CN210628305U

CN210628305U - 用于风扇屏的cob集成封装显示叶片及风扇屏

Info

Publication number: CN210628305U
Application number: CN201921952140.3U
Authority: CN
Inventors: 梁青; 胡志军
Original assignee: Shenzhen Weiqiaoshun Photoelectric Co ltd
Current assignee: Shenzhen Weiqiaoshun Photoelectric Co ltd
Priority date: 2019-11-13
Filing date: 2019-11-13
Publication date: 2020-05-26
Anticipated expiration: 2029-11-13

Abstract

本实用新型公开了一种用于风扇屏的COB集成封装显示叶片及风扇屏，包括电路基板，所述电路基板的一面设有至少一组COB集成封装灯珠，所述一组COB集成封装灯珠包括若干LED灯珠，所述LED灯珠无支架无引脚连成一直线，所述电路基板的另一面设有驱动IC,所述电路基板的另一面还设有控制信号和电源接口，所述LED灯珠内的LED芯片宽度方向与所述直线之间的夹角为锐角或直角。本实用新型提供的用于风扇屏的COB集成封装显示叶片及风扇屏，可以解决暗色圆线圈组纹问题和显示叶片高速旋转时的掉灯问题。

Description

用于风扇屏的COB集成封装显示叶片及风扇屏

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，具体地说，涉及一种用于风扇屏的COB集成封装显示叶片及风扇屏。

背景技术

风扇屏就是通过电机驱动显示叶片转动，而显示叶片上设有若干SMD封装灯珠，通过LED阵列将显示出3D图片或视频来。因此，风扇屏可以应用在各个领域。

SMD封装灯珠显示叶片在高速旋转时，整个视频画面会产生暗色圆线圈组纹，从而严重影响显示图像效果。SMD封装灯珠又是有支架和引脚的独立封装器件，无法集成化封装，必须要通过SMT焊接工艺将SMD封装灯珠通过支架的引脚焊接到电路基板灯位的焊盘上，所以存在支架引脚的外失效隐患，死灯多。在高密度小间距显示叶片高速旋转时，受离心力的作用，会产生灯珠被甩飞的现象。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于风扇屏的COB集成封装显示叶片及风扇屏，解决暗色圆线圈问题，解决显示叶片高速旋转时的掉灯问题，解决死灯多和不能可靠应用于户外环境的问题。

本申请人通过研究发现，由于两颗灯珠之间存在较大的暗区间隙(参考图1)，在显示叶片旋转时就会造成视频画面以中心为原点的等间隔逐渐放大的暗色圆线圈组纹效应，而越远离中心的灯珠其线速度越大，其暗色圆线圈越明显。

本实用新型公开的用于风扇屏的COB集成封装显示叶片及风扇屏所采用的技术方案是:

一种用于风扇屏的COB集成封装显示叶片，包括电路基板，所述电路基板的一面设有至少一组COB集成封装灯珠，所述一组COB集成封装灯珠包括若干LED灯珠，所述若干LED灯珠连成一直线，所述LED灯珠内的LED芯片宽度方向与所述直线之间的夹角为锐角或直角。

作为优选方案，所述锐角的范围为5-60度。

作为优选方案，所述电路基板的一面设有两组及以上的COB集成封装灯珠，所述不同组之间的LED灯珠错位分布。

作为优选方案，所述LED灯珠为COB封装灯珠，所述COB封装灯珠包括LED芯片、公共电极焊盘、若干另一电极焊盘和封装胶体，所述LED芯片与公共电极焊盘和另一电极焊盘电连接后，所述封装胶体将LED芯片进行封装。

作为优选方案，所述LED芯片至少包括四种基色LED芯片中的一种，所述四种基色LED芯片包括红色R芯片、绿色G芯片、蓝色B芯片和黄色Y芯片。

作为优选方案，所述LED芯片通过倒装的方式安装于公共电极焊盘和另一电极焊盘上。

作为优选方案，所述LED芯片通过正装的方式安装于公共电极焊盘或另一电极焊盘上。

作为优选方案，所述LED芯片包括两种基色LED芯片以上时，至少有一种红色R芯片或黄色Y芯片通过正装的方式安装于LED芯片的公共电极焊盘，至少有一种蓝色B芯片或绿色G芯片安装于LED芯片的公共电极焊盘上和其自身基色芯片另一电极焊盘上。

一种风扇屏，包括上述的用于风扇屏的COB集成封装显示叶片。

本实用新型公开的用于风扇屏的COB集成封装显示叶片及风扇屏的有益效果是：LED芯片宽度方向与所述直线之间的夹角为锐角或直角，即相当于将LED芯片进行一定角度的旋转，旋转之后减少了LED芯片之间的直线距离，也就相当于减少了LED芯片之间暗色间隙。LED灯珠是无支架无引脚的COB封装灯珠，使灯珠与电路基板的结合度更好，可以彻底解决风扇屏的显示叶片高速旋转时的掉灯问题。LED芯片的无支架引脚的全包封解决方案可以大量的减少死灯并可以安全稳定地应用于户外环境。

