JP2016054216A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】プリント配線基板の電気めっき工程中におけるめっきリード部を覆うめっきレジストの剥離の抑制。【解決手段】実施形態のプリント配線基板の製造方法は、絶縁層２０の表面に、電気めっき膜が形成されるめっき領域３６、３７をそれぞれ有する第１および第２パターン３１、３２と、この両者を接続するめっきリード部３５とを形成し、めっきリード部３５と第２パターン３２のめっき領域３７とを１つの遮蔽部６１で覆い、かつ、第１パターン３１のめっき領域３６を露出する第１めっきレジスト６０を形成して電気めっき膜を形成し、第１パターン３２のめっき領域３６を覆い、かつ、第２パターン３２のめっき領域３７を露出する第２めっきレジストを形成して電気めっき膜を形成し、めっきリード部３５を除去することにより第１パターン３１と第２パターン３２とを電気的に分離する。【選択図】図１Ｃ

Description

本発明は、プリント配線基板の製造方法に関し、特に、電気めっき用のめっきリード部をマスクして導体パターンの表面に電気めっき膜を形成し、その後、めっきリード部を除去するプリント配線基板の製造方法に関する。

特許文献１には、プリント配線基板の端部に形成された接続パッド（接続端子）上に、接続パッドよりも外側に設けられためっきリードを使用して電気めっき法により金めっき層が形成されることが開示されている。

特開２００３−２３２３８号公報

プリント配線基板上のコネクタなどとの接続パッドなどに電気めっき法により保護膜が形成される場合、特許文献１に示されるめっき方法のように接続パッドなどへの通電用のめっきリードがプリント配線基板の基板端側から接続パッドに接続されると、コネクタとの適切な係合のために規定される寸法公差を満たせないことがある。

本発明の目的は、電気めっき膜が形成される部分への給電用のめっきリードがプリント配線基板の内部に設けられる場合に、めっきリードの形成領域が極めて狭小であっても、めっきリードを覆うめっきレジストが電気めっき中に剥がれることが少なく、適正な導体パターンが容易に形成され得るプリント配線基板の製造方法を提供することである。

本発明のプリント配線基板の製造方法は、絶縁層の表面に、電気めっき膜が形成されるめっき領域をそれぞれ有する第１パターンおよび第２パターンと、該第１パターンと該第２パターンとを接続するめっきリード部とを含む導体パターンを形成することと、前記めっきリード部と前記第２パターンのめっき領域の一部または全部とを１つの遮蔽部で覆い、かつ、前記第１パターンのめっき領域を露出する第１めっきレジストを形成し、該第１めっきレジストから露出する第１領域内に電気めっき膜を形成し、前記第１めっきレジストを除去することと、前記第１めっきレジストの除去により露出する前記第２パターンのめっき領域を露出する第２めっきレジストを形成し、該第２めっきレジストから露出する第２領域内に電気めっき膜を形成することと、前記第２領域への電気めっき膜の形成の前または後に、前記めっきリード部の少なくとも一部をエッチングにより除去することにより前記第１パターンと前記第２パターンとを電気的に分離することと、を含んでいる。

本発明によれば、第１めっきレジストが、電気めっき膜が形成されるめっき領域を有する第１パターンと第２パターンとを接続するめっきリード部と、第２パターンのめっき領域とを１つの遮蔽部で覆うように形成されるので、めっきリード部を覆う遮蔽部の面積が広くなり、第１めっきレジストの剥がれが抑制され得る。

本発明の一実施形態のプリント配線基板の製造方法の各工程を示す平面図。 本発明の一実施形態のプリント配線基板の製造方法の各工程を示す平面図。 本発明の一実施形態のプリント配線基板の製造方法の各工程を示す平面図。 本発明の一実施形態のプリント配線基板の製造方法の各工程を示す平面図。 本発明の一実施形態のプリント配線基板の製造方法の各工程を示す平面図。 本発明の一実施形態のプリント配線基板の製造方法の各工程を示す平面図。 本発明の一実施形態のプリント配線基板の製造方法の各工程を示す平面図。 本発明の一実施形態のプリント配線基板の製造方法の各工程を示す平面図。 本発明の一実施形態のプリント配線基板の製造方法により製造されるプリント配線基板の一例を示す平面図。 図１ＡのＡ−Ａ断面図。 図１ＤのＢ−Ｂ断面図。 図１ＦのＣ−Ｃ断面図。 図１ＧのＤ−Ｄ断面図。 図１ＩのＥ−Ｅ断面図。 本発明の他の実施形態のプリント配線基板の製造方法の各工程を示す平面図。 本発明の他の実施形態のプリント配線基板の製造方法の各工程を示す平面図。 図３ＢのＦ−Ｆ断面図。 本発明の実施形態のプリント配線基板の製造方法に用いられる第１めっきレジストの一変形例を示す平面図。 本発明の実施形態のプリント配線基板の製造方法に用いられる第２めっきレジストの一変形例を示す平面図。

