CN102891242A - Led封装器件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED封装器件，包括基板、LED芯片模组和荧光粉层，所述LED芯片模组和荧光粉层位于基板上并且相互间隔开。由于LED芯片模组与荧光粉层间隔开一定距离，从LED芯片的散发的热量不会直接作用在LED芯片模组上，从而更好地避免由于LED芯片的散热造成荧光粉的快速沉降，从而产生色漂移，影响光色的一致性的问题。

Description

LED封装器件
技术领域
本发明涉及LED技术，特别涉及一种LED封装器件。
背景技术
近年来，白光LED发展迅速，其以节能、环保、寿命长等优势，逐渐占据整个照明市场，被称为21世纪新一代光源。白光LED的实现方式主要有三种，包括紫外光LED芯片+RGB荧光粉、RGB LED芯片组合发白光和蓝光LED芯片+黄色荧光粉。其中，蓝光黄色荧光粉工艺简单、技术成熟，被众多封装厂家采用。众所周知，目前影响大功率白光LED可靠性和寿命的关键因素是散热问题，热量的导出是关键，因为LED发热会使荧光粉沉降很快，造成LED色漂移及光通量的下降。因此，如何防止荧光粉的快速沉降主要有两方面：增强散热能力和优化封装结构。
以蓝光LED芯片+黄色荧光粉为例，其封装主要过程包括固晶、种线、封胶、测试、包装。其中，封胶过程为荧光粉与封装胶均匀混合并通过点胶或覆膜的方式直接涂在LED芯片上，使得荧光粉与LED芯片直接接触。该方式的局限性主要在于LED芯片的热造成荧光粉的快速沉降，易产生色漂移，影响光色的一致性。
因此，现有技术中存在对一种能够更好地避免由于LED芯片的散热造成荧光粉的快速沉降，导致色漂移和光色的一致性的问题的LED封装器件的需要。
发明内容
本发明的目的是提供一种LED封装器件，其中，荧光粉层与LED芯片隔离开。
根据本发明的实施例，提供了一种LED封装器件，包括基板、LED芯片模组和荧光粉层，其特征在于，所述LED芯片模组和荧光粉层位于基板上并且相互间隔开。
其中，所述LED芯片模组和荧光粉层的间隔距离为在0.5mm-50mm。
其中，所述LED芯片模组和荧光粉层的间隔距离为在2-3mm。
其中，所述基板上设置有封装槽，LED芯片模组位于所述封装槽的底面上，所述荧光粉层位于远离所述封装槽底面的开口部的台阶上。
其中，所述封装槽为圆形槽。
其中，所述封装槽的底面上未设置有LED芯片模组的区域布置有柔性电路板，所述LED芯片模组与柔性电路板通过金线电连接。
其中，在所述基板的封装槽中、并且在所述荧光粉层与LED芯片模组之间填充有封装胶。
其中，所述封装胶为折射率介于LED芯片和荧光粉层的折射率之间的有机硅树脂或有机硅。
其中，所述基板为铝基板、铜基板或陶瓷基板。
其中，所述荧光粉层经由将荧光粉与封装胶按预定重量比例均匀混合，进行真空脱泡后点在熔融的填充物之上并固化而制成。
其中，所述荧光粉层经由在固化的填充物上涂敷一层具有内外相的含有荧光粉的感光胶悬浮液，并在暗室中自然吹干之后通过芯片恒流自曝光的方式制成。
其中，所述荧光粉层经由将荧光粉喷涂在薄膜、PC或玻璃外壳上制成，或者通过直接将荧光粉掺杂于薄膜或外壳原料中加工制成。
根据本发明的实施例，由于LED芯片与荧光粉层间隔一定距离，因此LED芯片发出的热量在接触到荧光粉层之前，大部分热量已经基板散发出去。相应地，荧光粉层受到的热量降低，从而减少了荧光粉的沉降。因此，本发明的应用更好地避免由于LED芯片的散热造成荧光粉的快速沉降，从而产生色漂移，影响光色的一致性的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，以下将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，以下描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，还可以根据这些附图所示实施例得到其它的实施例及其附图。
图1为本发明的一个实施例的LED封装器件的结构示意图；
图2为本发明的另一个实施例的LED封装器件的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本发明进一步详细说明。
根据本发明的实施例的LED封装器件，在基板上设置有封装槽，多个LED芯片模组设置在基板的封装槽的底面上，在基板的封装槽底面上未设置有LED芯片模组的部分设置有柔性电路板，柔性电路板与LED芯片模组通过金线连接。在远离基板封装槽底面的开口部上设置有支撑台阶，荧光粉层放置在台阶上，并与LED芯片模组间隔开来。由于LED芯片与荧光粉层间隔一定距离，因此LED芯片发出的热量在接触到荧光粉层之前，大部分热量已经基板散发出去。相应地，荧光粉层受到的热量降低，从而减少了荧光粉的沉降。因此，本发明的应用更好地避免由于LED芯片的散热造成荧光粉的快速沉降，从而产生色漂移，影响光色的一致性的问题。
