JPH01260886A - プリント基板の製造方法 - Google Patents

プリント基板の製造方法

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JPH01260886A
JPH01260886A JP63090133A JP9013388A JPH01260886A JP H01260886 A JPH01260886 A JP H01260886A JP 63090133 A JP63090133 A JP 63090133A JP 9013388 A JP9013388 A JP 9013388A JP H01260886 A JPH01260886 A JP H01260886A
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pattern
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奥　俊二
Yoshiyuki Minamo
義之 水藻
Kiyoshi Seigenji
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、配線パターンの一部に電気メッキを施したプ
リント基板の製造方法に関するものである。
従来の技術 プリント基板の配線パターンは、通常複数の電気的に独
立した配線部からなっている。この独立した配線部の所
定部分に電気メッキを施す場合に、独立した配線部をメ
ッキリードパターンによって一時的に接続して、基板外
部から電流を流している。このメッキリードパターンは
電気メッキ時にのみ必要なもので、基板完成時には電気
的接続を絶つ必要がある。
そこで、従来は電気的接続を絶つ方法として、カッター
やドリルでメッキリードパターンを基板ごと切断する方
法がとられていた。ドリルで穴をあけてメッキリードパ
ターンを切断する例を第３図に示す。第３図では、円で
示した部分がドリル穴となり、この部分でメッキリード
パターンの電気的接続が絶たれる。
しかし、カッターやドリルでメッキリードパターンを基
板ごと切断する方法では、切断部分にメッキリードパタ
ーンの端面があられれる。この端面が他の導電性の部材
と触れると、導通してはいけない独立した配線部が接続
される可能性がある。
また、切断しやすいようにメッキリードパターンを設計
する必要があり、メッキリードパターンの設計のために
配線パターンの設計が制限を受けることがある。さらに
、切断されては困る配線パターンが、切断部分にこない
ように配線パターンを設計する必要があるので、やはり
配線パターンの設計が制限を受けるとともに配線パター
ンの高密度化が妨げられていた。
そして、特に第３図中に（Ａ）で示した部分のように配
線部の間隔がドリル径より小さい部分でメッキリードパ
ターンの電気的接続を絶つ必要がある場合には、切断以
外の工程（例えば研削）を設けており、工程が増えてい
た。つまり．全面銅貼基板をエツチングして配線パター
ンとメッキリードパターンを得（第１工程）、電気メッ
キによっ６て所定部分をメッキしく第２工程）、メッキ
リードパターンを切断しく第３工程）、さらに必要であ
ればメッキリードパターンを研削して（第４工程）完成
基板を得ていた。
そこで本発明では、従来少なくとも３工程必要であった
工程数を増やすことなしに、メッキリードパターンが他
の部材と接触するような切断面を生じさせず、配線パタ
ーンの高密度化を可能にし配線パターン設計の自由度を
高くすることを目的としている。
このため、第１の手段として、配線パターンとメッキリ
ードパターンとをエツチングによって得、（第１工程）
、メッキリードパターンに電流を流すことによって電気
メッキを行い（第２工程）、この後エツチングすること
によって（第３工程）メッキリードパターンを取り除く
。
あるいは、第２の手段として．全面銅貼基板に電流を流
すことによって所定部分に電気メッキを行い（第１工程
）、エツチングすることによって配線パターンを得てい
る（第２工程）。
実施例 まず、第１の実施例としてフレキシブル基板を第１図に
基づいて説明する。第１図（ａ）中で左下がりの斜線部
分（１）　、　（２）は配線パターンを示しており、特
に斜線のピッチが大きい部分（２）は電気メッキを施そ
うとする部分であり、右下がりの斜線部分（３）はメッ
キリードパターンを示している。電気メッキに用いる金
属は金やはんだなどで、ＩＣなどの端子と配線パターン
を金線でワイヤボンディングするときには金、はんだづ
けするときにははんだというように使い分ければよい。
初めに．全面銅貼基板上に第１図（ａ）に示す斜線部分
（１）　、　（２）　、　（３）にエツチングレジスト
を塗り、エツチング液につけると配線パターン（１）　
、　（２）とメッキリードパターン（３）が得られる（
第１工程）。
次に、エツチングレジストを取り除き、洗浄。
