CN115066109B - 具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板及其制作方法，包括提供柔性基板；柔性基板上设有电镀硬金区域和焊盘区域，孤立pad位于电镀硬金区域；基于孤立pad对柔性基板上的电镀硬金区域依次进行钻孔和孔内镀铜，同时对柔性基板进行线路成型，形成线路层，并在焊盘区域上和焊盘区域外侧均形成电镀引线，得到第一基板；利用线路层和电镀引线对孤立pad进行电镀硬金，形成第二基板；对第二基板进行处理，蚀刻掉电镀引线，形成目标柔板。本发明采用“过河拆桥”的方式，利用线路层和电镀引线连接板外电镀夹点来实现板内孤立pad的电镀硬金，再蚀刻掉电镀引线，使得孤立pad重回孤立状态。

Description

具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及柔性线路板制作技术领域，具体涉及一种具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板及其制作方法。

背景技术

电镀金镀层耐蚀性强、导电性好、易于焊接、耐高温，并具有一定的耐磨性（如掺有少量其他元素的硬金），有良好的抗变色能力；并且镀层的延展性好，易抛光，故常用作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品等，也广泛应用于精密仪器仪表、印刷板、集成电路、电子管壳、电接点等要求电参数性能长期稳定的零件电镀。

目前，柔性电路板（FPC：Flexible Printed Circuit Board，简称柔板）使用化学沉金较多，但是还有部分接触较多的场合需要使用电镀硬金。在对板内连接有线路的pad（pad是指用于连接线路的接口）进行电镀硬金时，由于这类pad与各层板之间是连接的，因此通常是直接连接电镀夹点并电镀上硬金的。然而，对于板内的某些孤立pad，没有线路连接，采用传统的直接电镀上硬金的方法，无法实现孤立pad与其他层板之间的电气连接，进而无法真正实现电镀硬金。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板及其制作方法，以解决现有技术中无法实现板内孤立pad的电镀硬金的问题。

本发明提供了一种具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板的制作方法，包括：

提供柔性基板；其中，所述柔性基板上设有电镀硬金区域和焊盘区域，所述柔性基板表面上的孤立pad位于所述电镀硬金区域；

基于所述孤立pad，对所述柔性基板上的所述电镀硬金区域依次进行钻孔和孔内镀铜；同时对所述柔性基板进行线路成型，在所述柔性基板上形成线路层，并在所述焊盘区域上和所述焊盘区域外侧均形成电镀引线；

采用电镀硬金的制程，利用所述线路层和所述电镀引线，对所述第一基板的所述电镀硬金区域中的所述孤立pad进行电镀硬金，形成第二基板；

对所述第二基板进行处理，蚀刻掉所述电镀引线，形成目标柔板。

可选地，所述基于所述孤立pad，对所述柔性基板上的所述电镀硬金区域依次进行钻孔和孔内镀铜，包括：

采用镭射的制程，在所述电镀硬金区域内位于所述孤立pad的位置处进行钻孔；

对钻孔后的所述电镀硬金区域进行孔内镀铜。

可选地，所述电镀引线包括相互导通的第一电镀引线和第二电镀引线；

所述对所述柔性基板进行线路成型，在所述柔性基板上形成线路层，并在所述焊盘区域上和所述焊盘区域外侧均形成电镀引线，得到第一基板，包括：

采用干膜显影和蚀刻的制程，在所述柔性基板上蚀刻出所述线路层，使得所述电镀硬金区域中的所述孤立pad通过钻孔和孔内镀铜形成的孔与所述线路层处于电导通状态；同时还在所述焊盘区域上蚀刻出所述第一电镀引线，在所述焊盘区域外侧形成所述第二电镀引线，使得所述线路层通过所述第一电镀引线与所述第二电镀引线处于电导通状态，得到所述第一基板；

