架、电源系统、控制系统、封装LED晶元、封装驱动芯片等结构尺寸的限制，技术效果并不明显，也造成显示屏有颗粒感，影响显示效果。
实用新型内容
为了解决上述已有技术的不足，本实用新型的目的是：提供一种屏体轻薄、拆装运输方便、造型多变，同时节省材料，降低生产成本，提高生产效率的可粘贴的超薄全彩LED薄膜显示屏。
本实用新型的发明思想：以透明薄膜为基材，以ITO或铜箔作为导电介质，用以代替常规印制电路板;用不带封装的也即裸片的LED和驱动芯片取代常规封装的LED和驱动芯片;舍弃外框架，将直流电源和控制系统外挂，利用FPC作为接口电路，模组背面有贴胶，能直接粘贴安装形成显示屏幕，由于薄膜形状可以多变弯曲，甚至折叠，所以可以拼出现有LED显示屏无法实现的形状；又由于薄膜本身很轻薄，所以显示屏单元模组可以实现超薄超轻，在和目前LED显示屏相同的运输条件下，可以运输更大面积的LED显示屏幕，降低了拆装运输成本，节省了材料；上述可粘贴的超薄全彩LED薄膜显示屏因为其结构特点，所以可以实现用较小的初粘力即可获得较大的持粘力，使得LED薄膜显示屏拥有较佳的表面平整度，不易脱落。
一种可粘贴的超薄全彩LED薄膜显示屏，包括薄膜显示屏本体，多个LED晶元组，多个驱动IC裸片和FPC柔性接口电路板，每个LED晶元组包括三个LED晶元，分别为红色LED晶元、绿色LED晶元和蓝色LED晶元，所述薄膜显示屏本体由发光层，第一粘胶层，第二粘胶层，第三粘胶层，发光层正面保护层，发光层背面保护层，胶层保护层组成。
所述发光层包括一个或多个薄膜LED显示单元，以及一个或多个接口单元，所述接口单元包括FPC接口电路。
所述薄膜LED显示单元包括单元连接机构，所述单元连接机构包括连接板，所述连接板包括12个对称设置的焊盘，每个焊盘上开有焊盘孔，所述连接板上设置有四个定位孔。
所述每个薄膜LED显示单元上开有两个定位孔。
所述驱动IC裸片的外型尺寸为0.8mm*1.0mm。
所述FPC柔性接口电路板一端与所述薄膜LED显示单元连接，另一端与电源盒连接。
所述电源盒包括安装系统卡，信号转接板，直流电源。
所述超薄全彩LED薄膜显示屏尺寸为：300mm×300mm，300mm×600mm，300mm×1200mm，600mm×600mm，600mm×1200mm，600mm×2400mm，1200mm×2400mm。
所述胶层保护层为厚度是0.077mm的纸。
本实用新型的有益效果是：通过将不带封装的RGB晶元和驱动IC倒装贴在可以多变弯曲甚至折叠的导电薄膜基片上，实现了超薄全彩LED薄膜显示屏的大型化、产业化；不带封装的驱动IC是一种单线三通道LED恒流驱动裸装IC，内部集成有数字滤波器、MCU单线数字接口、数据锁存器、LED恒流驱动、PWM灰度控制电路,可通过双通道输入和输出数字接口级联,外部控制器只需单线即可对芯片进行控制，简化了结构，节省了材料；通过备用通讯端口,实现级联中某颗芯片损坏而不影响后级正常使用的功能；它的体积小，进一步轻量化了薄膜显示屏的整体重量，使得用较小的初粘力即获得了较大的持粘力，使薄膜显示屏通过胶粘层可以平整贴服于任一可被粘贴的介质表面上，不易脱落；通过胶层保护层采用0.077mm的纸使得粘胶层得到了保护，减轻了薄膜显示屏重量，保护了LED薄膜显示屏、LED晶元和面板电路,保护了LED薄膜显示屏的光敏元器件；通过FPC接口电路引出薄膜显示屏的显示单元信号和电源接口电路，使得显示屏面板结构简洁，降低了故障率，方便维修；通过显示单元连接机构，全彩LED薄膜显示屏可以无缝拼接成很大的显示屏，从几千平米到上万平米范围内可以任一尺寸，结构变化丰富，与现有技术的LED显示屏相比，节约了成本，节省了材料，提高了运输、安装、生产线上的生产效率。
附图说明
图1为本实用新型的正贴式LED薄膜显示屏本体的剖面结构示意图。
图2为本实用新型的背贴式LED薄膜显示屏本体的剖面结构示意图。
图3为本实用新型的实施例1的LED薄膜显示屏主面板正面结构示意图。
图4为图3中A-A剖面结构示意图。
图5为本实用新型的显示单元模块结构示意图。
图6为薄膜LED显示单元的单元连接机构的原理示意图，其中图6A为两单元对齐待连接的示意图；图6B为连接板结构示意图；图6C为图6A中两单元与图6B中连接板连接后的结构示意图。
图7为本实用新型的薄膜LED显示单元的单元模组电路示意图。
图8为本实用新型的LED薄膜显示屏的FPC接口电路示意图。
其中，附图标记为：1、胶层保护层；2、第一粘胶层；3、发光层正面保护层；4、第二粘胶层；5、发光层；6、第三粘胶层；7、发光层背面保护层；8、LED模组；9、LED薄膜显示屏主面板；10、FPC柔性接口电路板；11、信号转接板；12、电源盒；13、电源；14、接插连接件；15、薄膜LED显示单元；16、焊盘；17、定位孔；18、焊盘孔；19、LED晶元组；20、连接板。
具体实施方式
