JPH10233563A - プリント配線基板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線基板及びその製造方法Info
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- JPH10233563A JPH10233563A JP3675697A JP3675697A JPH10233563A JP H10233563 A JPH10233563 A JP H10233563A JP 3675697 A JP3675697 A JP 3675697A JP 3675697 A JP3675697 A JP 3675697A JP H10233563 A JPH10233563 A JP H10233563A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁基板の内方側に形成された端子部から絶
縁基板の外周部近傍にまで配線パターンを引き出すこと
なく、この端子部を電源と接続させ、電解メッキにより
端子部に金属被膜を形成したプリント配線基板及びその
製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁基板上に形成された第１及び第２の
端子部４，５と、第１の端子部４から引き出され、絶縁
基板の少なくとも外周縁近傍に延在された第１の配線パ
ターン６と、第１の端子部４と第２の端子部５とを接続
する第２の配線パターン７と、第１の端子部４と第２の
端子部５に電解メッキにより形成された金属被膜とを備
える。
縁基板の外周部近傍にまで配線パターンを引き出すこと
なく、この端子部を電源と接続させ、電解メッキにより
端子部に金属被膜を形成したプリント配線基板及びその
製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁基板上に形成された第１及び第２の
端子部４，５と、第１の端子部４から引き出され、絶縁
基板の少なくとも外周縁近傍に延在された第１の配線パ
ターン６と、第１の端子部４と第２の端子部５とを接続
する第２の配線パターン７と、第１の端子部４と第２の
端子部５に電解メッキにより形成された金属被膜とを備
える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、端子部に金属被膜
が形成されたプリント配線基板及びその製造方法に関す
る。
が形成されたプリント配線基板及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板は、絶縁基板に、電子
部品の接続端子が電気的に接続されるランドと呼ばれる
複数の端子部と、電子回路設計に基づいてこれら端子部
間を接続するための配線パターンとが形成されている。
この端子部と配線パターンは、導体パターンとしてエッ
チングによって絶縁基板に形成されている。
部品の接続端子が電気的に接続されるランドと呼ばれる
複数の端子部と、電子回路設計に基づいてこれら端子部
間を接続するための配線パターンとが形成されている。
この端子部と配線パターンは、導体パターンとしてエッ
チングによって絶縁基板に形成されている。
【０００３】そして、プリント配線基板は、端子部のは
んだ適性や導電性、耐摩耗性の向上を図る等、必要に応
じて端子部に金属被膜が形成される。この金属被膜は、
電解メッキ法と呼ばれる方法により形成される。
んだ適性や導電性、耐摩耗性の向上を図る等、必要に応
じて端子部に金属被膜が形成される。この金属被膜は、
電解メッキ法と呼ばれる方法により形成される。
【０００４】電解メッキ法とは、イオン源となる金属塩
の水溶液を電解液とし、この電解液にプリント配線基板
を浸し、プリント配線基板の端子部を電極としてこの電
解液に電流を供給することによって、プリント配線基板
の端子部に金属被膜を析出させる方法である。
の水溶液を電解液とし、この電解液にプリント配線基板
を浸し、プリント配線基板の端子部を電極としてこの電
解液に電流を供給することによって、プリント配線基板
の端子部に金属被膜を析出させる方法である。
【０００５】プリント配線基板は、電解メッキ法により
端子部に金属被膜を形成する場合は、端子部から絶縁基
板の外周縁近傍に配線パターンを引き出し、この絶縁基
板の外周縁近傍において配線パターンとメッキ用電源と
を接続させることにより、端子部が電極となるようにし
ている。
端子部に金属被膜を形成する場合は、端子部から絶縁基
板の外周縁近傍に配線パターンを引き出し、この絶縁基
板の外周縁近傍において配線パターンとメッキ用電源と
を接続させることにより、端子部が電極となるようにし
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、プリント配
線基板は、電気製品の小型化、高性能化のために、高密
度化が要求され、小さな基板上に多数の端子部や複雑な
配線パターンが形成されている。そして、プリント配線
基板の高密度化が進むと、絶縁基板の内方側に形成され
る端子部から、絶縁基板の外周縁近傍にまで配線を引き
出すことができず、端子部をメッキ用電源に接続するこ
とができない場合がある。メッキ用電極に接続されない