附图说明

图1是现有技术的显示叶片的灯珠排布结构示意图。

图2是本实用新型用于风扇屏的显示叶片的灯珠排布结构示意图。

图3是本实用新型用于风扇屏的显示叶片的灯珠另一排布示意图。

图4是本实用新型用于风扇屏的显示叶片的侧视结构示意图。

图5是本实用新型用于风扇屏的显示叶片的俯视结构示意图。

图6是本实用新型用于风扇屏的显示叶片的LED灯珠结构示意图。

图7是本实用新型用于风扇屏的显示叶片的LED芯片倒装结构示意图。

图8是本实用新型用于风扇屏的显示叶片的LED芯片正装结构示意图。

图9是本实用新型用于风扇屏的显示叶片的LED芯片正、倒混装结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:

请参考图2-图5，用于风扇屏的COB集成封装显示叶片包括电路基板20，所述电路基板的一面设有至少一组COB集成封装灯珠，所述一组COB集成封装灯珠包括若干LED灯珠10，所述LED灯珠无支架无引脚连成一直线，所述电路基板的另一面设有驱动IC 30,所述电路基板的另一面还设有控制信号和电源接口40，所述LED灯珠内的LED芯片16宽度方向与所述直线之间的夹角为锐角或直角。

LED芯片宽度方向与所述直线之间的夹角为锐角或直角，即相当于将LED芯片进行一定角度r的旋转，旋转之后减少了LED芯片之间的直线距离d，也就相当于减少了LED芯片之间暗色间隙。

一般的LED芯片都是矩形状，当若干LED灯珠在显示叶片上连成一直线时，相邻的LED芯片之间的直线距离较大，当把LED芯片旋转一定角度后，大大的减少了LED芯片之间的直线距离。当LED芯片之间的暗色间隙减少之后，显示叶片在进行高速旋转后，暗色圆线圈明显减少了。

通常情况下，只有当LED芯片旋转适合的角度后，LED芯片之间的直线距离才会有明显的减少，所以锐角的范围通常为5-60度，这样能使得显示叶片旋转后达到最佳效果。LED芯片在向左或者向右旋转后，都能与直线形成一锐角，当向其中一个方向旋转超过九十度后，即相当于向另一个方向旋转了一个锐角的幅度。

显示叶片组成还包括有驱动IC 30，控制信号和电源接口40。驱动IC可以布置在电路基板设有灯珠的同一面，也可以布置在不同面。不管驱动IC布置在灯珠的哪一面，控制信号和电源接口将控制信号和电源信号传递给驱动IC,驱动IC将控制信号和电信号通过电路基板上的过孔或电路传递给LED芯片的电极焊盘，控制LED芯片按视频图像的要求点亮或关灭。显示叶片开设有固定安装孔50，并通过固定安装孔固定于旋转驱动装置。

另一实施方式中，所述电路基板设有两组及以上的COB集成封装灯珠，所述不同组之间的LED灯珠错位分布。当只有一组COB集成封装灯珠时，LED芯片之间的直线距离较大，而至少增加一组COB集成封装灯珠后，相邻组的LED灯珠之间错位分布，即其中一组的LED灯珠分布于另一组的两个LED灯珠之间，相当于弥补了另一组两个LED灯珠之间的光线不足，从而减少了LED芯片之间暗色间隙。

进一步的，所述LED灯珠10为COB封装灯珠，所述COB封装灯珠包括LED芯片16、LED芯片的公共电极焊盘12、若干LED芯片的另一电极焊盘14和封装胶体18，所述LED芯片电极焊盘通过过孔于所述电路基板另一面的驱动IC控制电路导通连接，在所述LED芯片与LED芯片的公共电极焊盘和LED芯片的另一电极焊盘电连接后，所述封装胶体将LED芯片进行封装。具体的，电路基板上设有线路，线路与电极焊盘电连接，LED芯片焊接于电极焊盘后与线路电连接。LED灯珠是无支架无引脚的COB封装灯珠，使灯珠与电路基板的结合度更好，可以彻底解决风扇屏的显示叶片高速旋转时的掉灯问题。LED芯片的无支架引脚的全包封解决方案可以大量的减少死灯并可以安全稳定地应用于户外环境。

LED芯片与电路基板上的LED芯片电极焊盘电连接后，封装胶体可以点胶封装LED芯片，即LED芯片一个一个的进行封装，也可以是平面灌胶封装LED芯片，即所有LED芯片固定好后，所有的LED芯片和电路基板一起进行封装。封装胶体可以为透明或半透明的材料。