其中，所述第一基板设有有效区和废料区，所述焊盘区域和所述电镀硬金区域均位于所述有效区，且所述第一电镀引线位于所述有效区，所述第二电镀引线位于所述废料区。

可选地，所述得到所述第一基板之后，还包括：

在所述第一基板除开所述电镀硬金区域和所述焊盘区域的区域上贴保护膜；

采用阻焊油墨的制程，对贴保护膜后的所述第一基板中的所述电镀硬金区域进行阻焊油墨处理。

可选地，所述采用电镀硬金的制程，利用所述线路层和所述电镀引线，对所述第一基板的所述电镀硬金区域中的所述孤立pad进行电镀硬金，形成第二基板，包括：

在阻焊油墨处理后的所述第一基板中的所述焊盘区域上和所述焊盘区域外侧均贴选镀膜，使得所述电镀硬金区域露出；

对贴选镀膜后的所述第一基板进行化学清洗；

将电镀夹点与所述第二电镀引线连接，对化学清洗后的所述第一基板中所述电镀硬金区域的所述孤立pad进行电镀硬金；

对电镀硬金后的所述第一基板中的所述焊盘区域上和所述焊盘区域外侧的选镀膜进行剥离，形成所述第二基板。

可选地，所述对所述第二基板进行处理，蚀刻掉所述电镀引线，形成目标基板，包括：

采用干膜显影和蚀刻的制程，对所述第二基板进行蚀刻处理，蚀刻掉所述第二基板中的所述焊盘区域上以及所述焊盘区域外侧的所述电镀引线，形成所述目标基板。

可选地，所述蚀刻掉所述第二基板的所述焊盘区域上的所述电镀引线之后，还包括：

采用阻焊油墨的制程，对蚀刻处理后的所述第二基板中的所述焊盘区域进行阻焊油墨处理。

可选地，所述采用阻焊油墨的制程，对蚀刻处理后的所述第二基板中的所述焊盘区域进行阻焊油墨处理之后，还包括：

对阻焊油墨处理后的所述第二基板进行化学清洗；

在化学清洗后的所述第二基板中的所述电镀硬金区域上贴选镀膜；

对贴选镀膜后的所述第二基板进行化学沉金；

对化学沉金后的所述第二基板中的所述电镀硬金区域上的选镀膜进行剥离。

可选地，所述孤立pad为一个或多个。

可选地，所述柔性基板为双层板或多层板中的任一种。

此外，本发明还提供了一种具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板，采用前述的制作方法制作而成。

本发明的有益效果：柔性基板表面的孤立pad所在的区域即为需要电镀硬金的区域，该孤立pad由于没有柔板有效区内的线路连接，无法直接电镀硬金，本发明首先通过对含有孤立pad的电镀硬金区域进行钻孔和孔内镀铜，同时在柔性基板（包括电镀硬金区域和焊盘区域，均位于有效区）上形成线路层，能便于通过孔（盲孔/通孔）使得孤立pad与柔性基板有效区的线路形成电导通，同时还在焊盘区域上和焊盘区域外侧均形成电镀引线，基于线路层，可以使得孤立pad与电镀引线形成电导通；在电镀硬金的过程中，通常是将电镀引线与板外电镀夹点进行连接来实现的，因此基于孤立pad通过镀铜的孔与线路层之间所形成的电导通状态，以及线路层与电镀引线之间所形成的电导通状态，可以使得线路层和电镀引线成为孤立pad与电镀夹点之间的“桥梁”；基于该“桥梁”，再采用电镀硬金的制程，可以实现孤立pad的电镀硬金；在电镀硬金之后，再蚀刻掉电镀引线，拆掉孤立pad与电镀夹点之间的部分“桥梁”，利用“拆桥”使其重回孤立状态，更符合柔性线路板的实际情况；

本发明的具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板的制作方法，采用“过河拆桥”的方式，以“搭桥过河”和“拆桥”两个环节，利用线路层和电镀引线连接板外电镀夹点来真正实现板内孤立pad的电镀硬金；此外，将部分电镀引线布置在焊盘区域外侧，电镀硬金操作更加灵活，更易于加工精度的控制。