端子部は、電解メッキの際に電極を構成することができ
ず、メッキされずに残ってしまうことになる。
線基板は、電気製品の小型化、高性能化のために、高密
度化が要求され、小さな基板上に多数の端子部や複雑な
配線パターンが形成されている。そして、プリント配線
基板の高密度化が進むと、絶縁基板の内方側に形成され
る端子部から、絶縁基板の外周縁近傍にまで配線を引き
出すことができず、端子部をメッキ用電源に接続するこ
とができない場合がある。メッキ用電極に接続されない
端子部は、電解メッキの際に電極を構成することができ
ず、メッキされずに残ってしまうことになる。
【０００７】そこで、本発明は、絶縁基板の内方側に形
成された端子部から絶縁基板の外周部近傍にまで配線パ
ターンを引き出すことなく、この端子部を電源と接続さ
せ、電解メッキにより端子部に金属被膜を形成したプリ
ント配線基板及びその製造方法を提供することを目的と
する。
成された端子部から絶縁基板の外周部近傍にまで配線パ
ターンを引き出すことなく、この端子部を電源と接続さ
せ、電解メッキにより端子部に金属被膜を形成したプリ
ント配線基板及びその製造方法を提供することを目的と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線基板は、上述の目的を達成すべく創案されたものであ
り、基板上に形成された第１及び第２の端子部と、第１
の端子部から引き出され、基板の少なくとも外周縁近傍
に延在された第１の配線パターンと、第１の端子部と第
２の端子部とを接続する第２の配線パターンと、第１の
端子部と第２の端子部に電解メッキにより形成された金
属被膜とを備える。
線基板は、上述の目的を達成すべく創案されたものであ
り、基板上に形成された第１及び第２の端子部と、第１
の端子部から引き出され、基板の少なくとも外周縁近傍
に延在された第１の配線パターンと、第１の端子部と第
２の端子部とを接続する第２の配線パターンと、第１の
端子部と第２の端子部に電解メッキにより形成された金
属被膜とを備える。
【０００９】このプリント配線基板は、第２の配線パタ
ーンが、第１の端子部と第２の端子部とを電気的に接続
する。そして、第１の端子部から基板の外周縁近傍に引
き出された第１の配線パターンがメッキ用電源に接続さ
れることにより、第１及び第２の端子部がメッキ用電源
に接続され、金属被膜が形成される。
ーンが、第１の端子部と第２の端子部とを電気的に接続
する。そして、第１の端子部から基板の外周縁近傍に引
き出された第１の配線パターンがメッキ用電源に接続さ
れることにより、第１及び第２の端子部がメッキ用電源
に接続され、金属被膜が形成される。
【００１０】また、本発明に係るプリント配線基板の製
造方法は、基板上に、第１の端子部から引き出され、基
板の少なくとも外周縁近傍に延在された第１の配線パタ
ーンと、第１の端子部と第２の端子部とを接続する第２
の配線パターンとを有する導体パターンを形成する導体
パターン形成工程と、第１の配線パターンに電源を接続
し、第１の端子部及び第２の端子部に金属被膜を形成す
る電解メッキ工程と、第１の端子部及び第２の端子部に
金属被膜を形成した後に、基板に第２の配線パターンを
切断する貫通孔を形成し、第１の端子部と第２の端子部
とを電気的に切断する貫通孔形成工程とを有している。
造方法は、基板上に、第１の端子部から引き出され、基
板の少なくとも外周縁近傍に延在された第１の配線パタ
ーンと、第１の端子部と第２の端子部とを接続する第２
の配線パターンとを有する導体パターンを形成する導体
パターン形成工程と、第１の配線パターンに電源を接続
し、第１の端子部及び第２の端子部に金属被膜を形成す
る電解メッキ工程と、第１の端子部及び第２の端子部に
金属被膜を形成した後に、基板に第２の配線パターンを
切断する貫通孔を形成し、第１の端子部と第２の端子部
とを電気的に切断する貫通孔形成工程とを有している。
【００１１】このプリント配線基板の製造方法によれ
ば、電解メッキ工程において、第１の導体パターンにメ
ッキ用電源を接続してメッキすることにより、第１及び
第２の端子部に金属被膜が形成される。そして、貫通孔
形成工程において、第１の端子部と第２の端子部を電気
的に切断することにより、最終的な導体パターンが形成
される。
ば、電解メッキ工程において、第１の導体パターンにメ
ッキ用電源を接続してメッキすることにより、第１及び
第２の端子部に金属被膜が形成される。そして、貫通孔
形成工程において、第１の端子部と第２の端子部を電気
的に切断することにより、最終的な導体パターンが形成
される。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施の形
態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１３】本実施の形態に係るプリント配線基板１
は、図１及び図２に示すように、絶縁基板２上に、実装
される電子部品間を接続するための導体パターン３が形
成されている。この導体パターン３は、電子部品の接続
端子が電気的に接続されるランドと呼ばれる第１及び第
２の端子部４，５と、第１の端子部４から引き出され、
絶縁基板２の外周縁近傍に延在される第１の配線パター
ン６と、第１の端子部４と第２の端子部５とを接続する
