KR20140029241A

KR20140029241A - 프린트 배선판 및 프린트 배선판의 제조 방법

Info

Publication number: KR20140029241A
Application number: KR1020130101553A
Authority: KR
Inventors: 가즈키 가지하라
Original assignee: 이비덴 가부시키가이샤
Priority date: 2012-08-30
Filing date: 2013-08-27
Publication date: 2014-03-10
Also published as: KR101523840B1; CN103687289A; US20140060904A1

Abstract

(과제) 최외층의 도체 패턴의 밀도를 높이면서, 범프의 접속 신뢰성을 확보하는 것이 가능한 프린트 배선판 및 그 제조 방법을 제공한다.
(해결 수단) 층간 절연층 (50F) 과, 층간 절연층 (50F) 상에 형성되는 도체 패턴 (58FP) 과, 도체 패턴 (58FP) 의 적어도 일부 및 도체 패턴 (58FP) 의 주위에 위치하는 층간 절연층을 노출시키는 개구를 갖는 솔더 레지스트층을 구비하는 프린트 배선판으로서, 개구로부터 노출되는, 도체 패턴 상 및 그 층간 절연층 상에는 금속층이 형성되고, 그 금속층 상으로서 개구 내에는 범프가 형성되어 있다.

Description

프린트 배선판 및 프린트 배선판의 제조 방법{PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD}

본 발명은, 층간 절연층과 도체 패턴이 교대로 적층되어 이루어지는 빌드업층을 갖는 프린트 배선판 및 그 프린트 배선판의 제조 방법에 관한 것이다.

최근, 전자 기기의 소형화, 박형화에 수반하여, 실장되는 프린트 배선판도 박형화의 요구가 강하다. 프린트 배선판의 박형화의 요구를 만족시키기 위해, 빌드업 프린트 배선판에 있어서, 빌드업층의 층수를 적게 하여, 보다 적은 층수로 도체 패턴을 라우팅할 필요가 있다. 특허문헌 1 에는, 랜드 (패드) 를 형성하지 않음으로써, 도체 패턴을 배치할 수 있는 스페이스를 확대하여, 도체 패턴의 갯수를 늘리는 구성이 개시되어 있다.

일본 공개특허공보 2010-103435호

그러나, 특허문헌 1 에서, 랜드리스의 도체 패턴 상에 범프를 형성했다고 가정하면, 범프와 도체 패턴 (패드) 의 접촉 면적이 작아지기 때문에, 범프의 접속 신뢰성의 저하를 피할 수 없다. 또, 범프의 체적도 작아지기 때문에, IC 칩 등의 다이를 실장할 때에 가해지는 응력 완화 능력도 저하되는 것으로 생각된다.

본 발명은, 상기 서술한 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 최외층의 도체 패턴의 밀도를 높이면서, 범프의 접속 신뢰성을 확보하는 것이 가능한 프린트 배선판 및 그 프린트 배선판의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.

청구항 1 에 기재된 발명은, 층간 절연층과, 그 층간 절연층 상에 형성되는 도체 패턴과, 상기 도체 패턴의 적어도 일부 및 그 도체 패턴의 주위에 위치하는 상기 층간 절연층을 노출시키는 개구를 갖는 솔더 레지스트층을 구비하는 프린트 배선판으로서, 상기 개구로부터 노출되는, 상기 도체 패턴 상 및 상기 층간 절연층 상에는 금속층이 형성되고, 그 금속층 상으로서 상기 개구 내에는 범프가 형성되어 있는 것을 기술적 특징으로 한다.

청구항 1 의 프린트 배선판에서는, 도체 패턴의 적어도 일부와 도체 패턴의 주위에 위치하는 층간 절연층이 솔더 레지스트층의 개구로부터 노출된다. 즉, 도체 패턴 (패드) 의 폭이 솔더 레지스트층의 개구의 직경보다 작게 설정되어 있다. 이 때문에, 솔더 레지스트층의 개구의 직경이 패드의 직경보다 작은 경우와 비교하여, 패드의 점유 영역이 작아져, 그만큼 도체 패턴의 고밀도의 라우팅이 가능해진다.

또한 솔더 레지스트층의 개구로부터 노출되는 도체 패턴 상 및 층간 절연층 상에 금속층이 형성되고, 이 금속층 상에 범프가 형성되어 있다. 이 때문에, 솔더 레지스트층의 개구 내에 있어서, 도체 패턴 상에 추가하여 그 주위의 층간 절연층 상에도 범프가 형성되게 된다. 그 결과, 반도체 소자의 접속 신뢰성을 확보함과 함께, 실장시의 응력 완화를 가능하게 할 수 있는 범프의 형성이 용이해진다.

