CN216698416U - 一种小间距cob显示模组及显示屏 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种小间距COB显示模组，包括线路板和设于线路板上的正装芯片组，还包括设于线路板上的多个倒装芯片组，数量为多个的倒装芯片组沿线路板边缘形成包围结构，包围结构包围正装芯片组，线路板上还设有用于封装正装芯片组及倒装芯片组的封装胶层，封装胶层远离线路板的一侧的边缘设有减薄结构。由于位于线路板边缘的芯片组为倒装芯片组，因此，线路板边缘位置的封装胶层的厚度可以设置得薄一些，从而避免正装芯片组距离封装胶层侧面较近以致于芯片发出的光被全反射回封装胶层内而呈现彩线条纹的现象，有效地改善了小间距COB显示模组拼缝处出现亮线、光色一致性较差的问题，利于提高显示效果。

Description

一种小间距COB显示模组及显示屏

技术领域

本实用新型涉及LED显示屏技术领域，尤其涉及一种小间距COB显示模组及显示屏。

背景技术

现有的小间距COB显示模组中，均是采用正装芯片组(包含绿色发光芯片、蓝色发光芯片和红色发光芯片)布设整个线路板，随着像素密度提高，正装芯片组与线路板的边缘越来越近，相邻两个小间距COB显示模组拼接时，拼缝易出现亮线且光色一致性较差(即拼缝处光色存在异常)，导致显示效果差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种显示效果好的小间距COB显示模组及具有该小间距COB显示模组的显示屏。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种小间距COB显示模组，包括线路板和设于所述线路板上的正装芯片组，还包括设于所述线路板上的多个倒装芯片组，数量为多个的所述倒装芯片组沿所述线路板边缘形成包围结构，所述包围结构包围所述正装芯片组，所述线路板上还设有用于封装所述正装芯片组及倒装芯片组的封装胶层，所述封装胶层远离所述线路板的一侧的边缘设有减薄结构。

进一步地，所述包围结构单边沿宽度方向设置的所述倒装芯片组的数量小于或等于三个。

进一步地，所述包围结构呈多边形框状，所述包围结构中，相邻两条边沿各自的宽度方向设置的所述倒装芯片组的数量相同或不相同。

进一步地，所述包围结构呈矩形框状。

进一步地，所述减薄结构在所述封装胶层上形成斜面或弧面。

进一步地，每个所述正装芯片组均包括两个第一芯片、一个第二芯片及一个第三芯片，在每一个所述正装芯片组中，所述第一芯片、所述第二芯片以及第三芯片分别位于矩形的四个顶点，两个所述第一芯片位于所述矩形的一条对角线上；各所述正装芯片组中的所述第一芯片、第二芯片及所述第三芯片的排列方式相同。

进一步地，每个所述倒装芯片组均包括两个第四芯片、一个第五芯片及一个第六芯片，在每一个所述倒装芯片组中，所述第四芯片、所述第五芯片以及第六芯片分别位于矩形的四个顶点，两个所述第四芯片位于所述矩形的一条对角线上；各所述倒装芯片组中的所述第四芯片、第五芯片及所述第六芯片的排列方式相同；所述正装芯片组中的所述第一芯片、第二芯片及所述第三芯片的排列方式与所述倒装芯片组中的所述第四芯片、第五芯片及所述第六芯片的排列方式相同，其中，所述第一芯片与所述第四芯片对应且两者发光颜色相同，所述第二芯片与所述第五芯片对应且两者发光颜色相同，所述第三芯片与所述第六芯片对应且两者发光颜色相同。

进一步地，所述第一芯片为绿色发光芯片、蓝色发光芯片或红色发光芯片。

进一步地，所述正装芯片组中，所述第三芯片、第二芯片及两个第一芯片排布成正方形。

为了解决上述技术问题，本实用新型还采用以下技术方案：显示屏，包括上述小间距COB显示模组。

本实用新型的有益效果在于：由于位于线路板边缘的芯片组为倒装芯片组，因此，线路板边缘位置的封装胶层的厚度可以设置得薄一些，从而避免正装芯片组距离封装胶层侧面较近以致于芯片发出的光被全反射回封装胶层内而呈现彩线条纹的现象，有效地改善了小间距COB显示模组拼缝处出现亮线、光色一致性较差的问题，利于提高显示效果。而且，减薄结构的设置不仅起到改善显示效果的作用，还能够减少用胶量，有利于节省小间距COB显示模组的制造成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的小间距COB显示模组的简化示意图；