第２の配線パターン７とから構成される。
は、図１及び図２に示すように、絶縁基板２上に、実装
される電子部品間を接続するための導体パターン３が形
成されている。この導体パターン３は、電子部品の接続
端子が電気的に接続されるランドと呼ばれる第１及び第
２の端子部４，５と、第１の端子部４から引き出され、
絶縁基板２の外周縁近傍に延在される第１の配線パター
ン６と、第１の端子部４と第２の端子部５とを接続する
第２の配線パターン７とから構成される。
【００１４】ここで、第１の端子部４は、基板の外周縁
近傍に延在する第１の配線パターン６に接続される端子
部であり、第２の端子部５は、第１の配線パターン６に
は接続されない端子部である。
近傍に延在する第１の配線パターン６に接続される端子
部であり、第２の端子部５は、第１の配線パターン６に
は接続されない端子部である。
【００１５】即ち、第１の端子部４は、例えば絶縁基板
２の外周縁に近い位置に形成され、高密度な電子回路設
計に基づいて導体パターン３を形成する場合であって
も、第１の配線パターン６を絶縁基板２の外周縁近傍に
引き出すことが可能な端子部である。
２の外周縁に近い位置に形成され、高密度な電子回路設
計に基づいて導体パターン３を形成する場合であって
も、第１の配線パターン６を絶縁基板２の外周縁近傍に
引き出すことが可能な端子部である。
【００１６】そして、第２の端子部５は、例えば絶縁基
板２の内方側に形成され、導体パターン３が複雑になる
と第１の配線パターン６を絶縁基板２の外周縁近傍に引
き出すことができない端子部である。
板２の内方側に形成され、導体パターン３が複雑になる
と第１の配線パターン６を絶縁基板２の外周縁近傍に引
き出すことができない端子部である。
【００１７】第１の端子部４及び第２の端子部５には、
図３に示すように、金属被膜８が形成されている。この
金属被膜８は、第１及び第２の端子部４，５のはんだ適
性や導電性、耐摩耗性を向上させるためのものである。
そして、この金属被膜８は、第１及び第２の端子部４，
５を電極として、電解メッキを施すことによって、第１
及び第２の端子部４，５に析出される。
図３に示すように、金属被膜８が形成されている。この
金属被膜８は、第１及び第２の端子部４，５のはんだ適
性や導電性、耐摩耗性を向上させるためのものである。
そして、この金属被膜８は、第１及び第２の端子部４，
５を電極として、電解メッキを施すことによって、第１
及び第２の端子部４，５に析出される。
【００１８】この金属被膜８は、具体的には金メッキ膜
であることが好ましい。金属被膜８を金メッキ膜とする
ことにより、半導体素子等のように金線が引き出された
電子部品をプリント配線基板１にワイヤボンディング
（実装）する際の接着性を向上させることができる。
であることが好ましい。金属被膜８を金メッキ膜とする
ことにより、半導体素子等のように金線が引き出された
電子部品をプリント配線基板１にワイヤボンディング
（実装）する際の接着性を向上させることができる。
【００１９】ところで、電解メッキの際に第１及び第２
の端子部４，５を電極とするには、第１及び第２の端子
部４，５をメッキ用電源と電気的に接続させる必要があ
る。そこで、このプリント配線基板１には、第１の端子
部４から引き出され、絶縁基板２の外周縁近傍に延在す
る第１の配線パターン６が形成されている。そして、こ
の第１の配線パターン６にメッキ用電源を接続し、第１
の端子部４がメッキ用電源と電気的に接続されるように
している。
の端子部４，５を電極とするには、第１及び第２の端子
部４，５をメッキ用電源と電気的に接続させる必要があ
る。そこで、このプリント配線基板１には、第１の端子
部４から引き出され、絶縁基板２の外周縁近傍に延在す
る第１の配線パターン６が形成されている。そして、こ
の第１の配線パターン６にメッキ用電源を接続し、第１
の端子部４がメッキ用電源と電気的に接続されるように
している。
【００２０】また、このプリント配線基板１には、第１
の端子部４と第２の端子部５とを接続する第２の配線パ
ターン７が形成されている。そして、第２の端子部５
は、第２の配線パターン７、第１の端子部５、第１の配
線パターン６を介してメッキ用電源と電気的に接続され
ている。
の端子部４と第２の端子部５とを接続する第２の配線パ
ターン７が形成されている。そして、第２の端子部５
は、第２の配線パターン７、第１の端子部５、第１の配
線パターン６を介してメッキ用電源と電気的に接続され
ている。
【００２１】このように、第２の配線パターン７は、第
２の端子部５をメッキ用電極と電気的に接続させるため
のものであり、電子回路を構成しない配線である。した
がって、この第２の配線パターン７は、第１及び第２の
端子部４，５に電解メッキによって金属被膜８が形成さ
れた後に切断される。
２の端子部５をメッキ用電極と電気的に接続させるため
のものであり、電子回路を構成しない配線である。した
がって、この第２の配線パターン７は、第１及び第２の
端子部４，５に電解メッキによって金属被膜８が形成さ
れた後に切断される。
【００２２】この第２の配線パターン７の切断は、絶縁
基板２の第２の配線パターン７が形成された位置に第２
の配線パターン７の太さよりも大径とされる第１の貫通
孔９を穿設することによって行う。
基板２の第２の配線パターン７が形成された位置に第２
