CN102468403A - 发光二极管封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种发光二极管封装结构，包括基板，形成于基板上的电路结构，装设于基板上并与电路结构电连接的发光二极管芯片，以及将发光二极管芯片封装于基板上的第一荧光层，该第一荧光层包含荧光粉，该第一荧光层外包覆有第二荧光层，该第二荧光层内包含荧光粉，该第二荧光层为可拆卸的固定在第一荧光层上。第二荧光层可置换，从而使发光二极管发出不同颜色的光，满足不同的需要。

Description

发光二极管封装结构
技术领域
本发明涉及一种封装结构，特别是发光二极管封装结构。
背景技术
相比于传统的发光源，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地应用到各领域当中，如路灯、交通灯、信号灯、射灯及装饰灯等等。
现有的发光二极管在封装时会根据用户的需求配置封装体内元件的各项参数，如荧光粉比例或发光二极管芯片的亮度，使得封装后的发光二极管达到用户的需求。然而，完成封装后的发光二极管不可再更改。若用户有不同需求则需在封装前更改相应的配置，从而导致制造过程繁琐、不利于批量生产的缺失。
发明内容
有鉴于此，本发明旨在提供一种可更改光学效果的发光二极管封装结构。
一种发光二极管封装结构，包括基板，形成于基板上的电路结构，装设于基板上并与电路结构电连接的发光二极管芯片，以及将发光二极管芯片封装于基板上的第一荧光层，该第一荧光层包含荧光粉，该第一荧光层外包覆有第二荧光层，该第二荧光层内包含荧光粉，该第二荧光层为可拆卸的固定在第一荧光层上。
采用两层荧光层，并且第二荧光层可置换，使发光二极管芯片通过可置换的第二荧光层发射出不同颜色的光线，从而满足不同的需要，避免在封装之前重新配置发光二极管封装结构内部结构的参数，简化制造过程，适于批量生产。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为本发明一实施例的发光二极管封装结构的剖面示意图。
图2为本发明一实施例的发光二极管封装结构另一连接方式的剖面示意图。
图3为本发明另一实施例的发光二极管封装结构的剖面示意图。主要元件符号说明
基板                        10
电路结构                    20
发光二极管芯片              30
第一荧光层                  40、45
第二荧光层                  50、70
内表面                      51
边沿                        52
通孔                        53
螺纹孔                      54
连接块                      55
转轴                        56
挡压部                      57
反射杯                      60
内壁                        61
螺钉                        80
具体实施方式
请参阅图1，该发光二极管封装结构包括基板10，该基板10上形成有电路结构20，装设于基板10上并与电路结构20电连接的发光二极管芯片30，覆盖发光二极管芯片30与基板10的第一荧光层40，以及罩设第一荧光层40的第二荧光层50。
所述基板10用于承载发光二极管芯片30。该基板10的材料可以包括：具有导电性或无导电性的导热材料，包括金属材料，例如银、铜、铜合金、铜银合金、铝、铝合金或具有金或银镀层的金属材料；或陶瓷材料，例如氧化铝、氮化铝等；或复合材料、印刷电路板或有机高分子材料等，同时还可以在该基板10上表面涂布一层具有高反射率的金属材料，如金、银或其他合金。在本实施例中，该基板10采用陶瓷材料。
所述电路结构20可通过机械、蚀刻或激光加工技术在基板10上形成孔洞后，再利用溅镀、电镀、电铸或蒸镀的方式形成。该电路结构20也可以是热电分离的结构，即热能与电能的传递路径彼此不同。
所述发光二极管芯片30装设于该基板10上，可利用固晶打线方式将发光二极管芯片30固定于基板10上并利用导线将发光二极管芯片30与基板10的电路结构20相连形成电性连接。在其他实施例中，可根据实际情况采用覆晶方式电连接该发光二极管芯片30。本实施例中的发光二极管芯片30为蓝光芯片。
所述第一荧光层40也即为封装层，其材料为具有荧光粉的封装胶，该封装胶为有机树脂，如环氧树脂等。该荧光粉为黄色荧光粉，其材料为：石榴石基荧光粉、硅酸盐基荧光粉、原硅酸盐基荧光粉、硫化物基荧光粉、硫代镓酸盐基荧光粉和氮化物基荧光粉。该第一荧光层40是采用点胶的技术点涂在基板10上并覆盖发光二极管芯片30后，在其将要固化时再利用压模工艺形成预设的形状。在本实施例中，荧光粉在点胶前即加入封装胶内，将两者充分混合，使荧光粉较为均匀的悬浮在封装胶内。当然在其他实施例中，可先将封装胶点涂在基板10上，经压模、固化形成预设形状后，再在其外表面均匀涂布一层荧光粉。前述发光二极管芯片30发出的蓝光一部分激发该第一荧光层40的黄色荧光粉后发发出黄光，剩余的蓝光再与黄光混合形成白光。