つぎに、本発明の一実施形態のプリント配線基板の製造方法（以下、プリント配線基板の製造方法は、単に製造方法とも称される）が、プリント配線基板の工程途上品または完成品が示される図１Ａ〜１Ｉおよび図２Ａ〜２Ｅを参照しながら説明される。本実施形態の製造方法は、図１Ａおよび図２Ａに示されるように、絶縁層２０の表面に、電気めっき膜が形成されるめっき領域３６を有する第１パターン３１および電気めっき膜が形成されるめっき領域３７を有する第２パターン３２と、第１パターン３１と第２パターン３２とを接続するめっきリード部３５とを含む導体パターン３０を形成することと、図１Ｃに示されるように、めっきリード部３５と第２パターン３２のめっき領域３７の一部または全部（図１Ｃに示される例では全部）とを１つの遮蔽部６１で覆い、かつ、第１パターン３１のめっき領域３６を露出する第１めっきレジスト６０を形成することと、第１めっきレジスト６０に覆われずに露出する第１領域４５内に電気めっき膜４１を形成することと（図１Ｄおよび図２Ｂ参照）、第１めっきレジスト６０を除去することと、めっきリード部３５の少なくとも一部をエッチングにより除去することにより第１パターン３１と第２パターン３２とを電気的に分離することと（図１Ｆおよび図２Ｃ参照）、図１Ｈに示されるように、第１めっきレジスト６０（図１Ｃ参照）の除去により露出する第２パターン３２のめっき領域３７を露出する第２めっきレジスト７０を形成することと、第２めっきレジスト７０に覆われずに露出する第２領域４７内に電気めっき膜４２を形成すること（図１Ｉおよび図２Ｅ参照）とを含んでいる。また、第２パターン３２に接続され、第１パターン３１には直接接続されない第２めっきリード部３８が絶縁層２０上に形成され（図１Ｂ参照）、第２領域４７内への電気めっき膜の形成後に、第２めっきリード部の少なくとも一部が除去されてもよい。また、めっきリード部３５の少なくとも一部が除去された後に、第１および第２領域上に開口部を有するソルダーレジスト層５０が形成されてもよい（図１Ｇ、１Ｉ、２Ｄおよび２Ｅ参照）。以下、本実施形態の製造方法が、さらに詳細に説明される。

本実施形態の製造方法では、まず、図１Ａおよび図２Ａに示されるように、絶縁層２０上に導体パターン３０が形成される。導体パターン３０は、たとえば、絶縁層２０の表面全面に積層される金属箔、または、絶縁層２０の表面全面にめっき法やスパッタリング法により形成される金属膜をエッチングすることにより形成される。しかしながら、これらに限定されず、パターンめっき法など任意の方法が用いられ得る。また、導体パターンの材料も特に限定されず、好ましくは、導電性が低く、成膜やエッチングの容易な銅により形成される。絶縁層２０は、たとえば、ガラスクロスなどの芯材にエポキシなどの樹脂組成物を含浸させた絶縁性材料から構成される。しかしながら、絶縁層３０は、芯材を含まない樹脂組成物のみから構成されてもよく、任意の絶縁性材料が用いられ得る。

