CN215183950U - 一种改善视角的led全彩显示器件 - Google Patents

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欧锋
李海
张宏
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Zhejiang Inteled Optoeletronic Technology Co ltd
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Zhejiang Inteled Optoeletronic Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种改善视角的LED全彩显示器件。为了克服现有技术发光芯片一字型排列,不同角度观看有色差,影响显示效果的问题;本实用新型包括若干个阵列分布设置在基板上的显示单元,所述的显示单元包括呈品字形排列的红色发光芯片、绿色发光芯片和蓝色发光芯片。本方案将一字型的发光芯片排布优化为品字形排布,排布方式更加科学,从不同角度光看都不会产生色差,提升LED全彩显示器件的显示效果。

Description

一种改善视角的LED全彩显示器件
技术领域
本实用新型涉及一种LED全彩显示器件领域,尤其涉及一种改善视角的LED全彩显示器件。
背景技术
现有的发光器件,其红、绿、蓝发光芯片的排列均为一字型排列。这种一字型排列的发光显示器件组成的LED全彩显示屏,当人眼从以下两个视角观看显示屏时,会有两种不同的显示效果:一是从横向视角观看显示屏,显示屏上各个发光像素点的左右发光的光强分布均匀;二是从纵向视角观看显示屏,显示屏上各个发光像素点的上下发光的光强分布会有以下效果:1)从上往下观看,显示屏白平衡颜色偏红;2)从下往上看,显示屏白平衡颜色偏蓝。一字型排列的显示屏器件,由于红、绿、蓝芯片的光强分布相互遮挡,导致显示屏上下观看会有色差,严重影响显示显示效果。
例如,一种在中国专利文献上公开的“一种改善LED显示视角排列结构”,其公告号CN104050894A,包括若干红色晶粒R和/或蓝色晶粒B,以及绿色晶粒G,第一LED,由红色晶粒R和/或蓝色晶粒B,以及绿色晶粒G按照第一排列结构排列组成;第二LED,由红色晶粒R和/或蓝色晶粒B,以及绿色晶粒G按照第二排列结构排列组成;其中,第一LED和第二LED具备色差互补偿关系,且若干第一LED和第二LED两两按照相对邻接规则进行排列。该方案的三色发光芯片一字型排列,红、绿、蓝发光芯片的光强分布相互遮挡,导致显示屏上下观看会有色差,严重影响显示显示效果。
发明内容
本实用新型主要解决现有技术发光芯片一字型排列,不同角度观看有色差,影响显示效果的问题;提供一种改善视角的LED全彩显示器件,三色发光芯片呈品字形排列,不会互相遮挡光强,保证显示效果。
本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:
一种改善视角的LED全彩显示器件,包括若干个阵列分布设置在基板上的显示单元,所述的显示单元包括呈品字形排列的红色发光芯片、绿色发光芯片和蓝色发光芯片。
本方案将一字型的发光芯片排布优化为品字形排布,排布方式更加科学,从不同角度光看都不会产生色差,提升LED全彩显示器件的显示效果。
作为优选,所述的显示单元中的发光芯片依次沿显示单元的列排布方向设置。同一排布方向,每个发光单元中的的红色、绿色、蓝色发光芯片在左右方向、上下方向上,各芯片之间互不遮挡。
作为优选,位于同列不同行之间的显示单元,其发光芯片的分布位置沿纵向对称设置。通过本方案的设置,使得从列方向看上去不同的显示单元之间不会发生遮挡,保证N合1的LED全彩显示器件的发光效果。
作为优选,处于同行不同列之间的显示单元,其发光芯片分布的相对位置相同。本方案的设置从行的方向看,均为同一颜色的发光芯片,相对位置相同,保证光强的均匀。
作为优选,所述的显示单元中的发光芯片为正装工艺芯片或倒装发光芯片。正装工艺芯片需要引线键合,倒装芯片工艺无需引线键合。
作为优选,所述的红色发光芯片、绿色发光芯片和蓝色发光芯片通过外封胶体封装为一显示单元,外封胶体为硅树脂、硅胶、环氧树脂或聚氨酯。本方案对外封胶体的颜色、硬度、对比度不限。
作为优选,所述的基板为FR-4、BT、陶瓷、铝基或陶铝基。本方案对基板尺寸不限、基板基材不限和基板的纸板工艺不限。
本实用新型的有益效果是:
本方案将一字型的发光芯片排布优化为品字形排布,排布方式更加科学,从不同角度光看都不会产生色差,提升LED全彩显示器件的显示效果。
附图说明
图1是本实用新型的一种LED全彩显示器件结构示意图。
图中1.显示单元,2.红色发光芯片,3.绿色发光芯片,4.蓝色发光芯片,5.基板。
具体实施方式
下面通过实施例,并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
实施例:
本实施例的一种改善视角的LED全彩显示器件,如图1所示,包括若干个阵列分布设置在基板5上的显示单元1。在本实施例中的LED全彩显示器件为4合1的显示器件,即基板5上2*2地分布有四个显示单元1。
显示单元1由红色发光芯片2、绿色发光芯片3和蓝色发光芯片4通过外封胶体封装而成。外封胶体为硅树脂、硅胶、环氧树脂或聚氨酯。外封胶体的颜色、硬度、对比度不限。基板5为FR-4、BT、陶瓷、铝基或陶铝基。
显示单元1中的红色发光芯片2、绿色发光芯片3和蓝色发光芯片4呈品字形或类三角形排列,在本实施例中以品字形排列。
显示单元1中的发光芯片为正装工艺芯片或倒装发光芯片。正装工艺芯片需要引线键合,倒装芯片工艺无需引线键合。
在本实施例中,显示单元1中的红色发光芯片2、绿色发光芯片3和蓝色发光芯片4依次沿显示单元1的列排布方向设置。
位于同列不同行之间的显示单元1,其发光芯片的分布位置沿纵向对称设置。如,在本实施例中,第一行第一列的显示单元1中的绿色发光芯片3的中心点位于红色发光芯片2与蓝色发光芯片4中心连线的右侧;第二行第一列的显示单元1中的绿色发光芯片3的中心点位于红色发光芯片2与蓝色发光芯片4中心连线的左侧。第二行第一列的显示单元1中的绿色发光芯片3位于第一行第一列的显示单元1中红色发光芯片2与蓝色发光芯片4的下方,第二行第一列的显示单元1中的红色发光芯片2与蓝色发光芯片4位于第一行第一列的显示单元1中绿色发光芯片3的下方。
通过本方案的设置,使得从列方向看上去不同的显示单元之间不会发生遮挡,保证N合1的LED全彩显示器件的发光效果。
处于同行不同列之间的显示单元,其发光芯片分布的相对位置相同。如,第一行第一列的显示单元1中发光芯片的排布位置与第一行第二列的显示单元1中发光芯片的排布位置相同。本方案的设置从行的方向看,均为同一颜色的发光芯片,相对位置相同,保证光强的均匀。
同一排布方向,每个发光单元中的的红色、绿色、蓝色发光芯片在左右方向、上下方向上,各芯片之间互不遮挡。
常规的显示屏,其三色LED沿显示屏纵向一字排布,从上下视角观看的用光枪实际测试色温的结果,如表1所示:
表1.光枪不同角度测试色温结果
Figure BDA0002954398900000031
Figure BDA0002954398900000041
可以看出,一字型排列的显示屏器件,由于红色、绿色、蓝色发光芯片的光强分布相互遮挡,导致显示屏上下观看会有色差,严重影响显示显示效果。
而本实施方案的LED全彩显示器件组成的显示屏光枪测试数据,如表2所示:
表2.光枪不同角度测试色温结果
Figure BDA0002954398900000042
从光枪实际测试数据可以看到,本方案组成的LED全彩显示屏上、下、左、右的色温都接近正白色温,相对于常规显示器件组成的显示屏有较大的改善,很大程度上提升了LED显示屏的显示效果。
本实施例方案将一字型的发光芯片排布优化为品字形排布,排布方式更加科学,从不同角度光看都不会产生色差,提升LED全彩显示器件的显示效果。
应理解,实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解,在阅读了本实用新型讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