图2为本实用新型实施例一的小间距COB显示模组的正视图；

图3为本实用新型实施例一的小间距COB显示模组中的正装芯片组的结构示意图；

图4为本实用新型实施例一的小间距COB显示模组中的倒装芯片组的结构示意图。

标号说明：

1、线路板；

2、正装芯片组；21、第一芯片；22、第二芯片；23、第三芯片；24、键合金线；

3、倒装芯片组；31、第四芯片；32、第五芯片；33、第六芯片；

4、包围结构；

5、封装胶层；51、减薄结构。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

请参照图1至图4，一种小间距COB显示模组，包括线路板1和设于所述线路板1上的正装芯片组2，还包括设于所述线路板1上的多个倒装芯片组3，数量为多个的所述倒装芯片组3沿所述线路板1边缘形成包围结构4，所述包围结构4包围所述正装芯片组2，所述线路板1上还设有用于封装所述正装芯片组2及倒装芯片组3的封装胶层5，所述封装胶层5远离所述线路板1的一侧的边缘设有减薄结构51。

本实用新型的结构/工作原理简述如下：正装芯片组2需要使用键合金线24，键合金线24与线路板1间距最大的区域到线路板1的距离大概是350微米左右，所以封装胶层5的厚度需要大于或等于500微米才能够有效地保护键合金线24和正装芯片组2。由于光从封装胶层5(光密介质)到空气(光疏介质)会出现全反射，当位于线路板1的最边缘处的正装芯片组2距离封装胶层5侧面太近时，正装芯片组2发出的光会被全反射回封装胶层5内，以致于出现彩线条纹；而倒装芯片组3的电极是直接焊接在线路板1上的，无需设置键合金线24，因此对应于倒装芯片组3的封装胶层5区域可以仅略微高于倒装芯片组3的厚度(远小于500微米，可为250微米左右)，低于光线全反射的临界胶厚，所以不会出现全反射的问题。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：有效地改善了小间距COB显示模组拼缝处出现亮线、光色一致性较差的问题，利于提高显示效果。

进一步地，所述包围结构4单边沿宽度方向设置的所述倒装芯片组3的数量小于或等于三个。

由上述描述可知，包围结构4单边沿宽度方向设置的所述倒装芯片组3的数量合适，能够很好地兼顾小间距COB显示模组的制造成本与显示效果。

进一步地，所述包围结构4呈多边形框状，所述包围结构4中，相邻两条边沿各自的宽度方向设置的所述倒装芯片组3的数量相同或不相同。

由上述描述可知，包围结构4中各边沿各自宽度方向设置的倒装芯片组3的数量既可以是相同的，也可以是不相同的，具体可按需设置。

进一步地，所述包围结构4呈矩形框状。

由上述描述可知，线路板1整体呈矩形，方便后续拼装。

进一步地，所述减薄结构51在所述封装胶层5上形成斜面或弧面。

由上述描述可知，减薄结构51可以在封装胶层5成型的时候同步成型，也可以待封装胶层5成型后再在封装胶层5上加工成型。

进一步地，每个所述正装芯片组2均包括两个第一芯片21、一个第二芯片22及一个第三芯片23，在每一个所述正装芯片组2中，所述第一芯片21、所述第二芯片22以及第三芯片23分别位于矩形的四个顶点，两个所述第一芯片21位于所述矩形的一条对角线上；各所述正装芯片组2中的所述第一芯片21、第二芯片22及所述第三芯片23的排列方式相同。

