CN203870923U - 一种无机磊晶led显示模组 - Google Patents

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周鸣波
程君
严敏
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Wuxi Bridge Technology Co. Ltd.
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Abstract

本实用新型涉及一种无机磊晶LED显示模组,包括:LED磊晶无机电路板、晶片支架、接口装置、专用集成电路芯片、散热层和散热盖板;所述LED磊晶无机电路板顶部为出光面,具有直接磊晶生长的LED,所述LED磊晶无机电路板顶部向上设置于所述晶片支架内,所述专用集成电路芯片倒装设置于所述封装基板的底面,通过所述散热层和所述散热盖板固定于所述晶片支架内;所述接口装置设置于所述封装基板的底面与所述散热盖板之间的晶片支架内,并通过所述散热盖板上具有的开口向外露出;所述LED磊晶无机电路板与所述专用集成电路芯片电连接;所述封装基板通过所述接口装置与外部电路进行电连接。

Description

一种无机磊晶LED显示模组
技术领域
本实用新型涉及半导体领域,尤其涉及一种无机磊晶LED显示模组。
背景技术
半导体发光二极管(LED,Light Emit t ing Diode)的应用领域在今年来有着巨幅的扩展,其中,成长最快也最具潜力的市场是液晶显示屏(LCD)的背光应用。几年间,白色发光二极管已经随着小型显示屏的背光应用逐渐普遍,目前几乎所有移动电话中的彩色液晶面板都由发光二极管提供背光。最近,白色发光二极管更开始迈入需要更高性能和更长工作时间的膝上型显示屏背光应用。然而,发光二极管在进入大尺寸显示屏,如个人电脑显示屏与电视应用的路途上并未顺利。这种情况是因为除了更佳性能和更长工作时间外,大型液晶面板需要使用如红、绿、蓝(RGB)这类发光二极管(LED)来创造更丰富的色彩范围,才能提供比使用冷阴极萤光灯管(CCFL)背光更好的采购诱因。
然而,传统的LED显示技术在高密度领域已经出现瓶颈。因为受制于LED光源的传统结构,同时受制于后集成加工的模组所涉及的材料结构,譬如传统的恒流源封装的驱动容量和结构,传统的FR4PCB板松散的材质带来的集成成品的热稳定性问题以及平整度强度问题,以及为安装拼接为大屏幕所需要的注塑面罩和塑壳等,这些都严重限制着LED显示技术在高密度领域,特别是在像素间距小于1.0mm显示上的突破和应用。同时,如何最大限度地简化LED显示产品集成制造工艺的繁杂性和零散性,为用户提供一种低成本的LED显示模组,也是制约当前LED显示技术进一步发展的瓶颈。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种无机磊晶LED显示模组,相比传统的LED显示模组,其制备工艺简单,具有更好的性能单一性。
本实用新型实施例提供了无机磊晶LED显示模组,包括:LED磊晶无机电路板、晶片支架、接口装置、专用集成电路芯片、散热层和散热盖板;
所述LED磊晶无机电路板顶部为出光面,具有直接磊晶生长的LED,所述LED磊晶无机电路板顶部向上设置于所述晶片支架内,所述专用集成电路芯片倒装设置于所述封装基板的底面,通过所述散热层和所述散热盖板固定于所述晶片支架内;所述接口装置设置于所述封装基板的底面与所述散热盖板之间的晶片支架内,并通过所述散热盖板上具有的开口向外露出;
所述LED磊晶无机电路板与所述专用集成电路芯片电连接;所述封装基板通过所述接口装置与外部电路进行电连接。
优选的,所述无机磊晶LED显示模组还包括:
陶瓷釉层,设置于所述LED磊晶无机电路板的顶部出光面上,用于加强LED磊晶无机电路板上LED的散热性能。
优选的,所述无机磊晶LED显示模组还包括:
保护膜,具有光学栅格结构,覆盖于所述陶瓷釉层之上。
优选的,所述无机磊晶LED显示模组还包括:
固定件,所述散热盖板通过所述固定件紧固于所述晶片支架上。