の配線パターン７の太さよりも大径とされる第１の貫通
孔９を穿設することによって行う。
【００２３】そして、複数の第２の配線パターン７が形
成される場合は、これら第２の配線パターン７を可能な
限り絶縁基板２上の一点を経由して第１の端子部４と第
２の端子部５を接続するように形成することが望まし
い。このように、複数の第２の配線パターン７が一点を
経由して形成された場合は、この第２の配線パターン７
が経由する点に第１の貫通孔９を穿設することにより、
一つの貫通孔９で多数の第２の配線パターン７を切断す
ることができる。
成される場合は、これら第２の配線パターン７を可能な
限り絶縁基板２上の一点を経由して第１の端子部４と第
２の端子部５を接続するように形成することが望まし
い。このように、複数の第２の配線パターン７が一点を
経由して形成された場合は、この第２の配線パターン７
が経由する点に第１の貫通孔９を穿設することにより、
一つの貫通孔９で多数の第２の配線パターン７を切断す
ることができる。
【００２４】また、後に絶縁基板２上にエアベンドホー
ルや取り付け穴が形成される場合は、第２の配線パター
ン７を、これらが形成される位置を経由するように形成
し、第１の貫通孔９をこの位置に穿設することが望まし
い。このように、第１の貫通孔９をエアベンドホールや
取り付け穴が形成される位置に穿設することにより、第
１の貫通孔９をエアベンドホールや取り付け穴として利
用でき、絶縁基板２に新たな穴をあける必要がない。
ルや取り付け穴が形成される場合は、第２の配線パター
ン７を、これらが形成される位置を経由するように形成
し、第１の貫通孔９をこの位置に穿設することが望まし
い。このように、第１の貫通孔９をエアベンドホールや
取り付け穴が形成される位置に穿設することにより、第
１の貫通孔９をエアベンドホールや取り付け穴として利
用でき、絶縁基板２に新たな穴をあける必要がない。
【００２５】上述のように構成されたプリント配線基板
１は、次のような方法によって製造される。
１は、次のような方法によって製造される。
【００２６】まず、図４に示すように、導体パターン形
成工程Ｓ１において、絶縁基板２上に銅板等の金属板が
貼り合わせられる。そして、この金属板の主面上に、ス
クリーン印刷等によって、レジストが電子回路設計に基
づいた形状に塗布される。そして、この絶縁基板２をエ
ッチング液に浸し、金属板のレジストが塗布されない個
所をエッチングによって除去することにより、絶縁基板
２上に、第１及び第２の端子部４，５と、第１の配線パ
ターン６と、第２の配線パターン７とからなる導体パタ
ーン３が形成される。
成工程Ｓ１において、絶縁基板２上に銅板等の金属板が
貼り合わせられる。そして、この金属板の主面上に、ス
クリーン印刷等によって、レジストが電子回路設計に基
づいた形状に塗布される。そして、この絶縁基板２をエ
ッチング液に浸し、金属板のレジストが塗布されない個
所をエッチングによって除去することにより、絶縁基板
２上に、第１及び第２の端子部４，５と、第１の配線パ
ターン６と、第２の配線パターン７とからなる導体パタ
ーン３が形成される。
【００２７】次に、電解メッキ工程Ｓ２において、第１
の配線パターン６に電解メッキ用電源を接続し、この導
体パターン３が形成された絶縁基板２を電解液が充填さ
れた液槽に浸す。電解液は、水を溶液とし、この溶液に
金属塩がイオン源として溶けているものである。
の配線パターン６に電解メッキ用電源を接続し、この導
体パターン３が形成された絶縁基板２を電解液が充填さ
れた液槽に浸す。電解液は、水を溶液とし、この溶液に
金属塩がイオン源として溶けているものである。
【００２８】そして、メッキ用電源から電解液に電流を
供給することにより、電解液中の金属塩をイオン源とし
て電解メッキが行われる。このとき第１の端子部４は、
第１の配線パターン６を介してメッキ用電源に電気的に
接続され、第２の端子部５は、第２の配線パターン７と
第１の端子部４と第１の配線パターン６を介してメッキ
用電源に電気的に接続される。したがって、第１の配線
パターンに電源を接続することで、第１及び第２の端子
部を電極として電解メッキを施すことができ、第１及び
第２の端子部４，５に金属被膜が析出される。
供給することにより、電解液中の金属塩をイオン源とし
て電解メッキが行われる。このとき第１の端子部４は、
第１の配線パターン６を介してメッキ用電源に電気的に
接続され、第２の端子部５は、第２の配線パターン７と
第１の端子部４と第１の配線パターン６を介してメッキ
用電源に電気的に接続される。したがって、第１の配線
パターンに電源を接続することで、第１及び第２の端子
部を電極として電解メッキを施すことができ、第１及び
第２の端子部４，５に金属被膜が析出される。
【００２９】次に、貫通孔形成工程Ｓ３において、絶縁
基板２上に、第２の配線パターン７の太さよりも大径と
される第１の貫通孔９を穿設することによって、第２の
配線パターン７を切断し、第１の端子部４と第２の端子
部５とを電気的に切断する。
基板２上に、第２の配線パターン７の太さよりも大径と
される第１の貫通孔９を穿設することによって、第２の
配線パターン７を切断し、第１の端子部４と第２の端子
部５とを電気的に切断する。
【００３０】第１の貫通孔９を穿設する位置は、第２の
