JPH0669634A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0669634A JPH0669634A JP21780792A JP21780792A JPH0669634A JP H0669634 A JPH0669634 A JP H0669634A JP 21780792 A JP21780792 A JP 21780792A JP 21780792 A JP21780792 A JP 21780792A JP H0669634 A JPH0669634 A JP H0669634A
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- JP
- Japan
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- gold
- copper
- plating
- nickel
- resist
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】簡便にニッケル−金、あるいは金めっきを選択
的に行う配線板の製造法を提供すること。 【構成】銅とエッチング速度の異なる金属層をその一方
の面に設けた銅箔の金属層側を樹脂に接合し、積層一体
化した後、穴明けを行い、孔内壁と銅箔表面全面に無電
解銅めっきを行った後、エッチングレジストを形成し、
必要なパターンを残して銅をエッチング除去し、めっき
レジストを形成し、金又はニッケル−金めっきを電解め
っきし、めっきレジストを除去し、露出した銅とエッチ
ング速度の異なる金属層を除去すること。
的に行う配線板の製造法を提供すること。 【構成】銅とエッチング速度の異なる金属層をその一方
の面に設けた銅箔の金属層側を樹脂に接合し、積層一体
化した後、穴明けを行い、孔内壁と銅箔表面全面に無電
解銅めっきを行った後、エッチングレジストを形成し、
必要なパターンを残して銅をエッチング除去し、めっき
レジストを形成し、金又はニッケル−金めっきを電解め
っきし、めっきレジストを除去し、露出した銅とエッチ
ング速度の異なる金属層を除去すること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パターンニッケル、金
めっき付プリント配線板の製造方法に関する。
めっき付プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】プリント配線板は、機器に組み込まれて電
子回路として動作するのであるが、プリント配線板単体
で機能を図べて実現するのではなく、筐体に取り付けら
れたスイッチや表示素子と接続して使用するのが通常で
ある。また、１枚のプリント配線板だけではなく、数枚
のプリント配線板を必要とすることもある。このよう
に、プリント配線板は、他の素子や他のプリント配線板
と接続して用いるのであるが、接続のためには、はんだ
付けやコネクターを用いる。また、半導体チップを直接
配線板にボンディングすることも行われてきている。こ
のような、コネクターやボンディングを行うためには、
接触抵抗を小さくしたりボンディング材との相性を合わ
せることが必要であり、通常は、コネクターの接触する
端子部分やボンディングを行うためのランドに金めっき
あるいはニッケル−金めっきを行うことが行われてい
る。
子回路として動作するのであるが、プリント配線板単体
で機能を図べて実現するのではなく、筐体に取り付けら
れたスイッチや表示素子と接続して使用するのが通常で
ある。また、１枚のプリント配線板だけではなく、数枚
のプリント配線板を必要とすることもある。このよう
に、プリント配線板は、他の素子や他のプリント配線板
と接続して用いるのであるが、接続のためには、はんだ
付けやコネクターを用いる。また、半導体チップを直接
配線板にボンディングすることも行われてきている。こ
のような、コネクターやボンディングを行うためには、
接触抵抗を小さくしたりボンディング材との相性を合わ
せることが必要であり、通常は、コネクターの接触する
端子部分やボンディングを行うためのランドに金めっき
あるいはニッケル−金めっきを行うことが行われてい
る。
【０００３】このようなプリント配線板を製造する方法
として、銅張り積層板に孔をあけ、孔内壁及び銅箔全面
に無電解めっきを行った後、回路とならない箇所にめっ
きレジストを形成し、めっきレジストから露出した箇所
にニッケル−金めっきを行って、めっきレジストを剥離
した後、めっきされていない不要な銅をエッチング除去
するという、ニッケル−金めっきをエッチングレジスト
として用いる方法が知られている。また、別の方法とし
て、銅張り積層板に孔をあけ、孔内壁及び銅箔全面に無
電解めっきを行った後、必要な場合には電解めっきを行
って導体を形成し、回路として必要な箇所にエッチング
レジストを形成し、そのレジストから露出した部分をエ
ッチングにより除去して回路パターンを形成する時に、
各回路パターン間を電気的に接続するための細いリード
パターンを設け、ニッケル−金めっきを行った後、これ
らのリードパターンを穴あけや切断等の機械的方法によ
り電気的に切り離して配線板とする、めっきリードパタ
ーンを用いる方法が知られている。さらにまた、銅張り
積層板に孔をあけ、孔内壁及び銅箔全面に無電解めっき
を行った後、必要な場合には電解めっきを行って導体を
形成し、回路として必要な箇所にエッチングレジストを
形成し、そのレジストから露出した部分をエッチングに
より除去して回路パターンを形成した後に、電気的接続
を必要としない無電解金めっきにより、必要なパターン
部分だけに金を析出させる方法もある。
として、銅張り積層板に孔をあけ、孔内壁及び銅箔全面
