JP2009147270A - 配線基板の製造方法、配線基板、および半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】配線基板の絶縁基材には、複数の実装端子と、その周囲に配置されたプレーン電極と、それぞれプレーン電極に接続されるとともに複数の互いに異なる実装端子と接続された複数のめっき用配線とが形成されている。この絶縁基材上にめっき用マスク膜を形成して露出する実装端子およびめっき用配線表面にめっき膜を形成する工程(S104)と、めっき用マスク膜上に、めっき膜が形成された領域のうち複数の実装端子を覆う配線除去用マスクを配置する工程(S106)と、配線除去用マスクを用いて、当該配線除去用マスクから露出するめっき膜およびめっき用配線を除去する工程(S108)とにより配線基板を製造する。
【選択図】図1
Description
実装端子が形成される所定の実装領域を含む絶縁基材と、
前記絶縁基材表面の前記実装領域に配置された複数の実装端子と、
前記絶縁基材表面の前記実装領域の前記複数の実装端子の周囲に形成されたプレーン電極と、
それぞれ前記プレーン電極に接続されるとともに複数の互いに異なる実装端子と接続された複数のめっき用配線と、
前記絶縁基材表面上に当該絶縁基材を覆うように形成され、各前記複数の実装端子に対応する位置にそれぞれ設けられて前記実装端子を露出させる複数の実装端子用開口部を有するとともに、各前記めっき用配線上において、前記プレーン電極と各前記実装端子とをそれぞれ分断するように設けられて前記めっき用配線を露出させる分断用開口部を有するめっき用マスク膜と、
を含む配線基板に、前記めっき用マスク膜から露出する前記実装端子および前記めっき用配線表面にめっき膜を形成する工程と、
前記めっき用マスク膜上に、前記複数の実装端子用開口部を覆うとともに、各前記めっき用配線上において、少なくとも一の前記分断用開口部に対応する位置に開口部が設けられた配線除去用マスクを配置する工程と、
前記配線除去用マスクを用いて、当該配線除去用マスクから露出する前記めっき膜および前記めっき用配線を除去する工程と、
を含む配線基板の製造方法が提供される。
実装端子が形成される所定の実装領域を含む絶縁基材と、
前記絶縁基材表面の前記実装領域に配置された複数の実装端子と、
前記絶縁基材表面の前記実装領域の前記複数の実装端子の周囲に形成されたプレーン電極と、
それぞれ前記プレーン電極に接続されるとともに複数の互いに異なる実装端子と接続された複数のめっき用配線と、
を含む配線基板が提供される。
実装端子が形成される所定の実装領域を含む絶縁基材と、
前記絶縁基材表面の前記実装領域に配置された複数の実装端子と、
前記絶縁基材表面の前記実装領域の前記複数の実装端子の周囲に形成されたプレーン電極と、
それぞれ前記プレーン電極に接続されるとともに複数の互いに異なる実装端子と接続された複数の経路に沿って形成された複数のめっき用配線と、
前記絶縁基材表面上に当該絶縁基材を覆うように形成され、各前記複数の実装端子に対応する位置にそれぞれ設けられて前記実装端子を露出させる複数の実装端子用開口部を有するとともに、各前記経路上において、前記プレーン電極と各前記実装端子とをそれぞれ分断する位置に設けられた分断用開口部を有するめっき用マスク膜と、
を含み、
前記めっき用配線は、各前記経路上の前記分断用開口部以外に対応する位置に形成された配線基板が提供される。
上記いずれかに記載の配線基板と、
前記配線基板上に配置され、少なくとも一の前記実装端子と電気的に接続された半導体チップと、
を含む半導体装置が提供される。
以下の実施の形態において、複数の実装端子が形成された配線基板は、以下の手順で製造される。以下では、配線基板の表面への処理を例として説明するが、裏面への処理も同様に行うことができる。なお、配線基板は、多層配線構造とすることができる。以下では、配線基板の表面に半導体チップが搭載され、配線基板の裏面がマザーボードに接続される場合を一例として示す。