도 1 은, 본 발명의 제 1 실시형태의 프린트 배선판의 제조 공정도이다.
도 2 는, 제 1 실시형태의 프린트 배선판의 제조 공정도이다.
도 3 은, 제 1 실시형태의 프린트 배선판의 제조 공정도이다.
도 4 는, 제 1 실시형태의 프린트 배선판의 제조 공정도이다.
도 5 는, 제 1 실시형태의 프린트 배선판의 제조 공정도이다.
도 6 은, 제 1 실시형태에 관련된 프린트 배선판의 단면도이다.
도 7 은, 최외층의 도체 패턴의 평면도이다.
도 8(A) 는 패드부와 개구의 위치 관계를 나타내는 단면도이고, 도 8(B) 는 평면도이다. 도 8(C) 는, 패드부와 개구의 허용 오차를 나타내는 설명도이다.
도 9(A) 는 도 5(A) 의 서클 (Ca) 의 확대도이고, 도 9(B) 는 도 5(B) 의 서클 (Cb) 의 확대도이며, 도 9(C) 는 도 6 중의 서클 (Cc) 의 확대도이다.
도 10 은, 범프의 현미경 사진이다.
도 11 은, 제 1 실시형태의 개변예에 관련된 프린트 배선판의 도체 패턴의 평면도이다.
도 12 는, 제 2 실시형태에 관련된 프린트 배선판의 범프의 제조 공정도이다.

[제 1 실시형태]

본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 프린트 배선판 (10) 의 구성이 도 6 에 나타난다. 프린트 배선판 (10) 은, 제 1 면 (F) (상면：반도체 소자가 탑재되는 측) 과 제 2 면 (S) (하면：마더 보드가 실장되는 측) 을 갖는 코어 기판 (30) 을 가지고 있다.

코어 기판 (30) 의 제 1 면 (F) 상에는 제 1 도체 패턴 (34F) 이, 제 2 면 (S) 상에는 제 2 도체 패턴 (34S) 이 형성되어 있다. 코어 기판 (30) 의 내부에는 스루홀 도체 (36) 가 형성되고, 이 스루홀 도체 (36) 를 개재하여 제 1 도체 패턴 (34F) 과 제 2 도체 패턴 (34S) 이 접속되어 있다.

스루홀 도체 (36) 의 단부 중, 제 1 면 (F) 측에는 제 1 도체 랜드 (36f) 가, 제 2 면 (S) 측에는 제 2 도체 랜드 (36s) 가 형성되어 있다. 코어 기판 (30) 의 제 1 면 (F) 과 제 1 도체 패턴 (34F) 을 덮도록 제 1 층간 절연층 (50F) 이 형성되어 있다. 제 1 층간 절연층 (50F) 상에는 도체 패턴 (58F) 이 형성되어 있고, 이 도체 패턴 (58F) 과 제 1 도체 패턴 (34F) 이 비아홀 (60F) 에 의해 접속되어 있다.

제 1 층간 절연층 (50F) 및 제 1 도체 패턴 (34F) 을 덮도록 솔더 레지스트층 (70F) 이 형성되어 있다. 이 솔더 레지스트층 (70F) 은 개구 (71F) 를 가지고 있다. 그리고, 개구 (71F) 의 내부에는 땜납 범프 (76F) 가 형성되어 있다.

또, 코어 기판 (30) 의 제 2 면 (S) 과 제 2 도체 패턴 (34S) 을 덮도록 제 2 층간 절연층 (50S) 이 형성되어 있다. 제 2 층간 절연층 (50S) 상에는 도체 패턴 (58S) 이 형성되어 있고, 이 도체 패턴 (58S) 과 제 1 도체 패턴 (34S) 이 비아홀 (60S) 에 의해 접속되어 있다. 제 2 층간 절연층 (50S) 및 제 2 도체 패턴 (34S) 을 덮도록 솔더 레지스트층 (70S) 이 형성되어 있다. 이 솔더 레지스트층 (70S) 은 개구 (71S) 를 가지고 있다. 그리고, 개구 (71S) 의 내부에는 땜납 범프 (76S) 가 형성되어 있다.

도 7(A) 는, 제 1 층간 절연층 (50F) 상에 형성되어 있는 도체 패턴 (58F) 의 평면도를 나타낸다. 도 7(A) 에 있어서의 쇄선은, 솔더 레지스트층 (70F) 의 개구 (71F) 를 나타내고 있다. 도체 패턴 (58F) 에 있어서, 솔더 레지스트층 (70F) 의 개구 (71F) 로부터 노출되는 개소 (個所) 가 패드부 (58FP) 로서 기능한다. 이 패드부 (58FP) 에는, 반도체 소자를 접속하기 위한 땜납 범프 (76F) 가 형성된다. 또한 도체 패턴 (58F) 은, 패드부 (58FP) 로부터 연장되는 배선부 (58FL) 를 가지고 있다.