導体パターン３０は、第１パターン３１、第２パターン３２およびめっきリード部３５を含んでおり、図１Ａに示される例では、さらに、第３パターン３３を含んでいる。第１パターン３１は、図１Ａに示される例では、長円形の外形を有し、絶縁層２０の一端面、すなわちプリント配線基板の一端面１１に隣接して形成されており、一端面１１に長円形の形状の長手方向の一方の端面を向けて、一端面１１に沿って複数個並列されている。図１Ａに示される例では、複数個並列されている第１パターン３１には長手方向の寸法の異なるものも含まれている。第１パターン３１は、たとえば、プリント配線基板と外部回路とを電気的に接続するコネクタの接続ピンと接触する接続パッドであってよい。また、第１パターン３１には、たとえば、コネクタの接続ピンとの接触導電性を高めたり耐久性を高めたりするために後工程で電気めっき膜が形成されるめっき領域３６が規定されている。図１Ａには、第１パターン３１の全域がめっき領域３６とされる例が示されているが（図１Ａおよび図１Ｃには、図面が明確になるようにめっき領域３６の外縁が第１パターン３１の外縁よりも内周側に描かれているが、図１Ａは第１パターン３１の全面がめっき領域３６とされる例を示している）、これに限定されず、第１パターン３１の一部分だけがめっき領域３６とされてもよい。

第３パターン３３は、図１Ａに示される例では２箇所に形成されており、電子部品が実装される略正方形の実装パッド３３２と、配線パターン３３１とをそれぞれ備えている。

第２パターン３２は、第１パターン３１、第３パターン３３および第１パターン３１とプリント配線基板の一端面１１との間の部分を除く絶縁層２０の全面に形成される所謂ベタパターンである。図１Ａに示される例では、第２パターン３２は、第１パターン３１のプリント配線基板の一端面１１側と反対側の位置に形成されている部分、および、その部分から、並列されている第１パターン３１の両側最外列のパターンそれぞれと第１パターン３１の配列方向の絶縁層２０の両端部との間の領域に延出するように形成されている部分とを含んでいる。また、第２パターン３２には、たとえば、外部の導電体との接触導電性を高めたり耐久性を高めたりするために後工程で電気めっき膜が形成されるめっき領域３７が規定されている。第２パターン３２は、プリント配線基板１０に接続される外部回路のＧＮＤ電位に接続されてもよい。また、めっき領域３７は、プリント配線基板１０内の電気回路への電磁的な干渉を少なくするために外部の導電体に接触されるシールド領域であってよい。図１Ａには、第２パターン３２のうちの第３パターン３３の周囲以外の部分がめっき領域３７とされる例が示されている。しかしながら、図１Ａに例示されるめっき領域３７よりも大きい（たとえば第２パターン３２の全面）または小さい領域が第２パターン３２のめっき領域とされてもよい。なお、図１Ａには、図面が明確になるように、第３パターン３３側を除いてめっき領域３７の外縁が第２パターン３２の外縁よりも僅かに内周側に描かれているが、図１Ａは第３パターン３３の周囲を除く第２パターン３２の全部がめっき領域３７とされる例を示している（図１Ｃ、１Ｈ、３Ａ、５Ａおよび５Ｂにおいても同様である）。

めっきリード部３５は、第１パターン３１と第２パターン３２との間に設けられ、複数個形成された第１パターン３１それぞれと第２パターン３２とを接続している。従って、図１Ａに示される例では、第１パターン３１と同数の複数個のめっきリード部３５が第１パターン３１の配列方向に沿って形成されている。

めっきリード部３５は、第１パターン３１のめっき領域３６に電気めっき膜が形成されるときに第１パターン３１への通電ラインとして機能する。本実施形態では、めっきリード部３５が第１パターン３１のプリント配線基板１０の一端面１１側ではなく、一端面１１側と反対側に形成されている。このため、一端面１１側をプリント配線基板の周囲のダミー部と繋いでおく必要がなく、従って、第１パターン３１の電気めっき膜の形成後にめっきリードごと一端面１１で切断してプリント配線基板とダミー部とを分離する必要もない。このため、第１パターン３１が、たとえば、外部回路と接続するコネクタとの接続パッドである場合に、切断のばらつきなどにより、コネクタとの適切な係合のために規定される端面周辺部の規格から外れてしまうようなことが少なくなる。

めっきリード部３５は、前述のように、第１パターン３１のめっき領域３６への電気めっき膜の形成後に除去される。また、一般にプリント配線基板の小型化が求められており、第１パターン３１と第２パターン３２は、なるべく近づけて配置される。このため、めっきリード部３５の長さ（第１パターン３１と第２パターン３２との間隔）は、第１パターン３１と第２パターン３２との所定の絶縁性が得られる範囲内でなるべく短くされ、好ましくは、１００〜５００μｍ程度にされる。

