CN203950834U - 一种贴片式led的支架、贴片式led及背光模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种贴片式LED的支架、贴片式LED及背光模组，所述支架包括用于安装LED芯片的第一平台和环绕第一平台的第二平台，该第一平台包括第一平面，第二平台包括第二平面，第一平面与第二平面相互邻近且共同构成阶梯结构，且第一平面高于第二平面。通过上述方式，本实用新型能够提高荧光胶层厚度的均匀性。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，特别是涉及一种贴片式LED的支架、贴片式LED及背光模组。
背景技术
白光LED以其功耗小、寿命长、效率高、固态节能、绿色环保等优点，广泛用于显示领域或照明领域，被认为是“绿色照明光源”，具有巨大的发展前景。
目前，通常是利用荧光粉转换的方式实现白光，即在LED芯片上覆盖一层荧光粉，从而LED芯片发出的蓝光与荧光粉发出的黄光互补形成白光，从而获得白光。当荧光粉浓度一定时，蓝光被转换成黄光的几率与蓝光出射过程中遇到的荧光粉厚度成正比，因此，如果荧光粉厚度不均匀，则获得的白光LED角向色温差异较大，造成色温与色度的空间分布不均匀。
现有技术中，尤其是在平板支架上封装的贴片式LED，如图1所示，一般是将LED芯片a固定在平板支架b上，然后利用荧光粉制成的荧光胶c自LED芯片为中心进行点胶，以使得荧光胶c固定在平板支架b并覆盖LED芯片a。然而，由于胶体的流动性，在点胶后，胶体固化时荧光胶c边缘的厚度与中心厚度之间的差异较大，使得荧光胶c厚度不均匀，容易造成色度、色温分布不均，且会导致对称形的配光曲线严重变形，影响出光效果。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种贴片式LED的支架、贴片式LED及其背光模组，能够提高荧光胶层厚度的均匀性，从而使得色度、色温的空间分布更均匀。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种贴片式LED的支架，包括用于安装LED芯片的第一平台和环绕所述第一平台的第二平台；所述第一平台包括第一平面，所述第二平台包括第二平面，所述第一平面与所述第二平面相互邻近且共同构成阶梯结构，且所述第一平面高于所述第二平面。
其中，所述第一平台用于安装LED芯片的安装面与所述第一平面为同一平面。
其中，还包括环绕所述第二平台的第三平台，所述第三平台包括第三平面，所述第三平面与所述第二平面相互邻近且共同构成阶梯结构，且所述第三平面高于所述第二平面。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的另一个技术方案是：提供一种贴片式LED，包括支架、LED芯片和荧光胶层；所述支架包括第一平台和环绕所述第一平台的第二平台，所述第一平台包括第一平面和安装面，所述第二平台包括第二平面，所述LED芯片安装于所述安装面上，所述荧光胶层固定于所述第一平面和所述安装面并包裹所述LED芯片，且所述荧光胶层的边缘和所述第一平面的边缘齐平；所述第一平面与所述第二平面相互邻近且共同构成阶梯结构，且所述第一平面高于所述第二平面，以使得所述荧光胶层在以所述LED芯片为中心在所述第一平面上铺展时止于所述第一平面的边缘。
其中，所述安装面与所述第一平面为同一平面。
其中，所述第一平台为圆形或方形。
其中，还包括环绕所述第二平台的第三平台，所述第三平台包括第三平面，所述第三平面与所述第二平面相邻且共同构成阶梯结构，且所述第三平面高于所述第二平面。
其中，还包括一透明硅胶层，所述透明硅胶层固定于所述第二平台的第二平面并包裹所述第一平台。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的又一个技术方案是：提供一种贴片式LED，包括支架、LED芯片和荧光胶层；所述支架包括第一平台和环绕所述第一平台的第二平台，所述第一平台包括第一平面和安装面，所述第二平台包括第二平面，所述LED芯片安装于所述安装面上，所述荧光胶层固定于所述第一平面和所述安装面并包裹所述LED芯片，且所述荧光胶层的边缘和所述第一平面的边缘齐平；所述第一平面与所述第二平面相互配合以使得所述荧光胶层在以所述LED芯片为中心在所述第一平面上铺展时止于所述第一平面的边缘。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的又一个技术方案是：提供一种背光模组，包括电路板和贴片式LED，所述贴片式LED安装于所述电路板上，且所述贴片式LED为上述任一项的贴片式LED。