제 1 실시형태에서는, 개구 (71F) 의 직경은 약 50 ㎛ 이다. 그리고, 패드부 (58FP) 의 폭 (W1) 은 약 15 ㎛ 이다. 이 때, 패드부 (58FP) 의 폭 (W1) 은, 배선부 (58FL) 의 폭 (W2) 과 거의 동일하게 설정되어 있다. 또한, 일부의 패드부 (58FP1) 의 폭 (W3) 은 약 30 ㎛ 로 되어 있다. 이들 패드부 (58FP) 는, 평면에서 볼 때 대략 방형 (方形) 을 나타내고 있다.

도체 패턴 (58F) 의 단부 (58FPP) 는, 솔더 레지스트층 (70F) 으로 피복되어 있다. 이로써, 제 1 층간 절연층 (50F) 에 대한 도체 패턴 (58F) 의 밀착성이 확보된다. 또한, 일부의 도체 패턴 (58F) 에 있어서는, 패드부 (58FP1) 와 배선부 (58FL1) 의 경계부 (K) 가 솔더 레지스트층 (70F) 으로 피복되어 있다. 이로써, 경계부 (K) 와 땜납 범프 (76F) 의 접촉을 피할 수 있어, 경계부 (K) 를 기점으로 한 땜납 범프 (76F) 내부에 대한 크랙의 발생이 억제된다.

또한, 솔더 레지스트층 (70F) 의 개구 (71F) 로부터는, 패드부 (58FP) 의 주위에 위치하는 제 1 층간 절연층 (50F) 의 표면 (H) 이 노출된다.

여기서, 도 9(C) 는, 도 6 중의 서클 (Cc) 내에 있어서, 제 1 면 (F) 측의 솔더 레지스트층 (70F) 의 개구 (71F) 에 의해 노출되는 개소의 확대도이고, 도 10 은 그 부분의 현미경 사진이다.

상기 서술한 바와 같이, 솔더 레지스트층 (70F) 의 개구 (71F) 로부터 층간 절연층 (50F) 및 패드부 (58FP) 가 노출되어 있다. 개구 (71F) 로부터 노출되는 층간 절연층 (50F) 의 표면은 조화 (粗化) 되어 있다.

패드부 (58FP) 의 모서리부는 단면 (斷面) 이 대략 활 형상으로 형성되어 있다. 이로써, 만일 프린트 배선판에 열 이력이 발생했을 때, 패드부 (58FP) 의 모서리부에 가해지는 응력이 완화된다. 그 결과, 패드부 (58FP) 의 모서리부를 기점으로 한, 땜납 범프 (76F) 내부에 대한 크랙의 발생이 억제되는 것으로 생각된다.

그리고, 개구 (71F) 로부터 노출되는 층간 절연층 (50F) 상 및 패드부 (58FP) 상에는, 니켈 도금층 (72), 금 도금층 (74) 으로 이루어지는 금속층 (80) 이 형성되어 있다. 금속층 (80) 의 표면은, 패드부 (58FP) 상에서 단면 형상이 대략 반원상이 되어 만곡 (彎曲) 되어 형성되어 있다. 또, 금속층 (80) 은, 패드부 (58FP) 의 모서리부에서 두께가 얇아지고, 패드부 (58FP) 의 상면에 있어서 두께가 상대적으로 두꺼워지도록 형성되어 있다.

금속층 (80) 상에 형성되는 땜납 범프 (76F) 는, 개구 (71F) 내에 간극 없이 충전되어, 개구 (71F) 의 측면 전체면과 접촉하고 있다.

도 8(A) 는 패드부 (58FP) 와 개구 (71F) 의 위치 관계를 나타내는 단면도이고, 도 8(B) 는 평면도이다. 개구 (71F) 의 중심 (C1) 과, 패드부 (58FP) 의 폭 방향에 있어서의 중심을 통과하여 길이 방향으로 연장되는 가상선 (假想線) (C2) 이 교차하도록 위치 결정되어 있다. 이 때문에, 패드부의 축 방향의 중심 (C2) 으로부터 좌측의 범프 (76F) 왼쪽 부분과 우측의 범프 (76F) 오른쪽 부분이 대칭이 되어, 응력이 국소적으로 집중되지 않아, 범프 (76F) 의 접속 신뢰성이 확보되기 쉬워진다.