本実施形態の製造方法では、図１Ｂに示されるように、第２パターン３２などの導体パターンに加えて、絶縁層２０上に、第２パターン３２に接続される第２めっきリード部３８が形成される。図１Ｂには、図１Ａに示されるプリント配線基板の一端面１１の反対側の他端面１２の周辺部分が示されている。図１Ｂに示される例では、絶縁層２０は、他端面１２と間隔を空けて、かつ、他端面１２に沿って帯状に延びるダミー部２１と、ダミー部２１と他端面１２とを繋ぐタイバー部２２とを含んでいる。また、図１Ｂに示される例では、他端面１２よりも内側（図１Ｂ上、他端面１２の左側）の絶縁層２０の略全面に、第２パターン３２が形成されており、ダミー部１２上には、第２パターン３２にめっき電流を供給するための給電パターン３９が形成されている。そして、タイバー部２２上に、第２めっきリード部３８が形成され、給電パターン３９および第２パターン３２それぞれに接続されている。第２めっきリード部３８および給電パターン３９は、好ましくは、導体パターン３０（図１Ａ参照）と共に、金属箔の積層、エッチング、無電解めっき、および／または電気めっきなどにより形成され、好ましくは銅から形成される。第２めっきリード部３８は、図１Ｂに示されるように第２パターン３２に接続されるが、めっきリード部３５（図１参照）と異なり、第１パターン３１（図１参照）には直接接続されていない。しかしながら、第２めっきリード部３８は、第２パターン３２およびめっきリード部３５を介して第１パターン３１と電気的に接続されている。

絶縁層２０上に導体パターン３０が形成されると、つぎに、図１Ｃに示されるように、導体パターン３０上に第１めっきレジスト６０が形成される。本実施形態では、第１めっきレジスト６０は、第１パターン３１のめっき領域３６が開口部６２に露出するように、かつ、めっきリード部３５と第２パターン３２のめっき領域３７とが１つの遮蔽部６１で一括して覆われるように形成される。図１Ｃに示される例では、開口部６２に露出する第１領域４５以外の全ての領域が、めっきリード部３５および第２パターン３２のめっき領域３７と共に１つの遮蔽部６１で覆われている。しかしながら、めっきリード部３５と、第２パターン３２のめっき領域３７以外の部分とが、別個の遮蔽部で覆われていてもよく、また、後述されるように、めっき領域３７の一部だけをめっきリード部３５と共に１つの遮蔽部６１で覆い、めっき領域３７の他の部分を露出するように第１めっきレジスト６０が形成されてもよい。要するに、めっきリード部３５と第２パターン３２のめっき領域３７の少なくとも一部が一括して覆われるように第１めっきレジスト６０が形成されればよい。

めっきリード部３５は、図１Ｃに示される例では、第１パターン３１のめっき領域３６と第２パターン３２のめっき領域３７との間に配置され、前述のように、好ましくは百数十μｍという短さにされる。また、めっきリード部３５は、前述のように後工程で除去されるため、各めっき領域３６、３７に電気めっき膜が形成されるときには、めっきリード部３５の表面上にまでめっき膜が形成されないように各めっきレジストで覆われるのが、後工程でめっきリード部３５が容易に除去され得る点で好ましい。しかしながら、図１Ｃに示される例のように、極めて短いめっきリード部３５が並列されている場合に、めっきリード部３５の両側のめっき領域３６、３７が露出するように、めっきリード部３５だけを覆う遮蔽部が第１めっきレジスト６０に形成されると、非常に幅の狭い細長の遮蔽部が設けられることになる。このため、遮蔽部の密着強度が極めて低くなり、電気めっき中にめっきリード部３５から剥がれてしまうことがある。これに対して、本実施形態では、図２に示されるように、めっきリード部３５が第２パターン３２のめっき領域３７の少なくとも一部と一括して第１めっきレジスト６０の遮蔽部６１により覆われるため、第１パターン３１のめっき領域３６の電気めっき中に遮蔽部６１が剥がれることが少なくなる。