参见图1，示出了根据本发明的一个实施例的LED封装器件的结构示意图。如图1所示，LED封装器件包括基板10，LED芯片模组12，柔性电路板14，封装槽16和荧光粉层18。基板10中设置有封装槽16。封装槽16的底面上布置有LED芯片模组12。LED芯片模组是通过固晶、种线工艺得到的LED芯片模组。LED芯片模组可以是蓝光LED芯片模组、黄光LED芯片模组等。在封装槽16的底面上未设置有LED芯片模组12的区域设置有柔性电路板14。LED芯片模组12通过点胶固定到封装槽16的底面。较佳地，封装槽16是圆形槽。可选地，封装槽16也可以是矩形槽等其他形状的槽。每一个LED芯片模组12经金线连接到柔性电路板14。具体地，金线的一端焊接到柔性电路板14上，另一端焊接到LED芯片模组12。
在远离封装槽16底面的开口部上设置有支撑台阶20。荧光粉层18放置在支撑台阶20上。LED芯片模组与荧光粉层之间的距离在0.5mm-50mm之间。较佳地，LED芯片模组与荧光粉层之间的距离为2-3mm。
在此实施例中，荧光粉层18与LED芯片模组12间无任何介质，即荧光粉层18与LED芯片模组12之间为空气隔离。由于荧光粉层18与LED芯片模组12之间存在空气，光从LED芯片发出来后，进入到LED芯片模组与荧光粉层18之间的空气介质中，然后再进入到荧光粉层18中，最后从荧光粉层18再次进入到空气介质中。可见，本实施例中，从LED芯片发出的光经历了光密物质→光疏物质→光密物质→光疏物质的传播。光从光密物质到光疏物质过程中会有部分光线发生反射，光子不能从介质导出造成能量消耗，从而影响光效。因此，本实施例可以应用于对于光效要求不是很高的场合。
参见图2，示出了根据本发明的另一个实施例的LED封装器件的结构示意图。如图2所示，LED封装器件包括基板10，LED芯片模组12，柔性电路板14，封装槽16和荧光粉层18。基板10中设置有封装槽16,。封装槽16的底面上布置有LED芯片模组12。LED芯片模组是通过固晶、种线工艺得到的LED芯片模组。LED芯片模组可以是蓝光LED芯片模组、黄光LED芯片模组等。在封装槽16的底面上未设置有LED芯片模组12的区域设置有柔性电路板14。LED芯片模组12通过点胶固定到封装槽16的底面。较佳地，封装槽16是圆形槽或矩形槽。每一个LED芯片模组12经金线连接到柔性电路板14。具体地，金线的一端焊接到柔性电路板14上，另一端焊接到LED芯片模组12。在此实施例中，在LED芯片模组以及柔性电路板14固定到封装槽16的底面上并且将金线连接柔性电路板14和LED芯片模组12之后，在封装槽16中填充封装胶并使封装胶固化。封装胶可以是有机硅树脂和有机硅。作为封装胶的有机硅树脂折射率介于LED芯片和荧光粉层的折射率之间。如果没有填充胶，LED芯片与空气之间的折射率差值比LED芯片与封装胶之间的折射率差值大，那么同样的光从LED芯片到空气出射的量会比从LED芯片到封装胶出射的少。由于填充了封装胶，光的出射路径为从LED芯片→填充介质即封装胶→荧光粉层→空气。由于LED从芯片，到填充介质、荧光粉层、再到空气的各个介质的折射率是逐渐减小，因此出光效率得到增加，从而提交了LED封装器件的光效。
在远离封装槽16底面的开口部上设置有支撑台阶20。在填充完封装胶之后，荧光粉层18放置在支撑台阶20上。LED芯片模组与荧光粉层之间的距离在0.5mm-50mm之间。较佳地，LED芯片模组与荧光粉层之间的距离为2-3mm。
根据本发明，较佳地，基板为铝基板、铜基板或陶瓷基板。
本发明的实施例中，对于荧光粉层的制作方式有三种方式。
点胶方式制作荧光粉层
把荧光粉与诸如有机硅树脂或有机硅的封装胶按预定重量比例混合在容器里，搅拌均匀，然后真空脱泡后点在熔融的填充物之上，并固化，达到理想的光色性能。有机硅树脂或有机硅与荧光粉形成的均匀混合物中，荧光粉量的多少直接决定了色温的高低。针对不同色温的产品，荧光粉与封装胶的比例不一样。封装胶与荧光粉重量比例在8:1至25:1。
荧光粉涂覆技术制作荧光粉层
在固化后的填充物上涂敷一层具有内外相的含有荧光粉的感光胶悬浮液，在暗室中自然吹干，然后通过芯片恒流自曝光的方式，控制曝光时间，得到均匀的荧光粉层。所述感光胶悬浮液为质量分数为0.1%的光敏剂水溶液。此方式得到的LED光色一致性较好。
荧光粉薄膜和荧光粉外壳的制作方式
把荧光粉喷涂在薄膜或PC、玻璃等外壳上，也可直接把荧光粉掺杂于各种膜或外壳原料中加工制成，把混有荧光粉的薄膜或外壳通过粘胶或机械方式固定。这种制作荧光粉层的优势在于可对荧光粉膜或荧光外壳进行更换拆装，在不改变发光模组的情况下进行色温、显色指数、亮度的调节，此方式使用方便，节约成本，并且在封装操作省去了荧光粉调配的工艺，简化封装过程，提高生产效率。