도 8(C) 는, 패드부 (58FP) 와 개구 (71F) 의 허용 오차를 나타내고 있다. 개구 (71F) 는, 오차가 없는 개구를 나타내고 있다. 개구 (71F) 와 패드부 (58FP) 의 측벽 사이에 거리 (T) ((50 － 15) ÷ 2 = 17.5 ㎛) 가 형성되어 있다. 71F＇는, 최대 허용 오차 (t) 를 갖는 개구를 나타내고 있다. 제 1 실시형태에서는, 거리 (T) 보다 최대 허용 오차 (t) 가 작도록 형성된다.

제 1 실시형태의 프린트 배선판에서는, 도 7(B) 에 나타내는 종래 기술의 원형 패드 (158P) 를 사용하지 않고, 패드로서 기능하는 개소 (패드부 (58FP)：폭 (W1)) 와, 그 이외의 배선 라인 (58FL) (폭 (W1)) 의 개소를 거의 동일 폭으로 형성하고 있다. 여기서, 종래 기술에 있어서는, 원형 패드 (158P) 와 도체 패턴 (158) 의 절연 거리 (d2) (d2 ≒ d1) 를 유지하기 위해서, 필연적으로 도체 패턴 사이의 스페이스 (D2) 는 커진다 (D2＞D1).

한편, 도 7(A) 에 나타내는 바와 같이, 제 1 실시형태에서는, 패드부 (58FPP) 가 사각형상을 이루고, 그 폭은 배선부의 폭과 거의 동일하기 때문에, 패드부 (58FPP) 끼리의 거리 (d1) 가 상기 d2 와 동일한 경우, 도체 패턴 사이의 스페이스 (D1) 는 상기 D2 보다 작아진다. 즉, 제 1 실시형태에 있어서는, 종래 기술과 비교하여 단위면적당의 도체 패턴의 갯수를 증가시킬 수 있어, 도체 패턴의 고밀도의 라우팅이 가능해진다.

통상, 반도체 소자를 탑재하는 프린트 배선판은, 반도체 소자의 미세한 전극을 마더 보드측의 전극에 접속시키기 때문에, 반도체 소자 바로 아래의 최외층 (최상층의 층간 절연층 상) 으로부터 서서히 팬 아웃하여, 마더 보드측의 최외층 (최하층의 층간 절연층 상) 을 향하여 도체 패턴의 간격이 넓어져 간다. 따라서, 최상층의 도체 패턴의 밀도가 가장 높아지고, 이 가장 높은 밀도가 요구되는 최상층의 도체 패턴의 밀도를 더욱 높이는 것이 가능해진다.

또, 솔더 레지스트층 (70F) 의 개구 (71F) 의 직경을 도체 패턴 (58F) 의 폭보다 크게 함으로써, 개구 (71F) 를 형성할 때에, 만일 도체 패턴에 대해 정밀도 오차가 있어도, 도체 패턴 (58F) (패드부) 을 노출시키는 것이 용이해진다. 그 결과, 도체 패턴 (58F) (패드부) 에 대한 땜납 범프 (76F) 의 접속이 확보되기 쉬워, 쌍방의 충분한 접속 신뢰성을 얻는 것이 가능해진다.

또한 솔더 레지스트층 (70F) 의 개구 (71F) 로부터 노출되는, 도체 패턴 상 및 층간 절연층 상에 금속층 (80) 이 형성되고, 이 금속층 (80) 상에 땜납 범프 (76F) 가 형성되어 있다. 이 때문에, 솔더 레지스트층 (70F) 의 개구 (71F) 내에 있어서, 도체 패턴 상에 추가하여 그 주위의 층간 절연층 상에도 땜납 범프가 형성되게 된다. 그 결과, 반도체 소자의 접속 신뢰성을 확보함과 함께, 실장시의 응력 완화를 가능하게 할 수 있는 범프의 형성이 용이해진다.

도 6 중의 프린트 배선판 (10) 의 제조 방법이 도 1∼도 6 에 나타난다.

(1) 유리 에폭시 수지 또는 BT (비스말레이미드트리아진) 수지를 유리 클로스 등의 심재에 함침시킨 두께 0.2 ㎜ 의 절연성 기판 (30) 을 출발 재료로 한다(도 1(A)). 상면 (제 1 면 (F)) 측 및 하면 (제 2 면 (S)) 측으로부터 예를 들어 레이저에 의해 스루홀 도체용의 관통공 (31) 이 형성된다 (도 1(B)).