第１めっきレジスト６０の形成後、第１めっきレジスト６０の開口部６２に露出する第１領域４５内に電気めっき膜４１（図１Ｄ参照）が形成される。電気めっき膜４１を形成するときのめっき電流はめっきリード部３５を通して流される。本実施形態では、図１Ｃに示されるように、第１めっきレジスト６０の開口部６２に第１パターン３１のめっき領域３６全体が露出しており、めっき領域３６の全域に電気めっき膜４１が形成される。電気めっき膜４１の材料は特に限定されないが、硬度が比較的高く、かつ接触抵抗が低いＮｉ／Ａｕが好ましい。高度がさらに高く、耐摩耗性に優れるＮｉ／Ｐｄ−Ｎｉ合金など、他の任意の材料が用いられてもよい。電気めっき膜４１の形成後、第１めっきレジスト６０が除去される。この状態が、図１Ｄおよび図２Ｂに示されている。

本実施形態では、つぎに、めっきリード部３５が除去される。具体的には、図１Ｅに示されるように、めっきリード部３５を開口部８１に露出し、第１パターン３１、第２パターン３２および第３パターン３３を覆うエッチングレジスト８０が形成される。続けて、めっきリード部３５の材料、たとえば銅を溶解するエッチング液でめっきリード部３５がエッチングされて除去される。その後、エッチングレジスト８０が除去される。この状態が図１Ｆおよび図２Ｃに示されている。図１Ｅに示される例では、エッチングレジスト８０の開口部８１には、複数個形成されためっきリード部３５の全てが露出しているが、めっきリード部３５のいずれか、たとえば、プリント配線基板内に形成される電気回路において第２パターン３２と電気的に接続されている第１パターン３１に接続されているめっきリード部などが、エッチングレジスト８０に覆われていてもよい。また、めっきリード部３５それぞれの全体が開口部８１に露出していなくてもよい。すなわち、各めっきリード部３５がエッチングされることにより所定の第１パターン３１と、第２パターン３２とが電気的に分離されるように各めっきリード部の少なくとも一部が露出していればよい。また、図１Ｅに示されるように、第１パターン３１のめっきリード部３５側の端部付近がエッチングレジスト８０の開口部８１内に露出していてもよい。エッチング液が第１パターン３１上に形成されている電気めっき膜４１（図１Ｄ参照）を溶解させないものであれば全く問題がないからである。また、たとえ溶解させるものであっても、第１パターン３１の先端部分の形状が少し変わるだけで大きな問題はない。同様に、第２パターン３２の一部が露出していても形状が少し変わるだけで大きな問題はない。

本実施形態では、めっきリード部３５が除去された後に、絶縁層２０ならびに、第２および第３パターン３２、３３上にソルダーレジスト層５０が形成されてもよい。図１Ｇおよび図２Ｄに示される例では、ソルダーレジスト層５０は、絶縁層２０ならびに第２および第３パターン３２、３３の一部を覆い、第１パターン３１のめっき領域（図１Ｇに示される例では第１パターン３０の全域）、第２パターン３２のめっき領域３７（図１Ａ参照）および第３パターン３３の実装パッド３３２を露出するように形成されている。ソルダーレジスト層５０の材料は、はんだ耐熱性や絶縁性が良好なものであれば特に限定されず、たとえば、エポキシ樹脂に無機フィラーなどが含有された材料が用いられる。また、ソルダーレジスト層の形成方法も特に限定されず、たとえば、スクリーン印刷、スプレーコーティング、ロールコーティング、またはラミネートなどにより形成され得る。

また、本実施形態では、ソルダーレジスト層５０の形成後に、たとえば、第３パターン３３の実装パッド３３２の表面に図示しない無電解めっき膜が形成されてもよい。無電解めっき膜の材料は、たとえば、半田濡れ性が良好で腐食し難いものであれば特に限定されないが、好ましくは、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／ＡｕまたはＳｎなどが用いられる。

