CN204884446U - 一种led显示屏 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED显示屏，包括LED芯片和驱动所述LED芯片的电路板，所述电路板上设有凹槽，所述LED芯片固定于所述凹槽中。通过上述方式，本实用新型能够有利于实现LED显示屏的小点间距。

Description

一种LED显示屏

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，特别是涉及一种LED显示屏。

背景技术

LED显示屏具有显示面积大、亮度高、色彩鲜艳、拼装容易、维护成本低等优点。然而，在LED显示屏的发展初期，由于技术限制，使得LED显示屏的像素间距较大，近距离观看时画面颗粒感较强，导致LED显示屏难以进入室内中高端主流应用。而随着显示技术的迅猛发展，使得LED显示屏的像素间距越来越小，解析度越来越高，小点间距的显示屏具有更明显的优势，其亮度更高、更容易实现无缝拼接。

其中，在制作LED显示屏时，通常是在电路板的表面上设置固定LED元件的焊盘，然后采用表面贴装技术(SMT)将LED元件贴装在电路板表面的焊盘上，并对LED元件进行点胶。但是，采用上述方式安装LED元件难以实现LED显示屏的小点间距。如果LED元件之间的间距过小时，例如小于3mm时，在进行点胶的时候胶水在LED元件周围的附着面积将变得较小，容易导致胶水向四周扩散，使得相邻LED元件之间的胶水容易混合在一起，影响整个LED显示屏的外观和显示效果。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种LED显示屏，能够有利于实现LED显示屏的小点间距，同时提高显示效果，使显示屏更美观。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种LED显示屏，包括LED芯片和驱动所述LED芯片的电路板，所述电路板上设有凹槽，所述LED芯片固定于所述凹槽中。

其中，所述电路板包括底板、线路层和功能层；所述线路层位于所述底板上，所述线路层上设置有所述凹槽，所述功能层位于所述线路层的除所述凹槽之外的其他区域上。

其中，所述电路板包括底板、线路层和功能层；所述线路层形成于所述底板上，所述线路层包括用于固定所述LED芯片的芯片区域和除所述芯片区域之外的其他区域，所述功能层位于所述线路层的所述其他区域上并包围所述芯片区域，以在所述电路板上形成所述凹槽。

其中，所述LED芯片包括出光面、底面以及侧面；所述LED芯片的正极和负极位于所述LED芯片的侧面上，所述LED芯片的底面与所述凹槽的底部相固定。

其中，所述功能层为油墨层，所述油墨层的厚度为300～500μm。

其中，所述功能层为亚克力板层或塑料板层，所述亚克力板层或塑料板层的厚度为300～500μm。

其中，所述电路板还包括反射层，所述反射层位于所述功能层上。

其中，还包括混有扩散剂的封装胶层，所述封装胶层位于所述凹槽中并覆盖所述LED芯片。

其中，还包括荧光粉层，所述荧光粉层形成于所述封装胶层的表面上，且所述荧光粉层的边缘与所述电路板接触。

其中，每个所述凹槽中固定有多颗LED芯片，所述多颗LED芯片串联。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型的LED显示屏，通过将LED芯片直接固定与电路板的凹槽中，由此即使LED芯片之间的间距较小，即凹槽之间的间距较小时，通过凹槽结构可以有效避免在对LED芯片点胶时胶水扩散到LED芯片的周围，从而有利于实现LED显示屏的小点间距，并且能够避免相邻LED芯片之间的胶水混合在一起，有利于提高显示效果，使LED显示屏更美观。

附图说明

图1是本实用新型LED显示屏一实施方式的结构示意图；

图2是本实用新型LED显示屏另一实施方式的结构示意图；

图3是本实用新型LED显示屏又一实施方式的结构示意图；

图4是本实用新型LED显示屏又一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图和实施方式对本实用新型进行详细说明。

参阅图1，本实用新型的LED显示屏中，LED显示屏包括LED芯片11和驱动LED芯片11的电路板12。其中，电路板12上设置有凹槽121，LED芯片11固定于凹槽121中。

通过将LED芯片11固定于凹槽121中，由此即使LED芯片11之间的间距较小，即凹槽121之间的间距较小时，通过凹槽可以有效避免在对LED芯片点胶时胶水扩散到LED芯片的周围，防止LED芯片之间的胶水混合在一起，从而有利于实现LED显示屏的小点间距，同时提高显示效果，使显示屏的外观更美观。并且，与传统的使用封装支架封装LED芯片之后再将封装得到的LED灯珠固定于电路板上的方式相比，本实施方式中，将LED芯片11直接固定于电路板上的凹槽121中，利用电路板作为LED芯片的封装支架，从而可以减少额外的封装支架，可以使得LED芯片之间的间距更小。

进一步地，本实施方式中，电路板12包括底板122、线路层123、功能层124以及反射层125。线路层123位于底板122上，且驱动LED芯片11的驱动电路(图中未示)形成于线路层123上。凹槽121设置于线路层123上，且凹槽121的侧壁上设置有分别与驱动电路电连接的两个导电垫13、14。当然，其他实施方式中，导电垫13、14也可以设置在凹槽121的底部。

功能层124形成于线路层123的除凹槽121之外的其他区域，即功能层124位于线路层123上，并且对应于凹槽121的位置开口，以露出凹槽121。通过功能层124，可以加深凹槽121的深度，有利于后续的点胶，能够在满足封装胶厚度的同时减少胶水扩散。

其中，凹槽121的截面形状为梯形，且凹槽121的底部大小略大于LED芯片11的大小。当然，凹槽121也可以是圆形、方形或不规则形。

通过本实施方式的电路板12，可以在线路层123未形成驱动电路之前，在线路层123上形成固定LED芯片11的凹槽121，由此可避免在形成凹槽121的过程中损坏线路层123上的驱动电路。

本实施方式中，功能层124为油墨层，即通过在线路层123上印刷油墨形成。其中，油墨层的厚度为300～500μm，例如，可以是350μm、400μm或460μm等。当然，油墨层35的厚度可以根据实际需要进行设置，例如还可以是在100μm～250μm的范围。

此外，由于凹槽121形成于线路层123上，因此凹槽121具有一定的深度，能够防止胶水扩散，因此在其他实施方式中，油墨层的厚度可以是常规厚度，如为10～15μm，以节省油墨材料。

其中，反射层125位于功能层124上，反射层125可以是亚光黑油层，用以将LED芯片11的光线反射出去，以提高亮度。

本实施方式中，LED芯片11包括出光面、底面以及侧面。LED芯片11的正极111和负极112分别位于LED芯片11的相对两个侧面上，LED芯片11的底面与凹槽121的底部相固定。并且，LED芯片11的正极111和设有导电垫13的侧壁邻近，并通过导线a与导电垫13电连接；LED芯片11的负极112和设有导电垫14的侧壁邻近，并通过导线b与导电垫14电连接，从而实现驱动电路和LED芯片11的电连接。通过上述方式，通过将LED芯片11的正负极设置在LED芯片的侧面上，使得与其连接的导线a、b不经过LED芯片11的出光面，从而能够减少导线a、b对光线的遮光影响，并且将导电垫13、14设置于凹槽121的侧壁上，方便连线。

在本实施方式中，LED显示屏还包括封装胶层15以及荧光粉层16。

封装胶层15位于凹槽121中并覆盖LED芯片11。其中，封装胶层15为硅胶层，其表面为凸出于电路板12的弧面，且封装胶层15中混合有扩散剂，以增加光的散射和透射。

荧光粉层16形成于封装胶层15的表面上，荧光粉层16的表面也为向上凸起的弧面。其中，荧光粉层16的边缘与电路板12相接处，以利用电路板12将热量传导至外部，避免荧光粉层16的热量聚集。

在其他实施方式中，功能层还可以是亚克力板层或塑料层，其厚度为300～500μm。

通过本实施方式的LED显示屏，可以使得LED芯片之间的间距更小，同时能够有效防止在对LED芯片点胶时LED芯片之间的胶水扩散而混合在一起，有利于提高显示效果。

当然，在其他实施方式中，如图2所示，图中相同标号的元件作用相同，LED芯片11的正极111、负极112也可以如常规设计一样设置于LED芯片11的底面，导线a、b经过出光面与正极111和负极112电连接。并且，导电垫13、14也可以是设置在凹槽121的底部。

上述实施方式中，每个凹槽用于封装一个LED芯片，如图3所述，在本发明LED显示屏的又一实施方式中，多颗LED芯片31封装于一个凹槽121中，多颗LED芯片31相互串联。其中，图中相同标号的元件作用相同。

参阅图4，本实用新型LED显示屏的又一实施方式中，与上述实施方式不同的是，本实施方式中，凹槽不设置于线路层上，而是形成于功能层上。具体地，如图4所示，电路板22包括底板222、线路层223、功能层224以及反射层225。