所述第二荧光层50为单独成型的光学透镜，其内部悬浮有荧光粉，该荧光粉可以是红色荧光粉。该第二荧光层50罩设于第一荧光层40之外，并且该第二荧光层50的内表面51与第一荧光层40的外表面形状吻合，从而保证该第二荧光层50与第一荧光层40紧密贴合。发光二极管芯片30发出的一部分蓝光穿过第一荧光层40后可激发第二荧光层50的荧光粉，形成红光，再与穿过第一荧光层40后形成的白光混合，进一步改善白光的参数，例如显色性、色温等。此外该第二荧光层50能够轻易拆卸，可拆卸的连接结构使该第二荧光层50能够更换成含有不同颜色荧光粉，如绿色荧光粉，或具有不同外形的其他荧光层，以配合不同的需要。在本实施例中，该第二荧光层50的边缘向外伸出具有一定厚度的边沿52，该边沿52上开设至少二个通孔53，并且基板10与该通孔53对应处开设有相同数量的螺纹孔54。该第二荧光层50通过螺钉80穿过此通孔53与下部基板10的螺纹孔54连接固定。由此，当需要更换该第二荧光层50时，只需拧下螺钉80即可达到快速拆除和更换。在其他实施例中，还可以在第二荧光层50和基板10的连接处形成卡扣等连接部件，以使该第二荧光层50形成可拆卸的连接。请参图2，在基板10上表面连接若干连接块55，该连接块55具有一个转轴56和一个挡压部57，该挡压部57可绕该转轴56转动，该挡压部57压持于前述边沿52。当需要更换第二荧光层50时，只需转动这些连接块55，使其挡压部57不再压持边沿52，即可取下第二荧光层50以便更换。
请参阅图3，本发明另一实施例的发光二极管封装结构，其包括：基板10，该基板10上形成有电路结构20，装设于基板10上并与电路结构20电连接的发光二极管芯片30，形成于基板10上并环绕发光二极管芯片30的反射杯60，容置于反射杯60内并覆盖发光二极管芯片30与基板10的第一荧光层45，以及罩设于第一荧光层45上的第二荧光层70。
与前述实施例不同的是，本实施例还包括反射杯60。所述第一荧光层45置于反射杯60环绕的容置空间内并覆盖反射杯60的部分内壁61，第二荧光层70贴设于该第一荧光层45上，并卡置在反射杯60的内壁61上部分。
第二荧光层70也可轻易拆卸，更换成含有不同颜色荧光粉或具有不同外形的其他荧光层，以配合不同的需要。在本实施例中，该第二荧光层70与反射杯60顶部相连接处成形有一圈平坦凸沿72，从该凸沿72上表面向下开设有若干通孔53，反射杯60顶部与该若干通孔53相对应形成有螺纹孔54。利用螺钉80穿过该通孔53与螺纹孔54连接使该第二荧光层70固定于反射杯60上。若需要更换第二荧光层70，只需拧开螺钉80，即可完成快速拆卸与更换。并且采用具有反射杯60的封装结构，较前述实施例能够汇聚光线，经第一荧光层45和第二荧光层70后发射出集中的高亮度光线。
本发明的技术内容及技术特点已揭露如上，然而本领域技术人员仍可能基于本发明的教示及揭示而作出种种不背离本发明精神的替换及修饰。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本发明的替换及修饰，并为所附的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种发光二极管封装结构，包括基板，形成于基板上的电路结构，装设于基板上并与电路结构电连接的发光二极管芯片，以及将发光二极管芯片封装于基板上的第一荧光层，该第一荧光层包含荧光粉，其特征在于：该第一荧光层外包覆有第二荧光层，该第二荧光层内包含荧光粉，该第二荧光层为可拆卸的固定在第一荧光层上。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第二荧光层为单独成型的光学透镜，该光学透镜内包含荧光粉。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第二荧光层的内表面与第一荧光层的外表面形状一致，且第二荧光层的内表面与第一荧光层的外表面紧密贴合。
4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述发光二极管芯片为蓝光芯片，所述第一荧光层内的荧光粉为黄色荧光粉。
5.如权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第二荧光层内的荧光粉为红色荧光粉。
6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：还包括成型于所述基板之上的反射杯，该反射杯环绕所述发光二极管芯片。
7.如权利要求6所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第一荧光层填充于该反射杯以内，所述第二荧光层装设于该第一荧光层之上并卡设于反射杯内壁。
8.如权利要求1或6所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第二荧光层外围具有一圈边沿，该边沿上开设有供螺钉穿过的通孔，该第二荧光层通过螺纹与基板或反射杯连接固定。
9.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第二荧光层外围具有一圈边沿，所述基板上枢接用于压持所述边沿的连接块。
10.如权利要求1至7中任意一项所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第一荧光层的荧光粉均匀涂布于第一荧光层外表面或均匀悬浮于第一荧光层内部。
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