JP4564441B2 - 回路基板 - Google Patents
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Description
また、複数のNCランド部を有し、NCランド部の複数が延設パターン部によって接続されたため、延設パターン部をNCランド部毎に個々に設けることなく、延設パターン部を互いに兼用できて、小型化を図ることができる。
また、ランド部とNCランド部は、双方のランド部によって四角状に配設され、延設パターン部が四角状内に形成されたため、延設パターン部のスペースファクタが良く、小型化を図ることができる。
2 導電パターン
2a パターン部
2b ランド部
2c NCランド部
2d 延設パターン部
3 絶縁被膜
4 金属層
4a 下地層
4b 上部層
5 半導体部品
6 電極
7 半田
Claims (2)
- 金属からなる導電パターンが形成された絶縁基板を備え、前記導電パターンは、絶縁被膜から表面が露出したランド部と、前記絶縁被膜に覆われた状態で前記ランド部に接続され、電気信号が流れるパターン部と、前記絶縁被膜から表面が露出したNCランド部と、前記絶縁被膜に覆われた状態で前記NCランド部に接続され、電気信号が流れない延設パターン部を有し、
複数の前記NCランド部を有し、前記NCランド部の複数が前記延設パターン部によって接続され、
前記ランド部と前記NCランド部は、双方の前記ランド部によって四角状に配設され、前記延設パターン部が前記四角状内に形成され、
前記ランド部と前記NCランド部には、無電解メッキによって形成された金属層が設けられたことを特徴とする回路基板。 - 前記ランド部と前記NCランド部には、半導体部品の電極が半田付けされたことを特徴とする請求項1に記載の回路基板。
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JP2005315001A JP4564441B2 (ja) | 2005-10-28 | 2005-10-28 | 回路基板 |
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JP2007123618A JP2007123618A (ja) | 2007-05-17 |
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---|---|---|---|---|
JPH10135607A (ja) * | 1996-10-31 | 1998-05-22 | Hitachi Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
JPH11163042A (ja) * | 1996-11-15 | 1999-06-18 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
JP2000294897A (ja) * | 1998-12-21 | 2000-10-20 | Seiko Epson Corp | 回路基板ならびにそれを用いた表示装置および電子機器 |
JP2003303912A (ja) * | 2002-04-11 | 2003-10-24 | Kyocera Corp | 配線基板 |
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2005
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JPH10135607A (ja) * | 1996-10-31 | 1998-05-22 | Hitachi Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
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