JP2007189006A - プリント配線板及びそれを使用したled装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 上記の課題を解決するために、本発明は光を反射させる銀白色系の金属めっきからなる反射領域の周囲に近接する金めっき端子部を備えたプリント配線板であって、前記反射領域の銀白色系の金属めっきは金めっきの表面に形成されているプリント配線板と発光装置を提供するものである。
【選択図】 図4
Description
大盤のプリント配線板に個別の配線板を配置しワークサイズとする。
本例では、2色めっき基板をマスキングレスで形成する製造工程の一例を説明する。ワークサイズに断裁し、スルーホール穴をNC穴明け、スリット部のルーター加工、銅張り積層板の銅箔表面の平面研磨、銅めっき、エッチングによる回路形成、めっきレジスト形成、金めっき、めっきリード線カット、銀めっき、外形加工をして、マスキングレスで金・銀の2色めっき基板を形成する。
21は大盤のプリント配線板であり、紙フェノール材、ガラスエポキシ材、コンポジット材、ポリイミドフィルムまたはセラミック等の材質によりなる。
7は、個別の配線板であり、個別の配線板7に接続されているそれぞれのめっきリード線9はワークサイズである大盤のプリント配線板21の周辺部のめっきリード端子部19に接続している。
(A)は、めっきリード線カット前の大盤のプリント配線板21の裏側にめっきリード端子部19のスルーホールめっきで接続された反射領域の金属めっきと、大盤のプリント配線板21の表側にある金めっき端子部の金属めっきとの両方のめっきリード線となるものである。
(B)は、大盤のプリント配線板21の表側にあるめっきリード線カット部17をドリルでカットし大盤のプリント配線板21の裏側にある反射領域の金属めっきのみに使用するめっきリード端子部19である。
(A)は、個別のプリント配線板7に形成しためっきリード端子部19に接続されている反射領域13の銀白色系の金属めっき層4と、個別のプリント配線板7の金めっき端子部5の金属めっきとの両方のめっきリード線9となるものである。(金めっきリード線カット前)
本工程は、反射領域13の金属導体部18と回路導体である接続用端子部6とに金めっきを施すものである。
銀白色系の金属めっき層を銀めっきとし、ここで使用する銀めっきは電気めっきのほか、微細回路で電気めっき用のリード線を引き出す余裕がない場合などには無電解めっきや置換めっきも用いられる。
つまり、銀めっき液(銀が溶けた溶液)に金めっき(金地金)材料を浸漬してもイオン化傾向(イオン化列:Ni>銅>銀>金)により、金が銀めっき液に溶出することはないから金めっき端子部5をマスキングする必要がない。(マスキングレス)
従って、金めっき上に銀めっきを施すには、反射領域13の銀めっき用のリード線9に接続されている金属導体部18にのみ銀めっきが析出する。
ただし、シルバーマイグレーション現象を考慮すると、電気回路導体として使用しない反射領域13の金属導体部18に限定することが望ましい。
特に、銀めっきの下地が電気化学的に貴な電位の金である本発明は下地が銅などのような電気化学的に卑な電位の金属と比べて腐食が起こりにくい。
また、銀白色系の金属めっきのめっき浴が強酸または強アルカリであっても、下地が金であるために、下地のとけ込みの心配がない。
同図(A)は通常の両面プリント配線板の断面図であり、絶縁基板1の反射領域13の金属導体部18と、発光素子を電気的に接続するための回路導体である接続用端子部6とを同一平面に形成するものである。
上記接続用端子部6は金めっき端子部5とし、前記反射領域13の金属導体部18のみに銀白色系の金属めっき層4を形成する。
つまり、前記反射領域13が、発光素子をボンデングワイヤで電気的に接続する反射領域の周囲に近接する接続用端子部6(金めっき端子部)より、低い位置の凹部に独立して形成されている。
次に、凹設穴11の底面や壁面に銀白色系の金属めっき層4として銀めっき層を設け、反射領域13とする。
また、この凹設穴11の底面の金属導体部18はプリント配線板の裏面の金属導体部18と接合され放熱片として放熱効果が高められる。
同図(A)は、プリント配線板の平坦の絶縁基板1の反射領域13の金属導体部18に銀白色系の金属めっき層4を形成した上に発光素子10を搭載し、ボンデングワイヤ12で発光素子10と反射領域の周囲に近接する接続用端子部6とをワイヤボンデング接続する。また、このプリント配線板の端面に側面端子8を形成する。
10は発光素子(LED)であり、絶縁基板1の凹設穴11に実装されている。凹設穴11には表面に銀白色系の金属めっき層4として銀めっき層を設け、指向性のある光反射機能を有している。12はボンデングワイヤであり、ワイヤボンデング接続用接続用端子部6と前記発光素子10とをボンデング接続している。 また、このプリント配線板の端面にも側面端子8を形成する。
5…金めっき端子部、6…接続用端子部、7…個別の配線板、8…側面端子、
9…めっきリード線、10…発光素子、11…凹設穴、12…ボンデングワイヤ、13…反射領域、17…リード線カット部、18…金属導体部、19…めっきリード端子部。
Claims (5)
- 光を反射させる銀白色系の金属めっきからなる反射領域と、前記反射領域の周囲に近接する金めっき端子部とを備えたプリント配線板であって、前記反射領域の銀白色系の金属めっきは金めっきの表面に形成されていることを特徴とするプリント配線板。
- 請求項1のプリント配線板において、金めっきの表面に形成される反射領域の金属めっきが銀めっきであり、前記反射領域の銀めっき専用の金属めっきリード線を備えていることを特徴とするプリント配線板。
- 請求項1のプリント配線板において、前記反射領域が、発光素子をボンデングワイヤで電気的に接続する金めっき端子部より低い凹部に形成されていることを特徴とするプリント配線板。
- 請求項1のプリント配線板において、光を反射させる銀白色系の金属めっきからなる反射領域は、プリント配線板の回路導体と電気的に接続されないことを特徴とするプリント配線板。
- プリント配線板の光を反射させる銀白色系の金属めっきからなる反射領域に発光素子を搭載し、この発光素子とプリント配線板の前記反射領域の周囲に近接する金めっき端子部とをボンデングワイヤで電気的に接続することを特徴とするLED装置。
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