进一步地，每个所述倒装芯片组3均包括两个第四芯片31、一个第五芯片32及一个第六芯片33，在每一个所述倒装芯片组3中，所述第四芯片31、所述第五芯片32以及第六芯片33分别位于矩形的四个顶点，两个所述第四芯片31位于所述矩形的一条对角线上；各所述倒装芯片组3中的所述第四芯片31、第五芯片32及所述第六芯片33的排列方式相同；所述正装芯片组2中的所述第一芯片21、第二芯片22及所述第三芯片23的排列方式与所述倒装芯片组3中的所述第四芯片31、第五芯片32及所述第六芯片33的排列方式相同，其中，所述第一芯片21与所述第四芯片31对应且两者发光颜色相同，所述第二芯片22与所述第五芯片32对应且两者发光颜色相同，所述第三芯片23与所述第六芯片33对应且两者发光颜色相同。

由上述描述可知，利用了“虚拟像素”技术(即利用人眼的视觉暂留现象，对实像素进行分时复用，复现更多虚像素的技术)，在小间距COB显示模组中，同一行和同一列的相邻两个芯片组可以分别形成一个第一像素点，并且当复用两个芯片组中的芯片时还可以在这两个芯片组之间形成第二像素点。如此，本小间距COB显示模组与现有小间距COB显示模组在拥有相等数量的子像素的前提下，本小间距COB显示模组的分辨率能够得到提升，从而降低本小间距COB显示模组的造价；此外，使用虚像素点还可以降低用户观看时的疲劳感。

进一步地，所述第一芯片21为绿色发光芯片、蓝色发光芯片或红色发光芯片。

进一步地，所述正装芯片组2中，所述第三芯片23、第二芯片22及两个第一芯片21排布成正方形。

显示屏，包括上述小间距COB显示模组。

由上述描述可知，本显示屏分辨率高，显示面无亮线、显示效果好。

实施例一

请参照图1至图4，本实用新型的实施例一为：一种小间距COB显示模组，应用于显示设备中。

请结合图1和图2，小间距COB显示模组包括线路板1，所述线路板1的正面设有正装芯片组2与倒装芯片组3，所述倒装芯片组3的数量为多个，数量为多个的所述倒装芯片组3沿所述线路板1边缘形成包围结构4以包围位于所述线路板1的中央区域的所述正装芯片组2，所述线路板1上还设有用于封装所述正装芯片组2及倒装芯片组3的封装胶层5，所述封装胶层5远离所述线路板1的一侧的边缘设有减薄结构51，换句话说，所述减薄结构51对应于所述倒装芯片组3设置。所述线路板1可选PCB板。

由于倒装芯片组3的购置成本比正装芯片组2的购置成本高，因此，相比于整个板面所有的芯片组均设置成倒装芯片组3，本小间距COB显示模组，在芯片组使用成本上会低2-3倍，也就是说，本小间距COB显示模组具有制造成本低廉的优势。

可选的，所述包围结构4单边沿宽度方向设置的所述倒装芯片组3的数量小于或等于三个。作为一种优选的实施方式，俯视所述小间距COB显示模组时，所述减薄结构51覆盖位于最外圈的所述倒装芯片组3的至少一半区域，如此，能够基本上解决拼缝处光色存在异常的问题。本实施例中，所述减薄结构51覆盖位于最外圈的所述倒装芯片组3。

可选的，所述包围结构4呈多边形框状，所述包围结构4中，相邻两条边沿各自的宽度方向设置的所述倒装芯片组3的数量相同或不相同。本实施例中，所述包围结构4呈矩形框状，也就是说，数量为多个的所述正装芯片组2呈矩形阵列设于所述线路板1上，同一行(沿X轴方向)中的所有的正装芯片组2均匀间隔设置，同一列(沿Y轴方向)中的所有的正装芯片组2均匀间隔设置。所述包围结构4包括沿X轴方向设置的两条第一边以及沿Y轴方向设置的两条第二边，其中，第一边的宽度方向(即沿Y轴方向)上设置有三个所述倒装芯片组3，第二边的宽度方向(即沿X轴方向)上亦设有三个所述倒装芯片组3。

