CN213936188U - Led显示模组和显示设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED显示技术领域，特别涉及一种LED显示模组和显示设备，包括基板、LED芯片、白色胶层和膜片，LED芯片阵列设置在基板的一面，LED芯片之间存在间隙，白色胶层覆盖间隙，膜片包括透明部和遮挡部，膜片覆盖在LED芯片及白色胶层远离基板的表面，其中，透明部对应LED芯片，遮挡部对应白色胶层，通过在LED芯片之间设置白色胶层，使LED芯片向周向四面所发的光得以充分反射，反射后的光再从LED显示模组正面射出，从而增强LED显示模组正面的出光强度，大大提高了单个LED芯片的功效，可以用更少的LED芯片实现所需的发光强度，解决了现有Mini LED小间距屏的芯片发光强度不够的问题。

Description

LED显示模组和显示设备

【技术领域】

本实用新型涉及LED显示技术领域，特别涉及一种LED显示模组和显示设备。

【背景技术】

当今社会，LED显示产品应用于人们工作、生活、娱乐的各个领域，市场的巨大需求也促使LED显示技术长足发展，随着人们对更高清晰度的图像、视频的显示追求，Mini LED小间距屏市场火热。为了达到高分辨率、高清晰度，Mini LED小间距屏的芯片及芯片间距越来越小，但芯片的变小势必导致发光强度不够，进而导致所需要的芯片数量大幅增加、芯片成本上升。

【实用新型内容】

为解决现有Mini LED小间距屏的芯片发光强度不够的问题，本实用新型提供了一种LED显示模组和显示设备。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种LED显示模组，包括基板、LED芯片、白色胶层和膜片，所述LED芯片间隔设置在所述基板的一面；所述LED芯片之间存在间隙，所述白色胶层覆盖所述间隙；所述膜片包括透明部和遮挡部，所述膜片覆盖在所述LED芯片及所述白色胶层远离所述基板的表面，其中，所述透明部对应所述LED芯片，所述遮挡部对应所述白色胶层。

优选地，所述白色胶层的厚度小于或等于所述LED芯片的高度。

优选地，所述LED芯片与所述基板边缘存在间隔，所述白色胶层覆盖所述间隔，所述白色胶层边缘与所述基板边缘平齐。

优选地，所述膜片为一体成型膜片。

优选地，所述膜片的厚度范围为5-200μm。

优选地，所述透明部的面积小于或等于所述LED芯片远离所述基板的表面面积。

优选地，所述遮挡部的颜色为黑色。

优选地，所述LED芯片为Mini LED芯片，所述Mini LED芯片包括红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED芯片，所述红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED芯片依次间隔设置。

优选地，所述白色胶层为添加二氧化钛的硅树脂胶或环氧树脂胶；所述透明部为硅树脂或环氧树脂；所述遮挡部为添加黑色素的硅树脂或环氧树脂。

本实用新型还提供一种LED显示设备，所述LED显示设备包括安装结构和设置于所述安装结构上的LED显示模组，所述LED显示模组为上述任一项所述的LED显示模组。

与现有技术相比，本实用新型的LED显示模组和显示设备有以下优点：

1、本实用新型的LED显示模组包括基板、LED芯片、白色胶层和膜片，LED芯片阵列设置在基板的一面，LED芯片之间存在间隙，白色胶层覆盖间隙，膜片包括透明部和遮挡部，膜片覆盖在LED芯片及白色胶层远离基板的表面，其中，透明部对应LED芯片，遮挡部对应白色胶层，通过在LED芯片之间设置白色胶层，使LED芯片向周向四面所发的光得以充分反射，反射后的光再从LED显示模组正面射出，从而增强LED显示模组正面的出光强度，大大提高了单个LED芯片的功效，可以用更少的LED芯片实现所需的发光强度，解决了现有Mini LED小间距屏的芯片发光强度不够的问题。另外，膜片的透明部对应LED芯片起到正面导光作用，发光指向性及正面的亮度均匀性更好；膜片的遮挡部还可有效降低混光现象，进一步提高显示效果；膜片的整体覆盖封装可有效保护LED芯片。