附图说明

通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制，在附图中：

图1示出了本发明实施例一中一种具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板的制作方法的流程图；

图2示出了本发明实施例一中柔性基板的剖视面结构图；

图3示出了本发明实施例一中柔性基板的电镀硬金区域的俯视面模型结构图；

图4示出了本发明实施例一中电镀硬金区域经过钻孔和孔内镀铜后的俯视面模型结构图；

图5示出了本发明实施例一中经S21~S23的流程之后得到的第一基板的剖视面结构图；

图6示出了本发明实施例一中第一基板的电镀硬金区域中孤立pad与线路层连接的俯视面模型结构图；

图7示出了本发明实施例一中第一基板的焊盘区域中形成的第一电镀引线和第二电镀引线的俯视面模型结构图；

图8示出了本发明实施例一中经过S24~S25之后的第一基板的剖视面结构图；

图9示出了本发明实施例一中经过S31~S33之后的第一基板的剖视面结构图；

图10示出了本发明实施例一中经过S34之后得到的第二基板的剖视面结构图；

图11示出了本发明实施例一中经过S4之后的第二基板的剖视面结构图；

图12示出了本发明实施例一中经过S4之后的第二基板中的焊盘区域的俯视面模型结构图；

图13示出了本发明实施例一中经过S5之后的第二基板的剖视面结构图；

图14示出了本发明实施例一中经过S6~S8之后的第二基板的剖视面结构图；

图15示出了本发明实施例一中经过S9之后得到的目标柔板的剖视面结构图。

附图标记说明：

1、铜箔，2、绝缘层，3、胶层，4、内层线路层，5、孤立pad，6、第一盲孔，7、外层线路层，8、第一电镀引线，9、第二电镀引线，10、第二盲孔，11、保护膜，12、阻焊油墨层，13、第一选镀膜，14、电镀硬金，15、第二选镀膜，16、化学沉金，100、有效区，200、废料区，101、电镀硬金区域，102、焊盘区域。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

一种具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板的制作方法，如图1所示，包括以下步骤：

S1，提供柔性基板；其中，所述柔性基板上设有电镀硬金区域和焊盘区域，所述柔性基板表面上的孤立pad位于所述电镀硬金区域。

具体地，所述柔性基板为双面板或多层板中的任一种。

双面板具体为双层铜箔和绝缘层组成的双面覆铜基板，双层铜箔分别位于绝缘层的两侧；多层板具体为具有两层以上的铜箔的双面覆铜基板，其中两侧铜箔分别位于多层板两个表面的最外层，其余铜箔位于多层板的中间层。为便于说明，本实施例以一个单面板和一个双面板层压而成的多面板作为柔性基板进行说明，如图2所示的柔性基板的剖视面结构图，在图2中，1为铜箔，2为绝缘层，3为胶层，该多层板在层压之前，内层的双面板上的线路层（称为内层线路层4）已经成型。其中，该柔性基板设有有效区100（用于制作柔板产品的区域，含有线路层）和废料区200（作为柔板产品的切割区，通常没有线路层）；电镀硬金区域101和焊盘区域102均位于有效区100，焊盘区域外侧即为废料区200。其中，电镀硬金区域101为需要电镀硬金的孤立pad所在的区域，焊盘区域102为接入板外电镀夹点的区域。在后续各流程中，上述各区域的位置均保持不变。

具体地，所述孤立pad为一个或多个。

根据柔板的实际设计，电镀硬金区域上需要进行电镀硬金的孤立pad为一个和多个。当该孤立pad为一个时，该单个孤立pad位于电镀硬金区域；当该孤立pad为多个时，所有的孤立pad均位于电镀硬金区域，柔性基板的电镀硬金区域101含有多个孤立pad的俯视面模型结构图如图3所示，在图3中，101为电镀硬金区域，5为该电镀硬金区域101中需要进行电镀硬金的孤立pad（即虚线框中的pad，共6个），其余pad均为非孤立pad（这些非孤立pad与有效区的线路层有连接）或者是无需进行电镀硬金的孤立pad，这些pad统称为非电镀硬金pad；单个孤立pad或多个孤立pad后续的制作流程均完全相同，因此本实施例以含有该图3所示的电镀硬金区域的柔性基板为例进行说明。

如图1所示，S2，基于所述孤立pad，对所述柔性基板上的所述电镀硬金区域依次进行钻孔和孔内镀铜；同时对所述柔性基板进行线路成型，在所述柔性基板上形成线路层，并在所述焊盘区域上和所述焊盘区域外侧均形成电镀引线，得到第一基板。

具体地，在S2中，基于所述孤立pad，对所述柔性基板上的所述电镀硬金区域依次进行钻孔和孔内镀铜，包括：

S21：采用镭射的制程，在所述电镀硬金区域内位于所述孤立pad的位置处进行钻孔；

S22：对钻孔后的所述电镀硬金区域进行孔内镀铜。

通过上述钻孔和孔内镀铜，能便于后续实现电镀硬金区域中的孤立pad与柔性基板有效区的线路层之间的电导通；同时，由于在柔性线路板制作领域，钻孔和孔内镀铜也是柔性基板进行线路成型的常规流程，因此可以在常规的线路成型的制作流程中，同时进行电镀硬金区域的钻孔和孔内镀铜，无需单独增设电镀硬金区域的钻孔和镀铜流程，有效节省了工艺流程，降低了工艺复杂度。

上述流程中镭射和孔内镀铜的具体操作方法均采用柔板领域的常规操作方法，具体细节此处不再赘述。

具体地，本实施例中钻孔形成的孔包括通孔和盲孔，优选盲孔。

本实施例中，对于图3所示的柔性基板的电镀硬金区域101，其电镀硬金区域101含有多个需要电镀硬金的孤立pad5，这些孤立pad5经过钻孔和孔内镀铜后的俯视面模型结构图如图4所示，在图4中，各附图标记含义与图3相同，6个需要电镀硬金的孤立pad5（6个黑色的pad）上均形成有一个盲孔6（用第一盲孔表示，以示区别），每个第一盲孔6内均镀有铜。

优选地，所述电镀引线包括相互导通的第一电镀引线和第二电镀引线；

在S2中，对所述柔性基板进行线路成型，在所述柔性基板上形成线路层，并在所述焊盘区域上和所述焊盘区域外侧均形成电镀引线，得到第一基板，包括：

S23：采用干膜显影和蚀刻的制程，在所述柔性基板上蚀刻出所述线路层，使得所述电镀硬金区域中的所述孤立pad通过钻孔形成的孔与所述线路层处于电导通状态；同时还在所述焊盘区域上蚀刻出所述第一电镀引线，在所述焊盘区域外侧蚀刻出所述第二电镀引线，使得所述线路层通过所述第一电镀引线与所述第二电镀引线处于电导通状态，得到所述第一基板；

其中，所述第一电镀引线位于所述有效区，所述第二电镀引线位于所述废料区。

通过上述过程，蚀刻出柔性基板上的线路层，包括柔性基板的内层线路层（本实施例中柔性基板为多层板，其内层线路板4在层压之前已蚀刻好）和外层线路层，其中外层线路层同时包括柔性基板上的外层线路以及柔性基板非电镀硬金区域中的钻孔和孔内镀铜所形成的线路，由于电镀硬金区域上的孤立pad通过钻孔和孔内镀铜形成的孔与柔性基板内的各层板连接，因此基于该线路层能确保搭建出电镀硬金区域中孤立pad与焊盘区域之间的“桥梁”，使得电镀硬金区域中孤立pad依次通过钻孔和孔内镀铜形成的孔、电镀硬金区域上的外层线路以及柔性基板的内层线路层与焊盘区域的外层线路处于电导通状态；同时还蚀刻出焊盘区域上的第一电镀引线和焊盘区域外侧的第二电镀引线，确保搭建出线路层与板外电镀夹点之间的“桥梁”，使得焊盘区域的外层线路依次通过焊盘区域上的第一电镀引线和焊盘区域外侧的第二电镀引线与板外电镀夹点处于电导通状态，进一步使得孤立pad与板外电镀夹点电导通；进而便于基于线路层和电镀引线，以“搭桥过河”的方式实现孤立pad的电镀硬金；此外，电镀引线包含两部分，一部分在焊盘区域上，另一部分设置在焊盘区域的外侧，将一部分电镀引线设置在焊盘区域的外侧（为废料区），更加灵活，便于控制。

