CN104247056A - 基于子贴装件的表面贴装器件(smd)发光组件及方法 - Google Patents

基于子贴装件的表面贴装器件(smd)发光组件及方法 Download PDF

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Abstract

公开了基于子贴装件的表面贴装设计(SMD)发光组件及相关方法。在一个方面，一种设置基于子贴装件的发光组件的方法可以包括设置基于陶瓷的子贴装件，将至少一个发光芯片设置在子贴装件上，将至少一个电触头设置在子贴装件的一部分上，以及将基于非陶瓷的反射器腔体设置在子贴装件的一部分上。

Description

基于子贴装件的表面贴装器件(SMD)发光组件及方法
相关申请的交叉引用
该申请涉及并要求2012年3月30日提交的美国临时专利申请序列号61/618,327和2012年5月4日提交的美国临时专利申请序列号61/642,995的优先权。该申请还涉及并要求2013年3月13日提交的美国专利申请序列号13/800,284的优先权。这些参考文献中的每一个的全部内容由此通过引用并入本文。
技术领域
本文中公开的主题总体涉及表面贴装器件(SMD)组件和方法。更具体地，本文中公开的主题涉及基于子贴装件(submount，子基板)的SMD发光组件及方法。
背景技术
发光二极管(LED)或LED芯片是将电能转换为光的固态器件。LED芯片可以在发光组件或封装件中使用以提供可用于各种照明和光电应用的不同颜色和模式的光。发光组件可以包括表面贴装器件(SMD)，其可以直接贴装在底层电路组件或散热器的表面上，比如印刷电路板(PCB)或金属核心印刷电路板(MCPCB)。SMD可以包括被配置为直接贴装到底层电路组件上的底部电触头或引线。SMD可以用于各种LED灯泡和灯具应用，并且正在发展成为白炽灯、荧光灯、和金属卤化物高强度放电(HID)照明应用。
传统SMD发光组件可以使用贴装在组件本体内并由反射器腔体包围的一个或多个LED芯片。组件本体和一体形成的反射器腔体由相同的材料成型，并且本体的一部分通常围绕电触头或引线成型。单独成型组件本体的成本昂贵并且耗时。而且，改变组件或封装件设计，比如改变反射器腔体的尺寸、形状和/或角要求设计并实现新模具。
因此，尽管市场上存在各种SMD发光组件，仍然需要可以迅速地且有效地产生并以子贴装件为基础的组件和方法。在一个方面，基于子贴装件的SMD可以允许具有不同尺寸、形状或角度的反射器腔体的定制反射器腔体。
发明内容
根据本公开，在本文中提供并描述了改善了可制造性和定制的基于衬底的表面贴装器件(SMD)发光组件和方法。本文中描述的组件和方法可以有利地展示出改进的处理时间、易制性和/或更低的处理成本。本文中描述的组件可以很适合于各种应用比如个人、工业和商业照明应用，例如包括灯泡和灯具产品和/或应用。因此，本公开的目的是提供SMD发光组件和方法，其在一方面是基于子贴装件的，通过允许通过各个子贴装件创建大量不同组件、封装件和/或形状因数，而不产生定制陶瓷封装件的费用。
通过本文中公开的主题，至少整体地或部分地实现了根据本文中的本公开，本公开的这些和其他目的可以变得显而易见。
附图说明
在本说明书的其余部分中，包括参照附图，对于本领域普通技术人员而言，更特别地提出了本主题的完整可行的公开内容，包括其最佳实施方式，其中：
图1是根据本文中的本公开的用于发光组件的子贴装件的面板的透视图；
图2和图3是根据本文中的本公开的基于子贴装件的发光组件的横截面视图；
图4是根据本文中的本公开的基于子贴装件的发光组件的顶视图；
图5A至5C是根据本文中的本公开的基于子贴装件的发光组件的进一步实施例的侧视图；
图6A和图6B分别是根据本文中的本公开的基于子贴装件的发光组件的进一步实施例的顶视图和侧视图；
图7A和图7B分别是根据本文中的本公开的基于子贴装件的发光组件的进一步实施例的顶视图和侧视图；
图8A至8D是根据本文中的本公开的基于子贴装件的发光组件的进一步实施例的横截面视图；并且
图9是示出了根据本文中的本公开的用于设置基于子贴装件的发光组件的示例性步骤的流程图。
具体实施方式
本文中公开的主题涉及基于子贴装件的表面贴装设计(SMD)发光组件和方法，比如基于子贴装件的发光二极管(LED)组件和方法。本文中提供的组件和方法可以展示出改进的易制性并且可以提供定制的组件本体，包括布置在LED芯片周围的反射腔体，而不产生与定制陶瓷或成型封装件相关联的费用。特别地，各个子贴装件可以与大型面板材料分离，例如大型陶瓷衬底，并且可以允许在其上形成大量不同的组件。本文中描述的组件可以包括基本上透明并且基本上不吸收由一个或多个LED芯片发出的光的非金属子贴装件材料。详细参照本文中的主题的可能方面或实施例，在图中示出了其一个或多个实例。提供每个实例以解释主题并且不是限制的。实际上，被示为或描述为一个实施例的一部分的特征可以用于另一个实施例以产生进一步实施例。本文中公开和设想的主题旨在涵盖这些修改和变型。
如在各图中所示，为了说明目的，某些结构或部分的尺寸相对于其他结构或部分而放大，并因此提供以示出本主题的一般性结构。此外，参照形成在其他结构、部分或这两者上的结构或部分来描述本主题的各方面。如本领域技术人员所理解的，参照结构或部分形成在另一结构或部分“上”或“上方”涵盖了额外的结构、部分或这两者介于其间。参照结构或部分形成在另一结构或部分“上”而没有介于其间的结构或部分，本文可描述为“直接地”形成在该结构或部分“上”。相似地，要理解的是，当一个元件被称为“连接”、“附着”或“耦接”至另一个元件时，该元件可能直接连接、附着或耦合至另一个元件，或可能存有介于其间的元件。相反，当不存有介于其间的元件时，一个元件可以被称为“直接连接”、“直接附着”或“直接耦接”至另一个元件。
此外，本文使用相对术语比如“在……上”、“上方”、“上部”、“顶部”、“下部”或“底部”来描述如图中所示的一个结构或部分对于另一个结构或部分的关系。要理解的是相对术语比如“在……上”、“上方”、“上部”、“顶部”、“下部”或“底部”预期除了图中所描绘的方位以外还包含器件的不同方位。例如，若图中的器件翻转，则描述为位于其他结构或部分“上方”的结构或部分现在将定向为位于其他结构或部分“下方”。类似地，若图中的器件沿着轴旋转，则描述为位于其他结构或部分“上方”的结构或部分，现在将定向为位于其他结构或部分的“隔壁”或“偏离”。全文各处相同的数字指的是相同的元件。
除非特别指出缺少一个或多个元件，在本文中使用的术语“包括(comprising)”、“包括(including)”和“具有”应解释为开放式的术语，其不排除存在一个或多个其它元件。
在本文中使用的术语“贯穿孔(through-hole)”、“穿孔(thru-hole)”和/或“通孔(via)”同义并且指的是子贴装件上的小开口，经常填充有允许组件的不同层或特征之间导电连接的导电材料。术语“暴露”贯穿孔或通孔指的是锯开、切割、切开、蚀刻、露出、置换布置在通孔内侧的金属或使其沉积在子贴装件的外部表面上。因此，导电材料将“暴露”在外侧和/或沿外部、组件的外表面或组件子贴装件“暴露”。
在本文中使用的术语“电触头”、“引线”和/或“引线框”同义并且指的是可以通过引线接合，通过管芯附接或本领域已知的其他方法将电流传递到LED芯片中的导电构件或元件。
在本文中使用的术语“基于陶瓷的材料”或术语“基于陶瓷”包括主要由陶瓷材料，比如由金属或类金属和非金属(例如，氮化铝、氧化铝、氧化铍、碳化硅)的化合物制成的无机非金属材料组成的材料。“基于非陶瓷的材料”主要由金属材料、主有机(例如，高分子)材料和/或可以分配或成型的主合成或半合成有机固体组成(例如，塑料)。
根据在此描述的实施例的发光组件可以包括基于III-IV族氮化物(例如，氮化镓(GaN))的LED芯片或激光器。LED芯片和激光器的制造通常是已知的并且仅在此简要描述。LED芯片或激光器可以制造在生长衬底，例如碳化硅(SiC)衬底上，比如北卡罗来纳州达勒姆的Cree公司制造并销售的那些器件。在此也可以设想其它生长衬底，例如而不限于，蓝宝石、硅(Si)和GaN。在一方面，SiC衬底/层可以是4H多型体碳化硅衬底/层。然而，也可以釆用例如3C、6H和15R多型体的其它SiC候选多型体。本主题的受让人，北卡罗来纳州达勒姆的Cree公司可以提供适合的SiC衬底，制造这种衬底的方法发表在科学刊物以及共同申请的数件美国专利中，包括但不限于，美国专利No.Re.34,861；美国专利No.4,946,547；以及美国专利No.5,200,022，在此全部通过引用并入本文。在此还设想任何其它合适的生长衬底。
在本文中使用的术语“III族氮化物”是指那些由氮和一种或多种元素周期表中III族元素(通常有铝(A1)、镓(Ga)和铟(In))形成的半导体化合物。该术语还指的是二元、三元以及四元化合物，例如GaN、AlGaN和AlInGaN。III族元素可以与氮形成二元(例如，GaN)、三元(例如，AlGaN)和四元(例如，AlInGaN)化合物。这些化合物可以具有一摩尔氮与共计一摩尔的III族元素结合的实验式。因此，通常采用例如AlxGa1-xN的公式来描述这样的化合物，其中1>x>0。关于III族氮化物的外延生长技术已经得到了相当好的发展并且在相关科学刊物上有所报道。
虽然在此公开的各种LED芯片的实施例中可以包括生长衬底，但是本领域技术人员应理解，可以去除用于在其上生长包括LED芯片的外延层的晶体外延生长衬底，并且独立式的外延层可以设置在替代的载体衬底上或与原衬底相比具有不同热学、电学、结构和/或光学特性的衬底上。在此描述的本主题不限于具有晶体外延生长衬底的结构，并且可以结合外延层从其原生长衬底去除并接合到替代载体衬底的结构使用。
例如，根据本主题一些实施例的基于III族氮化物的LED芯片可以在生长衬底(例如，Si、SiC或蓝宝石衬底)上制造，以提供水平器件(在LED芯片的同一侧上具有至少两个电触点)或垂直器件(在LED的相对侧上具有电触点)。此外，当制造之后，生长衬底可以保留在LED上，或者可以(例如，通过蚀刻、研磨、抛光等)去除。例如，可以去除生长衬底，以减少最终LED芯片成品的厚度和/或减少穿过垂直LED芯片的正向电压。水平器件(具有或没有生长衬底)，例如，可以倒装接合(例如，使用焊料)到载体衬底或印刷电路板(PCB)上，或线接合。垂直器件(具有或没有生长衬底)可以具有焊接接合到载体衬底、安装垫或者PCB的第一端(例如，阳极或阴极)，以及线接合到载体衬底、电气元件或者PCB的第二端(例如，相反的阳极或阴极)。在Bergmann等人的美国专利公开号2008/0258130和2010年9月7日颁布的Edmond等人的美国专利No.7,791,061中通过实例的方式讨论了垂直与水平LED芯片结构的例子，在此将公开的内容全部通过引用并入本文。
一个或多个LED芯片可以至少部分地被一个或多个磷光体涂覆。磷光体可以吸收LED芯片发出的一部分光，并且发出不同波长的光，以使得发光组件发射来自每个LED芯片和磷光体的光的组合。在一个实施例中，发光组件发射所感知的由来自LED芯片和磷光体的光发射的组合产生的白光。在根据本主题的一个实施例中，白光发射组件可以由按蓝色波长光谱发射光的LED芯片和吸收一些蓝光并按黄色波长光谱重新发射光的磷光体组成。组件因此可以发射蓝光和黄光的白光组合。在其他实施例中，LED芯片发射蓝光和黄光的非白光组合，如美国专利No.7,213,940中所述。本文中还设想了发射红光的LED芯片或由吸收LED光并发射红光的磷光体覆盖的LED芯片。
LED芯片可以使用很多不同方法被涂覆磷光体，同样题为“WaferLevel Phosphor Coating Method and Devices Fabricated Utilizing Method”的美国专利申请序列号11/656,759和11/899,790中描述了一种合适的方法，在此将二者通过引用全部并入本文。2011年11月15日颁布的题为“Phosphor Coating System and Methods for Light Emitting Structures andPackaged Light Emitting Diodes Including Phosphor Coating”的美国专利No.8,058,088以及题为“Systems and Methods for Application of OpticalMaterials to Optical Elements”的部分继续申请美国专利申请No.12/717,048中描述了其他涂覆一个或多个LED芯片的合适方法，其公开内容由此通过引用全部并入本文。也可以使用诸如电泳沉积(EPD)的其它方法涂覆LED芯片，题为“Close Loop Electrophoretic Deposition ofSemiconductor Devices”的美国专利申请序列号11/473,089中描述了一种合适的EPD方法，其同样通过应用全部并入本文。应理解，根据本主题的发光元件和方法也可以具有不同颜色的多个LED芯片，其中一个或多个可以发射白光。
图1-11示出了根据本文中公开和描述的主题的基于子贴装件的SMD发光组件和方法的实施例。图1是衬底或面板，一般用P表示，一个或多个单独的子贴装件(用A至I表示)可以与所述衬底或面板分离、分开或以物理方式隔离。在一个方面，面板P可以包括非金属材料，比如用于最大化光提取率和反射率的基于高反射率陶瓷的材料。例如，面板P可以包括铝氧化物(例如，氧化铝或Al2O3)衬底或包含Al2O3的衬底。沿面板P的虚线指示面板可以沿其锯开、切割、蚀刻或以物理方式分开以提供或形成各个子贴装件A至I的线。各个子贴装件A至I可以包括至少一个基本上平坦的上表面，一个或多个LED芯片(14，图2)可以贴装在该上表面上。
各个子贴装件A至I可以包括任何尺寸、形状和/或横截面形状。出于说明目的，示出了具有基本上方形或矩形的横截面形状的各个子贴装件A至I，然而，在本文中设想任何其他非矩形形状。尤其是，各个子贴装件A至I可以包括本文中描述的定制SMD型发光组件或封装件的构建块。例如，在一个方面，与子贴装件不同材料的定制反射器腔体(例如，非陶瓷反射器腔体)可以设置在各个子贴装件A至I上和/或周围。因此，可以设置大量不同定制组件，而没有构建定制陶瓷组件和/或定制成型塑料组件。
面板P可选地包括用虚线表示的一个或多个开口或贯穿孔或通孔V。导电材料，比如金属或金属合金，可以设置在通孔V内侧以创建导电通孔。在一个方面，通孔V可以填充有银(Ag)、铜(Cu)和/或Ag或Cu合金以将顶部电触头与SMD型组件的底部电触头电连接。在其他方面，可以暴露布置在通孔V内的导电材料以形成新颖的侧触头部分(例如，参见48，58，图6A-7B)以便从外部电连接用在SMD型组件中的电触头的顶部和底部部分。
图2和图3分别是基于子贴装件的发光组件(通常用10和20表示)的横截面视图。发光组件10和20可以包括用于表面贴装器件(SMD)应用的基于衬底或子贴装件的封装件。SMD型组件可以包括电触头，通常沿器件的底部直接连接至外部散热器或电路组件比如PCB或MCPCB和/或与该外部散热器或电路组件以电气方式和热方式连接。发光组件10和20可以包括基于非金属的子贴装件12，类似于图1中描述的各个子贴装件A至I，其可以包括非金属材料。在一个方面，子贴装件12可以包括基于陶瓷的材料，比如用于最大化光提取率和反射率的高反射率陶瓷材料。至少一个发光芯片，比如LED芯片14，可以设置并布置在子贴装件12上。至少一个LED芯片14可以被配置为激活直接布置在LED芯片14上和/或直接布置在发光组件10的一部分上的黄色、红色和/或绿色磷光体(未示出)，从而产生冷白和/或暖白输出。
在一些方面，LED芯片14可以经由粘合剂或环氧树脂材料(未示出)直接附着和/或贴装在子贴装件12上。在其他方面，可选的一层材料(例如，16，图3)可以布置在子贴装件12和LED芯片14之间。尤其是，如下面进一步讨论的，发光组件10和20可以包括至少一个电触头，通常用18表示，沿子贴装件12的一个或多个外部表面的一个或多个部分布置并与LED芯片14间隔开。例如并且在一个方面，电触头18可以在子贴装件的至少三个外部表面的部分上延伸并对其进行覆盖。至少一个电触头18可以电连接至至少一个LED芯片14以将电流提供至LED芯片14。尤其是，与本文公开的新颖电触头18组合的子贴装件12可以设置多个定制组件，当定制反射器腔体设置在每个子贴装件12上时，多个定制组件的组装迅速、容易且便宜。
在一些方面，子贴装件12可以包括与大型非金属面板(即，在图1中为P)分离的一部分材料，然而，本文中也设想单独形成和/或按压的子贴装件。一般而言，期望提供一种对可见光高度反射(例如，大于约90％)，并且可以提供导热以及机械支撑的衬底或子贴装件12。在一个方面，包含Al2O3的非金属和/或陶瓷材料展示出这样的可取品质。因此，子贴装件12可以包括由材料比如Al2O3制成的和/或包含Al2O3的基于陶瓷的本体。
在一些方面，子贴装件12可以包括陶瓷本体，其可以从低温共烧陶瓷(LTCC)材料或高温共烧陶瓷(HTCC)材料及相关工艺铸造而成。在一个实施例中，子贴装件12可以单独从薄的绿色陶瓷带铸造而成并随后进行烧制。子贴装件12还可以进行铸造并随后进行烧制并与从薄的绿色陶瓷带形成的子贴装件的面板分离。在使用时，陶瓷带可以包括本领域中已知的任何陶瓷填料材料，例如子贴装件12可以包括玻璃陶瓷，比如具有0.3至0.5wt％的玻璃熔块的Al2O3或氮化铝(AlN)。当陶瓷带烧制时，玻璃熔块可以被用作陶瓷带内的粘结剂和/或烧结抑制剂。更高的Al2O3浓度可以用于更好的热导率。
在一些方面，绿色带可以通过铸造玻璃熔块、陶瓷填料、一个或多个额外粘结剂和挥发性溶剂的浆料分散体的厚层来形成。所铸造的层可以在低温下加热以去除挥发性溶剂。用于子贴装件12的绿色陶瓷带可以有利地包括所需的任何厚度，由此在期望时产生更薄的尺寸。子贴装件12还可以包括具有其中包含的多种散射颗粒的任意一种的陶瓷材料。合适散射颗粒的实例例如可以包括Al2O3、TiO2、BaSO4和/或AlN的颗粒。子贴装件12可以通过薄膜或厚膜处理技术来生产，所述技术可来自向Golden,CO.总部的CoorsTek购买的产品上并包括所述产品。这些衬底或子贴装件12可以任选地与其他材料(例如，氧化锆、或ZrO2)一起烧制以进一步提高光学和机械性能。
子贴装件12可以包括任意合适的尺寸、形状、方向和/或配置。出于说明目的，示出了基本上方形的子贴装件12，然而，在本文中设想任意形状的子贴装件，在本文中还设想基本上矩形、圆形、椭圆形、取圆的、规则、不规则或非对称形状的子贴装件。子贴装件12例如可以包括至少一边为大致25毫米(mm)以下比如大致20mm以下、大致15mm以下、大致10mm以下、大致6mm以下、大致3mm以下的基本上方形或矩形形状，和/或子贴装件的至少一边为大致1mm以下。子贴装件12例如可以包括大致2mm以下，比如大致1mm以下，大致0.5mm以下或大致0.25mm以下的厚度。在一个方面，子贴装件12可以包括大致0.63mm的厚度。
如图3所示，材料16的至少一个可选涂层和/或层可以布置在子贴装件12上。在一个方面，在将LED芯片14芯片附接或接合到子贴装件12之前，层16可以适用于子贴装件12。层16可以包括用于增加在LED芯片14和子贴装件12之间的接合和/或在其间传导的热量的任何合适材料。例如，层16可以包括硅、环氧树脂、和/或本领域技术人员所知的任何其他聚合物。可选地，层16可以包括陶瓷或金属材料。另外，层16可以在其中包含反射颗粒，比如Al2O3、TiO2、ZrO2、或本领域技术人员所知的任何其他反射颗粒。层16可以利用助熔剂或不利用助熔剂进行烧制(即，在烧结过程中)。此外，一旦应用，可以机械地修改层16，比如通过研磨、抛光、磨削或其他机械修改。在本文中还设想多于一个的材料层16。一个或多个中间层可以包括大致等于，小于或大于至少一个LED芯片14的宽度的宽度。作为实例，示出了层16具有与LED芯片14的宽度基本上相同或基本上相等的宽度，然而，虚线表示层16可以延伸的位置。
如图2和图3进一步所示，LED芯片14可以包括基本上直的和/或斜切的(例如，斜坡的或倾斜的)侧面并且可以包括任意形状、大小、尺寸、结构、构造和/或颜色。还可以使用一个以上的LED芯片14。当使用时，多个芯片可以包括相同的形状、大小、尺寸、结构、构造和/或颜色或不同的形状、大小、尺寸、结构、构造、颜色和/或其组合。LED芯片14可以包括生长衬底或载体衬底，并且可以包括垂直构造的芯片(例如，LED芯片14的对置表面上的阳极和阴极)或水平构造的芯片(例如，相同表面上的阳极和阴极)。出于说明目的，示出了水平构造的LED芯片14，其中阳极和阴极都可以以两个接合焊盘的形式沉积在上表面上。然而，两个触头(例如，阳极和阴极)都可以沉积在LED芯片14的底表面上和/或对置的顶表面和底表面上。
LED芯片14可以包括任意大小和/或形状。LED芯片14的形状基本上可以为方形、矩形、规则、不规则或非对称。在一个方面，LED芯片14例如可以包括印迹(footprint)，其中一侧测量为大致1000μm以下，比如大致900μm以下、大致700μm以下、大致600μm以下、大致500μm以下、大致400μm以下、大致300μm以下、大致200μm以下、大致100μm以下、和/或其组合，其中使用了多个LED芯片14。
参照图2和图3，尤其是，发光组件10和20还可以包括沿子贴装件12的外部表面完全布置在外部的至少一个电触头18。也就是说，电触头18可以布置在子贴装件12的一个或多个外部表面的部分上，或沿其布置和/或对其进行覆盖，比如用1至3表示的表面，其中至少一个表面包括外部侧表面(例如，表面2)。在一个方面，通过事先满足在子贴装件12内膜制成型电触头和/或在内部通过创建多个贯穿孔或通孔将电流从顶部触头传递至底部触头的需求，可以有利地改善与本文中描述的处理组件相关联的时间和成本。尤其是，电触头18可以包括导电顶部触头部分22和导电底部触头部分24。导电中间后或侧触头部分26可以设置在其间，以便直接在顶部触头部分22和底部触头部分24之间传递电流。在一个方面，侧触头部分26可以以物理、电气和/或热的方式连接顶部触头部分22和底部触头部分24。
可以电镀分别包括顶部部分、底部部分和侧部分22、24和26中的每一个的电触头18。任何合适类型的粘附层，比如钛(Ti)，可以布置在子贴装件12和电触头18之间。电触头18可以包括金属本体或可以在子贴装件12的一部分周围弯曲和/或卷曲的材料的一部分以分别形成顶部部分、底部部分和侧部分22、24和26。在进一步方面，侧触头部分26可以包括暴露的导电通孔、导电胶(conductive paste，导电浆料)、油墨、环氧树脂、金属和/或端盖。尤其是，侧触头部分26可以包括用于在顶部触头部分22和底部触头部分24之间传递电信号的路径。由此，侧触头部分26可以物理地且电气地连接顶部触头部分22和底部触头部分24。这可以有利地允许底部触头部分24、侧触头部分26、或其组合贴装在外侧电源(未示出)上并与其电气连通，使得组件10和20可以贴装在多个不同的配置中和/或允许多个组件10和20贴装在照明灯具或照明器件内的多个不同方向或配置中。
底部触头部分24和侧触头部分26的部分分别可以被配置为与外部衬底或散热器热连通，所述外部衬底或散热器可以与外侧电源相同和/或不同。这可以有利地允许组件10和20的一个或多个部分经由外部电触头18的一个或多个部分与一个或多个外部衬底或表面以电气方式连通和/或热连通。在一个方面，底部触头部分24和侧触头部分26的部分分别单独地或组合地可以焊接到外部衬底、表面、散热器、电源或其组合上。
在一个方面，发光组件10和20可以包括两个电触点18，这两个电触点被配置为将电信号或电流从外侧电源(未示出)比如电路板、PCB、MCPCB或其他电源传递到一个或多个LED芯片14中。电触头18的部分可以焊接、胶合至外侧电源，或以物理、电气和/或热的方式连接至外侧电源。LED芯片14可以在接收至少两个电触头18之间传递的电流时照明。在一个方面，第一电触头18可以包括阳极，第二电触头18可以包括阴极。阳极和阴极可以被配置为经由焊线28与LED芯片14电连接。焊线28的第一端30可以被配置为物理地且电气地与布置在LED芯片14上的电触头(例如，接合焊片)连接。焊线28的相对端可以物理地且电气地与电触头18连接和/或直接或间接附接至电触头18。焊线28可以包括任何适当的导电材料比如金属，在一个方面，线包括金(Au)、Au合金、或Ag或Al。
尤其是，电触头18可以包括可以包裹在子贴装件12的部分周围的卷包触头(也称为“引线”)。也就是说，每个电触头18可以沿子贴装件12的至少三个外侧、边缘或表面(用1至3表示)的部分布置。该特征可以允许子贴装件12并入几个不同的定制SMD型组件和封装件中。在一个方面，侧触头部分26可以沿与具有顶部和/或底部触头22和24的表面基本上正交的表面布置。电触头18可以适于并符合子贴装件12的任何横截面形状。例如并且仅出于说明目的，电触头18被示为符合基本上矩形形状的横截面。也就是说，触头18沿至少三侧可以符合矩形形状。然而，在本文中还设想可以布置在三个侧以上的部分上并对其进行覆盖和/或符合其他非矩形形状和/或符合不同倾斜表面的触头18。例如，触头18可以包括适于符合子贴装件12的一个以上的侧触头部分26，所述子贴装件12是多面的、多角的，和/或具有非矩形横截面形状。侧触头部分26可以电气地连接顶部和底部触头部分22和24，并且可以允许组件10和20包括侧SMD和/或底部SMD。在一个方面，侧触头部分26可以包括分别与顶部和底部触头部分22和24相同的材料。在其他方面，侧触头部分26可以包括分别与顶部和底部触头部分22和24不同的材料。在进一步方面，顶部触头部分22、底部触头部分24和侧触头部分26的每一个都可以包括不同的材料。
图3示出了组件20，还包括布置在电触头18的至少一部分上的一层或多层材料32。在一个方面，电触头18可以利用可引线接合的材料进行电镀、涂覆或分层以改善焊线28和电触头18之间的粘附。在本文中还设想一层以上的材料层32。例如，层32可以包括粘附促进层，比如无电镀镍和浸金材料(即，ENIG)，以改善焊线28和电触头18之间的接合或粘附。出于说明目的，示出了层32，至少局部在顶部触头部分22上延伸，然而，层32还可以可选地分别在侧触头部分26和/或底部触头部分24的部分上延伸。另外，并且如上文针对图3所示，组件20还可以包括布置在LED芯片14和子贴装件12之间的一层或多层中间材料层16以改善其间的接合和/或热传导。在芯片是垂直的或需要导电材料的情况下，材料16例如可以是导电的。层16和32可以包括相同和/或不同的材料。
仍然参照图2和图3，电触头18可以包括一层或多层电镀材料。在一个或多个LED芯片14的管芯附接之前、之后或期间，一个或多个外部表面可以利用一层或多层材料进行电镀。在一个方面，电触头18的顶部触头部分22、底部触头部分24和侧触头部分26分别可以包括一层无电镀银(Ag)和经由任何合适和已知的处理技术进行电镀的一层或多层铜(Cu)。Cu可能无法很好地粘附到陶瓷上，所以一层Ti可以用于Cu层与陶瓷衬底之间的粘附。在其他方面，电触头18可以包括一层浸银和经由任何合适和已知的处理技术电镀的一层或多层Cu。在进一步的方面，电触头18的顶部触头部分22、底部触头部分24和侧触头部分26分别可以包括具有一层或多层电镀Cu的多层无电镀镍(Ni)和Ag。在进一步方面，电触头18的顶部触头部分22、底部触头部分24和侧触头部分26分别可以包括一层或多层交替电镀的Ni和Ag。电触头18还可以电镀有单独利用一层或多层电镀金或浸金(Au)或结合一层或多层电镀金或浸金与多层电镀的Ag、Ni和/或Cu进行电镀。电触头18还可以包括单独的一层或多层电镀钯(Pd)或结合一层或多层电镀钯(Pd)与多层电镀的Ag、Ni、Cu和/或Au。
顶部触头部分22、底部触头部分24和侧触头部分26分别可以利用相同和/或不同材料来电镀。例如，在一个方面，顶部触头部分22、底部触头部分24和侧触头部分26的每一个都分别包括相同的材料层或电镀金属。在进一步方面，顶部和底部触头部分22和24可以分别利用选自Ag、Ti、Ni、Cu、Au、Pd和/或其组合的第一材料和/或一个或多个层进行电镀，并且侧触头部分26可以利用选自Ag、Ti、Ni、Cu、Au、Pd和/或其组合的第二材料和/或一个或多个层进行电镀，其中第二材料不同于第一材料。在进一步的方面，侧触头部分26可以包括导电胶、油墨、环氧树脂、金属、暴露的金属通孔(例如，图6A和图7A)、和/或端盖的区域。
图4示出了基于子贴装件的SMD型组件10的顶视图。图5A至5C示出了组件10的各个可选侧视图。如图4所示，LED芯片14可以布置在非金属子贴装件12上并直接或间接贴装到该非金属子贴装件上。尤其是，该技术允许基本上平坦的子贴装件12被形成为大量不同和/或定制的封装件或组件，而不必产生与定制的陶瓷封装件相关联的费用。如上所述，组件10可以包括基于陶瓷的发光组件(例如，包括基于陶瓷的子贴装件)，以提供改善的光散射和反射，因此提供提高的效率、亮度和光提取功能。基于陶瓷的子贴装件还可以适宜用于本文中描述的发光组件，以提高热管理性能。例如，Al2O3材料在高温环境下展示出相对低的热电阻、低的湿度敏感性、优异的可靠性、以及较高的散热能力。
LED芯片14可以经由焊线28与两个电触头18的两个顶部触头部分22电连接。两个顶部触头部分22可以包括相反的电极性(例如，阳极和阴极)。LED芯片14可以包括水平芯片，其在LED芯片14的上表面上具有相反的电极性(例如，接合焊盘形式的阳极和阴极)的两个电触头，使得芯片的上表面可以引线接合至顶部触头部分22以上将电流从顶部触头部分22传递至LED芯片14中，从而照明LED芯片14。如图4所示，顶部触头部分22可以包括不同形状或表面设计以表示组件10的电极性(例如，阳极或阴极)。
尤其是，如侧视图5A至5C所示，组件10可以包括卷包或全部在外面的电触头18，其具有经由侧触头部分26连接至底部触头部分24的顶部触头部分22。如图5A和图5B所示，顶部触头部分22、底部触头部分24和侧触头部分26分别可以包括相同的材料，如用相同的阴影表示。图5C示出了一个实施例，其中顶部和底部触头部分22和24可以包括与用不同阴影表示的侧触头部分26的材料不同的第一材料。图5A进一步示出，在一个实施例中，侧触头部分26可以基本上延伸整个宽度并且基本上覆盖组件10的整个外部侧面。如图5B和图5C所示，侧触头26还可以在宽度的一部分上延伸，并且可以包括覆盖小于整个宽度或小于组件10的整个外部侧面的部分。在一个方面，顶部触头22、底部触头24和侧触头26的每一个都可以分别包括金属的电镀层，所述金属包括选自一组电镀Ag、Ti、Ni、Cu、Au和/或Pd的一个或多个元素。
图6A和图6B示出了基于子贴装件的SMD型发光组件(通常用40表示)的进一步实施例。发光组件40在形状和功能上类似于组件10，但可以具有可选的通过暴露布置在内部贯穿孔或导电通孔中的金属形成的一个以上的LED芯片14和/或侧触头部分。发光组件40可以包括基于非金属的和/或基于陶瓷的子贴装件12，其中多于一个的LED芯片14贴装在子贴装件12上。尤其是，子贴装件12可以包括用于本文中描述的几个不同组件的构建块，并且可以允许大量不同的组件通过改变例如所使用的光学元件(例如，透镜或密封剂)的类型、所使用的反射器腔体的位置、角度和/或大小、和/或其他因素比如磷光体的类型和所使用的LED芯片14的数量等来进行定制形成。在一个方面，发光组件40可以包括多于两个的LED芯片14，比如三个LED芯片14、四个LED芯片14、五个LED芯片14、六个LED芯片14、或多于六个LED芯片14。每个LED芯片14都可以并联地、串联地或并串联地电连接。出于说明目的，每个芯片14被示为与剩余的芯片并联地电连接，然而，在本文中设想串联连接的芯片和/或串联和并联芯片的布置。
组件40还可以包括具有顶部触头部分44、底部触头部分46和分别连接顶部和底部触头部分44和46的侧触头部分48的电触头42。尤其是，侧触头部分64可以包括暴露的贯穿孔或通孔，并且可以包括暴露的金属，比如Ag的区域。该金属可以通过锯开、切开、蚀刻、切割或分离并暴露通孔内侧的金属而暴露，使得金属位于子贴装件12的外表面上。在一个方面，可以设置陶瓷材料的大型面板(例如，图1中为P)并且可以在其中设置一个或多个通孔(例如，在图1中为V)。可以锯开或切断所述通孔，使得当各个子贴装件与大型面板分离时所述通孔沿子贴装件12的外表面暴露。
在一个方面，暴露导电通孔可以沿子贴装件12的一个或多个外部侧面定位通孔的一部分以便将顶部触头部分44电连接至底部触头部分46。例如，子贴装件12可以与大型陶瓷面板分离，该大型陶瓷面板包括填充有金属的多个贯穿孔(也称为导电通孔)。在分离子贴装件12期间，可以切割或锯开面板以使得通孔基本上被切割二分之一和/或四分之一，由此暴露内侧的金属。在隔离子贴装件12与面板之前或之后，顶部和底部触头部分44和46分别可以电镀到子贴装件12的顶部和底表面上。暴露的通孔可以包括侧触头部分48以电连接顶部和底部触头部分44和46。尤其是，侧触头部分48可以沿子贴装件12的外部表面布置，使得子贴装件12可以经由侧触头部分48和/或底部触头部分46与一个或多个外部衬底或散热器以电气和/或热的方式连通。电触头42可以沿子贴装件12的至少三个外部表面的部分布置，并且可以电连接至一个以上的LED芯片14。如图6A所示，通常用49表示的符号或指示符可以布置在顶表面上和/或包括子贴装件12的顶部触头部分44的一部分。指示符49可以表示组件的此部分的电极性，例如，指示阳极或阴极以确保LED芯片14正确电连接。
图7A和图7B示出了基于子贴装件的SMD型发光组件(通常用50表示)的进一步实施例。组件50在形状和功能上可以类似于组件40。例如，组件50可以包括一个或多个侧触头部分58，其在分离每个单独的子贴装件12期间通过锯开或切断布置在大型的基于陶瓷的面板中的通孔来形成。在该实施例中，组件50可以包括布置在子贴装件12的对置部分上的至少两个电触头52。每个电触头52都可以包括顶部触头部分54、底部触头部分56和一个或多个侧触头部分58。顶部和底部触头部分54和56可以包括涂覆金属的区域。在一个方面，顶部和底部触头部分54和56可以包括选自Ag、Ti、Ni、Cu、Au、Pd和/或其组合的组的电镀金属的区域。
尤其是，电触头52可以包括完全外部的触头，其可以卷包子贴装件12以使得触头沿组件50的至少三个外部侧或表面布置。侧触头部分58可以包括暴露金属的区域。在一个方面，侧触头部分58包括Ag的区域，其在分离子贴装件12期间已经暴露出来。例如，可以设置大型非金属面板。多个金属填充通孔可以设置在面板中。当分离每个子贴装件12时，可以切割或锯开面板以使得每个通孔被切入并暴露，使得暴露通孔形成一个或多个侧触头58。在一个方面，四个侧触头58可以通过暴露四个通孔来形成。至少两个侧触头58可以沿相同的侧面，例如沿侧面的对置最外缘布置。在一个方面，侧触头部分58可以布置在子贴装件的两侧相交的拐角区域中。一个以上的侧触头58可以有利地提供一个以上的区域，其中组件50和外部电源或散热器(未示出)可以以电气和/或热的方式连接。因此，当需要时，设置在其中的组件可以沿一个以上的边以物理、电气和/或热的方式连接至一个以上外部衬底。例如，一个以上侧触头部分58可以单独焊接到一个以上外部衬底上和/或底部触头部分56也焊接到外部衬底上。
图8A至8D示出了基于子贴装件的SMD型发光组件的进一步实施例。尤其是，每个组件包括子贴装件12，SMD型组件的其余部分可以围绕该子贴装件构建。例如，定制反射器腔体可以布置在子贴装件12上，其中每个反射器腔体都可以包括保持材料或坝。尤其是，保持材料可以包括硅、塑料、环氧树脂、热固性材料、注塑成型塑料、或其组合，其可以不同于基于陶瓷的子贴装件12。图8A和图8B示出了发光组件(分别用60和70表示)，其中每个组件进一步包括设置来获得所需波束图型或发射的定制光学元件比如透镜或封装材料。图8C和图8D示出了组件(分别用80和90表示)，其中每个组件进一步包括设置来获得所需光发射的定制反射器腔体。
参照图8A，发光组件60可以布置在外部衬底62上。在一个方面，外部衬底62可以包括PCB、MCPCB、电路、散热器或灯具的一部分。在一个方面，发光组件60可以包括电触头18，其包括顶部触头部分22、底部触头部分24和侧触头部分26。顶部触头部分22、底部触头部分24和侧触头部分26分别可以包括通过将金属化学或物理沉积到子贴装件12的外部侧或表面的一部分上而涂覆的金属的区域。在一个方面，顶部触头部分22、底部触头部分24和侧触头部分26分别可以包括电镀金属，例如选自由Ag、Ti、Ni、Cu、Au和/或Pd组成的组的金属的区域。在一个方面，顶部和底部触头部分22和24可以包括电镀金属的区域，并且侧触头部分26可以包括暴露金属的区域，比如锯开或切割的贯穿孔或导电通孔(图6A、图7A)。侧触头部分26还可包括导电胶、油墨、环氧树脂、金属和/或端盖的区域。至少一个侧触头部分26还可任选连接至(例如，以物理、电气和/或热的方式)衬底62或按需要连接至不同衬底。
无论发光组件60是否包括外部电触头，发光组件60都可以包括保持构件64，其可以在发光组件60的上边缘周围局部延伸或完全延伸并且可以在其间形成反射腔体。保持构件例如可以包括杯或坝，其例如可以被配置为保持光学元件66，比如透镜。保持构件64可以包括薄环，其帮助密封剂形成所需形状或配置，比如圆顶形状。在这一点上，保持构件64可以包括抗湿性能并且可以是非润湿环，例如，可以具有大接触角。保持构件64在一些方面可以包括被配置为反射来自一个或多个LED芯片14的光的最小高度的定制反射器腔体。发光组件60可以包括例如用虚线表示的一个或多个任选凹部68。凹部68可以包括预切凹槽，用于经由表面张力将光学元件和/或密封剂保持在子贴装件12的顶表面内。光学元件66可以包括圆顶透镜，用于产生某个形状或波束图型的光发射。透镜可以使用已知的工艺成型并固化。光学元件66可以直接和/或间接形成在子贴装件12的顶表面上，并且可以布置在至少一个LED芯片14上。一系列透镜或光学元件66可以成型和/或定位在对应的一系列LED芯片14上。
光学元件66可以提供发光组件60的环境和/或机械保护。任选的一层光学转换材料(未示出)可以直接涂覆在一个或多个LED芯片14上和/或光学元件66的一个或多个表面(例如，内或外表面)上以产生冷白和/或暖白输出。光学转换材料可以包括可以由从一个或多个LED芯片14发射的光激活的一个或多个磷光体或荧光体(例如，黄色、红色和/或绿色磷光体)。
本文中描述的LED芯片14可以实施单独使用和/或结合例如包括发射各种颜色、颜色点或波长范围的光(比如主要是白光、蓝光、青光、绿光、黄光、琥珀色光或红光)的磷光体或荧光体的光学转换材料使用的固态发光器。在一个方面，本文中描述的发光组件可以包括主要为蓝色的一个或多个LED芯片14，其在照明时可以激活布置在一个或多个芯片14上的黄色磷光体，例如，磷光体可以至少局部直接布置在LED芯片14上和/或布置在布置在LED芯片14上的发光组件60的一部分上以使得芯片的组合光输出为所需的颜色点。在可选实施例中，主要为红色的LED芯片14可以包括在本文中描述的发光组件中并且可以单独使用和/或结合具有黄色磷光体的蓝色芯片使用。在一个方面，红色LED芯片14还可以任选布置在磷光体、密封剂、透镜和/或其组合下方，比如具有磷光体层的光学元件66下方，以进行混合以产生暖白输出。在进一步的实施例中，组件60可以包括一个以上LED芯片14比如多个和/或一系列LED芯片14。多个或一系列LED芯片14中的每个芯片都可以包括大致相同的波长(例如，选自相同的目标波长仓)。以替代形式，多个芯片中的至少第一LED芯片14可以包括与多个芯片中的至少第二LED芯片不同的波长(例如，至少第一LED芯片14可选自与至少一个其他LED芯片14不同的目标波长仓)。
图8B示出了布置在外部衬底72、比如电路、PCB、MCPCB、或散热器上的基于子贴装件的SMD型发光组件70。在一个方面，发光组件70可以经由焊料(未示出)以电气和热的方式连接至衬底72。发光组件70可以包括保持材料74，比如坝。保持材料74可以提供或形成定制反射器腔体(通常用R表示)，其中保持材料74的位置、高度、角度和/或厚度可以针对定制光发射定制。例如还可以通过改变光学元件的类型或位置、LED芯片14的数量和类型、和/或所使用的磷光体的类型来设置定制组件。在一个方面，保持材料74可以包括分配材料，比如可以任选带白色(例如，经由添加TiO2)的分配硅、环氧树脂或塑性材料与增加从组件70反射的光量和/或来自该组件的光发射。组件70还可以包括光学元件76。光学元件76可以包括一层密封剂填充材料。任选的一层光学转换材料(未示出)可以布置在LED芯片14上和/或布置在光学元件76内。在一个方面，光学元件76可以包括具有基本上平坦表面的一层硅密封剂或环氧树脂。在本文中还设想凹或凸表面。发光组件70可以包括至少一个LED芯片14，其被配置为激活黄色、红色和/或绿色光学转换材料(例如，黄色、红色和/或绿色磷光体，未示出)以产生冷白和/或暖白输出。在一个方面，光学元件76可以包括液体固化硅材料(silicone material)、环氧树脂材料或任何密封剂材料比如基于甲基或苯基的密封剂材料。
图8C示出了定制发光组件(通常用80表示)的进一步实施例。发光组件80可以包括基于非金属子贴装件12的组件，其被配置为直接贴装到底层散热器或电路组件82上。组件80可以包括上触头部分84和下触头部分86。上下触头部分84和86可以分别通过一个或多个导电通孔V以电气和/或热的方式连接。组件80还可以包括保持材料88或坝。尤其是，保持材料88可以提供定制反射腔体R。保持材料88的高度H和/或厚度T可以定制为实现反射腔体R的所需大小和形状以便进行所需光发射。尤其是，改变保持材料88的高度H和/或厚度T可以允许在子贴装件12上形成大量不同大小和/或形状的反射腔体并因此形成多个组件。
图8D示出了基于定制子贴装件的SMD型发光组件(通常用90表示)的进一步实施例。发光组件90可以包括基于非金属子贴装件12的组件，其被配置为直接贴装到底层散热器或电路组件92上。尤其是，组件90可以包括保持材料94，其可以设置定制反射器腔体R。保持材料92可以包括与基于陶瓷的子贴装件12的材料不同的第一材料。例如，在一个方面，保持材料92可以包括分散硅、环氧树脂、热固性材料和/或塑性材料。在进一步的方面，保持材料92可以包括注塑成型塑性材料。
尤其是，保持材料92可以布置在子贴装件12的一部分上并且可以在大小、形状、位置和/或角方面进行定制。第一角α可以包括反射器腔体R的侧壁之间的角，并且可以在大致0°(例如，基本上平行、垂直的壁)与大致90°之间，比如在大致0°与大致15°，在大致15°与大致30°之间，在大致30°与大致60°之间、大于大致60°之间改变。第二角β可以包括反射器腔体R的一个或多个壁相对于子贴装件12倾斜的角。第二角β可以包括在大致1°和90°之间改变的锐角、第二角β可以包括任意所需角，例如钝角。在本文中设想第二角β的任何变型并且其可以针对光发射和提取进行定制。在一个方面，第二角β可以包括在大致1°与15°之间，在大致15°与30°之间，在大致30°与45°之间，在大致45°与60°之间，和大于大致60°的锐角。
保持材料94可以放置在子贴装件12的一部分上，并且可以任选在子贴装件12的外部表面的一个或多个部分和/或电触头18的部分上延伸并对其进行覆盖。例如，在一个方面，保持材料94可以在子贴装件12的本体下面延伸至组件90与散热器或电路组件92连接的地方。也就是说，保持材料94可以任选覆盖子贴装件12和/或电触头18的外部部分。保持材料94可以经形成使得其设置基本上圆形的反射器腔体R、基本上方形的反射器腔体R、或任何非圆形或非方形形状比如椭圆形。在本文中还设想非对称反射器腔体。保持材料94可以改变位置、大小、形状和/或角度以设置基于定制子贴装件的SMD型组件，其中反射器腔体R和保持材料94不是基于陶瓷的材料。
图9是示出了根据本文中的公开的可以用于设置基于子贴装件的发光组件的示例性步骤的流程图。步骤100包括设置子贴装件。如本文中所述，子贴装件可以包括基本上反射且基本上不吸收由一个或多个LED芯片发射的光的非金属子贴装件材料。在一个方面，子贴装件可以包括Al2O3。在步骤102中，可以将电触头设置在子贴装件的一部分上。SMD型器件可以使用下触头部分来直接与外部电源、散热器或电路组件连接并贴装到其上。电触头可以全部在子贴装件外面，比如卷包触头18(图2)。在步骤104中，将发光芯片设置在子贴装件上。发光芯片可以包括任何大小、形状、构造、结构和/或颜色的LED芯片。还可以设置一个以上发光芯片。步骤106包括将定制的基于非陶瓷的反射器腔体设置在子贴装件的一部分上。反射器腔体的高度、厚度、大小、形状、角度和/或位置可以被定制为设置多个不同的基于子贴装件的组件，而不需要具有陶瓷反射器腔体的定制陶瓷封装件。反射器腔体可以包括与子贴装件不同的材料，例如硅、环氧树脂、热固性材料、注塑成型塑料和/或其组合、在一个方面，设置反射器腔体可以包括分配硅、环氧树脂、或塑料保持材料，由此形成反射器腔体。密封剂比如硅或环氧树脂和一个或多个磷光体可以任选设置在反射器腔体中。在放置芯片之前，如果需要，则可以执行步骤106。如果需要，则可以执行利用密封剂比如可以按需要任选包括磷光体的硅封装芯片的最终步骤。
附图中示出并且上文描述的本公开的实施例是可以在所附权利要求的范围内得到的各种实施例的示例。可以设想，定制的新颖发光组件和其制造方法可以包括与具体公开的配置不同的各种配置。

Claims (32)

1.一种设置发光组件的方法，所述方法包括：
设置基于陶瓷的子贴装件；
将至少一个电触头设置在所述子贴装件的一部分上；
将至少一个发光芯片设置在所述子贴装件上；以及
将反射器腔体设置在所述子贴装件的一部分上，其中，所述反射器腔体包括基于非陶瓷的材料。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，设置至少一个电触头包括设置沿所述子贴装件的至少三个外部表面的部分布置的触头。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，设置所述反射器腔体包括将保持材料分配在所述子贴装件上。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述保持材料包括硅材料、环氧树脂、塑性材料或热固性材料。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，设置所述反射器腔体包括将注塑成型塑性保持材料设置在所述子贴装件上。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基于陶瓷的子贴装件包括氧化铝(Al2O3)。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，设置至少一个发光芯片包括设置一个发光二极管(LED)芯片。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，设置至少一个发光芯片包括设置两个以上的发光二极管(LED)芯片。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，设置至少一个发光芯片包括设置6个LED芯片。
10.根据权利要求1所述的方法，其中，将至少一个电触头设置在所述子贴装件的一部分上包括将金属涂覆到所述子贴装件的一个或多个外部侧面的至少一部分上以将顶部触头部分电连接至底部触头部分。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，涂覆金属包括电镀所述子贴装件的所述一个或多个外部侧面的至少一部分。
12.根据权利要求10所述的方法，其中，涂覆金属包括将金属化学地或物理地沉积到所述子贴装件的所述一个或多个外部侧面的至少一部分上。
13.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述至少一个发光芯片设置在所述子贴装件上包括利用粘合剂将所述至少一个芯片直接贴装到所述子贴装件的顶表面上。
14.根据权利要求1所述的方法，其中，设置所述反射器腔体包括设置具有成角度的内壁的反射器腔体。
15.根据权利要求1所述的方法，还包括将封装材料设置在所述反射器腔体内侧。
16.一种基于子贴装件的发光组件，包括：
基于陶瓷的子贴装件；
布置在所述子贴装件上的至少一个发光芯片；以及
布置在所述至少一个发光芯片周围的反射器腔体，其中，所述反射器腔体包括基于非陶瓷的材料。
17.根据权利要求16所述的组件，还包括沿所述子贴装件的至少三个外部表面的部分布置的至少一个电触头。
18.根据权利要求17所述的组件，其中，所述电触头包括顶部触头部分、底部触头部分和侧触头部分。
19.根据权利要求18所述的组件，其中，所述顶部触头部分、所述底部触头部分和所述侧触头部分的每一个都包括电镀金属的区域。
20.根据权利要求18所述的组件，其中，所述侧触头部分包括锯开的贯穿孔。
21.根据权利要求16所述的组件，其中，所述反射器腔体包括硅材料、塑性材料、环氧树脂或热固性材料。
22.根据权利要求16所述的组件，其中，所述反射器腔体的厚度、高度或角度是定制的。
23.根据权利要求16所述的组件，其中，所述至少一个发光芯片包括发光二极管(LED)芯片。
24.根据权利要求16所述的组件，包括连接至底部触头部分的一个或多个内部通孔。
25.一种发光组件，包括：
子贴装件；
布置在所述子贴装件上的至少一个发光芯片；
与所述至少一个发光芯片间隔开的至少一个电触头，所述电触头包括顶部触头部分、底部触头部分和布置在所述顶部触头部分和所述底部触头部分之间的侧触头部分，其中，所述顶部触头部分、所述底部触头部分和所述侧触头部分在所述子贴装件的外部；以及
布置在所述子贴装件的一部分上的反射器腔体，其中，所述反射器腔体的材料与所述子贴装件不同。
26.根据权利要求25所述的组件，其中，所述反射器腔体包括硅材料、塑性材料、环氧树脂和/或热固性材料。
27.根据权利要求25所述的组件，其中，所述反射器腔体的厚度、高度和/或角度是定制的。
28.根据权利要求25所述的组件，其中，所述侧触头部分包括导电胶、油墨、环氧树脂、金属、暴露的金属通孔和/或端盖的区域。
29.根据权利要求25所述的组件，其中，所述顶部触头部分、所述底部触头部分和所述侧触头部分包括电镀金属的区域。
30.根据权利要求29所述的组件，其中，所述电镀金属的区域包括选自由银、铜、镍、金、钯、钛和其组合组成的组中的至少一种材料。
31.根据权利要求25所述的组件，其中，所述至少一个发光芯片引线接合至所述顶部触头部分。
32.根据权利要求25所述的组件，其中，所述底部触头部分焊接至外部衬底或散热器。
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