2、本实用新型的白色胶层的厚度小于或等于LED芯片的高度，通过此厚度设置，白色胶层不会影响LED芯片正面的出光，同时也不会影响膜片贴附保护LED芯片。

3、本实用新型的LED芯片与基板边缘存在间隔，白色胶层覆盖间隔，白色胶层边缘与基板边缘平齐，通过此设置，膜片的四周边缘将有白色胶层的充分支撑，而不会出现塌边的现象；另外，当某些应用场景，需要拼接本实用新型的LED显示模组时，拼接部位始终是白色胶层与白色胶层、遮挡部与遮挡部的对接，拼接后的基板拼接缝隙被遮挡部充分遮挡，不会出现拼接缝影响拼接屏颜色一致性的现象。

4、本实用新型的膜片为一体成型膜片，通过一体成型设计，使膜片的贴装工艺简单化，可提高生产效率，节省生存成本。

5、本实用新型的膜片的厚度范围为5-200μm，此厚度范围可保证多个LED芯片出光后的一体性，提高屏幕观感，另外也可适应本实用新型轻薄化生产。

6、本实用新型的透明部的面积小于或等于LED芯片远离基板的表面面积，通过此设置，膜片的遮挡部可充分遮挡LED芯片之间的间隙，可提高本实用新型的颜色一致性，例如，当遮挡部的颜色为黑色时，可提高本实用新型的墨色一致性。

7、本实用新型的白色胶层为添加二氧化钛的硅树脂胶或环氧树脂胶，透明部为硅树脂或环氧树脂，遮挡部为添加黑色素的硅树脂或环氧树脂，采用硅树脂或环氧树脂作为基础材料，具有表面光泽度高、耐高温、硬度高的优点，可充分保护LED芯片。

8、本实用新型还提供一种LED显示设备，具有与上述LED显示模组相同的有益效果，在此不做赘述。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型第一实施例提供的一种LED显示模组的结构示意图。

图2是本实用新型第一实施例提供的一种LED显示模组未覆盖膜片的俯视图。

图3是本实用新型第一实施例提供的一种LED显示模组的俯视图。

图4是本实用新型第一实施例提供的一种LED显示模组的拼接示意图。

图5是本实用新型第二实施例提供的一种LED显示设备的模块结构图。

附图标识说明：

1、LED显示模组；2、LED显示设备；3、安装结构；

10、基板；20、LED芯片；30、白色胶层；40、膜片；

401、透明部；402、遮挡部。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

请结合图1-图4，本实用新型第一实施例提供一种LED显示模组1，包括基板10和LED芯片20，LED芯片20间隔设置在基板10的一面。

可以理解地，基板10内布置有集成电路，以使LED芯片20可与外部电性连接。基板10可以是PCB基板或玻璃基板中的一种，在此不做限定。

可以理解地，LED芯片20布置为多个，基板10上按预设的间距成排成列布置有焊点，LED芯片20优选为倒装芯片，LED芯片20对应设置在焊点上且成整齐的阵列。具体地，LED芯片20为Mini LED芯片，Mini LED芯片包括红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED芯片，红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED芯片通过倒装方式依次间隔设置在基板10上。

进一步地，LED显示模组1进一步包括白色胶层30，可以理解地，LED芯片20之间存在间隙，白色胶层30覆盖间隙。

可以理解地，正常情况下，每个LED芯片20的发光方向为除去朝向基板10方向的其他方向，包括平行与基板10的周向及垂直于基板10且远离基板10的正向。可选地，LED芯片20的形状可以为矩形或其它形状，以LED芯片20的形状为矩形为例，LED芯片20的发光方向为周向4个方向，及远离基板10的一个正向。

可以理解地，通过在LED芯片20之间的间隙内设置白色胶层30，可以充分反射LED芯片20向周向所发的光，反射后的光再从LED显示模组1正面射出，从而增强LED显示模组1正面的出光强度，大大提高了单个LED芯片20的功效，可以用更少的LED芯片20实现所需的发光强度，解决了现有Mini LED小间距屏的芯片发光强度不够的问题，进而克服了芯片数量大幅增加、成本上升的问题。