配線パターン７上であればどこでもよいが、複数の第２
の配線パターン７が形成される場合は、これら第２の配
線パターン７を可能な限り絶縁基板２上の一点を経由し
て第１の端子部４と第２の端子部５を接続するように形
成し、この複数の第２の配線パターン７が経由する点に
第１の貫通孔９を穿設することが望ましい。このように
複数の第２の配線パターン７が集まる点に第１の貫通孔
９を穿設することにより、一つの貫通孔９で多数の第２
の配線パターン７を切断することができる。
配線パターン７上であればどこでもよいが、複数の第２
の配線パターン７が形成される場合は、これら第２の配
線パターン７を可能な限り絶縁基板２上の一点を経由し
て第１の端子部４と第２の端子部５を接続するように形
成し、この複数の第２の配線パターン７が経由する点に
第１の貫通孔９を穿設することが望ましい。このように
複数の第２の配線パターン７が集まる点に第１の貫通孔
９を穿設することにより、一つの貫通孔９で多数の第２
の配線パターン７を切断することができる。
【００３１】また、後に絶縁基板２上にエアベンドホー
ルや取り付け穴が形成される場合は、第２の配線パター
ン７を、これらが形成される位置を経由するように形成
し、第１の貫通孔９をこの位置に穿設することが望まし
い。このように、第１の貫通孔９をエアベンドホールや
取り付け穴が形成される位置に穿設することにより、第
１の貫通孔９をエアベンドホールや取り付け穴として利
用でき、絶縁基板２に新たな穴をあける必要がない。
ルや取り付け穴が形成される場合は、第２の配線パター
ン７を、これらが形成される位置を経由するように形成
し、第１の貫通孔９をこの位置に穿設することが望まし
い。このように、第１の貫通孔９をエアベンドホールや
取り付け穴が形成される位置に穿設することにより、第
１の貫通孔９をエアベンドホールや取り付け穴として利
用でき、絶縁基板２に新たな穴をあける必要がない。
【００３２】以上のように製造されるプリント配線基板
１は、第１の端子部４と第２の端子部５とが、第２の配
線パターン７を介して電気的に接続される。そして、第
１の端子部４から絶縁基板２の外周縁近傍に引き出され
た第１の配線パターン６がメッキ用電源に接続されるこ
とにより、第１及び第２の端子部４，５がともにメッキ
用電源に電気的に接続される。したがって、導体パター
ン３が高密度に形成され、絶縁基板２の外周縁近傍に配
線を導出できない第２の端子部５にも金属被膜８が形成
され、はんだ適性や導電性、耐摩耗性の良好な端子部が
得られる。
１は、第１の端子部４と第２の端子部５とが、第２の配
線パターン７を介して電気的に接続される。そして、第
１の端子部４から絶縁基板２の外周縁近傍に引き出され
た第１の配線パターン６がメッキ用電源に接続されるこ
とにより、第１及び第２の端子部４，５がともにメッキ
用電源に電気的に接続される。したがって、導体パター
ン３が高密度に形成され、絶縁基板２の外周縁近傍に配
線を導出できない第２の端子部５にも金属被膜８が形成
され、はんだ適性や導電性、耐摩耗性の良好な端子部が
得られる。
【００３３】なお、以上は、導体パターン３が第１及び
第２の端子部４，５と、第１及び第２の配線パターン
６，７とから構成され、第２の端子部５が、第２の配線
パターン７と第１の端子部４と第１の配線パターン６と
を介してメッキ用電源に接続される実施の形態について
説明したが、本発明に係るプリント配線基板１は、この
実施の形態に限定されるものではなく、図５及び図６に
示すように、導体パターン３が、第１及び第２の端子部
４，５と、第１乃至第３の配線パターン６，７，１０か
ら構成されるようにしてもよい。
第２の端子部４，５と、第１及び第２の配線パターン
６，７とから構成され、第２の端子部５が、第２の配線
パターン７と第１の端子部４と第１の配線パターン６と
を介してメッキ用電源に接続される実施の形態について
説明したが、本発明に係るプリント配線基板１は、この
実施の形態に限定されるものではなく、図５及び図６に
示すように、導体パターン３が、第１及び第２の端子部
４，５と、第１乃至第３の配線パターン６，７，１０か
ら構成されるようにしてもよい。
【００３４】ここで、第３の配線パターン１０は、複数
の第２の端子部５間を接続するための配線パターンであ
る。そして、この場合、複数の第２の端子部５のうち少
なくとも一つの端子部は、第２の配線パターン７により
第１の端子部に直接接続され、他の端子部は、第３の配
線パターン１０を介してこの端子部に接続されている。
の第２の端子部５間を接続するための配線パターンであ
る。そして、この場合、複数の第２の端子部５のうち少
なくとも一つの端子部は、第２の配線パターン７により
第１の端子部に直接接続され、他の端子部は、第３の配
線パターン１０を介してこの端子部に接続されている。
【００３５】そして、この第３の配線パターン１０も、
上述した第２の配線パターン７と同様に、第１及び第２
の端子部４，５に電解メッキによって金属被膜８が形成
された後に切断される。
上述した第２の配線パターン７と同様に、第１及び第２
の端子部４，５に電解メッキによって金属被膜８が形成
された後に切断される。
【００３６】この第３の配線パターン１０の切断は、絶
縁基板２の第３の配線パターン１０が形成された位置に