在其他实施例中，两条所述第一边沿各自宽度方向设置的所述倒装芯片组3的数量既可以是相同的，也可以是不同的，例如，一条所述第一边的宽度方向上设有两个倒装芯片组3，另一条所述第一边的宽度方向上设有三个或一个所述倒装芯片组3。同理，两条所述第二边沿各自宽度方向设置的所述倒装芯片组3的数量既可以是相同的，也可以是不同的，例如，一条所述第二边的宽度方向上设有两个倒装芯片组3，另一条所述第二边的宽度方向上设有三个或一个所述倒装芯片组3。

进一步的，所述第一边与所述第二边沿各自宽度方向设置的所述倒装芯片组3的数量也可以是不同的，例如，所述第一边的宽度方向上设有两个倒装芯片组3，所述第二边的宽度方向上设有三个或一个所述倒装芯片组3。

当所述包围结构4单边沿宽度方向设置的所述倒装芯片组3的数量为三个时，沿宽度方向相邻的两个所述倒装芯片组3的间距相等。

如图1所示，所述减薄结构51在所述封装胶层5上形成斜面或弧面，所述减薄结构51既可以是在封装胶层5成型时同步成型的，也可以是待封装胶层5成型后再加工成型的。当所述减薄结构51与封装胶层5同步成型时，在封装模压模具的腔室内部设置与减薄结构51对应的角部即可；当所述减薄结构51待封装胶层5成型后再加工成型时，可采用角磨机等打磨设备打磨出所述减薄结构51。

如图3所示，本实施例中，每个所述正装芯片组2均包括两个第一芯片21、一个第二芯片22及一个第三芯片23，在每一个正装芯片组2中，第一芯片21、第二芯片22以及第三芯片23分别位于矩形的四个顶点，两个第一芯片21位于矩形的一条对角线上；并且各所述正装芯片组2中的第一芯片21、第二芯片22及第三芯片23的排列方式相同。正装芯片组2中的两个第一芯片21不会同时点亮，通过控制正装芯片组2中各芯片分时复用，使得显示更多的像素点。

示例性的，第一芯片21、第二芯片22及第三芯片23可以分别为红色发光芯片、蓝色发光芯片以及绿色发光芯片中的一种，并且第一芯片21、第二芯片22以及第三芯片23的发光颜色不相同。例如，当第一芯片21为绿色发光芯片时，第二芯片22为红色发光芯片，第三芯片23为蓝色发光芯片；或者，第二芯片22为蓝色发光芯片，第三芯片23为红色发光芯片。当第一芯片21为红色发光芯片时，第二芯片22为绿色发光芯片，第三芯片23为蓝色发光芯片；或者，第二芯片22为蓝色发光芯片，第三芯片23为绿色发光芯片。当第一芯片21为蓝色发光芯片时，第二芯片22为绿色发光芯片，第三芯片23为红色发光芯片；或者，第二芯片22为红色发光芯片，第三芯片23为绿色发光芯片。

可选的，所述正装芯片组2中，所述第三芯片23、第二芯片22及两个第一芯片21排布成正方形，即两个所述第一芯片21位于所述正方形的一条对角线上，所述第二芯片22与第三芯片23位于所述正方形的另一条对角线上。

具体的，正装芯片组2中，第二芯片22、第三芯片23及两个第一芯片21通过键合金线24共负极设置。

如图4所示，每个所述倒装芯片组3均包括两个第四芯片31、一个第五芯片32及一个第六芯片33，在每一个所述倒装芯片组3中，所述第四芯片31、所述第五芯片32以及第六芯片33分别位于矩形的四个顶点，两个所述第四芯片31位于所述矩形的一条对角线上；各所述倒装芯片组3中的所述第四芯片31、第五芯片32及所述第六芯片33的排列方式相同；所述正装芯片组2中的所述第一芯片21、第二芯片22及所述第三芯片23的排列方式与所述倒装芯片组3中的所述第四芯片31、第五芯片32及所述第六芯片33的排列方式相同，其中，所述第一芯片21与所述第四芯片31对应且两者发光颜色相同，所述第二芯片22与所述第五芯片32对应且两者发光颜色相同，所述第三芯片23与所述第六芯片33对应且两者发光颜色相同。