其中，线路层223形成于底板222上，线路层223上具有用于驱动LED芯片21的驱动电路(图中未示)。线路层223包括用于固定LED芯片21的芯片区域2231和除芯片区域2231之外的其他区域2232，芯片区域2231中形成有与驱动电路分别电连接的两个导电垫23、24。功能层224位于线路层223的其他区域2232上并包围芯片区域2231，即仅在其他区域2232上形成功能层224，从而在芯片区域2231的位置处形成凹槽221，该凹槽221的底部即为线路层223的芯片区域2231，凹槽221的侧壁为功能层224。

其中，反射层225位于功能层224上，反射层225可以是亚光黑油层，用以将LED芯片21的光线反射出去，以提高亮度。

本实施方式中，功能层224为油墨层，油墨层的厚度为300～500μm。例如，可以是350μm、400μm或460μm等。当然，油墨层的厚度可以根据实际需要进行设置，例如还可以是在100μm～250μm的范围。

当在线路层223上形成用于驱动LED芯片的驱动电路后，线路层223上即确定了LED芯片的固定位置，即芯片区域2231。通过在线路层223的其他区域2232上印刷一定厚度的油墨，由此在形成油墨层后可形成凹槽221，凹槽221的底部为线路层223，侧壁为油墨层，凹槽221的位置即为芯片区域2231。其中，凹槽221的截面形状为梯形，当然，也可以是圆形或方形等其他形状。

本实施方式中，LED芯片21的正极212、负极213位于LED芯片21的相对两侧面，并分别通过导线a、导线b和导电垫23、24电连接。通过将LED芯片21的正负极设置于侧面，从而可使得导线a、b不经过LED芯片21的出光面，减小导线a、b对光线的影响。

在本实施方式中，LED显示屏还包括封装胶层25以及荧光粉层26。

封装胶层25位于凹槽221中并覆盖LED芯片21。其中，封装胶层25为硅胶层，其表面为凸出于电路板22的弧面，且封装胶层25中混合有扩散剂，以增加光的散射和透射。

荧光粉层26形成于封装胶层25的表面上，荧光粉层26的表面也为向上凸起的弧面。其中，荧光粉层26的边缘与电路板22相接处，以利用电路板22将热量传导至外部，避免荧光粉层26的热量聚集。

本实施方式中，通过在线路层223的其他区域2232上形成具有一定厚度的油墨层，从而可在芯片区域2231处形成凹槽，通过该凹槽221，即使凹槽之间的间距较小，在对LED芯片21点胶以形成封装胶层25时，也能够防止胶水向LED芯片21四周扩散，从而防止LED芯片之间的胶水混合在一起而影响显示效果，由此有利于实现小点间距。并且，通过在其他区域2232上印刷油墨以将芯片区域2231包围，从而在芯片区域2231处形成凹槽，能够减小在形成凹槽的过程中对线路层223上的驱动电路的损坏。

以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种LED显示屏，其特征在于，包括LED芯片和驱动所述LED芯片的电路板，所述电路板上设有凹槽，所述LED芯片固定于所述凹槽中。

2.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，所述电路板包括底板、线路层和功能层；

所述线路层位于所述底板上，所述线路层上设置有所述凹槽，所述功能层位于所述线路层的除所述凹槽之外的其他区域上。

3.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，所述电路板包括底板、线路层和功能层；

所述线路层形成于所述底板上，所述线路层包括用于固定所述LED芯片的芯片区域和除所述芯片区域之外的其他区域，所述功能层位于所述线路层的所述其他区域上并包围所述芯片区域，以在所述电路板上形成所述凹槽。

4.根据权利要求2或3所述的LED显示屏，其特征在于，所述LED芯片包括出光面、底面以及侧面；

所述LED芯片的正极和负极位于所述LED芯片的侧面上，所述LED芯片的底面与所述凹槽的底部相固定。

5.根据权利要求2或3所述的LED显示屏，其特征在于，所述功能层为油墨层，所述油墨层的厚度为300～500μm。

6.根据权利要求2或3所述的LED显示屏，其特征在于，所述功能层为亚克力板层或塑料板层，所述亚克力板层或塑料板层的厚度为300～500μm。

7.根据权利要求2或3所述的LED显示屏，其特征在于，所述电路板还包括反射层，所述反射层位于所述功能层上。

8.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，还包括混有扩散剂的封装胶层，所述封装胶层位于所述凹槽中并覆盖所述LED芯片。

9.根据权利要求8所述的LED显示屏，其特征在于，还包括荧光粉层，所述荧光粉层形成于所述封装胶层的表面上，且所述荧光粉层的边缘与所述电路板接触。

10.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，每个所述凹槽中固定有多颗LED芯片，所述多颗LED芯片串联。