めっき用配線120およびめっき用配線122等のめっき用配線は、プレーン電極140と電気的に接続されている。実装端子とプレーン電極140との間に位置するめっき用配線120は、分岐点を有し、当該分岐点から分岐した構造を有する。ここで、実装端子112、実装端子114、および実装端子116は、それぞれ、配線120a、120b、および120cを介して内部のホール端子等(不図示)に接続された構成とすることができる。また、実装端子112、実装端子114、および実装端子116と、プレーン電極140とは、めっき用配線120を介して接続されている。これらの実装端子のうち、実装端子112および実装端子114は、めっき用配線120の分岐点から分岐した分岐先でそれぞれめっき用配線120と接続されている。また、めっき用配線120は、プレーン電極140から実装端子116に接続された後、実装端子116を介してさらに実装端子112および実装端子114にそれぞれ接続されている。本実施の形態において、このように、プレーン電極140に近接する実装端子116までの間で一次接続を設け、それを媒体にして給電用プレーンとの二次接続を設けるといった接続の階層(1〜n階層)を設けることができる。これにより、配線密度が高く個別にめっき用配線をプレーン電極140から引き出すのが困難な実装端子でも、最低限のスペースを有効活用してプレーン電極140に接続させることができる。
ソルダレジスト膜200は、絶縁基材110上に、絶縁基材110を覆うように形成されている。ソルダレジスト膜200には、図3に示した各分断箇所130に対応する位置にそれぞれ設けられた複数の分断用開口部202と、分断箇所132に対応する位置に設けられた分断用開口部204と、各実装端子に対応する位置にそれぞれ設けられた複数の実装端子用開口部206とが設けられている。実装端子用開口部206の底部には、実装端子112、実装端子114、実装端子116、および実装端子118等の実装端子が露出している。また、分断用開口部202底部には、めっき用配線120等のめっき用配線が露出している。分断用開口部204底部には、めっき用配線120およびめっき用配線122等のめっき用配線およびプレーン電極140の一部が露出している。なお、ここでは理解を容易にするために、めっき用配線120およびめっき用配線122等のめっき用配線を破線で示しているが、これらは実際にはソルダレジスト膜200で覆われた構成となっている。
配線除去用マスク300は、複数の実装端子用開口部206を覆うとともに、各めっき用配線上において、少なくとも一の分断用開口部に対応する位置に分断用開口部302および分断用開口部304が設けられている。
図6では、めっき用配線を分断した後の絶縁基材110表面の構成を示す。図7では、めっき用配線を分断した後のソルダレジスト膜200の表面の構成を示す。なお、ここでは理解を容易にするために、図4と同様、めっき用配線120およびめっき用配線122等のめっき用配線を破線で示しているが、これらは実際にはソルダレジスト膜200で覆われた構成となっている。図示したように、分断箇所130および分断箇所132に対応する位置のめっき用配線およびプレーン電極140が除去されている。本例においては、分断箇所130で分断した後も、実装端子112、実装端子114、および実装端子116は、それぞれ配線120a、120b、および120cを介して内部のホール端子(不図示)と接続された構成とすることができる。これにより、めっき処理時には、プレーン電極140からめっき用配線120を介して電流を流すことができるとともに、めっき処理後にも、内部のホール端子との間で信号のやり取りを行えるようにすることができる。
図8および図9は、本実施の形態における配線基板100の裏面の具体的な構成の一例を示す平面図である。図示していないが、配線基板100の裏面においても、図2(a)に示したように、表面側の各実装領域138に対応する実装領域が設けられる。ここでは、一の実装領域を部分的に示す。
各実装領域には、実装端子152、実装端子154、実装端子156等の複数の実装端子と、複数の実装端子の周囲に形成されたプレーン電極180と、それぞれプレーン電極180に接続されるとともに複数の互いに異なる実装端子と接続された複数のめっき用配線158とが設けられている。プレーン電極180は、各実装領域の外縁部にまで延在している。プレーン電極180は、引出配線182を介して、配線基板100外部の給電線(不図示)に接続されている。