倒装芯片组3中，第五芯片32、第六芯片33及两个第四芯片31共负极设置。

具体地，在X轴方向上，倒装芯片组3中的第五芯片32以及其中一个第四芯片31位于同一行上，倒装芯片组3中的第六芯片33以及另一个第四芯片31位于同一行上；在列方向上，倒装芯片组3中的第五芯片32以及其中一个第四芯片31位于同一列，倒装芯片组3中的第六芯片33和另一个第四芯片31位于同一列上。

实施例二

本实用新型的实施例二为：显示屏，包括室内显示屏和室外显示屏。所述显示屏具有小间距COB显示模组，所述小间距COB显示模组为实施例一所述的小间距COB显示模组。

综上所述，本实用新型提供的小间距COB显示模组及显示屏，由于位于线路板边缘的芯片组为倒装芯片组，因此，线路板边缘位置的封装胶层的厚度可以设置得薄一些，从而避免正装芯片组距离封装胶层侧面较近以致于芯片发出的光被全反射回封装胶层内而呈现彩线条纹的现象，有效地改善了小间距COB显示模组拼缝处出现亮线、光色一致性较差的问题，利于提高显示效果。而且，减薄结构的设置不仅起到改善显示效果的作用，还能够减少用胶量，有利于节省小间距COB显示模组的制造成本。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种小间距COB显示模组，包括线路板和设于所述线路板上的正装芯片组，其特征在于：还包括设于所述线路板上的多个倒装芯片组，数量为多个的所述倒装芯片组沿所述线路板边缘形成包围结构，所述包围结构包围所述正装芯片组，所述线路板上还设有用于封装所述正装芯片组及倒装芯片组的封装胶层，所述封装胶层远离所述线路板的一侧的边缘设有减薄结构。

2.根据权利要求1所述的小间距COB显示模组，其特征在于：所述包围结构单边沿宽度方向设置的所述倒装芯片组的数量小于或等于三个。

3.根据权利要求2所述的小间距COB显示模组，其特征在于：所述包围结构呈多边形框状，所述包围结构中，相邻两条边沿各自的宽度方向设置的所述倒装芯片组的数量相同或不相同。

4.根据权利要求3所述的小间距COB显示模组，其特征在于：所述包围结构呈矩形框状。

5.根据权利要求1所述的小间距COB显示模组，其特征在于：所述减薄结构在所述封装胶层上形成斜面或弧面。

6.根据权利要求1所述的小间距COB显示模组，其特征在于：每个所述正装芯片组均包括两个第一芯片、一个第二芯片及一个第三芯片，在每一个所述正装芯片组中，所述第一芯片、所述第二芯片以及第三芯片分别位于矩形的四个顶点，两个所述第一芯片位于所述矩形的一条对角线上；各所述正装芯片组中的所述第一芯片、第二芯片及所述第三芯片的排列方式相同。

7.根据权利要求6所述的小间距COB显示模组，其特征在于：每个所述倒装芯片组均包括两个第四芯片、一个第五芯片及一个第六芯片，在每一个所述倒装芯片组中，所述第四芯片、所述第五芯片以及第六芯片分别位于矩形的四个顶点，两个所述第四芯片位于所述矩形的一条对角线上；各所述倒装芯片组中的所述第四芯片、第五芯片及所述第六芯片的排列方式相同；所述正装芯片组中的所述第一芯片、第二芯片及所述第三芯片的排列方式与所述倒装芯片组中的所述第四芯片、第五芯片及所述第六芯片的排列方式相同，其中，所述第一芯片与所述第四芯片对应且两者发光颜色相同，所述第二芯片与所述第五芯片对应且两者发光颜色相同，所述第三芯片与所述第六芯片对应且两者发光颜色相同。

8.根据权利要求6所述的小间距COB显示模组，其特征在于：所述第一芯片为绿色发光芯片、蓝色发光芯片或红色发光芯片。

9.根据权利要求6所述的小间距COB显示模组，其特征在于：所述正装芯片组中，所述第三芯片、第二芯片及两个第一芯片排布成正方形。

10.显示屏，其特征在于：包括权利要求1-9中任意一项所述的小间距COB显示模组。

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