JP4556536B2 - テープキャリアの製造方法 - Google Patents
テープキャリアの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4556536B2 JP4556536B2 JP2004229782A JP2004229782A JP4556536B2 JP 4556536 B2 JP4556536 B2 JP 4556536B2 JP 2004229782 A JP2004229782 A JP 2004229782A JP 2004229782 A JP2004229782 A JP 2004229782A JP 4556536 B2 JP4556536 B2 JP 4556536B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electroplating
- power supply
- deposited
- region
- tape carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
こうした小型化・高周波化の要求によって、TCPにおいても高周波特性の向上が必須となり、これらの要求をみたすものとしてめっき給電線のないテープキャリアが望まれている。めっき給電線がパターンにあると、信号ノイズの原因となり、高周波回路では誤動作の原因となってしまう。そこで、電気めっきの場合はめっき給電線を除去した製造方法が模索されている。また、外部からの電気を用いない無電解めっきも検討されているが、ワイヤーボンディング性、ハンダ接合性、耐折曲げ性の観点において電気めっきに劣る点がある。またファインなパターンでは、パターン間にめっきが析出してショート不良となる不具合があり、適用に限界があると考えられる。
また、他の従来方法(従来法2)では、給電線を極力少なくするようなパターン設計を行うものである(図4)。パターン外の給電帯からパターン最内まで一括で給電線を引き、そこから各々のパターンに分配するものであり(図4(a)参照)、電気めっきを行った後、分配給電線を金型などで打ち抜いて分離するようにしていた(図4(b)参照)。
まず、表面に銅層を設けたポリイミドテープ1の銅層2に、レジストを貼り付け、所定のパターンで露光を行ない、現像し、エッチングして、レジスト剥離を行い、回路パターンを形成する(図1(b))。なお、この時に給電線も同時に形成するが、給電線はパターン外形の給電帯から内側に向かってランド同士をつなぐように配置する(図2(a)参照)。次いで、電気めっきを析出させる領域以外をマスキングするため、銅層表面にレジストを形成し、パターン露光、現像を経てマスキングを施す(図1(c))。その後、所定の電気めっきを行い(図1(d))、所望の領域にのみめっき皮膜を析出させた後、マスキングレジストを剥離する(図1(e))。次いで、再度レジストを貼り付け、電気めっきを析出させた領域から10〜60μm大きめにパターン露光を行ない、現像して、めっき皮膜とその外側をマスキングする(図1(f))。その後、銅エッチャントを用いて、露出した銅の給電線を溶解し(図1(g))、最後にマスキングレジストを剥離する(図1(h))。この方法によれば、図1(h)に示されるように、めっき配線下はサイドエッチングされず、配線内も中空にならない。
なお、必要に応じてテープキャリア表面に、ソルダーレジスト形成を行ってもよい。
以上は、ポリイミドテープ1の片面に銅層2を設けた場合について説明したが、ポリイミドテープ1の両面に銅層2を設けた場合も、その両面が上記と同様にして処理される。
2 銅層
Claims (3)
- 片面または両面に銅層を設けたポリイミドテープの前記銅層に、所定の回路パターンを形成すると同時に、電気めっきを析出させるための給電線を、前記回路パターンと同一面の外形の給電帯から直接各ハンダボール搭載ランド間をつなげて引き回すように形成し、次いで、電気めっきを析出させる領域以外をマスキングし、電気めっきを析出させた後前記マスキングを剥離し、次いで、前記電気めっきを析出させた領域より外形が大きい領域をマスキングして前記給電線をエッチングにより除去するようにしたテープキャリアの製造方法。
- 片面または両面に厚さ8μmの銅めっき層を設けたポリイミドテープの前記銅めっき層に、所定の回路パターンを形成すると同時に、電気めっきを析出させるための給電線を、前記回路パターンと同一面の外形の給電帯から直接各ハンダボール搭載ランド間をつなげて引き回すように形成し、次いで、電気めっきを析出させる領域以外をマスキングし、電気めっきを析出させた後前記マスキングを剥離し、次いで、電気めっきを析出させた領域の回路パターンに対し外形が50μm大きい領域を再度マスキングした後、前記給電線をエッチングにより除去するようにしたテープキャリアの製造方法。
- 前記電気めっきが、Ni、Au、Sn、Cu、Pb、Ag、Pdから選択される1つ以上のめっき金属からなる請求項1または2に記載のテープキャリアの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004229782A JP4556536B2 (ja) | 2004-08-05 | 2004-08-05 | テープキャリアの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004229782A JP4556536B2 (ja) | 2004-08-05 | 2004-08-05 | テープキャリアの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006049643A JP2006049643A (ja) | 2006-02-16 |
JP4556536B2 true JP4556536B2 (ja) | 2010-10-06 |
Family
ID=36027841
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004229782A Expired - Fee Related JP4556536B2 (ja) | 2004-08-05 | 2004-08-05 | テープキャリアの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4556536B2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0897250A (ja) * | 1994-09-28 | 1996-04-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 両面配線型フィルムキャリアの製造方法 |
-
2004
- 2004-08-05 JP JP2004229782A patent/JP4556536B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0897250A (ja) * | 1994-09-28 | 1996-04-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 両面配線型フィルムキャリアの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006049643A (ja) | 2006-02-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7256495B2 (en) | Package substrate manufactured using electrolytic leadless plating process, and method for manufacturing the same | |
US7317245B1 (en) | Method for manufacturing a semiconductor device substrate | |
US20110042128A1 (en) | Coreless packaging substrate and method for fabricating the same | |
US7226807B2 (en) | Method of production of circuit board utilizing electroplating | |
US6852625B2 (en) | Package substrate manufactured using electrolytic leadless plating process, and method for manufacturing the same | |
US6576540B2 (en) | Method for fabricating substrate within a Ni/Au structure electroplated on electrical contact pads | |
KR20060048174A (ko) | 극세선 패턴을 갖는 배선 기판의 제조 방법 및 배선 기판 | |
JP2010157718A (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
JP2008004924A (ja) | パッケージ基板製造方法 | |
US6801438B1 (en) | Electrical circuit and method of formation | |
CN107920427B (zh) | 电路板的金属连接结构的制备方法和印刷电路板 | |
JP4556536B2 (ja) | テープキャリアの製造方法 | |
KR20100111858A (ko) | 인쇄회로기판 제조를 위한 범프 형성 방법 | |
JP4219266B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP3874669B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
KR20140029241A (ko) | 프린트 배선판 및 프린트 배선판의 제조 방법 | |
JP2004165238A (ja) | プラスチックパッケージ及びその製造方法 | |
JP3940615B2 (ja) | チップパッケージ基板のコンタクトパッドのニッケル/金電気めっき方法と構造 | |
US7504282B2 (en) | Method of manufacturing the substrate for packaging integrated circuits without multiple photolithography/etching steps | |
KR100599636B1 (ko) | 무 도금선 패턴을 갖는 비오씨 반도체 패키지용인쇄회로기판의 제조방법 | |
TWI394246B (zh) | 封裝基板及其製法 | |
JP3816928B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2005235982A (ja) | 配線基板の製造方法と配線基板、および半導体パッケージ | |
JP2021125571A (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
JP2005294643A (ja) | 両面配線テープキャリアの製造方法及びその方法で製造されたテープキャリア |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070727 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20090116 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090810 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090818 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091019 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091201 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100316 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100430 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100601 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100610 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100629 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100712 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130730 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |