JP2010009972A - 発光モジュール及び発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】発光素子の温度上昇による光出力の低下に伴う輝度むらを軽減し、輝度を均一化できる発光モジュール及びこの発光モジュールを用いた発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、複数の発光素子3が直列に接続された直列回路を複数有し、これら直列回路が互いに並列接続されるように、前記複数の発光素子3がそれぞれ実装されてなる発光基板2と、前記複数の直列回路のうち、少なくとも1つの直列回路に流れる電流値を他の直列回路に流れる電流値と異なるように設定して前記複数の発光素子3をそれぞれ点灯させる点灯回路OCとを備える発光モジュール1である。
【選択図】図1
【解決手段】本発明は、複数の発光素子3が直列に接続された直列回路を複数有し、これら直列回路が互いに並列接続されるように、前記複数の発光素子3がそれぞれ実装されてなる発光基板2と、前記複数の直列回路のうち、少なくとも1つの直列回路に流れる電流値を他の直列回路に流れる電流値と異なるように設定して前記複数の発光素子3をそれぞれ点灯させる点灯回路OCとを備える発光モジュール1である。
【選択図】図1
Description
本発明は、LED等の発光素子を実装した発光モジュール及びこの発光モジュールを用いた発光装置に関する。
近年、複数のLED等の発光素子を基板に実装し、光源として用いる照明器具が開発されている。これら照明器具に実装されるLED等の発光素子は、その温度が上昇するに従い、光出力の低下とともに寿命にも影響を与え、特に、基板の中央部の温度が上昇し易く、中央部の温度上昇に伴い、中央部に実装された発光素子の光出力が低下し、その周りの発光素子との輝度が不均一となり、輝度むらが生じる虞があった。従来、白色LED素子を千鳥格子状に配列し、これらLED素子を2つ以上の互いに独立した配線パターンで電気的に接続したLED照明光源が提案されている(特許文献1参照)。このLED照明光源は、配線パターンのいずれかが断線しても断線していない配線パターンに接続している白色LED素子群が等間隔に配列されているので、照度の均一性を保持することができるというものである。
特開2005−100800号公報
しかしながら、特許文献1に示されたものは、LEDの温度上昇による光出力の低下の改善、況しては、例えば、基板の中央部の温度が上昇し、中央部に実装されたLEDの光出力が低下することによる輝度むらを改善するという課題に至っては何ら着目されていない。
本発明は、上記課題に着目してなされたもので、発光素子の温度上昇による光出力の低下に伴う輝度むらを軽減し、輝度を均一化できる発光モジュール及びこの発光モジュールを用いた発光装置を提供することを目的とする。
請求項1に記載の発光モジュールは、複数の発光素子が直列に接続された直列回路を複数有し、これら直列回路が互いに並列接続されるように、前記複数の発光素子がそれぞれ実装されてなる発光基板と;前記複数の直列回路のうち、少なくとも1つの直列回路に流れる電流値を他の直列回路に流れる電流値と異なるように設定して前記複数の発光素子をそれぞれ点灯させる点灯回路と;を具備していることを特徴とする。
発光素子とは、LEDや有機EL等の固体発光素子であり、この発光素子の実装個数には特段制限はない。「複数の直列回路のうち、少なくとも1つの直列回路に流れる電流値を他の直列回路に流れる電流値と異なるように設定」とは、例えば、直列回路が2つである場合には、相互に電流値が異なる場合が該当し、直列回路が3つである場合には、そのうちの1つの直列回路の電流値が他の2つ直列回路の電流値とは異なる場合、2つの直列回路の電流値が他の1つの直列回路の電流値とは異なる場合や3つの直列回路とも電流値が異なる場合が該当する。但し、1つの直列回路の電流値が他の2つ直列回路の電流値とは異なる場合といっても、これは、2つの直列回路の電流値が他の1つの直列回路の電流値とは異なる場合と同意義であり、相対的なものに他ならない。また、直列回路の数には特段制限はない。
請求項2に記載の発光モジュールは、請求項1に記載の発光モジュールにおいて、前記複数の直列回路は、発光基板の略中央部に実装された発光素子が直列に接続された直列回路と、これら発光素子の周囲に実装された発光素子が直列に接続された直列回路であることを特徴とする。
請求項3に記載の発光装置は、装置本体と;この装置本体に組込まれた請求項1又は請求項2に記載の発光モジュールと;を具備したことを特徴とする。発光装置は、口金を有する光源や屋内、屋外用の照明器具、ディスプレイ装置等を含む概念である。
請求項1に記載の発明によれば、発光素子の温度上昇等に起因して光出力が低下しやすい直列回路の電流値が調整されて点灯されるので、全体として輝度むらの軽減が可能な発光モジュールを提供することができる。
請求項2に記載の発明によれば、基板の略中央部に実装された点灯中の温度が上昇しやすい発光素子と、その周囲に実装された発光素子との関係で電流値が調整されるので、基板の略中央部とその周囲との輝度比を小さくして輝度むらを軽減することができる。
請求項3に記載の発明によれば、前記各請求項の発光モジュールの効果を奏する発光装置を提供できる。
以下、本発明の発光モジュールの第1の実施形態について図1及び図2を参照して説明する。図1は、発光モジュールを模式的に示す平面図、図2は、発光モジュールの回路図である。図1において、発光モジュール1は、円板状の発光基板2と、この基板2上に実装された複数の発光素子3と、この発光素子3を電気的に接続した配線パターン4及び電源接続用のコネクタ5とから構成されている。
基板2は、金属又は絶縁材で円板状に形成され、表面側の部品実装面には、複数の発光素子3が各々所定の間隔を空けてマトリクス状に21個実装されている。なお、基板2を金属製とする場合は、アルミニウムや銅等の熱伝導性が良好で放熱性に優れた材料を適用するのが好ましい。絶縁材とする場合には、放熱特性が比較的良好で、耐久性に優れた熱伝導フィラー入りのセラミック材料又は合成樹脂材料を適用できる。合成樹脂材料を用いる場合には、例えば、ガラスエポキシ樹脂等で形成できる。基板2の形状は、円形状に限らない。四角形、多角形状であってもよい。
発光素子3は、表面実装型のLEDパッケージであり、概略的にはセラミックスで形成された本体と、この本体に実装されたLEDチップと、このLEDチップを封止するエポキシ系樹脂やシリコーン樹脂等のモールド用の透光性樹脂とから構成されている。なお、LEDパッケージには、LEDチップを複数個実装し、各LEDチップがパッケージの電極間に直列に接続されているタイプのものを適用してもよいし、LEDパッケージにLEDチップが1個実装されているタイプのものを適用してもよい。また、発光素子3の実装方式は、表面実装方式に限らず、チップ・オン・ボード方式等で実装してもよい。
LEDチップは、青色光を発光する青色のLEDチップである。モールド用の透光性樹脂は、LEDチップの発光を吸収して黄色系の光を発生する蛍光体を含有しており、LEDチップからの光は、LEDパッケージの透光性樹脂を透過し、白色や電球色等の白色系の発光色となって放射されるようになっている。
基板2の表面には絶縁層が形成されており、この絶縁層上に銅箔等の導電性の材料によって配線パターン4が形成されている。発光素子3は、マトリクス状に整列しているが、これら発光素子3は、電気的には配線パターン4により3つのブロックに分割されてそれぞれが直列に接続されている。第1のブロック4-1は、基板2の中央部に実装された4個の発光素子3と、図示上、上側に実装された3個の発光素子3との合計7個で構成されている。第2のブロック4-2及び第3のブロック4-3は、中央部に実装された発光素子3の周囲、すなわち、第1のブロック4-1の周囲に実装された発光素子3によって構成されている。第2のブロック4-2は、中央部から図示上、左側の列に配置された4個の発光素子3と、その外側の列に配置された3個の発光素子3とから構成されており、また、第3のブロック4-3は、中央部から図示上、右側の列に配置された4個の発光素子3と、その外側の列に配置された3個の発光素子3とから構成されている。そして、これらブロックを構成する発光素子3は、それぞれブロックごとに配線パターン4により直列に接続されて直列回路を構成している。さらに、第1のブロック4-1、第2のブロック4-2及び第3のブロック4-3の一端は、正極側端子(+)に共通接続されており、他端は、負極側端子(−)1、(−)2、(−)3をなしている。なお、基板2の外周縁近傍には、電源接続用のコネクタ5が配設されている。
上記発光素子3を点灯制御する整流器RECやトランジスタQ等の点灯回路部品は、図示しない点灯回路基板に配設されており、この点灯回路基板と前記基板2とは電源接続用のコネクタ5を介してリード線によって接続されている。なお、点灯回路部品は、基板2の発光素子3の実装面のスペースや基板2の裏面側に配設するようにしてもよい。
次に、発光モジュール1の回路構成について図2を参照して説明する。図2(a)は、点灯回路を示し、(b)は、発光素子の複数の直列回路を示している。まず、図2(a)に示す点灯回路において、商用交流電源ACの両端にヒューズFを介して、コンデンサC1が接続されている。このコンデンサC1は商用交流電源AC等からの雑音を防止するものである。コンデンサC1の両端には全波整流器RECが接続され、全波整流器RECの出力端には、チョークコイルよりなるインダクタL1を介して平滑用コンデンサC2が接続されている。インダクタL1は、入力電流を安定化する機能をなし、前記全波整流器REC及び平滑用コンデンサC2とで整流平滑回路を構成している。
そして、平滑用コンデンサC2の出力端には、抵抗素子R1と定電圧ダイオードZD1とを接続した直列回路が接続されている。また、抵抗素子R1と定電圧ダイオードZD1との接続点には、NPNトランジスタQ1のベースが接続されており、このトランジスタQ1のエミッタ側には限流手段としての抵抗素子R2が接続されている。そして、抵抗素子R1の一端側が正極側端子(+)に接続され、トランジスタQ1のコレクタ側が負極側端子(−)1に接続されて、第1段目の点灯回路OC1が構成されている。
さらに、平滑用コンデンサC2の出力端には、点灯回路OC1と同様に、抵抗素子R3、定電圧ダイオードZD2、NPNトランジスタQ2及び抵抗素子R4とからなり、抵抗素子R3の一端側が正極側端子(+)に接続され、トランジスタQ2のコレクタ側が負極側端子(−)2に接続された第2段目の点灯回路OC2が接続されている。同様に、詳細は省略するが、平滑用コンデンサC2の出力端には、第3段目の点灯回路OC3が接続されている。
図2(b)に示す発光素子、すなわち、LEDチップLCが複数個直列に接続された直列回路は、上述の第1のブロック4-1、第2のブロック4-2及び第3のブロック4-3の発光素子3に相当している。具体的には、7個のLEDチップLCがそれぞれ直列に接続され、一端側が正極側端子(+)に共通接続され、他端側を負極側端子(−)1、(−)2、(−)3としている。したがって、この正極側端子(+)が点灯回路の正極側端子(+)に接続され、負極側端子(−)1、(−)2、(−)3がそれぞれ点灯回路の負極側端子(−)1、(−)2、(−)3に接続されて、各LEDチップLCの直列回路は、商用交流電源ACに対して並列に接続されるようになっている。
このような回路は定電流回路を構成しており、まず、商用交流電源ACから供給された電流が全波整流器RECにより直流に変換され、この直流電流がインダクタL1と平滑用コンデンサC2とにより平滑され、平滑用コンデンサC2の両端に所定の直流出力電圧が得られる。この出力電圧に基づき、LEDチップLCの直列回路、NPNトランジスタQ1及び抵抗素子R2の各直列回路に一定の順電流IFが流れるようになっている。つまり、定電圧ダイオードZDによりトランジスタQのベース電圧VBを一定にしておきトランジスタQのコレクタに流れ込む電流ICを一定にし、LEDチップLCに流れる電流IFを一定にする。
ここで、第1段目の点灯回路OC1に接続されたLEDチップLCの直列回路(第1のブロック4-1)に流れる電流IF1の値は、他の直列回路、すなわち、第2段目の点灯回路OC2に接続されたLEDチップLCの直列回路(第2のブロック4-2)及び第3段目の点灯回路OC3に接続されたLEDチップLCの直列回路(第3のブロック4-3)に流れる電流IF1、IF3の値より低く設定されている。この電流値の設定は、抵抗素子R2や定電圧ダイオードZD1の定数を変更することによって行うことができる。また、温度センサと組合せ、この温度センサの出力に応じてトランジスタQのベース電流を調整するIC等の制御回路を用いてもよい。
以上のように構成された発光モジュール1の動作及び作用を説明する。商用交流電源ACを投入すると、配線パターン4を通じて発光素子3、すなわち、LEDチップLCが発光する。この発光に伴い、一般的には、LEDチップLCの温度が上昇し、LEDチップLCの諸特性に影響を与え光出力は低下する。この場合、基板2の中央部は、放熱が円滑に促進され難いことから、基板2の中央部の温度上昇が、その周囲よりも大きく、基板2の中央部に実装されたLEDチップLCの光出力の低下により、周囲のLEDチップLCとの輝度が不均一となり、輝度むらを生じる。
しかしながら、上記の構成では、基板2の中央部に位置する第1のブロック4-1のLEDチップLCに流れる電流IF1の値を低くしたので、この部分の温度上昇を抑制することができ、したがって、温度上昇による光出力の低下を抑えることができ、周囲の第2のブロック4-2、第3のブロック4-3との光出力のバランスをとり、輝度比を小さくして輝度むらを軽減することが可能となる。電流IFの値を低くすると、光出力も低下する方向に作用するので、この場合の条件は、電流IFの値を低くしたときの光出力の低下方向への作用より、温度が下がることによる光出力の上昇方向への作用の度合いが大きい場合である。
次に、他の実施形態として中央部に位置する第1のブロック4-1のLEDチップLCに流れる電流IF1の値よりも、周囲の第2のブロック4-2、第3のブロック4-3のLEDチップLCの直列回路に流れる電流IF2、IF3の値を低く設定することも考えられる。この場合は、基板2の中央部の温度上昇によるLEDチップLCの光出力の低下に伴い、この中央部の光出力とのバランスをとり輝度比を小さくするため、周囲の第2のブロック4-2、第3のブロック4-3の光出力を電流IF2、IF3の値を低く設定することにより下げるものである。
また、例えば、点灯回路部品が基板2に実装されている場合において、トランジスタ等の発熱部品がLEDチップLCの近傍に配置されているときには、当該LEDチップLCが自身の熱と発熱部品からの熱を受けることによって、光出力の低下を来たすが、この場合には、発熱部品の近傍のLEDチップLCの直列回路のブロックと他のLEDチップLCの直列回路のブロックに流れる電流IFの値を異なるように設定することにより、輝度むらを軽減することができる。
よって、第1のブロック4-1、第2のブロック4-2、第3のブロック4-3のいずれの直列回路に流れる電流IFを異なるように設定するかは、LEDチップLCの温度特性、設計条件等により適宜選択すればよい。なお、複数の直列回路の数は、特段限定されるものではない。
以上のように本実施形態によれば、複数のLEDチップLCの直列回路のうち、少なくとも1つの直列回路を流れる電流IFの値を異なるように設定したので、LEDチップLCの温度上昇による光出力の低下に伴う輝度むらを軽減し、輝度の均一化が可能な発光モジュール1を提供することができる。