つぎに、図１Ｈに示されるように、第２めっきレジスト７０が形成される。なお、図１Ｈでは、図面が明確になるように、ソルダーレジスト層５０は省略されている。図１Ｈに示される例では、第２めっきレジスト７０は、第１パターン３１のめっき領域３６（図１Ａ参照）を覆い、かつ、第２パターン３２のめっき領域３７のうち、第１めっきレジスト６０（図１Ｃ参照）の除去により露出する部分（図１Ｈに示される例では、めっき領域３７の略全域）を露出するように形成される。なお、めっきリード部３５（図１参照）は既に除去されているので、第２めっきレジスト７０に細長い遮蔽部が形成されることは無く、その遮蔽部が剥がれるおそれもない。なお、図１Ｈには、第２パターン３２のめっき領域３７の略全域が第２めっきレジスト７０に覆われずに露出する例が示されているが、後述されるように、めっき領域３７の一部だけを露出するように、第２めっきレジスト７０が形成されてもよい。また、図１Ｈには、第１パターン３１のめっき領域３６が第２めっきレジスト７０で覆われる例が示されているが、図１Ｆを参照して説明されたように既にめっきリード部３５が除去されている場合は、めっき領域３６に電気めっき膜は形成されない。この場合は、第１パターン３１のめっき領域３６が第２めっきレジスト７０で覆われなくてもよい。

第２めっきレジスト７０の形成後、第２めっきレジスト７０の開口部７２に露出する第２領域４７内に電気めっき膜４２（図１Ｉ参照）が形成される。この電気めっきのめっき電流は、給電パターン３９（図１Ｂ参照）から第２めっきリード部３８（図１Ｂ参照）を介して第２パターン３２内の第２領域４７に流される。本実施形態では、図１Ｈに示されるように、第２めっきレジスト７０の開口部７２に第２パターン３２のめっき領域３７の略全部が露出しており、めっき領域３７の全域に電気めっき膜４２が形成される。電気めっき膜４２の材料は、特に限定されないが、硬度が比較的高く、かつ接触抵抗が低いＮｉ／Ａｕが好ましい。硬度がさらに高く、耐摩耗性に優れるＮｉ／Ｐｄ−Ｎｉ合金など、他の任意の材料が用いられてもよい。また、第２領域４７内に形成される電気めっき膜４２の材料は、第１領域４５（図１Ｃ参照）内に形成される電気めっき膜４１（図１Ｄ参照）の材料と同じであってもよいし、異なっていてもよい。電気めっき膜４２の形成後、第２めっきレジスト７０が除去される。また、第２めっきリード部３８の少なくとも一部が除去されることにより第２パターン３２と給電パターン３９とが電気的に分離される。第２めっきリード部３８の除去は、たとえば、プリント配線基板１０をダミー部２１（図１Ｂ参照）から分離する外形加工時に、ルーター加工や金型加工などによりタイバー部２２（図１Ｂ参照）を切断することにより行われ得る。この結果、図１Ｉおよび図２Ｅに示されるように、本実施形態の製造方法によるプリント配線基板１０が完成する。

なお、前述の説明では、図１Ｇおよび図２Ｄを参照して、第２パターンのめっき領域３７に電気めっき膜４２が形成される前にソルダーレジスト層５０が形成される例が説明されたが、ソルダーレジスト層５０は、電気めっき膜４２の形成後に第２パターン３２などの上に形成されてもよい。また、その場合は、第３パターン３３の実装パッド３３２の表面に形成され得る図示しない無電解めっき膜も、電気めっき膜４２の形成後にソルダーレジスト層５０が形成されてから形成される。

また、前述の説明では、めっきリード部３５が除去されてから、第２めっきレジストが形成され、第２領域４７内に電気めっき膜４２が形成される一実施形態の製造方法が説明されたが、めっきリード部３５は、第２領域４７内に電気めっき膜４２が形成された後に除去されてもよい。そのような他の実施形態の製造方法が、図３Ａ、３Ｂおよび４を参照して説明される。なお、図１Ａ〜１Ｉおよび図２Ａ〜２Ｅを参照して説明された一実施形態の製造方法と同様の工程についての説明は、適宜省略される。