进一步地，白色胶层30的厚度小于或等于LED芯片20的高度，此厚度设置不影响LED芯片20的正向的出光，降低白色胶层30的设置难度，同时也便于后续贴附膜片或涂布保护胶层以保护LED芯片20。优选地，白色胶层30的厚度等于LED芯片20的高度，因白色胶层30充满LED芯片20的间隙，所以LED芯片20远离基板10一面和白色胶层30远离基板10的一面形成同一平面，使后续贴附膜片或涂布保护胶层工艺更易实现，且不易出现空隙、气泡现象，模组良率更高。

可选地，白色胶层30为添加二氧化钛的硅树脂胶或环氧树脂胶，可以理解地，硅树脂胶或环氧树脂胶为基础材料，二氧化钛加入后需充分混合，以保证白色胶层30各个位置的反射强度相同，避免造成LED显示模组1局部色差，影响用户体验。为保证硅树脂胶或环氧树脂胶的形成白色胶层30后的硬度、附着力、耐磨性、柔韧性及冲击强度等，二氧化钛添加比例为2％-5％，优选为4％。

可选地，白色胶层30的设置可以通过喷涂或印刷等方式完成，在此不做限定。

进一步地，LED显示模组1进一步包括膜片40，膜片40包括透明部401和遮挡部402，膜片40覆盖在LED芯片20及白色胶层30远离基板10的表面，透明部401对应LED芯片20，膜片40的整体覆盖封装可有效保护LED芯片20。

进一步地，膜片40为一体成型膜片，即膜片40为提前配料制取并固化成整片膜状，在进行LED显示模组1的封装时，仅需对应将整片膜片40贴合即可，简化贴装工艺，可提高生产效率，节省生存成本。

可选地，膜片40的厚度范围为5-200μm，此厚度范围可保证多个LED芯片20出光后的一体性，提高屏幕观感，另外也可适应本实用新型轻薄化生产。进一步地，膜片40的厚度优选为5μm、10μm、50μm、100μm和200μm，以便标准化生产。

可以理解地，膜片40上设置透明部401的数量与其所贴附的LED显示模组1上设置LED芯片20的数量相同且位置对应，使每一个LED芯片20发的光可以从对应的透明部401透出。透明部401的形状优选为和LED芯片20的形状相同。

进一步地，透明部401的面积小于或等于LED芯片20远离基板10的表面面积，此设置使LED芯片20得出光更聚焦、指向性更强，提高LED显示模组1整体显示的对比度。另外，可以理解地，膜片40上除去透明部401，其他部分均为遮挡部402，当透明部401小于或等于LED芯片20远离基板10的表面时，遮挡部402可充分遮挡LED芯片20之间的间隙，遮挡部402的颜色一致，进而可提高本实用新型的颜色一致性。进一步地，遮挡部402的颜色为黑色，可提高本实用新型的墨色一致性。

进一步地，LED芯片20与基板10边缘存在间隔，白色胶层30覆盖间隔，白色胶层30边缘与基板10边缘平齐，通过此设置，膜片40的四周边缘将有白色胶层30的充分支撑，而不会出现塌边的现象；另外，当某些应用场景，需要拼接LED显示模组1时，拼接部位始终是白色胶层与白色胶层、遮挡部与遮挡部的对接，拼接后的基板拼接缝被遮挡部充分遮挡，不会出现拼接缝影响拼接屏颜色一致性的现象(如图4所示)。

可选地，透明部401为硅树脂或环氧树脂，遮挡部402为添加黑色素的硅树脂或环氧树脂，采用硅树脂或环氧树脂作为基础材料，具有表面光泽度高、耐高温、硬度高的优点，可充分保护LED芯片20。

请参阅图5，本实用新型第二实施例提供一种LED显示设备2，LED显示设备2包括安装结构3和设置于安装结构上的LED显示模组1，其中，LED显示模组1为本实用新型第一实施例提供的LED显示模组1。