优选的,所述接口装置为兼容电源和数据通信的USB接口,通过胶结或焊接与所述封装基板连接。
优选的,所述LED磊晶无机电路板顶部直接磊晶生长的LED为单色LED或多色LED。
进一步优选的,所述多色LED包括:多个红色LED、多个绿色LED和多个蓝色LED;
其中,一个红色LED、一个绿色LED和一个蓝色LED组成一组晶片单元。
进一步优选的,多组所述晶片单元之间是等间距的。
本实用新型实施例提供的无机磊晶LED显示模组,其LED磊晶无机电路板顶部具有直接磊晶生长的LED,相比传统的LED显示模组,其制备工艺简单,具有更好的性能单一性。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的无机磊晶LED显示模组的剖面图;
图2为本实用新型实施例提供的无机磊晶LED显示模组的正视图;
图3为本实用新型实施例提供的无机磊晶LED显示模组的后视图。
具体实施方式
本实用新型提供的无机磊晶LED显示模组,主要用于LED显示屏,超小间距LED显示屏,超高密度LED显示屏,LED正发光电视,LED正发光监视器,LED视频墙,LED指示,LED特殊照明等领域的显示面板制造。
本实用新型实施例提供了一种无机磊晶LED显示模组。图1为本实用新型实施例提供的无机磊晶LED显示模组的剖面图。如图2所示,LED显示模组包括:LED磊晶无机电路板4、晶片支架3、接口装置6、专用集成电路芯片9、散热层8和散热盖板10;
LED磊晶无机电路板4设置于晶片支架3之上,其上表面具有直接磊晶生长的LED。在上表面的P型LED材料层(图中以P-GaN示出,根据不同LED色彩需要,可以采用不同材料的LED)之上覆盖有陶瓷釉层2,用于加强LED磊晶无机电路板4的散热性能;专用集成电路芯片9倒装设置于封装基板4的底面,通过BGA工艺或利用粘合层工艺与LED磊晶无机电路板4的接触电极41相连接,并通过散热层8和散热盖板10协助专用集成电路芯片9散热;接口装置6设置于封装基板4的底面与散热盖板10之间的晶片支架3内,并通过散热盖板10上具有的开口101向外露出。
LED磊晶无机电路板4通过接口装置6与外部电路进行电连接。接口装置6可以是标准USB接口或者兼容电源和数据通信的USB接口。接口装置6通过胶结或锡焊接与LED磊晶无机电路板4连接。接口装置6内具有连接外部电路的电连接线(图中未示出),例如电线、插针或其他形式的用于电连接的电连接线。LED磊晶无机电路板4和专用集成电路芯片9与接口装置6中的电连接线相连接,从而实现与外部电路的电连接。
散热盖板10与专用集成电路芯片9之间还具有散热层8,优选的,散热层8为硅散热胶制成;散热盖板10为铝质盖板。
本实施例的无机磊晶LED显示模组还包括固定件7,该固定件7可以是磁性安装嵌件,当然也可以采用其他方式的安装嵌件作为固定件7。散热盖板10通过固定件7紧固于晶片支架3上。
本实施例的无机磊晶LED显示模组还包括保护膜1,覆盖于陶瓷釉层2之上。保护模1优选为兼有光学栅格功能的保护膜。
此外,所述LED磊晶无机电路板4顶部直接磊晶生长的LED为单色LED或多色LED。其中多色LED可以包括三色、四色或任意多种颜色LED。
以常用的红绿蓝(RGB)LED为例,多色LED包括:多个红色LED、多个绿色LED和多个蓝色LED;其中,一个红色LED、一个绿色LED和一个蓝色LED组成一组晶片单元。为保证显示效果,在磊晶生长之前就设定,多组所述晶片单元之间是等间距的。
在集成本实用新型上述无机磊晶LED显示模组,首先将LED无机电路板4埋铸在晶片支架3上,再与驱动板9进行焊接,经过电性检测确认后,在驱动板9的分立元件一面上涂布硅散热胶,形成散热层8,将散热盖板10黏贴在上述硅散热胶上。最后,在上述组件清洁后,在LED无机电路板4的上表面加贴兼有光学栅格功能的保护膜1。集成后的无机磊晶LED显示模组的正视图和后视图分别如图2、图3所示。
本实用新型实施例的无机磊晶LED显示模组,具有更好的性能单一性,并且LED的尺寸间距控制更加精确,增强了人眼观看的舒适度。