ソルダレジスト膜210は、絶縁基材150上に、絶縁基材150を覆うように形成されている。ソルダレジスト膜210には、図8に示した各分断箇所170に対応する位置にそれぞれ設けられた複数の分断用開口部212と、各実装端子に対応する位置にそれぞれ設けられた複数の実装端子用開口部214とが設けられている。実装端子用開口部214の底部には、実装端子152、実装端子154、および実装端子156等の実装端子が露出している。また、分断用開口部212底部には、めっき用配線158等のめっき用配線が露出している。なお、ここでは理解を容易にするために、めっき用配線158を破線で示しているが、これらは実際にはソルダレジスト膜210で覆われた構成となっている。
配線除去用マスク310は、複数の実装端子用開口部214を覆うとともに、各めっき用配線上において、少なくとも一の分断用開口部212に対応する位置に分断用開口部312が設けられている。
図11では、めっき用配線158を分断した後の絶縁基材150表面の構成を示す。図12では、めっき用配線158を分断した後のソルダレジスト膜210の表面の構成を示す。なお、ここでは理解を容易にするために、図9と同様、めっき用配線158を破線で示しているが、これらは実際にはソルダレジスト膜210で覆われた構成となっている。図示したように、分断箇所170に対応する位置のめっき用配線158が除去されている。
図13から図15は、絶縁基材110の表面の実装端子にめっき用配線を介して電解めっき処理を施し、電解めっき処理の後にめっき用配線をエッチバックして分断する手順を示す工程断面図である。
ここでは、プレーン電極140と各実装端子との間に、複数の分断箇所130を設けた点で図3に示した例と異なるが、それ以外は同様である。このように、めっき処理後に不要となるめっき用配線120等のめっき用配線を多数の分断箇所で分断することにより、実装端子に入出力される信号へのノイズを低減する効果や電源や信号の電気特性を向上させる効果を高めることができる。
ここでは、めっき処理後に、プレーン電極140と各実装端子との間の不要となっためっき用配線を配線ごと除去している点で図6に示した例と異なるが、それ以外は同様である。理解を容易にするために間引いた配線を図中破線で示しているが、実際はこれらの配線は除去されている。
110 絶縁基材
112 実装端子
114 実装端子
116 実装端子
118 実装端子
120 めっき用配線
121 配線パターン
122 めっき用配線
124 めっき膜
130 分断箇所
132 分断箇所
138 実装領域
140 プレーン電極
142 引出配線
150 絶縁基材
152 実装端子
154 実装端子
156 実装端子
158 めっき用配線
170 分断箇所
180 プレーン電極
182 引出配線
200 ソルダレジスト膜
202 分断用開口部
204 分断用開口部
206 実装端子用開口部
210 ソルダレジスト膜
212 分断用開口部
214 実装端子用開口部
300 配線除去用マスク
302 分断用開口部
304 分断用開口部
310 配線除去用マスク
312 分断用開口部
400 半導体装置
402 半導体チップ
404 パッド
406 ボンディングワイヤ
500 給電線
Claims (15)
- 実装端子が形成される所定の実装領域を含む絶縁基材と、
前記絶縁基材表面の前記実装領域に配置された複数の実装端子と、
前記絶縁基材表面の前記実装領域の前記複数の実装端子の周囲に形成されたプレーン電極と、
それぞれ前記プレーン電極に接続されるとともに複数の互いに異なる実装端子と接続された複数のめっき用配線と、
前記絶縁基材表面上に当該絶縁基材を覆うように形成され、各前記複数の実装端子に対応する位置にそれぞれ設けられて前記実装端子を露出させる複数の実装端子用開口部を有するとともに、各前記めっき用配線上において、前記プレーン電極と各前記実装端子とをそれぞれ分断するように設けられて前記めっき用配線を露出させる分断用開口部を有するめっき用マスク膜と、
を含む配線基板に、前記めっき用マスク膜から露出する前記実装端子および前記めっき用配線表面にめっき膜を形成する工程と、
前記めっき用マスク膜上に、前記複数の実装端子用開口部を覆うとともに、各前記めっき用配線上において、少なくとも一の前記分断用開口部に対応する位置に開口部が設けられた配線除去用マスクを配置する工程と、