に無電解めっきを行った後、回路とならない箇所にめっ
きレジストを形成し、めっきレジストから露出した箇所
にニッケル−金めっきを行って、めっきレジストを剥離
した後、めっきされていない不要な銅をエッチング除去
するという、ニッケル−金めっきをエッチングレジスト
として用いる方法が知られている。また、別の方法とし
て、銅張り積層板に孔をあけ、孔内壁及び銅箔全面に無
電解めっきを行った後、必要な場合には電解めっきを行
って導体を形成し、回路として必要な箇所にエッチング
レジストを形成し、そのレジストから露出した部分をエ
ッチングにより除去して回路パターンを形成する時に、
各回路パターン間を電気的に接続するための細いリード
パターンを設け、ニッケル−金めっきを行った後、これ
らのリードパターンを穴あけや切断等の機械的方法によ
り電気的に切り離して配線板とする、めっきリードパタ
ーンを用いる方法が知られている。さらにまた、銅張り
積層板に孔をあけ、孔内壁及び銅箔全面に無電解めっき
を行った後、必要な場合には電解めっきを行って導体を
形成し、回路として必要な箇所にエッチングレジストを
形成し、そのレジストから露出した部分をエッチングに
より除去して回路パターンを形成した後に、電気的接続
を必要としない無電解金めっきにより、必要なパターン
部分だけに金を析出させる方法もある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の方法のうち、エ
ッチングレジストにニッケル−金めっきを用いる方法で
は、エッチング除去の時に回路パターンとなる部分の側
面の銅もエッチングされ、めっき金属のみ残るというい
わゆるオーバーハングが発生し、パターン端部のニッケ
ル−金が剥がれ易く、剥がれた部分が回路間をショート
するという課題がある。また、ニッケル−金めっき後に
エッチングを行うので、回路パターン側面の銅は露出し
ているので、使用環境により銅の腐食の問題が起き易
い。
ッチングレジストにニッケル−金めっきを用いる方法で
は、エッチング除去の時に回路パターンとなる部分の側
面の銅もエッチングされ、めっき金属のみ残るというい
わゆるオーバーハングが発生し、パターン端部のニッケ
ル−金が剥がれ易く、剥がれた部分が回路間をショート
するという課題がある。また、ニッケル−金めっき後に
エッチングを行うので、回路パターン側面の銅は露出し
ているので、使用環境により銅の腐食の問題が起き易
い。
【０００５】めっきリードパターンを用いる方法では、
電気めっきで行う場合、回路パターンを電気的に接続す
るためのリードパターンを設ける必要があり、高密度配
線になった場合リードパターンを設けるための空きスペ
ースを取りにくい。またニッケル−金めっきの後、この
リードパターンを電気的に切り離すための手間がかか
る。さらに、切り離した後でも余分の導体が残っている
ので、これがアンテナ的作用をし、高速信号回路ではノ
イズの原因となり易い。
電気めっきで行う場合、回路パターンを電気的に接続す
るためのリードパターンを設ける必要があり、高密度配
線になった場合リードパターンを設けるための空きスペ
ースを取りにくい。またニッケル−金めっきの後、この
リードパターンを電気的に切り離すための手間がかか
る。さらに、切り離した後でも余分の導体が残っている
ので、これがアンテナ的作用をし、高速信号回路ではノ
イズの原因となり易い。
【０００６】無電解めっきで行う方法では、現在のとこ
ろ金めっきの膜厚は制限され、０．５μｍ以上の厚膜は
得にくく、析出した金の物理的特性も電気めっきに較べ
劣っており、用途が制約される。また現状の無電解金め
っき液は、高温（７０〜９０℃）で使用し、液の安定性
も悪いので、めっき液の管理が面倒で、コスト的にも高
い。
ろ金めっきの膜厚は制限され、０．５μｍ以上の厚膜は
得にくく、析出した金の物理的特性も電気めっきに較べ
劣っており、用途が制約される。また現状の無電解金め
っき液は、高温（７０〜９０℃）で使用し、液の安定性
も悪いので、めっき液の管理が面倒で、コスト的にも高
い。
【０００７】本発明は、簡便にニッケル−金、あるいは
金めっきを選択的に行う配線板の製造法を提供すること
を目的とする。
金めっきを選択的に行う配線板の製造法を提供すること
を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の配線板の製造法
は、銅とエッチング速度の異なる金属層をその一方の面
に設けた銅箔の金属層側を樹脂に接合し、積層一体化し
た後、穴明けを行い、孔内壁と銅箔表面全面に無電解銅
めっきを行った後、エッチングレジストを形成し、必要
なパターンを残して銅をエッチング除去し、めっきレジ
ストを形成し、金又はニッケル−金めっきを電解めっき
し、めっきレジストを除去し、露出した銅とエッチング
速度の異なる金属層を除去することを特徴とする。
は、銅とエッチング速度の異なる金属層をその一方の面
に設けた銅箔の金属層側を樹脂に接合し、積層一体化し
た後、穴明けを行い、孔内壁と銅箔表面全面に無電解銅
めっきを行った後、エッチングレジストを形成し、必要
なパターンを残して銅をエッチング除去し、めっきレジ
ストを形成し、金又はニッケル−金めっきを電解めっき
し、めっきレジストを除去し、露出した銅とエッチング
速度の異なる金属層を除去することを特徴とする。
【０００９】本発明に用いる銅とエッチング速度の異な
る金属層としては、酸化銅、ニッケル、又はニッケル−
リンから選択される。
る金属層としては、酸化銅、ニッケル、又はニッケル−
リンから選択される。
【００１０】
【実施例】図１に、本発明の代表的な実施例を示す。こ
れは、片面に金めっきを必要とする回路導体だけが有る
場合である。金めっきを必要とする回路導体の側には通