本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型的贴片式LED的支架中，包括用于安装LED芯片的第一平台和环绕第一平台的第二平台，该第一平台包括第一平面，第二平台包括第二平面，第一平面与第二平面相互邻近且共同构成阶梯结构，且第一平面高于第二平面，由此使得第一平面具有一边界，从而在使用该支架封装LED芯片时，可以将LED芯片安装于第一平面上，从而在进行点荧光胶以封装LED芯片时，当荧光胶流向第一平面的边界时，受到该边界的限制作用，在胶体自身的粘着力和地心引力的共同作用下而止于该第一平面的边界，不会完全铺展开，从而使得最终所形成的荧光胶层的边缘厚度变厚，与中间的荧光胶的厚度的差异更小，从而有利于提高整个荧光胶厚度的均匀性，能够使得LED芯片的光电参数一致性更佳。
附图说明
图1是现有技术中一种贴片式LED的结构示意图；
图2是本实用新型贴片式LED的支架一实施方式中，支架的截面图；
图3是本实用新型贴片式LED的支架另一实施方式中，支架的截面图；
图4是本实用新型贴片式LED的支架中，第一平台为方形的支架的俯视图；
图5是本实用新型贴片式LED的支架中，第一平台为圆形的支架的俯视图；
图6是本实用新型贴片式LED的支架中，第一平台为不规则形状的支架的俯视图；
图7是本实用新型贴片式LED的支架又一实施方式中，支架的截面图；
图8是本实用新型贴片式LED的一实施方式的截面图；
图9是本实用新型贴片式LED的另一实施方式的截面图；
图10是本实用新型贴片式LED的又一实施方式的截面图。
具体实施方式
下面将结合附图和实施方式对本实用新型进行详细说明。
参阅图2，本实用新型贴片式LED的支架一实施方式中，支架1包括用于安装LED芯片的第一平台11和环绕第一平台11的第二平台12。其中，第一平台包括第一平面111，第二平台包括第二平面121，第一平面111和第二平面相互邻近且共同构成阶梯结构，且第一平面111高于第二平面121。由此，可以使得第一平台11相较于第二平台具有一边界。
下面将进一步描述在使用本实施方式的支架1封装LED芯片时能够使得荧光胶层的厚度均匀的原理。其中，第一平台11还包括用于安装LED芯片的安装面，本实施方式的用于安装LED芯片的安装面与第一平面111为同一平面，即LED芯片固定于第一平面111上。
在使用本实施方式的支架1封装LED芯片时，先将LED芯片固定于第一平台11的第一平面111上，在固晶焊线之后点荧光胶。点胶时，将荧光胶以LED芯片为中心进行点胶，由于胶体的流动性，荧光胶会以LED芯片为中心在第一平面111上铺展开来，而荧光胶流动至第一平面111的边缘时，会受到第一平面111边缘的限制，以及在胶体表面张力和地心引力的共同作用之下，使得荧光胶停止于第一平面111的边缘而不会继续铺展，在荧光胶固化后在第一平面111上形成荧光胶层，由此可使荧光胶层的边缘和第一平面111的边缘齐平，并使得位于第一平面111边缘的荧光胶层的厚度变厚，与位于中间位置的荧光胶层的厚度差异变小，从而可以提高荧光胶层厚度的均匀性，由此可以使得色度、色温的空间分布更均匀，能够保证得到对称的配光曲线，由此可以提高亮度的集中性和均匀性。
参阅图3，本实用新型贴片式LED的支架另一实施方式中，支架1还包括环绕第二平台12的第三平台13。其中，该第三平台13包括第三平面131，第三平面131和第二平面121相邻且共同构成阶梯结构，且第三平面131高于第二平面121。优选地，第三平面131相较于第二平面121的高度和第一平面111相较于第二平面121的高度相同，即第一平面111和第三平面131高度相同。第一平面111用于固定LED芯片，即固晶区位于第一平面111上，且荧光胶层也形成于第一平面111上。
此时，在制作本实施方式的支架1时，只需提供一基板，在基本上确定用于固定LED芯片的固晶区后，即在固晶区的外侧冲压一沟槽圈，通过该沟槽圈将基板分为两部分，即第一平台11和第三平台13，固晶区位于第一平台上，由此定义出第一平台11，该沟槽圈则相当于第二平台12，由此即可使得第一平台11具有一边界，从而在第一平台11的第一平面111点荧光胶时，在第一平台11的边界的限制作用下可使得荧光胶止于第一平面111的边缘，从而使得所形成的荧光胶层的边缘的厚度与中间的厚度之间的差异变小，使得荧光胶层的厚度更均匀。因此，利用一尺寸较大的基板，通过对基板进行简单的冲压即可得到本实施方式的支架1，容易实现，且操作简单。