为了能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，对本方案进行阐述，但不用来限制本实用新型的范围。
实施例1
参见图1-8，本实用新型是一种可粘贴的超薄全彩LED薄膜显示屏，包括薄膜显示屏本体，多个LED晶元组19，多个驱动IC裸片和FPC柔性接口电路板10，每个LED晶元组19包括三个LED晶元，分别为红色LED晶元、绿色LED晶元和蓝色LED晶元，薄膜显示屏本体由发光层5，第一粘胶层2，第二粘胶层4，第三粘胶层6，发光层正面保护层3，发光层背面保护层7，胶层保护层1组成。
上述薄膜显示屏本体的复合层由下往上依次为：发光层背面保护层7，第三粘胶层6，发光层5，第二粘胶层4，发光层正面保护层3，第一粘胶层2，胶层保护层1。
上述发光层正面保护层3可以设置为偏光板(Polarizer)，然后通过相位延迟板(Phase Retardation Plate)输出以实现LED薄膜显示屏的3D功能。
超薄全彩LED薄膜显示屏以ITO或铜箔作为导电介质，以替代常规印制电路板，ITO镀膜图案电路通过溅射蒸发方法制作于薄膜基板之上。ITO 镀膜图案电路的薄膜基板的方阻小于或等于 3.5 欧姆。
第二粘胶层4包括活性碳纤维，其中，活性碳纤维的孔隙体积含量为1-10%；使得LED薄膜显示屏具有更好的耐腐蚀性和导电导热性；当显示屏被户外使用时，由于LED屏幕亮度高，加入孔隙体积含量为3.5%的活性碳纤维时，可以大大降低可能出现的视觉污染，同时，在医疗或军事领域可以利用屏幕具有的电磁屏蔽性而作为防化屏使用。
发光层5包括一个或多个薄膜LED显示单元15，以及一个或多个接口单元，接口单元包括FPC接口电路。
薄膜LED显示单元15包括单元连接机构，单元连接机构包括连接板20，连接板20上设置有四个定位孔17。
连接板20包括12个对称设置的焊盘16，每个焊盘16上开有焊盘孔18，每个薄膜LED显示单元15上开有两个定位孔17。
驱动IC裸片的外型尺寸为0.8mm*1.0mm。
FPC柔性接口电路板10一端与薄膜LED显示单元15连接，另一端与电源盒12连接。
电源盒12包括安装系统卡，信号转接板11，直流电源13。
超薄全彩LED薄膜显示屏尺寸为：300mm×300mm，300mm×600mm，300mm×1200mm，600mm×600mm，600mm×1200mm，600mm×2400mm，1200mm×2400mm。
胶层保护层1为厚度是0.077mm的纸。
可粘贴的超薄全彩LED薄膜显示屏的裸片驱动IC工作原理如下：
芯片上电复位后, 首次默认IC11（Din1）接收数据,芯片检测到该端口有信号输入则一直保持该端口接收, 如果超过60ms未接收到数据,则切换到IC12（Din2）接收数据,芯片检测到该端口有信号输入则一直保持该端口IC12（Din2）接收,如果超过60ms未接收到数据,则再次切换到IC11（Din1）接收数据。IC11（Din1）和IC12（Din2）依此循环切换,接收数据。
芯片上电复位并接收恒流值设置命令后,开始接收PWM设置命令,接收完24bit后,IC16（Dout1）和IC15（Dout2）端口开始转发IC11（Din1）或IC12（Din2）端继续发来的数据,为下颗级联芯片提供PWM设置命令。在转发数据之前,IC16（Dout1）和IC15（Dout2）端口一直为低电平;如果IC11（Din1）或IC12（Din2）端输入Reset复位信号,芯片IC19（R）、IC18（G）、IC17（B）端口将根据接收到的24bit数据输出使相应的LED（001、002、003）根据相应占空比的PWM波形发出不同颜色的光,且芯片重新等待接收新的数据,在接收完上一批次的24bit数据后,通过IC16（Dout1）和IC15（Dout2）端口转发数据,芯片在没有接收到Reset信号前,IC19（R）、IC18（G）、IC17（B）原输出保持不变。
芯片采用自动整形转发技术,信号不会失真衰减；对于所有级联在一起的芯片,数据传输的周期是一致的。
本实施例中的LED薄膜显示屏主面板9可以在薄膜显示屏本体的基础上复合加入防水层、防静电层、防火层等安规透明材质。
上述FPC柔性接口电路板10可实现透明、半透明或不透明三种效果。
上述图6A中的两个薄膜LED显示单元15通过连接板20上设置的4个定位孔17精准定位，通过焊锡或者加入锡膏填充焊盘16上的焊盘孔18的方法使它们三者连接在一起，薄膜LED显示单元15和连接板20厚度均为0.1mm的PCB板，连接固化后单元连接机构整体厚度小于或者等于0.3mm。
本实用新型未经描述的技术特征可以通过或采用现有技术实现，在此不再赘述，当然，上述说明并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本实用新型。

Claims (9)