需要说明的是，第一电镀引线和第二电镀引线是通过焊盘区域内的接地层实现导通，同时第二电镀引线和电镀夹点之间是通过柔性基板废料区的接地层来实现电导通的，此为本领域的公知常识，此处不再赘述。另外，上述干膜显影和蚀刻的制程的具体工艺参数均采用现有的常规参数，其具体操作方法均为柔板制作领域的常规操作方法，具体细节此处不再赘述。

本实施例中，对于图2所示的柔性基板，其经过S21~S23后得到的第一基板的剖视面结构图如图5所示，在图5中，7为线路成型所形成的线路层（本实施例中具体为外层线路层），8为第一电镀引线，9为第二电镀引线，图5展示了电镀硬金区域101中2个孤立pad（该电镀硬金区域101包括6个孤立pad，为方便展示，图5只展示其中2个，其余4个的剖视面与此同理）经过钻孔所形成的第一盲孔6，同时还包括焊盘区域102经过线路成型所形成的2个盲孔10（用第二盲孔表示），该焊盘区域102所形成第二盲孔10是线路成型流程的一部分，为本领域的公知常识。

对于图5所示的第一基板，其电镀硬金区域101中6个孤立pad5与线路层连接的俯视面模型结构图如图6所示，其焊盘区域102形成的第一电镀引线和第二电镀引线的俯视面模型结构图如图7所示，其中第二电镀引线9所在的区域为柔板外形之外（即图7中的整个黑色区域外侧）的废料区200，图7中黑色区域中的黑色网格即为焊盘区域102内的接地层。

需要说明的是，对于图5和图6中所示的电镀硬金区域101中的第一盲孔6，可能会通过线路层中的内层线路层4与焊盘区域102中的第一电镀引线8形成电导通，也可能会通过线路层中的外层线路层7与焊盘区域102中的第一电镀引线8形成电导通，具体视柔板线路设计而定。

优选地，S23之后，还包括：

S24：在所述第一基板除开所述电镀硬金区域和所述焊盘区域的区域上贴保护膜；

S25：采用阻焊油墨的制程，对贴保护膜后的所述第一基板中的所述电镀硬金区域进行阻焊油墨处理。

通过对除开电镀硬金区域和焊盘区域之外的区域进行贴保护膜，可以对后续无需进行阻焊油墨的区域进行保护；通过上述阻焊油墨过程，便于后续在电镀硬金区域进行电镀硬金。

需要说明的是，由于贴保护膜通常需要对柔板的两个表面都进行贴保护膜，而后续阻焊油墨处理是针对需要进行阻焊油墨的区域的单面处理流程，因此S24所述的贴保护膜，是在第一基板其中一个单面中无需进行阻焊油墨的区域以及第一基板另外一个单面的整个区域进行的，如图8所示，在图8中，11即为S24流程所形成的保护膜，12即为S25流程所形成的阻焊油墨层。