其中，第一平台11可以是任意形状，例如可以是方形(如图4所示)、圆形(如图5所示)或不规则形状(如图6所示)等，在冲压形成沟槽圈时，可根据形状的需要冲压不同形状的沟槽圈，从而即可得到不同形状的第一平台11。
在本实用新型的备选实施方式中，第一平台11中用于安装LED芯片的安装面和第一平面111也可以是不相同的平面。具体地，可参阅图7，第一平台11还包括用于安装LED芯片的安装面112。此时，第一平台11为一碗状结构，LED芯片安装在碗状的凹槽中，凹槽两侧边为第一平面111。第一平面111和第二平台12的第二平面121共同构成阶梯状结构，且第一平面111高于第二平面121。在点荧光胶时，在将荧光胶填满碗状的凹槽后继续点胶，此时荧光胶将在第一平面111上铺展开来，而由于第一平面111的边界限制，以及在胶体的表面张力的共同作用之下，使得荧光胶将停止于第一平面111的边缘而不会继续铺展，可以使得位于第一平面111的边缘处的荧光胶变得更厚，由此可以使得所形成的荧光胶层的厚度更均匀。
参阅图8，本实用新型贴片式LED的一实施方式中，包括支架1、LED芯片2以及荧光胶层3。其中，支架1为上述任一实施方式的支架，以图2所示的支架为例进行说明。本实施方式中，支架1包括第一平台11和环绕第一平台11的第二平台12。第一平台11包括第一平面111和用于安装LED芯片2的安装面，第二平台12具有第二平面121。第一平台11的第一平面111和用于安装LED芯片2的安装面为同一平面。荧光胶层3固定于第一平面111上并包裹LED芯片2，且荧光胶层3的边缘和第一平面111的边缘齐平，即荧光胶层3覆盖第一平面111。
其中，第一平面111和第二平面121相互邻近且共同构成阶梯结构，且第一平面111高于第二平面121，由此可使得第一平台11具有一边界，以使得荧光胶层3在以LED芯片2为中心在第一平面111上铺展时止于第一平面111的边缘。进一步而言，在第一平面111上形成荧光胶层3时，在LED芯片2上进行点胶，此时荧光胶由于胶体的流动性而会以LED芯片2为中心在第一平面111上铺展，通过控制较量，使荧光胶完全覆盖第一平面111，而在荧光胶铺展至第一平面111的边缘时，受边界的限制，以及荧光胶自身的粘着力和地心引力的共同作用下将停止于第一平面111的边缘，且随着点胶的进行使得位于第一平面111的边缘的荧光胶会越积越多，当荧光胶即将不受边界的限制时停止点胶，由此可使得位于第一平面111的边缘的荧光胶的厚度变厚，从而在经过固化工序后所得到的荧光胶层3的边缘的厚度与中间的厚度之间的差异变小，能够提高荧光胶层3的厚度的均匀性，进而使得LED芯片2透过荧光胶层3后的光线的色度、色温分布更均匀，可以使得LED芯片2的光电参数一致性更好，且能够使得所得到的配光曲线对称性更好，有利于提高亮度的集中性和均匀性。
其中，荧光胶层3可以选择使用高粘度触变性硅胶，当然也可以是其他的具有黏性的胶水。
本实施方式中，第一平台11可以是方形、圆形或或者其他的形状，对此不进行具体限定，第一平台11的形状决定了荧光胶层3的形状，因此当需要不同形状的荧光胶层3时，可以设计不同形状的第一平台11。其中，在形成本实施方式的支架1时，可以在一基板上设置一凸起结构以形成第一平台11，而基板即为第二平台12，第一平台11凸出于第二平台12。此外，第一平台11的大小可以根据所需的荧光胶层3的大小进行设定。
在本实用新型的贴片式LED的另一实施方式中，参阅图9，为了减少荧光胶的使用量，第一平台11的第一平面111除了容纳LED芯片2之外，只需在LED芯片2的安装区域外围剩余较小空间来固定荧光胶层3，由此第一平台11的尺寸可以做得比较小。此时，本实施方式的贴片式LED还包括一透明硅胶层4，透明硅胶层4固定于第二平台12的第二平面并包裹第一平台11。因此，在制作本实施方式的贴片式LED时，需要进行两次点胶，在第一平台11的第一平面111点荧光胶后，在第二平台12的第二平面121点清水胶或者使用molding(模注)工艺形成该透明硅胶层4，由此可减少荧光胶的使用量，节约成本。
在本实用新型的贴片式LED的又一实施方式中，参阅图10，支架1为图3所示的支架。本实施方式中，支架1包括环绕第二平台12的第三平台13，第三平台13包括第三平面131，第三平面131与第二平面121相邻且共同构成阶梯结构，第三平面131高于第二平面121。透明硅胶层4固定于第三平面131上，并覆盖第一平面111和第二平面121，即透明硅胶层4包裹第一平台11和第二平台12。本实施方式的支架1，可以通过在一基板上冲压一沟槽圈来制成，简单且容易实现。