他の実施形態の製造方法においても、図１Ｄに示される工程までは、前述の一実施形態の製造方法と同様である。他の実施形態では、図１Ｄに例示される状態から、図３Ａに示されるように、第２めっきレジスト７０ａが形成される。第２めっきレジスト７０ａは、図１Ｈに例示される第２めっきレジスト７０と同様に、第１パターン３１のめっき領域（図３Ａに示される例では第１パターン３１の全域）を覆い、かつ、第２パターン３２のめっき領域３７のうち第１めっきレジスト６０（図１Ｃ参照）の除去により露出する部分を露出するように形成される。そして本実施形態では、第２めっきレジスト７０ａは、除去される前のめっきリード部３５が第１パターン３１のめっき領域と共に１つの遮蔽部７１ａで覆われるように形成される。このように本実施形態では、第２領域４７への電気めっき膜４２（図３Ｂ参照）の形成時にもめっきリード部３５が存在しており、めっきリード部３５が第２めっきレジスト７０ａで覆われるが、めっきリード部３５が第１パターン３１のめっき領域と共に１つの遮蔽部７１ａで覆われるように第２めっきレジスト７０ａが形成されるので、幅の狭い細長の遮蔽部が形成されることが無く、密着強度の低い遮蔽部が電気めっき中に剥がれることが防止され得る。なお、図３Ａに示される例では、開口部７２ａに露出する第２領域４７以外の全ての部分が、めっきリード部３５および第１パターン３１のめっき領域と共に１つの遮蔽部７１ａで覆われている。しかしながら、めっきリード部３５と、第１パターン３１のめっき領域以外の部分とは、別個の遮蔽部で覆われていてもよい。

第２めっきレジスト７０ａが形成されると、第２めっきレジスト７０ａに覆われずに露出する第２領域４７内に、電気めっき膜４２が形成される。その後、第２めっきレジスト７０ａが除去される。この状態が図３Ｂおよび図４に示されている。

その後、前述の一実施形態の製造方法と同様に、めっきリード部３５が除去され、さらに必要に応じてソルダーレジスト層５０が形成され、図１Ｉおよび図２Ｅに示される一実施形態の製造方法によるプリント配線基板１０と同様のプリント配線基板が完成する。本実施形態によれば、第２パターン３２のめっき領域３７にも電気めっき膜４２が形成されてからめっきリード部３５がエッチングされるので、エッチングレジスト８０（図１Ｅ参照）がずれて開口部８１（図１Ｅ参照）に第２パターン３２が露出しても、エッチング液として電気めっき膜４２を溶解させないものが選択されていれば全く問題にならない。

前述の一実施形態および他の実施形態の製造方法の説明では、図１Ｃに示されるように、第２パターン３２のめっき領域３７の全部が、第１めっきレジスト６０の１つの遮蔽部６１で、めっきリード部３５と一括して覆われる例が示された。しかしながら、第２パターン３２のめっき領域３７の一部だけがめっきリード部３５と共に１つの遮蔽部に覆われてもよい。そのような第１めっきレジスト６０ａの例が図５Ａに示されている。すなわち、図５Ａに示される例では、第２パターン３２のめっき領域３７のうち、めっきリード部３５に隣接する部分だけが、めっきリード部３５と共に１つの遮蔽部６１ａで覆われている。このように、めっきリード部３５が第２パターン３２のめっき領域３７のうちの一部とだけ、１つの遮蔽部６１ａで覆われる場合でも、めっきリード部３５だけが覆われる遮蔽部と比べて大きな遮蔽部となるので、第１パターン３１への電気めっき膜の形成中に剥がれることが少なくなる。

また、図５Ａに示されるように、第２パターン３２のめっき領域３７のうち第１めっきレジスト６０ａの遮蔽部６１ａに覆われていない部分が、第１パターン３１のめっき領域（図５Ａに示される例では第１パターン３１の全域）と共に露出するようにされてもよく、その結果、めっき領域３７の遮蔽部６１ａに覆われていない部分に、第１パターン３１のめっき領域と共に電気めっき膜が形成されるように構成されてもよい。図５Ａに例示される第１めっきレジスト６０ａが用いられる場合は、たとえば、図５Ｂに示される第２めっきレジスト７０ｂが用いられる。第２めっきレジスト７０ｂは、第２パターン３２のめっき領域３７のうち第１めっきレジスト６０ａの遮蔽部６１ａ（図５Ａ参照）に覆われる部分だけを露出するように開口部７２ｂが設けられている。すなわち、第１パターン３１のめっき領域（図５Ｂに示される例では第１パターン３１の全域）と共に電気めっき膜が形成されなかった部分にだけ電気めっき膜が形成されるようにされている。このように、めっきリード部３５を覆う遮蔽部を電気めっき中に剥がれるおそれのない大きさにしながら、第２パターン３２のめっき領域３７のうちのめっきリード部３５と共に１つの遮蔽部で覆われる部分の大きさが調整されてもよく、たとえば、第１および第２めっきレジスト６０ａ、７０ｂそれぞれを用いる電気めっきの電流密度などが適切な値となるように、めっきリード部３５を覆う遮蔽部の大きさが調整されてもよい。