第３の配線パターン１０の太さよりも大径とされる第２
の貫通孔１１を穿設することによって行う。
縁基板２の第３の配線パターン１０が形成された位置に
第３の配線パターン１０の太さよりも大径とされる第２
の貫通孔１１を穿設することによって行う。
【００３７】第３の配線パターン１０を切断する場合
も、第２の配線パターン７を切断する場合と同様に、可
能な限り複数の第３の配線パターン１０が一点を経由す
るように形成し、この点に第２の貫通孔１１を形成する
ことが望ましい。このように、複数の第３の配線パター
ン１０が経由する点に第２の貫通孔１１を穿設すること
により、一つの貫通孔１１で複数の第３の配線パターン
１０を切断することができる。
も、第２の配線パターン７を切断する場合と同様に、可
能な限り複数の第３の配線パターン１０が一点を経由す
るように形成し、この点に第２の貫通孔１１を形成する
ことが望ましい。このように、複数の第３の配線パター
ン１０が経由する点に第２の貫通孔１１を穿設すること
により、一つの貫通孔１１で複数の第３の配線パターン
１０を切断することができる。
【００３８】また、後に絶縁基板２上にエアベンドホー
ルや取り付け穴が形成される場合は、第３の配線パター
ン１０を、これらが形成される位置を経由するように形
成し、第２の貫通孔１１をこの位置に穿設することが望
ましい。
ルや取り付け穴が形成される場合は、第３の配線パター
ン１０を、これらが形成される位置を経由するように形
成し、第２の貫通孔１１をこの位置に穿設することが望
ましい。
【００３９】このように、第２の貫通孔１１をエアベン
ドホールや取り付け穴が形成される位置に穿設すること
により、第２の貫通孔１１をエアベンドホールや取り付
け穴として利用でき、絶縁基板２に新たな穴をあける必
要がない。
ドホールや取り付け穴が形成される位置に穿設すること
により、第２の貫通孔１１をエアベンドホールや取り付
け穴として利用でき、絶縁基板２に新たな穴をあける必
要がない。
【００４０】以上のように構成される本例のプリント配
線基板１は、上述した実施の形態に係るプリント配線基
板１と同様の方法により製造される。そして、本例のプ
リント配線基板１を製造する際は、導体パターン形成工
程Ｓ１において、第１及び第２の端子部４，５、第１及
び第２の配線パターン６，７の他に、複数の第２の端子
部５間を接続する第３の配線パターン１０を形成する。
線基板１は、上述した実施の形態に係るプリント配線基
板１と同様の方法により製造される。そして、本例のプ
リント配線基板１を製造する際は、導体パターン形成工
程Ｓ１において、第１及び第２の端子部４，５、第１及
び第２の配線パターン６，７の他に、複数の第２の端子
部５間を接続する第３の配線パターン１０を形成する。
【００４１】そして、貫通孔形成工程Ｓ３において、第
２の配線パターン７を切断する第１の貫通孔９の他に、
第３の配線パターン１１を切断する第２の貫通孔１１を
穿設し、第３の配線パターン１１によって接続されてい
た複数の第２の端子部５を電気的に切断する。
２の配線パターン７を切断する第１の貫通孔９の他に、
第３の配線パターン１１を切断する第２の貫通孔１１を
穿設し、第３の配線パターン１１によって接続されてい
た複数の第２の端子部５を電気的に切断する。
【００４２】以上のように製造される本例のプリント配
線基板１は、第１の端子部４と第２の端子部５とが、第
２の配線パターン７または第２及び第３の配線パターン
７，１０を介して電気的に接続される。そして、第１の
端子部４から絶縁基板２の外周縁近傍に引き出された第
１の配線パターン６がメッキ用電源に接続されることに
より、第１及び第２の端子部４，５がともにメッキ用電
源に電気的に接続される。したがって、導体パターン３
が高密度に形成され、絶縁基板２の外周縁近傍に配線を
導出できない第２の端子部にも金属被膜８が形成され、
はんだ適性や導電性、耐摩耗性の良好な端子部が得られ
る。
線基板１は、第１の端子部４と第２の端子部５とが、第
２の配線パターン７または第２及び第３の配線パターン
７，１０を介して電気的に接続される。そして、第１の
端子部４から絶縁基板２の外周縁近傍に引き出された第
１の配線パターン６がメッキ用電源に接続されることに
より、第１及び第２の端子部４，５がともにメッキ用電
源に電気的に接続される。したがって、導体パターン３
が高密度に形成され、絶縁基板２の外周縁近傍に配線を
導出できない第２の端子部にも金属被膜８が形成され、
はんだ適性や導電性、耐摩耗性の良好な端子部が得られ
る。
【００４３】
【発明の効果】本発明に係るプリント配線基板は、基板
上に形成された第１及び第２の端子部と、第１の端子部
から引き出され、基板の少なくとも外周縁近傍に延在さ
れた第１の配線パターンと、第１の端子部と第２の端子
部とを接続する第２の配線パターンとを備えるので、第
１の端子部と第２の端子部とが、第２の配線パターンを
介して電気的に接続される。そして、第１の端子部から
基板の外周縁近傍に引き出された第１の配線パターンが
メッキ用電源に接続されることにより、第１及び第２の
端子部がともにメッキ用電源に電気的に接続される。し
たがって、導体パターンが高密度に形成され、基板の外
周縁近傍に配線を導出できない第２の端子部にも金属被
膜が形成され、端子部のはんだ適性や導電性、耐摩耗性