以上所述的具体实施方式,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已,并不用于限定本实用新型的保护范围,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种无机磊晶LED显示模组,其特征在于,包括:LED磊晶无机电路板、晶片支架、接口装置、专用集成电路芯片、散热层和散热盖板;
所述LED磊晶无机电路板顶部为出光面,具有直接磊晶生长的LED,所述LED磊晶无机电路板顶部向上设置于所述晶片支架内,所述专用集成电路芯片倒装设置于所述封装基板的底面,通过所述散热层和所述散热盖板固定于所述晶片支架内;所述接口装置设置于所述封装基板的底面与所述散热盖板之间的晶片支架内,并通过所述散热盖板上具有的开口向外露出;
所述LED磊晶无机电路板与所述专用集成电路芯片电连接;所述封装基板通过所述接口装置与外部电路进行电连接。
2.根据权利要求1所述的无机磊晶LED显示模组,其特征在于,所述无机磊晶LED显示模组还包括:
陶瓷釉层,设置于所述LED磊晶无机电路板的顶部出光面上,用于加强LED磊晶无机电路板上LED的散热性能。
3.根据权利要求1所述的无机磊晶LED显示模组,其特征在于,所述无机磊晶LED显示模组还包括:
保护膜,具有光学栅格结构,覆盖于所述陶瓷釉层之上。
4.根据权利要求1所述的无机磊晶LED显示模组,其特征在于,所述无机磊晶LED显示模组还包括:
固定件,所述散热盖板通过所述固定件紧固于所述晶片支架上。
5.根据权利要求1所述的无机磊晶LED显示模组,其特征在于,所述接口装置为兼容电源和数据通信的USB接口,通过胶结或焊接与所述封装基板连接。
6.根据权利要求1所述的无机磊晶LED显示模组,其特征在于,所述LED磊晶无机电路板顶部直接磊晶生长的LED为单色LED或多色LED。
7.根据权利要求6所述的无机磊晶LED显示模组,其特征在于,所述多色LED包括:多个红色LED、多个绿色LED和多个蓝色LED;
其中,一个红色LED、一个绿色LED和一个蓝色LED组成一组晶片单元。
8.根据权利要求7所述的无机磊晶LED显示模组,其特征在于,多组所述晶片单元之间是等间距的。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105741694A (zh) * 2014-12-10 2016-07-06 严敏 复合玻璃基板单色led显示模组的制造方法和显示模组
CN105741695A (zh) * 2014-12-10 2016-07-06 程君 复合有机基板磊晶led显示模组的制造方法和显示模组
CN105788469A (zh) * 2014-12-24 2016-07-20 严敏 单色led复合面板显示模组及其制造方法
CN105788468A (zh) * 2014-12-23 2016-07-20 严敏 复合led玻璃基板磊晶显示模组的制造方法和显示模组

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105741694A (zh) * 2014-12-10 2016-07-06 严敏 复合玻璃基板单色led显示模组的制造方法和显示模组
CN105741695A (zh) * 2014-12-10 2016-07-06 程君 复合有机基板磊晶led显示模组的制造方法和显示模组
CN105788468A (zh) * 2014-12-23 2016-07-20 严敏 复合led玻璃基板磊晶显示模组的制造方法和显示模组
CN105788469A (zh) * 2014-12-24 2016-07-20 严敏 单色led复合面板显示模组及其制造方法
CN105788469B (zh) * 2014-12-24 2018-08-24 环视先进数字显示无锡有限公司 单色led复合面板显示模组制造方法

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