请参考图6，将COB集成封装灯珠用于风扇屏的显示叶片上，没有了SMD封装器件的支架和引脚后，灯珠像素的失效率明显减少，减少了灯珠在高速旋转时受到的额外阻力，解决了显示叶片高速旋转时的掉灯问题，提高了显示叶片的抗磕碰能力，可以安全稳定地应用于潮湿和户外环境。

所述LED芯片至少包括四种基色LED芯片中的一种，所述四种基色LED芯片包括红色R芯片、绿色G芯片、蓝色B芯片和黄色Y芯片。显示叶片可以作为单基色显示叶片、双基色显示叶片、RGB三基色显示叶片，RGBY四基色显示叶片。采用RGBY四基色的像素显示方式，能够使显示叶片的画面色彩还原更具有张力。

请参考图7，进一步的，全部的LED芯片通过倒装的方式安装于LED芯片的公共电极焊盘和LED芯片的另一电极焊盘上。在使用全倒装LED芯片的情况下，灯珠像素内部组成有LED芯片的公共电极焊盘、LED蓝色B芯片、B芯片另一电极焊盘、LED红色R芯片、R芯片另一电极焊盘、LED绿色G芯片、G芯片另一电极焊盘、LED黄色Y芯片和Y芯片另一电极焊盘。

另一实施方式中，请参考图8，全部的LED芯片通过正装的方式安装于电极焊盘上，其中LED红色R芯片和LED黄色Y芯片安装于LED芯片的公共电极焊盘上，各自向自身的基色芯片另一电极焊盘上邦定R键合线和Y键合线。LED蓝色B芯片和LED绿色G芯片安装于其自身基色芯片另一电极焊盘上，各自向LED芯片的公共电极焊盘上邦定B1键合线和G1键合线，各自向其自身基色另一焊盘上邦定B2键合线和G2键合线。

另一实施方式中，请参考图9，LED芯片包括两种基色LED芯片以上时，至少有一种红色R芯片或黄色Y芯片通过正装的方式安装于LED芯片的公共电极焊盘上，向自身基色芯片的另一电极焊盘邦定R键合线或Y键合线，至少有一种蓝色B芯片或绿色G芯片通过倒装的方式安装于LED芯片的公共电极焊盘上和自身基色芯片另一电极焊盘上。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims

1.一种用于风扇屏的COB集成封装显示叶片，包括电路基板，所述电路基板的一面设有至少一组COB集成封装灯珠，所述一组COB集成封装灯珠包括若干LED灯珠，所述若干LED灯珠连成一直线，其特征在于，所述LED灯珠内的LED芯片宽度方向与所述直线之间的夹角为锐角或直角。

2.如权利要求1所述的用于风扇屏的COB集成封装显示叶片，其特征在于，所述锐角的范围为5-60度。

3.如权利要求1所述的用于风扇屏的COB集成封装显示叶片，其特征在于，所述电路基板的一面设有两组及以上的COB集成封装灯珠，所述不同组之间的LED灯珠错位分布。

4.如权利要求1所述的用于风扇屏的COB集成封装显示叶片，其特征在于，所述LED灯珠为COB封装灯珠，所述COB封装灯珠包括LED芯片、公共电极焊盘、若干另一电极焊盘和封装胶体，所述LED芯片与公共电极焊盘和另一电极焊盘电连接后，所述封装胶体将LED芯片进行封装。

5.如权利要求4所述的用于风扇屏的COB集成封装显示叶片，其特征在于，所述LED芯片至少包括四种基色LED芯片中的一种，所述四种基色LED芯片包括红色R芯片、绿色G芯片、蓝色B芯片和黄色Y芯片。

6.如权利要求5所述的用于风扇屏的COB集成封装显示叶片，其特征在于，所述LED芯片通过倒装的方式安装于公共电极焊盘和另一电极焊盘上。

7.如权利要求5所述的用于风扇屏的COB集成封装显示叶片，其特征在于，所述LED芯片通过正装的方式安装于公共电极焊盘或另一电极焊盘上。

8.如权利要求5所述的用于风扇屏的COB集成封装显示叶片，其特征在于，所述LED芯片包括两种基色LED芯片以上时，至少有一种红色R芯片或黄色Y芯片通过正装的方式安装于LED芯片的公共电极焊盘，至少有一种蓝色B芯片或绿色G芯片安装于LED芯片的公共电极焊盘上和其自身基色芯片另一电极焊盘上。

9.一种COB集成封装显示叶片风扇屏，其特征在于，包括如权利要求1-8任意一项所述的用于风扇屏的显示叶片。