一実施形態および他の実施形態の製造方法は、各図面を参照して説明された方法に限定されず、その条件や順序などは任意に変更され得る。また、特定の工程が省略されてもよく、別の工程が追加されてもよい。

１０ プリント配線基板
２０ 絶縁層
３０ 導体パターン
３１ 第１パターン
３２ 第２パターン
３３ 第３パターン
３５ めっきリード部
３６、３７ めっき領域
３８ 第２めっきリード部
４１、４２ 電気めっき膜
４５ 第１領域
４７ 第２領域
５０ ソルダーレジスト層
６０、６０ａ 第１めっきレジスト
６１、６１ａ 遮蔽部
６２ 開口部
７０、７０ａ、７０ｂ 第２めっきレジスト
７１、７１ａ 遮蔽部
７２、７２ａ、７２ｂ 開口部
８０ エッチングレジスト
８１ 開口部

Claims (9)

1. 絶縁層の表面に、電気めっき膜が形成されるめっき領域をそれぞれ有する第１パターンおよび第２パターンと、該第１パターンと該第２パターンとを接続するめっきリード部とを含む導体パターンを形成することと、
   前記めっきリード部と前記第２パターンのめっき領域の一部または全部とを１つの遮蔽部で覆い、かつ、前記第１パターンのめっき領域を露出する第１めっきレジストを形成し、該第１めっきレジストから露出する第１領域内に電気めっき膜を形成し、前記第１めっきレジストを除去することと、
   前記第１めっきレジストの除去により露出する前記第２パターンのめっき領域を露出する第２めっきレジストを形成し、該第２めっきレジストから露出する第２領域内に電気めっき膜を形成することと、
   前記第２領域への電気めっき膜の形成の前または後に、前記めっきリード部の少なくとも一部をエッチングにより除去することにより前記第１パターンと前記第２パターンとを電気的に分離することと、を含むプリント配線基板の製造方法。
2. 請求項１記載のプリント配線基板の製造方法であって、前記第２領域への電気めっき膜の形成の前に、前記めっきリード部の少なくとも一部がエッチングにより除去される。
3. 請求項２記載のプリント配線基板の製造方法であって、さらに、前記第２パターンに接続され、前記第１パターンには直接接続されない第２めっきリード部を前記絶縁層上に形成することと、前記第２領域内への電気めっき膜の形成後に、前記第２めっきリード部の少なくとも一部を除去することとを含む。
4. 請求項１記載のプリント配線基板の製造方法であって、前記第２めっきレジストが１つの遮蔽部により前記めっきリード部と前記第１パターンのめっき領域とを共に覆うように形成され、前記第２領域への電気めっき膜の形成の後に、前記めっきリード部の少なくとも一部がエッチングにより除去される。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造方法であって、前記第１パターンが該プリント配線基板の一端沿いに位置するように、かつ、前記第２パターンが前記第１パターンの前記基板の一端側と反対側に位置する部分を含むように前記導体パターンが形成される。
6. 請求項５記載のプリント配線基板の製造方法であって、前記第１パターンが、コネクタ部品が接続される接続パッドであり、前記第２パターンのめっき領域が該基板内の電気回路への電磁的な干渉を少なくするために外部の導電体に接触されるシールド領域である。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造方法であって、前記第１領域と前記第２領域とに、互いに異なる材質のめっき膜がそれぞれ形成される。
8. 請求項１〜６のいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造方法であって、前記第１領域と前記第２領域とに、同じ材質のめっき膜がそれぞれ形成される。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造方法であって、前記めっきリード部の少なくとも一部がエッチングにより除去された後に、少なくとも前記第１および第２パターンのめっき領域それぞれの上に開口部を有するソルダーレジスト層が、前記導体パターン上および前記絶縁層上に形成される。

Images