前記配線除去用マスクを用いて、当該配線除去用マスクから露出する前記めっき膜および前記めっき用配線を除去する工程と、
を含む配線基板の製造方法。 - 請求項1に記載の配線基板の製造方法において、
前記配線除去用マスクを配置する工程において、各前記めっき用配線上において、少なくとも複数の前記開口部が設けられ前記配線除去用マスクを配置し、
前記めっき用配線を除去する工程において、各前記めっき用配線を複数箇所で分断する配線基板の製造方法。 - 実装端子が形成される所定の実装領域を含む絶縁基材と、
前記絶縁基材表面の前記実装領域に配置された複数の実装端子と、
前記絶縁基材表面の前記実装領域の前記複数の実装端子の周囲に形成されたプレーン電極と、
それぞれ前記プレーン電極に接続されるとともに複数の互いに異なる実装端子と接続された複数のめっき用配線と、
を含む配線基板。 - 請求項3に記載の配線基板において、
前記絶縁基材表面上に当該絶縁基材を覆うように形成され、各前記複数の実装端子に対応する位置にそれぞれ設けられて前記実装端子を露出させる複数の実装端子用開口部を有するとともに、各前記めっき用配線上において、前記プレーン電極と各前記実装端子とをそれぞれ分断するように設けられて前記めっき用配線を露出させる分断用開口部を有するめっき用マスク膜をさらに含む配線基板。 - 請求項4に記載の配線基板において、
前記めっき用マスク膜は、各前記めっき用配線上において、複数の前記分断用開口部を有する配線基板。 - 請求項3から5いずれかに記載の配線基板において、
各前記めっき用配線は、分岐点を有し、当該分岐点から分岐した分岐先でそれぞれ少なくとも一の前記実装端子と接続された配線基板。 - 請求項4または5に記載の配線基板において、
各前記めっき用配線は、分岐点を有し、当該分岐点から分岐した分岐先でそれぞれ少なくとも一の前記実装端子と接続され、
前記めっき用マスク膜は、各前記めっき用配線上において、前記分岐点上に少なくとも一の前記分断用開口部を有する配線基板。 - 請求項3から7いずれかに記載の配線基板において、
各前記めっき用配線は、一の前記実装端子を介してさらに他の前記実装端子に接続された配線基板。 - 実装端子が形成される所定の実装領域を含む絶縁基材と、
前記絶縁基材表面の前記実装領域に配置された複数の実装端子と、
前記絶縁基材表面の前記実装領域の前記複数の実装端子の周囲に形成されたプレーン電極と、
それぞれ前記プレーン電極に接続されるとともに複数の互いに異なる実装端子と接続された複数の経路に沿って形成された複数のめっき用配線と、
前記絶縁基材表面上に当該絶縁基材を覆うように形成され、各前記複数の実装端子に対応する位置にそれぞれ設けられて前記実装端子を露出させる複数の実装端子用開口部を有するとともに、各前記経路上において、前記プレーン電極と各前記実装端子とをそれぞれ分断する位置に設けられた分断用開口部を有するめっき用マスク膜と、
を含み、
前記めっき用配線は、各前記経路上の前記分断用開口部以外に対応する位置に形成された配線基板。 - 請求項9に記載の配線基板において、
前記めっき用マスク膜は、各前記経路上において、複数の前記分断用開口部を有する配線基板。 - 請求項9または10に記載の配線基板において、
各前記経路は、分岐点を有し、当該分岐点から分岐した分岐先でそれぞれ少なくとも一の前記実装端子と接続された配線基板。 - 請求項11に記載の配線基板において、
前記めっき用マスク膜は、各前記経路上において、前記分岐点上に少なくとも一の前記分断用開口部を有する配線基板。 - 請求項9から12いずれかに記載の配線基板において、
各前記経路は、一の前記実装端子を介してさらに他の実装端子に接続された配線基板。 - 請求項9から13いずれかに記載の配線基板において、
前記めっき用マスク膜は、ソルダレジスト膜である配線基板。 - 請求項9から14いずれかに記載の配線基板と、
前記配線基板上に配置され、少なくとも一の前記実装端子と電気的に接続された半導体チップと、
を含む半導体装置。
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