上述实施方式中，第一平台11的第一平面111与第二平台12的第二平面121之间通过共同构成阶梯结构并使第一平面111高于第二平面121的相互配合作用，以使得荧光胶层3在以LED芯片2为中心在第一平面111上铺展时止于第一平面111的边缘，从而可得到厚度均匀的荧光胶层。在本实用新型的贴片式LED的又一实施方式中，第一平台11的第一平面111与第二平台12的第二平面121还可以通过其他配合关系来限制荧光胶层3的铺展，例如第一平面111和第二平面121都位于同一水平面，即第一平面111和第二平面121不是阶梯状结构，两个平面在同一高度上。其中，可以使用不同的材料制成第一平面111和第二平面121，例如可以使用黏度较低的材料制成第二平面121，而使用黏度较高的材料制成用于固定荧光胶的第一平面111，由此在第一平面点荧光胶时，受第一平面111的粘着力的作用而使得荧光胶被限制而无法完全铺展，由此可使得所形成的荧光胶层3的边缘的厚度变大，进而可得到厚度较均匀的荧光胶层。
本实用新型还提供背光模组的一实施方式，背光模组包括电路板和贴片式LED，其中，贴片式LED安装于电路板上，电路板用于驱动贴片式LED发光。贴片式LED为上述任一实施方式的贴片式LED。
以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种贴片式LED的支架，其特征在于，包括用于安装LED芯片的第一平台和环绕所述第一平台的第二平台；
所述第一平台包括第一平面，所述第二平台包括第二平面，所述第一平面与所述第二平面相互邻近且共同构成阶梯结构，且所述第一平面高于所述第二平面。
2.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，
所述第一平台用于安装LED芯片的安装面与所述第一平面为同一平面。
3.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，
还包括环绕所述第二平台的第三平台，所述第三平台包括第三平面，所述第三平面与所述第二平面相互邻近且共同构成阶梯结构，且所述第三平面高于所述第二平面。
4.一种贴片式LED，其特征在于，包括支架、LED芯片和荧光胶层；
所述支架包括第一平台和环绕所述第一平台的第二平台，所述第一平台包括第一平面和安装面，所述第二平台包括第二平面，所述LED芯片安装于所述安装面上，所述荧光胶层固定于所述第一平面和所述安装面并包裹所述LED芯片，且所述荧光胶层的边缘和所述第一平面的边缘齐平；
所述第一平面与所述第二平面相互邻近且共同构成阶梯结构，且所述第一平面高于所述第二平面，以使得所述荧光胶层在以所述LED芯片为中心在所述第一平面上铺展时止于所述第一平面的边缘。
5.根据权利要求4所述的LED，其特征在于，
所述安装面与所述第一平面为同一平面。
6.根据权利要求5所述的LED，其特征在于，
所述第一平台为圆形或方形。
7.根据权利要求4所述的LED，其特征在于，
还包括环绕所述第二平台的第三平台，所述第三平台包括第三平面，所述第三平面与所述第二平面相邻且共同构成阶梯结构，且所述第三平面高于所述第二平面。
8.根据权利要求4所述的LED，其特征在于，
还包括一透明硅胶层，所述透明硅胶层固定于所述第二平台的第二平面并包裹所述第一平台。
9.一种贴片式LED，其特征在于，包括支架、LED芯片和荧光胶层；
所述支架包括第一平台和环绕所述第一平台的第二平台，所述第一平台包括第一平面和安装面，所述第二平台包括第二平面，所述LED芯片安装于所述安装面上，所述荧光胶层固定于所述第一平面和所述安装面并包裹所述LED芯片，且所述荧光胶层的边缘和所述第一平面的边缘齐平；
所述第一平面与所述第二平面相互配合以使得所述荧光胶层在以所述LED芯片为中心在所述第一平面上铺展时止于所述第一平面的边缘。
10.一种背光模组，其特征在于，包括电路板和贴片式LED，所述贴片式LED安装于所述电路板上，且所述贴片式LED为上述权利要求4-9任一项所述的贴片式LED。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20141119 |
|
| CX01 | Expiry of patent term |