Claims (5)

1.一种改善视角的LED全彩显示器件,其特征在于,包括若干个阵列分布设置在基板上的显示单元,所述的显示单元包括呈品字形排列的红色发光芯片、绿色发光芯片和蓝色发光芯片;
位于同列不同行之间的显示单元,其发光芯片的分布位置沿纵向对称设置;
处于同行不同列之间的显示单元,其发光芯片分布的相对位置相同。
2.根据权利要求1所述的一种改善视角的LED全彩显示器件,其特征在于,所述的显示单元中的发光芯片依次沿显示单元的列排布方向设置。
3.根据权利要求1或2所述的一种改善视角的LED全彩显示器件,其特征在于,所述的显示单元中的发光芯片为正装工艺芯片或倒装发光芯片。
4.根据权利要求1所述的一种改善视角的LED全彩显示器件,其特征在于,所述的红色发光芯片、绿色发光芯片和蓝色发光芯片通过外封胶体封装为一显示单元,外封胶体为硅树脂、硅胶、环氧树脂或聚氨酯。
5.根据权利要求1所述的一种改善视角的LED全彩显示器件,其特征在于,所述的基板为FR-4、BT、陶瓷、铝基或陶铝基。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114370890A (zh) * 2021-12-31 2022-04-19 佛山市国星光电股份有限公司 一种感测器件及其制作方法

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