乾燥後、第１図（ｂ）に示す斜線部分にメッキレジスト
を塗る。この部分は、第１図（ａ）に示した斜線部分（
２）以外の部分である。そして、基板を電解液につけ斜
線部分（２）が陰極になるように外部の電源から配線パ
ターン（１）　、　（２）とメッキリードパターン（３
）に電流を流すと、第１図（ｑに示すように斜線部分だ
けがメッキされたパターンが得られる（第２工程）。
さらに、メッキレジストを取り除き、洗浄、乾燥後、第
１図（ｄ）に示す斜線部分にエツチングレジストを塗る
。この部分は第１図（ａ）で示したメッキリードパター
ン（３）以外の部分である。そして、この基板をエツチ
ング液につけると、第１図（ｅ）に示すようなメッキリ
ードパターンのない基板ができあがる（第３工程）。
この後、この基板からエツチングレジストを取り除き、
洗浄、乾燥後、カバーレイを貼り部品の実装を行える状
態にする。
次に、第２の実施例としてフレキシブル基板を第２図に
基づいて説明する。第１の実施例では、メッキリードパ
ターンを引くことによって配線パターン中の独立配線部
を接続して電気メッキを行っていたが、第２の実施例で
はメッキリードパターンを引く必要をなくしている。第
２図の配線パターンと配線パターン上のメッキを施そう
とする部分とは、第１図（−）に示した斜線部分（１）
　、　（２）と共通である。
初めに全面胴貼基板の第２図（ａ）に示す斜線部分にメ
ッキレジストを塗る。この斜線部分は第１図（３）に示
したメッキを施そうとする部分（２）を除いた部分であ
る。そして、基板を電解液につけ部分（２）が陰極にな
るように外部の電源から電流を流すと部分（２）だけが
メッキされた基板が得られる。（第１工程） 次に、メッキレジストを取り除き、洗浄、乾燥後、第２
図（ｂ）に示す斜線部分にエツチングレジストを塗る。
この部分は第１図（ａ）で示した配線パターン（１）　
、　（２）である。そして、基板をエツチング液につけ
ると第２図（Ｃ）に示す基板が得られる。（第２工程） この後、この基板からエツチングレジストを取り除き、
洗浄、乾燥後、カバーレイを貼り部品の実装を行える状
態圧する。
上記各実施例においては、フレキシブルプリント基板を
製造する場合について述べたが、本発明は硬質プリ７ト
基板を製造する場合にも適用できる。その場合、第１実
施例や第２実施例において最終工程後にカバーレイを貼
着するかわりに、ノルダレシストを印刷すれば良い。
発明の効果 請求項第１項については、従来カッターやドリルで切断
していたメッキリードパターンをエツチングによって取
り除くようにしたので切断端面ば生じない。また、エツ
チングではドリルなどにくらべて微細なパターンを取り
除くことができるので配線パターンを高密度化すること
ができ、配線パターン設計の自由度も高くなる。さらに
、フレキシフル基板のような固定しにくい基板では、カ
ッターやドリルを用いてメッキリードパターンを切断す
ることは困難であるが本発明ではエツチングによって容
易にメッキリードパターンを取り除くことができる。し
かも、工程は３工程であるので従来に比べて工程数も増
えていない。
請求項第２項については．全面銅貼基板に最初に電気メ
ッキを施すようにしたので、全面の銅がメッキリードパ
ターンの役割を果たし、メッキ部分の電流密度が一様な
ためにメッキ厚も一様である。そして、メッキリードバ
ター／を引く必要がないので配線パターンをさらに高密
度化することができ、配線パターン設計の自由度もさら
に高くなる。しかも工程は２工程であり、従来より１工
程少ない。
【図面の簡単な説明】
第２項に対応する実施例の工程を説明するパターン図、
第３図は従来のドリルによるメッキリードパターンの切
断を説明するパターン図である。 （１）　、　（２）　：配線パターン （２）：配線パターン上の電気メッキを施す部分 （３）：メッキリードパターン 出願人　　ミノルタカメラ株式会社 第　ｊ図 第１図 第２図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. １．全面銅貼基板から、複数の独立した配線部からなる
    配線パターンと配線部上の所定部分に電流を導くために
    各配線部を電気的に接続するメッキリードパターンとを
    エッチングによって得る第１工程と、上記のメッキリー
    ドパターンに電流を流すことによって配線パターン上の
    所定部分に電気メッキを施す第２工程と、メッキリード
    パターンをエッチングによって取り除き電気的接続を絶
    つ第３工程とからなるプリント基板の製造方法。
  2. ２．全面銅貼基板に電流を流して全面銅貼基板上の所定
    部分に電気メッキを施す第１工程と、所定部分を含む配
    線パターンをエッチングによって得る第２工程とからな
    るプリント基板の製造方法。
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