1.一种可粘贴的超薄全彩LED薄膜显示屏，包括薄膜显示屏本体，多个LED晶元组，多个驱动IC裸片和FPC柔性接口电路板，每个LED晶元组包括三个LED晶元，分别为红色LED晶元、绿色LED晶元和蓝色LED晶元，其特征在于，所述薄膜显示屏本体由发光层，第一粘胶层，第二粘胶层，第三粘胶层，发光层正面保护层，发光层背面保护层，胶层保护层组成。
2.根据权利要求1所述的一种可粘贴的超薄全彩LED薄膜显示屏，其特征在于，所述发光层包括一个或多个薄膜LED显示单元，以及一个或多个接口单元，所述接口单元包括FPC接口电路。
3.根据权利要求2所述的一种可粘贴的超薄全彩LED薄膜显示屏，其特征在于，所述薄膜LED显示单元包括单元连接机构，所述单元连接机构包括连接板，所述连接板包括12个对称设置的焊盘，每个焊盘上开有焊盘孔，所述连接板上设置有四个定位孔。
4.根据权利要求3所述的一种可粘贴的超薄全彩LED薄膜显示屏，其特征在于，所述每个薄膜LED显示单元上开有两个定位孔。
5.根据权利要求1所述的一种可粘贴的超薄全彩LED薄膜显示屏，其特征在于，所述驱动IC裸片的外型尺寸为0.8mm*1.0mm。
6.根据权利要求1所述的一种可粘贴的超薄全彩LED薄膜显示屏，其特征在于，所述FPC柔性接口电路板一端与所述薄膜LED显示单元连接，另一端与电源盒连接，所述电源盒包括安装系统卡，信号转接板和直流电源。
7.根据权利要求1所述的一种可粘贴的超薄全彩LED薄膜显示屏，其特征在于，所述LED薄膜显示屏尺寸为：300mm×300mm，300mm×600mm，300mm×1200mm，600mm×600mm，600mm×1200mm，600mm×2400mm，1200mm×2400mm。
8.根据权利要求1所述的一种可粘贴的超薄全彩LED薄膜显示屏，其特征在于，所述胶层保护层为厚度是0.077mm的纸。
9.根据权利要求1所述的一种可粘贴的超薄全彩LED薄膜显示屏，其特征在于，所述薄膜显示屏以ITO或铜箔作为导电介质，ITO镀膜图案电路的薄膜基板的方阻小于或等于3.5欧姆。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106228912A (zh) * 2016-07-29 2016-12-14 上海铁歌科技有限公司 一种可粘贴的超薄全彩led薄膜显示屏
CN109817104A (zh) * 2019-01-08 2019-05-28 长春希达电子技术有限公司 一种薄膜封装的led显示阵列模组
CN113450661A (zh) * 2020-05-28 2021-09-28 重庆康佳光电技术研究院有限公司 显示屏、拼接显示屏以及拼接显示屏的拼接方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100844757B1 (ko) * 2006-08-24 2008-07-07 엘지이노텍 주식회사 광원 장치 및 이를 이용한 디스플레이 장치
KR101058880B1 (ko) * 2010-05-07 2011-08-25 서울대학교산학협력단 액티브 소자를 구비한 ｌｅｄ 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102077525B1 (ko) * 2013-07-30 2020-02-14 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조 방법
US9437782B2 (en) * 2014-06-18 2016-09-06 X-Celeprint Limited Micro assembled LED displays and lighting elements
CN204965967U (zh) * 2015-10-28 2016-01-13 上海铁歌科技有限公司 一种led显示模块

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106228912A (zh) * 2016-07-29 2016-12-14 上海铁歌科技有限公司 一种可粘贴的超薄全彩led薄膜显示屏
CN106228912B (zh) * 2016-07-29 2019-07-30 上海铁歌科技有限公司 一种可粘贴的超薄全彩led薄膜显示屏
CN109817104A (zh) * 2019-01-08 2019-05-28 长春希达电子技术有限公司 一种薄膜封装的led显示阵列模组
CN113450661A (zh) * 2020-05-28 2021-09-28 重庆康佳光电技术研究院有限公司 显示屏、拼接显示屏以及拼接显示屏的拼接方法
CN113450661B (zh) * 2020-05-28 2023-07-18 重庆康佳光电技术研究院有限公司 显示屏、拼接显示屏以及拼接显示屏的拼接方法

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