常の３５μｍ厚の銅箔を用い、裏面には、酸化銅１の処
理を行った銅箔を使用し、酸化銅被膜を内側にして、エ
ポキシプリプレグＥ−６７（日立化成工業株式会社製、
商品名）と共に、加熱加圧して積層一体化する。続い
て、必要な箇所に孔をあけ、孔内壁を含む全面に、無電
解めっきにより銅めっきを行い、必要とする回路導体の
形状にエッチングレジストを形成し、アルカリ性エッチ
ング液を使用して、回路導体を形成すると共に、酸化銅
被膜を残した。次に酸化銅被膜を残した面にめっきレジ
ストを形成し、電解めっきによってニッケル−金めっき
を行った。金めっきを必要とする回路導体は、全てスル
ーホールを介して酸化銅の残っている面と電気的に接続
する様に設計した。次にめっきレジストを剥離後、希塩
酸に浸漬して酸化銅を除去した。
れは、片面に金めっきを必要とする回路導体だけが有る
場合である。金めっきを必要とする回路導体の側には通
常の３５μｍ厚の銅箔を用い、裏面には、酸化銅１の処
理を行った銅箔を使用し、酸化銅被膜を内側にして、エ
ポキシプリプレグＥ−６７（日立化成工業株式会社製、
商品名）と共に、加熱加圧して積層一体化する。続い
て、必要な箇所に孔をあけ、孔内壁を含む全面に、無電
解めっきにより銅めっきを行い、必要とする回路導体の
形状にエッチングレジストを形成し、アルカリ性エッチ
ング液を使用して、回路導体を形成すると共に、酸化銅
被膜を残した。次に酸化銅被膜を残した面にめっきレジ
ストを形成し、電解めっきによってニッケル−金めっき
を行った。金めっきを必要とする回路導体は、全てスル
ーホールを介して酸化銅の残っている面と電気的に接続
する様に設計した。次にめっきレジストを剥離後、希塩
酸に浸漬して酸化銅を除去した。
【００１１】
【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明により、
簡便にニッケル−金、あるいは金めっきを選択的に行う
配線板の製造法を提供することができる。
簡便にニッケル−金、あるいは金めっきを選択的に行う
配線板の製造法を提供することができる。
【図面１】本発明の一実施例の製造工程を示す断面図で
ある。
ある。
１．酸化銅 ２．めっき銅 ３．エッチングレジスト ４．ニッケル−金めっき層 ５．めっきレジスト
Claims (1)
- 【請求項１】銅とエッチング速度の異なる金属層をその
一方の面に設けた銅箔の金属層側を樹脂に接合し、積層
一体化した後、穴明けを行い、孔内壁と銅箔表面全面に
無電解銅めっきを行った後、エッチングレジストを形成
し、必要なパターンを残して銅をエッチング除去し、め
っきレジストを形成し、金又はニッケル−金めっきを電
解めっきし、めっきレジストを除去し、露出した銅とエ
ッチング速度の異なる金属層を除去することを特徴とす
るプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21780792A JPH0669634A (ja) | 1992-08-17 | 1992-08-17 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21780792A JPH0669634A (ja) | 1992-08-17 | 1992-08-17 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669634A true JPH0669634A (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=16710047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21780792A Pending JPH0669634A (ja) | 1992-08-17 | 1992-08-17 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669634A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100905567B1 (ko) * | 2007-06-07 | 2009-07-02 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| US9527152B2 (en) | 2012-07-30 | 2016-12-27 | Illinois Tool Works Inc. | Root pass welding solution |
| CN109413858A (zh) * | 2018-11-09 | 2019-03-01 | 博罗康佳精密科技有限公司 | 一种微波陶瓷基板的制备方法 |
-
1992
- 1992-08-17 JP JP21780792A patent/JPH0669634A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100905567B1 (ko) * | 2007-06-07 | 2009-07-02 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| US9527152B2 (en) | 2012-07-30 | 2016-12-27 | Illinois Tool Works Inc. | Root pass welding solution |
| CN109413858A (zh) * | 2018-11-09 | 2019-03-01 | 博罗康佳精密科技有限公司 | 一种微波陶瓷基板的制备方法 |
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