次に、本発明の発光モジュールの第2の実施形態について図3を参照して説明する。図3は、発光モジュールを模式的に示す平面図である。なお、以降第1の実施形態と同一又は相当部分には、同一の符号を付し重複した説明を省略する。本実施形態は、第1の実施形態とは、配線パターン4の接続を異ならしめたものである。第1のブロック4-1は、基板2の中央部に実装された7個の発光素子3が蛇行状に接続されている。第2のブロック4-2及び第3のブロック4-3は、中央部に実装された発光素子3の周囲、すなわち、第1のブロック4-1の周囲に実装された発光素子3によって構成されている。第2のブロック4-2、第3のブロック4-3ともに7個の発光素子3が接続されている。これらブロックを構成する発光素子3は、それぞれブロックごとに配線パターン4により直列に接続されて直列回路を構成している。
このような配線パターン4による場合も第1の実施形態と同様な効果を奏することができる。
次に、本発明の発光モジュールの第3の実施形態について図4を参照して説明する。図4は、発光モジュールを模式的に示す平面図である。本実施形態は、第1の実施形態とは、発光素子3の配列及び配線パターン4の接続を異ならしめたものである。発光素子3は、縦5個×横5個の合計25個がマトリクス状に配設されている。第1のブロック4-1は、基板2の中央部に実装された8個の発光素子3が正方形状に接続されている。第2のブロック4-2及び第3のブロック4-3は、中央部に実装された発光素子3の外側を囲むように、すなわち、第1のブロック4-1の周囲に実装されたそれぞれ8個の発光素子3によって正方形状に接続されて構成されている。
本実施形態によれば、第1の実施形態と同様な効果を奏することができ、また、発光素子3の配設方法によって、中央部に実装された発光素子3と、その周囲に実装された発光素子3との境界が明確化し易い利点を有する。
次に、本発明の発光装置の実施形態について図5を参照して説明する。図5は、発光装置の概略の構成図である。この発光装置10は、例えば、照明器具のダウンライトであり、器具本体11を有し、器具本体11内には、放熱フィンを有する金属製の放熱体12、この放熱体12に取付けられた発光モジュール1及び反射体13が収納されている。発光モジュール1は、基板2の裏面側の放熱面がシリコーンラバーシートを介して放熱体12に密着するようにねじ止めによって取付けられている。勿論、この取付けは、ねじ止めによらず、接着等の手段によってもよい。反射体13は緩やかな曲面をなす椀状に形成されており、上下端縁を開口し、上端縁を取付開口部13aとし、下端縁を照射開口部13bとしている。
本実施形態によれば、上述の発光モジュール1の効果を奏する発光装置10を提供することができる。
なお、発光装置は、上記実施形態に限らず、発光モジュール1を口金を有する光源に組込んで構成してもよく、また、屋内、屋外用の照明器具やディスプレイ装置に組込んで構成してもよい。
1・・・発光モジュール、2・・・発光基板、3・・・発光素子(LEDチップLC)、10・・・発光装置、11・・・器具本体、OC・・・点灯回路
Claims (3)
- 複数の発光素子が直列に接続された直列回路を複数有し、これら直列回路が互いに並列接続されるように、前記複数の発光素子がそれぞれ実装されてなる発光基板と;
前記複数の直列回路のうち、少なくとも1つの直列回路に流れる電流値を他の直列回路に流れる電流値と異なるように設定して前記複数の発光素子をそれぞれ点灯させる点灯回路と;
を具備していることを特徴とする発光モジュール。 - 前記複数の直列回路は、発光基板の略中央部に実装された発光素子が直列に接続された直列回路と、これら発光素子の周囲に実装された発光素子が直列に接続された直列回路であることを特徴とする請求項1に記載の発光モジュール。
- 装置本体と;この装置本体に組込まれた請求項1又は請求項2に記載の発光モジュールと;を具備したことを特徴とする発光装置。
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