如图1所示，S3，采用电镀硬金的制程，利用所述线路层和所述电镀引线，对所述第一基板的所述电镀硬金区域中的所述孤立pad进行电镀硬金，形成第二基板。

优选地，S3包括：

S31：在阻焊油墨处理后的所述第一基板中的所述焊盘区域上和所述焊盘区域外侧均贴选镀膜，使得所述电镀硬金区域露出；

S32：对贴选镀膜后的所述第一基板进行化学清洗；

S33：将电镀夹点与所述第二电镀引线连接，对化学清洗后的所述第一基板中所述电镀硬金区域的所述孤立pad进行电镀硬金；

S34：对电镀硬金后的所述第一基板中的所述焊盘区域上和所述焊盘区域外侧的选镀膜进行剥离，形成所述第二基板。

由于经过S25阻焊油墨处理流程后，电镀硬金区域上为阻焊油墨层，焊盘区域上和焊盘区域外侧既无保护膜，又无阻焊油墨层，因此通过对焊盘区域及其外侧贴选镀膜，使得电镀硬金区域露出，可以避免电镀硬金对焊盘区域的影响，对焊盘区域起到保护作用，提高电镀硬金区域的电镀硬金效果；对贴选镀膜后的第一基板进行化学清洗可以去除第一基板上的各种杂质或污物，提高产品质量；通过S33~S34的步骤，基于线路层和两个电镀引线的“桥梁”作用，实现电镀硬金。

上述各流程中的贴选镀膜、化学清洗、电镀硬金和去选镀膜的具体工艺参数均采用现有的常规参数，其具体操作方法均为柔板制作领域的常规操作方法，具体细节此处不再赘述。

具体地，本实施例S31中的选镀膜也可以使用干膜代替。

具体地，本实施例中第一基板经S31~S33流程得到的剖视面结构图如图9所示，图9中的13为即为焊盘区域102经过S31流程之后贴上的第一选镀膜，14即为电镀硬金区域101经过S32~S33流程之后得到的电镀硬金。本实施例中经过S34流程得到的第二基板的剖视面结构图如图10所示，与图9相比，其中的第一选镀膜13被剥离。

如图1所示，S4，对所述第二基板进行处理，蚀刻掉所述电镀引线，形成目标柔板。

优选地，S4包括：

采用干膜显影和蚀刻的制程，对所述第二基板进行蚀刻处理，蚀刻掉所述第二基板中的所述焊盘区域上以及所述焊盘区域外侧的所述电镀引线，形成所述目标柔板。

上述干膜显影和蚀刻的制程中包括贴干膜、曝光、显影、蚀刻和去干膜，能以湿制程方式实现“过河拆桥”中的“拆桥”环节，将电镀硬金后的孤立pad恢复成孤立状态，将多余的影响柔板应用功能的桥拆除，以恢复柔板的实际功能；与传统的冲切和镭射方式相比，湿制程方式不会出现毛刺或碳粉残留，蚀刻所形成的切割更光滑平整，产品质量更佳。

同样地，上述干膜显影和蚀刻的制程的具体工艺参数均采用现有的常规参数，其具体操作方法均为柔板制作领域的常规操作方法，具体细节此处不再赘述。

具体地，本实施例中经过S4之后的第二基板的剖视面结构图如图11所示，与图10相比，其中的第一电镀引线8和第二电镀引线9均被蚀刻掉；该图所示的第二基板中的焊盘区域102经过S4之后的俯视面模型结构图如图12所示，与图7相比，其中的第一电镀引线8和第二电镀引线9均被蚀刻掉。

优选地，在S4之后，还包括：

S5：采用阻焊油墨的制程，对蚀刻处理后的所述第二基板中的所述焊盘区域进行阻焊油墨处理。

通过阻焊油墨的制程将第二基板上的焊盘区域进行阻焊油墨处理，即使用阻焊油墨将蚀刻掉电镀引线的焊盘区域盖住，比直接裸露在柔性线路板外形边缘更加安全，同时能防止焊盘区域裸露在外面的铜被氧化，确保后续工序和使用过程的功能性。

本实施例中经过S5流程之后的第二基板的剖视面结构图如图13所示，图13中，焊盘区域102的最外层与电镀硬金区域101的最外层结构一样，均为阻焊油墨层12，由于当第一电镀引线8和第二电镀引线9均被蚀刻掉后，后续的流程都是针对有效区进行的，因此图13及后续的图示中均将废料区200的结构略去，只保留有效区100内的结构。

优选地，在S5之后，还包括：

S6：对阻焊油墨处理后的所述第二基板进行化学清洗；

S7：在化学清洗后的所述第二基板的所述电镀硬金区域上贴选镀膜；

S8：对贴选镀膜后的所述第二基板进行化学沉金；

S9：对化学沉金后的所述第二基板上的选镀膜进行剥离。

通过S6中的化学清洗，可再次对“拆桥”之后的第二基板中的杂质或污物进行去除，提升产品品质；由于焊盘区域通常为需要进行化学沉金的区域，因此通过S7~S9的流程，可以对焊盘区域进行化学沉金，制作出更完整的柔板产品。

同样地，上述各流程中的阻焊油墨、化学清洗、贴选镀膜、化学沉金和去选镀膜的具体工艺参数均采用现有的常规参数，其具体操作方法均为柔板制作领域的常规操作方法，具体细节此处不再赘述。

具体地，本实施例中经过S6~S8流程之后的第二基板的俯视面结构图如图14所示，图14中的15为即为电镀硬金区域101经过S7流程之后得到的第二选镀膜，16即为焊盘102经过S8流程之后得到的化学沉金。本实施例中经过S9流程得到的目标柔板的剖视面结构图如图15所示，与图14相比，其中的第二选镀膜15被剥离。

具体地，本实施例中，当S9制作出目标柔板之后，还采用一些常规的制程对目标柔板进行处理，例如贴补强、电测、贴装打件等制程，这些制程均为柔板制作领域的常规制程，具体细节此处不再赘述。

本实施例上述制作方法，柔性基板表面的孤立pad所在的区域即为需要电镀硬金的区域，该孤立pad由于没有柔板有效区内的线路连接，无法直接电镀硬金，本实施例首先通过对含有孤立pad的电镀硬金区域进行钻孔和孔内镀铜，同时在柔性基板（包括电镀硬金区域和焊盘区域，均位于有效区）上形成线路层，能便于通过孔使得孤立pad与柔性基板有效区的线路形成电导通，同时还在焊盘区域上和焊盘区域外侧均形成电镀引线，基于线路层，可以使得孤立pad与电镀引线形成电导通；在电镀硬金的过程中，通常是将电镀引线与板外电镀夹点进行连接来实现的，因此基于孤立pad通过镀铜的孔与线路层之间所形成的电导通状态，以及线路层与电镀引线之间所形成的电导通状态，可以使得线路层和电镀引线成为孤立pad与电镀夹点之间的“桥梁”；基于该“桥梁”，再采用电镀硬金的制程，可以实现孤立pad的电镀硬金；在电镀硬金之后，再蚀刻掉电镀引线，拆掉孤立pad与电镀夹点之间的部分“桥梁”，利用“拆桥”使其重回孤立状态，更符合柔性线路板的实际情况。

本实施例的具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板的制作方法，采用“过河拆桥”的方式，利用线路层和电镀引线连接板外电镀夹点来真正实现板内孤立pad的电镀硬金；此外，将部分电镀引线布置在焊盘区域外侧，电镀硬金操作更加灵活，更易于加工精度的控制。

实施例二

一种具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板，采用实施例一的制作方法制作而成。

本实施例的柔性线路板，采用“过河拆桥”的方式，以“搭桥过河”和“拆桥”两个环节，利用线路层和电镀引线连接板外电镀夹点来真正实现板内孤立pad的电镀硬金，还将部分电镀引线布置在焊盘区域外侧，电镀硬金操作更加灵活，更易于加工精度的控制。

本实施例所述的制作方法与实施例一中的制作方法相同，本实施例的未尽细节，详见实施例一及图1至图15的具体描述，此处不再赘述。

虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。

Claims (8)

1.一种具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供柔性基板；其中，所述柔性基板上设有电镀硬金区域和焊盘区域，所述柔性基板表面上的孤立pad位于所述电镀硬金区域；

基于所述孤立pad，对所述柔性基板上的所述电镀硬金区域依次进行钻孔和孔内镀铜；同时对所述柔性基板进行线路成型，在所述柔性基板上形成线路层，并在所述焊盘区域上和所述焊盘区域外侧均形成电镀引线，得到第一基板；

采用电镀硬金的制程，利用所述线路层和所述电镀引线，对所述第一基板的所述电镀硬金区域中的所述孤立pad进行电镀硬金，形成第二基板；

对所述第二基板进行处理，蚀刻掉所述电镀引线，形成目标柔板；

所述基于所述孤立pad，对所述柔性基板上的所述电镀硬金区域依次进行钻孔和孔内镀铜，包括：

采用镭射的制程，在所述电镀硬金区域内位于所述孤立pad的位置处进行钻孔；

对钻孔后的所述电镀硬金区域进行孔内镀铜；

所述电镀引线包括相互导通的第一电镀引线和第二电镀引线；

所述对所述柔性基板进行线路成型，在所述柔性基板上形成线路层，并在所述焊盘区域上和所述焊盘区域外侧均形成电镀引线，得到第一基板，包括：

采用干膜显影和蚀刻的制程，在所述柔性基板上蚀刻出所述线路层，使得所述电镀硬金区域中的所述孤立pad通过钻孔和孔内镀铜形成的孔与所述线路层处于电导通状态；同时还在所述焊盘区域上蚀刻出所述第一电镀引线，在所述焊盘区域外侧形成所述第二电镀引线，使得所述线路层通过所述第一电镀引线与所述第二电镀引线处于电导通状态，得到所述第一基板；

其中，所述第一基板设有有效区和废料区，所述焊盘区域和所述电镀硬金区域均位于所述有效区，且所述第一电镀引线位于所述有效区，所述第二电镀引线位于所述废料区。

2.根据权利要求1所述的具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述得到所述第一基板之后，还包括：

在所述第一基板除开所述电镀硬金区域和所述焊盘区域的区域上贴保护膜；

采用阻焊油墨的制程，对贴保护膜后的所述第一基板中的所述电镀硬金区域进行阻焊油墨处理。

3.根据权利要求2所述的具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述采用电镀硬金的制程，利用所述线路层和所述电镀引线，对所述第一基板的所述电镀硬金区域中的所述孤立pad进行电镀硬金，形成第二基板，包括：

在阻焊油墨处理后的所述第一基板中的所述焊盘区域上和所述焊盘区域外侧均贴选镀膜，使得所述电镀硬金区域露出；

对贴选镀膜后的所述第一基板进行化学清洗；

将电镀夹点与所述第二电镀引线连接，对化学清洗后的所述第一基板中所述电镀硬金区域的所述孤立pad进行电镀硬金；

对电镀硬金后的所述第一基板中的所述焊盘区域上和所述焊盘区域外侧的选镀膜进行剥离，形成所述第二基板。

4.根据权利要求1所述的具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述对所述第二基板进行处理，蚀刻掉所述电镀引线，形成目标柔板，包括：

采用干膜显影和蚀刻的制程，对所述第二基板进行蚀刻处理，蚀刻掉所述第二基板中的所述焊盘区域上以及所述焊盘区域外侧的所述电镀引线，形成所述目标柔板。

5.根据权利要求4所述的具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述蚀刻掉所述第二基板中的所述焊盘区域上以及所述焊盘区域外侧的所述电镀引线之后，还包括：

采用阻焊油墨的制程，对蚀刻处理后的所述第二基板中的所述焊盘区域进行阻焊油墨处理。

6.根据权利要求5所述的具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述采用阻焊油墨的制程，对蚀刻处理后的所述第二基板中的所述焊盘区域进行阻焊油墨处理之后，还包括：

对阻焊油墨处理后的所述第二基板进行化学清洗；

在化学清洗后的所述第二基板中的所述电镀硬金区域上贴选镀膜；

对贴选镀膜后的所述第二基板进行化学沉金；

对化学沉金后的所述第二基板中的所述电镀硬金区域上的选镀膜进行剥离。

7.根据权利要求1至6任一项所述的具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述孤立pad为一个或多个。

8.一种具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板，其特征在于，采用如权利要求1至7任一项所述的制作方法制作而成。

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