与现有技术相比，本实用新型的LED显示模组和显示设备有以下优点：

1、本实用新型的LED显示模组包括基板、LED芯片、白色胶层和膜片，LED芯片阵列设置在基板的一面，LED芯片之间存在间隙，白色胶层覆盖间隙，膜片包括透明部和遮挡部，膜片覆盖在LED芯片及白色胶层远离基板的表面，其中，透明部对应LED芯片，遮挡部对应白色胶层，通过在LED芯片之间设置白色胶层，使LED芯片向周向四面所发的光得以充分反射，反射后的光再从LED显示模组正面射出，从而增强LED显示模组正面的出光强度，大大提高了单个LED芯片的功效，可以用更少的LED芯片实现所需的发光强度，解决了现有Mini LED小间距屏的芯片发光强度不够的问题。另外，膜片的透明部对应LED芯片起到正面导光作用，发光指向性及正面的亮度均匀性更好；膜片的遮挡部还可有效降低混光现象，进一步提高显示效果；膜片的整体覆盖封装可有效保护LED芯片。

2、本实用新型的白色胶层的厚度小于或等于LED芯片的高度，通过此厚度设置，白色胶层不会影响LED芯片正面的出光，同时也不会影响膜片贴附保护LED芯片。

3、本实用新型的LED芯片与基板边缘存在间隔，白色胶层覆盖间隔，白色胶层边缘与基板边缘平齐，通过此设置，膜片的四周边缘将有白色胶层的充分支撑，而不会出现塌边的现象；另外，当某些应用场景，需要拼接本实用新型的LED显示模组时，拼接部位始终是白色胶层与白色胶层、遮挡部与遮挡部的对接，拼接后的基板拼接缝隙被遮挡部充分遮挡，不会出现拼接缝影响拼接屏颜色一致性的现象。

4、本实用新型的膜片为一体成型膜片，通过一体成型设计，使膜片的贴装工艺简单化，可提高生产效率，节省生存成本。

5、本实用新型的膜片的厚度范围为5-200μm，此厚度范围可保证多个LED芯片出光后的一体性，提高屏幕观感，另外也可适应本实用新型轻薄化生产。

6、本实用新型的透明部的面积小于或等于LED芯片远离基板的表面面积，通过此设置，膜片的遮挡部可充分遮挡LED芯片之间的间隙，可提高本实用新型的颜色一致性，例如，当遮挡部的颜色为黑色时，可提高本实用新型的墨色一致性。

7、本实用新型的白色胶层为添加二氧化钛的硅树脂胶或环氧树脂胶，透明部为硅树脂或环氧树脂，遮挡部为添加黑色素的硅树脂或环氧树脂，采用硅树脂或环氧树脂作为基础材料，具有表面光泽度高、耐高温、硬度高的优点，可充分保护LED芯片。

8、本实用新型还提供一种LED显示设备，具有与上述LED显示模组相同的有益效果，在此不做赘述。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED显示模组，其特征在于：所述LED显示模组包括基板、LED芯片、白色胶层和膜片，所述LED芯片间隔设置在所述基板的一面；

所述LED芯片之间存在间隙，所述白色胶层覆盖所述间隙；

所述膜片包括透明部和遮挡部，所述膜片覆盖在所述LED芯片及所述白色胶层远离所述基板的表面，其中，所述透明部对应所述LED芯片，所述遮挡部对应所述白色胶层。

2.如权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于：所述白色胶层的厚度小于或等于所述LED芯片的高度。

3.如权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于：所述LED芯片与所述基板边缘存在间隔，所述白色胶层覆盖所述间隔，所述白色胶层边缘与所述基板边缘平齐。

4.如权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于：所述膜片为一体成型膜片。

5.如权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于：所述膜片的厚度范围为5-200μm。

6.如权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于：所述透明部的面积小于或等于所述LED芯片远离所述基板的表面面积。

7.如权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于：所述遮挡部的颜色为黑色。

8.如权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于：所述LED芯片为Mini LED芯片，所述Mini LED芯片包括红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED芯片，所述红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED芯片依次间隔设置。

9.如权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于：所述白色胶层为添加二氧化钛的硅树脂胶或环氧树脂胶；所述透明部为硅树脂或环氧树脂；所述遮挡部为添加黑色素的硅树脂或环氧树脂。

10.一种LED显示设备，其特征在于：所述LED显示设备包括安装结构和设置于所述安装结构上的LED显示模组，所述LED显示模组为权利要求1-9任一项所述的LED显示模组。

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