を向上させることができる。
上に形成された第１及び第２の端子部と、第１の端子部
から引き出され、基板の少なくとも外周縁近傍に延在さ
れた第１の配線パターンと、第１の端子部と第２の端子
部とを接続する第２の配線パターンとを備えるので、第
１の端子部と第２の端子部とが、第２の配線パターンを
介して電気的に接続される。そして、第１の端子部から
基板の外周縁近傍に引き出された第１の配線パターンが
メッキ用電源に接続されることにより、第１及び第２の
端子部がともにメッキ用電源に電気的に接続される。し
たがって、導体パターンが高密度に形成され、基板の外
周縁近傍に配線を導出できない第２の端子部にも金属被
膜が形成され、端子部のはんだ適性や導電性、耐摩耗性
を向上させることができる。
【００４４】また、本発明に係るプリント配線基板の製
造方法は、第１の端子部から引き出され、基板の少なく
とも外周縁近傍に延在された第１の配線パターンと、第
１の端子部と第２の端子部とを接続する第２の配線パタ
ーンとを有する導体パターンを形成する導体パターン形
成工程と、第１の配線パターンに電源を接続し、第１の
端子部及び第２の端子部に金属被膜を形成する電解メッ
キ工程と、第１の端子部及び第２の端子部に金属被膜を
形成した後に、基板に第２の配線パターンを切断する貫
通孔を形成し、第１の端子部と第２の端子部とを電気的
に切断する貫通孔形成工程とを有しているので、電解メ
ッキ工程において、第１の導体パターンにメッキ用電源
を接続してメッキすることにより、第１及び第２の端子
部に金属被膜が形成され、貫通孔形成工程において、第
１の端子部と第２の端子部を電気的に切断することによ
り、最終的な導体パターンが形成される。したがって、
導体パターンが高密度に形成され、基板の外周縁近傍に
配線を導出できない第２の端子部にも金属被膜が形成さ
れ、端子部のはんだ適性や導電性、耐摩耗性を向上させ
ることができる。
造方法は、第１の端子部から引き出され、基板の少なく
とも外周縁近傍に延在された第１の配線パターンと、第
１の端子部と第２の端子部とを接続する第２の配線パタ
ーンとを有する導体パターンを形成する導体パターン形
成工程と、第１の配線パターンに電源を接続し、第１の
端子部及び第２の端子部に金属被膜を形成する電解メッ
キ工程と、第１の端子部及び第２の端子部に金属被膜を
形成した後に、基板に第２の配線パターンを切断する貫
通孔を形成し、第１の端子部と第２の端子部とを電気的
に切断する貫通孔形成工程とを有しているので、電解メ
ッキ工程において、第１の導体パターンにメッキ用電源
を接続してメッキすることにより、第１及び第２の端子
部に金属被膜が形成され、貫通孔形成工程において、第
１の端子部と第２の端子部を電気的に切断することによ
り、最終的な導体パターンが形成される。したがって、
導体パターンが高密度に形成され、基板の外周縁近傍に
配線を導出できない第２の端子部にも金属被膜が形成さ
れ、端子部のはんだ適性や導電性、耐摩耗性を向上させ
ることができる。
【図１】本発明のプリント配線基板の平面図である。
【図２】同プリント配線基板上に形成された導体パター
ンの要部拡大平面図である。
ンの要部拡大平面図である。
【図３】端子部に金属被膜が形成されたプリント配線基
板の要部拡大断面図である。
板の要部拡大断面図である。
【図４】本発明のプリント配線基板の製造方法を説明す
る工程説明図である。
る工程説明図である。
【図５】本発明のプリント配線基板の他例を示す平面図
である。
である。
【図６】同プリント配線基板上に形成された導体パター
ンの要部拡大平面図である。
ンの要部拡大平面図である。
１ プリント配線基板、２ 絶縁基板、４ 第１の端子
部、５ 第２の端子部、６ 第１の配線パターン、７
第２の配線パターン、８ 金属被膜、９ 第１の貫通
孔、Ｓ１ 導体パターン形成工程、Ｓ２ 電解メッキ工
程、Ｓ３ 貫通孔形成工程
部、５ 第２の端子部、６ 第１の配線パターン、７
第２の配線パターン、８ 金属被膜、９ 第１の貫通
孔、Ｓ１ 導体パターン形成工程、Ｓ２ 電解メッキ工
程、Ｓ３ 貫通孔形成工程
Claims (6)
- 【請求項１】 基板上に形成された電子部品の接続端子
が電気的に接続される第１及び第２の端子部と、 上記第１の端子部から引き出され、上記基板の少なくと
も外周縁近傍に延在された第１の配線パターンと、 上記第１の端子部と上記第２の端子部とを接続する第２
の配線パターンと、 上記第１の端子部と上記第２の端子部に電解メッキによ
り形成された金属被膜とを備えるプリント配線基板。 - 【請求項２】 上記基板に上記第２の配線パターンを切
断して上記第１の端子部と上記第２の端子部とを電気的
に切断するための第１の貫通孔が設けられていることを
特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。 - 【請求項３】 上記第２の端子部は複数個形成され、こ
の第２の端子部間を接続する第３の配線パターンが形成
されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配
線基板。 - 【請求項４】 上記第３の配線パターンを切断し、上記
第２の端子部間を電気的に切断するための第２の貫通孔
が設けられていることを特徴とする請求項３記載のプリ
ント配線基板。 - 【請求項５】 基板上に、電子部品の接続端子が電気的
に接続される第１及び第２の端子部と、上記第１の端子
部から引き出され、上記基板の少なくとも外周縁近傍に
延在された第１の配線パターンと、上記第１の端子部と
上記第２の端子部とを接続する第２の配線パターンとを
それぞれ形成する導体パターン形成工程と、 上記第１の配線パターンに電源を接続し、上記第１の端
子部及び第２の端子部に金属被膜を形成する電解メッキ
工程と、 上記第１の端子部及び第２の端子部に金属被膜を形成し
た後に、上記基板に上記第２の配線パターンを切断する
第１の貫通孔を形成し、上記第１の端子部と上記第２の
端子部とを電気的に切断する貫通孔形成工程とを有する
プリント配線基板の製造方法。 - 【請求項６】 上記導体パターン形成工程において、複
数個の第２の端子部と、この第２の端子部間を接続する
第３の配線パターンを形成し、上記貫通孔形成工程にお
いて、上記第３の配線パターンを切断し、上記第２の端
子部間を電気的に切断する第２の貫通孔を形成すること
を特徴とする請求項５記載のプリント配線基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3675697A JPH10233563A (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3675697A JPH10233563A (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10233563A true JPH10233563A (ja) | 1998-09-02 |
Family
ID=12478598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3675697A Withdrawn JPH10233563A (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10233563A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007306038A (ja) * | 2007-08-27 | 2007-11-22 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の配線パターン絶縁方法並びにその方法で配線パターンが絶縁されたプリント配線板を備える火災感知器 |
| JP2008181702A (ja) * | 2007-01-23 | 2008-08-07 | Mitsumi Electric Co Ltd | 電池パック及び電池保護モジュール及び電池保護モジュール用基板の製造方法 |
| JP2009147270A (ja) * | 2007-12-18 | 2009-07-02 | Nec Electronics Corp | 配線基板の製造方法、配線基板、および半導体装置 |
| JP2010010346A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Oki Semiconductor Co Ltd | プリント基板の製造方法 |
| JP2012074583A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Casio Comput Co Ltd | フレキシブルプリント基板の製造方法及びフレキシブルプリント基板 |
-
1997
- 1997-02-20 JP JP3675697A patent/JPH10233563A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008181702A (ja) * | 2007-01-23 | 2008-08-07 | Mitsumi Electric Co Ltd | 電池パック及び電池保護モジュール及び電池保護モジュール用基板の製造方法 |
| JP2007306038A (ja) * | 2007-08-27 | 2007-11-22 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の配線パターン絶縁方法並びにその方法で配線パターンが絶縁されたプリント配線板を備える火災感知器 |
| JP2009147270A (ja) * | 2007-12-18 | 2009-07-02 | Nec Electronics Corp | 配線基板の製造方法、配線基板、および半導体装置 |
| JP2010010346A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Oki Semiconductor Co Ltd | プリント基板の製造方法 |
| JP2012074583A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Casio Comput Co Ltd | フレキシブルプリント基板の製造方法及びフレキシブルプリント基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040511 |