以上为荧光粉层与LED芯片层隔离的方式，可提高LED的可靠性与寿命。由于LED芯片与荧光粉层间隔一定距离，因此LED芯片发出的热量在接触到荧光粉层之前，大部分热量已经基板散发出去。因此，本发明的应用更好地避免由于LED芯片的散热造成荧光粉的快速沉降，从而产生色漂移，影响光色的一致性的问题。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换以及改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种LED封装器件，包括基板、LED芯片模组和荧光粉层，其特征在于，所述LED芯片模组和荧光粉层位于基板上并且相互间隔开。
2.如权利要求1所述的LED封装器件，其中，所述LED芯片模组和荧光粉层的间隔距离为在0.5mm-50mm。
3.如权利要求1所述的LED封装器件，其中，所述LED芯片模组和荧光粉层的间隔距离为在2-3mm。
4.如权利要求1所述的LED封装器件，其中，所述基板上设置有封装槽，LED芯片模组位于所述封装槽的底面上，所述荧光粉层位于远离所述封装槽底面的开口部的台阶上。
5.如权利要求4所述的LED封装器件，其中，所述封装槽为圆形槽。
6.如权利要求4所述的LED封装器件，其中，所述封装槽的底面上未设置有LED芯片模组的区域布置有柔性电路板，所述LED芯片模组与柔性电路板通过金线电连接。
7.如权利要求6所述的LED封装器件，其中，在所述基板的封装槽中、并且在所述荧光粉层与LED芯片模组之间填充有封装胶。
8.如权利要求7所述的LED封装器件，其中，所述封装胶为折射率介于LED芯片和荧光粉层的折射率之间的有机硅树脂或有机硅。
9.如权利要求1所述的LED封装器件，其中，所述基板为铝基板、铜基板或陶瓷基板。
10.如权利要求1所述的LED封装器件，其中，所述荧光粉层经由将荧光粉与封装胶按预定重量比例均匀混合，进行真空脱泡后点在熔融的填充物之上并固化而制成。
11.如权利要求1所述的LED封装器件，其中，所述荧光粉层经由在固化的填充物上涂敷一层具有内外相的含有荧光粉的感光胶悬浮液，并在暗室中自然吹干之后通过芯片恒流自曝光的方式制成。
12.如权利要求1所述的LED封装器件，其中，所述荧光粉层经由将荧光粉喷涂在薄膜、PC或玻璃外壳上制成，或者通过直接将荧光粉掺杂于薄膜或外壳原料中加工制成。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103236483A (zh) * 2013-03-15 2013-08-07 达亮电子（苏州）有限公司 发光二极管封装结构及封装方法
CN103489857A (zh) * 2013-09-06 2014-01-01 殷江 一种白光led发光装置
CN103928592A (zh) * 2014-04-23 2014-07-16 东南大学 一种可减少色温漂移的白光led封装结构及其制备方法
CN111240093A (zh) * 2020-03-04 2020-06-05 深圳创维－Rgb电子有限公司 一种光源模组、灯条及电视机
CN113054085A (zh) * 2020-04-22 2021-06-29 深圳市聚飞光电股份有限公司 一种led发光件和发光装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107591395A (zh) * 2017-10-07 2018-01-16 谭瑞银 简易led
CN109935674A (zh) * 2019-03-29 2019-06-25 佛山市国星半导体技术有限公司 一种倒装led芯片及其制作方法
CN112582385A (zh) * 2020-12-10 2021-03-30 高创(苏州)电子有限公司 一种蓝光led封装结构、背光模组及显示装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101452985A (zh) * 2008-12-31 2009-06-10 广东昭信光电科技有限公司 一种白光发光二极管器件的封装结构和方法
CN101661987A (zh) * 2009-09-15 2010-03-03 中山大学 一种白光led封装结构及其封装方法
KR20100034148A (ko) * 2008-09-23 2010-04-01 (주) 아모엘이디 웹 필터와 이를 이용한 엘이디 패키지 및 그 엘이디 패키지의 제조 방법
CN101826590A (zh) * 2010-04-20 2010-09-08 北京朗波尔光电股份有限公司 一种透镜注荧光胶的led灯及其封装方法
CN201868472U (zh) * 2010-11-08 2011-06-15 大连路明发光科技股份有限公司 一种用于大功率led制备的芯粉分离的发光模块
CN202058732U (zh) * 2011-03-11 2011-11-30 义乌市菲莱特电子有限公司 一种芯片与荧光粉分离的大功率led白光面板
CN202094175U (zh) * 2011-06-14 2011-12-28 易美芯光（北京）科技有限公司 一种远荧光粉的led封装结构
CN203026550U (zh) * 2012-10-30 2013-06-26 四川新力光源股份有限公司 Led封装器件

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101290958A (zh) * 2007-04-20 2008-10-22 亿光电子工业股份有限公司 发光二极管封装结构
JP5440064B2 (ja) * 2008-10-21 2014-03-12 東芝ライテック株式会社 照明装置
CN201796947U (zh) * 2010-05-21 2011-04-13 深圳市聚飞光电股份有限公司 一种提高外量子效率的发光二极管
CN102074641A (zh) * 2010-07-23 2011-05-25 宁波市瑞康光电有限公司 一种led封装方法、led和led照明装置
CN201764319U (zh) * 2010-08-27 2011-03-16 柏年春 一种led面光源及led灯具
CN102468403A (zh) * 2010-11-18 2012-05-23 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构
CN102496672A (zh) * 2011-12-22 2012-06-13 日月光半导体制造股份有限公司 发光二极管封装结构及其制造方法
CN202473911U (zh) * 2011-12-23 2012-10-03 惠州市华阳多媒体电子有限公司 提高出光效率的led器件

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100034148A (ko) * 2008-09-23 2010-04-01 (주) 아모엘이디 웹 필터와 이를 이용한 엘이디 패키지 및 그 엘이디 패키지의 제조 방법
CN101452985A (zh) * 2008-12-31 2009-06-10 广东昭信光电科技有限公司 一种白光发光二极管器件的封装结构和方法
CN101661987A (zh) * 2009-09-15 2010-03-03 中山大学 一种白光led封装结构及其封装方法
CN101826590A (zh) * 2010-04-20 2010-09-08 北京朗波尔光电股份有限公司 一种透镜注荧光胶的led灯及其封装方法
CN201868472U (zh) * 2010-11-08 2011-06-15 大连路明发光科技股份有限公司 一种用于大功率led制备的芯粉分离的发光模块
CN202058732U (zh) * 2011-03-11 2011-11-30 义乌市菲莱特电子有限公司 一种芯片与荧光粉分离的大功率led白光面板
CN202094175U (zh) * 2011-06-14 2011-12-28 易美芯光（北京）科技有限公司 一种远荧光粉的led封装结构
CN203026550U (zh) * 2012-10-30 2013-06-26 四川新力光源股份有限公司 Led封装器件

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103236483A (zh) * 2013-03-15 2013-08-07 达亮电子（苏州）有限公司 发光二极管封装结构及封装方法
CN103489857A (zh) * 2013-09-06 2014-01-01 殷江 一种白光led发光装置
CN103489857B (zh) * 2013-09-06 2017-06-06 中山市天健照明电器有限公司 一种白光led发光装置
CN103928592A (zh) * 2014-04-23 2014-07-16 东南大学 一种可减少色温漂移的白光led封装结构及其制备方法
CN111240093A (zh) * 2020-03-04 2020-06-05 深圳创维－Rgb电子有限公司 一种光源模组、灯条及电视机
CN113054085A (zh) * 2020-04-22 2021-06-29 深圳市聚飞光电股份有限公司 一种led发光件和发光装置

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