(2) 절연성 기판 (30) 상면에, 팔라듐 촉매 (아토텍 제조) 가 부여되고, 무전해 구리 도금이 실시됨으로써, 기판 상면 및 스루홀용 관통공 (31) 측벽에 두께 0.6 ㎛ 의 무전해 구리 도금막 (실드층) (32) 이 형성된다 (도 1(C)).

(3) 그리고, 절연성 기판 (30) 의 양면에, 시판되는 드라이 필름이 부착되고, 노광·현상을 거쳐 도금 레지스트 (35) 가 형성된다 (도 2(A)).

(4) 전해 도금이 실시되고, 관통공 (31) 내 및 기판 (30) 의 도금 레지스트 (35) 비형성부에 전해 구리 도금막 (33) 이 형성된다 (도 2(B)).

(5) 그리고, 도금 레지스트 (35) 가 아민 용액을 사용하여 박리된 후, 도금 레지스트를 형성하고 있던 부분의 무전해 도금막 (32) 이, 염화 제 2 구리를 주성분으로 하는 에칭액으로 용해 제거되어, 제 1 도체 랜드 (36f), 제 2 도체 랜드 (36s) 를 포함하는 제 1 도체 패턴 (34F), 제 2 도체 패턴 (34S) 이 형성된다 (도 2(C)).

(6) 기판 (30) 의 상면 (제 1 면) 및 하면 (제 2 면) 에, 심재를 구비하지 않고 기판보다 조금 작은 층간 절연층용 수지 필름 (아지노모토사 제조：상품명；ABF-45SH) 이 재치 (載置) 되고, 가 (假) 압착되어 재단된 후, 추가로 진공 라미네이터 장치를 사용하여 첩부됨으로써, 제 1 층간 절연층 (50F), 제 2 층간 절연층 (50S) 이 형성된다 (도 2(D)).

(7) 다음으로, CO2 가스 레이저로, 층간 절연층 (50F, 50S) 에 비아홀용 개구 (51F, 51S) 가 형성된다 (도 3(A)).

(8) 비아홀용 개구 (51F, 51S) 를 형성한 기판이, 60 g/ℓ 의 과망간산을 함유하는 80 ℃ 의 용액에 10 분간 침지되고, 층간 절연층 (50F, 50S) 의 상면에 존재하는 입자가 제거됨으로써, 비아홀용 개구 (51) 의 내벽을 포함하는 층간 절연층 (50F, 50S) 의 상면이 조화되어 조화면이 형성된다 (도시 생략).

(9) 다음으로, 상기 처리를 끝낸 기판이, 중화 용액 (시프레이사 제조) 에 침지되고 나서 수세된다. 또한 조면화 처리한 그 기판의 상면에, 팔라듐 촉매가 부여됨으로써, 층간 절연층의 상면 및 비아홀용 개구의 내벽면에 촉매 핵이 부착된다.

(10) 다음으로, 우에무라 공업사 제조의 무전해 구리 도금 수용액 (스루컵 PEA) 중에, 촉매를 부여한 기판이 침지되어, 조면 전체에 두께 0.3∼3.0 ㎛ 의 무전해 구리 도금막이 형성되고, 비아홀용 개구 (51F, 51S) 의 내벽을 포함하는 제 1 층간 절연층 (50F), 제 2 층간 절연층 (50S) 의 상면에 무전해 구리 도금막 (52) 이 형성된 기판이 얻어진다 (도 3(B)).

(11) 무전해 구리 도금막 (52) 이 형성된 기판에 시판되는 감광성 드라이 필름이 부착되고, 마스크가 재치되어 노광·현상 처리됨으로써, 도금 레지스트 (54) 가 형성된다 (도 3(C)).

(12) 기판이 50 ℃ 의 물로 세정되어 탈지되고, 수세된 후, 다시 황산으로 세정되고 나서 전해 도금이 실시되어, 도금 레지스트 (54) 비형성부에 두께 15 ㎛ 의 전해 구리 도금막 (56) 이 형성된다 (도 4(A)).

(13) 또한 도금 레지스트 (54) 가 5 ％ KOH 로 박리 제거된 후, 그 도금 레지스트 아래의 무전해 도금막이 황산과 과산화수소의 혼합액으로 에칭 용해 제거되어, 도체 패턴 (58F, 58S) 및 비아홀 (60F, 60S) 이 형성된다 (도 4(B)). 이어서, 도체 패턴 (58F, 58S) 및 비아홀 (60F, 60S) 의 상면이 조화된다.

(14) 다음으로, 다층 배선 기판의 양면에, 시판되는 솔더 레지스트 조성물이 20 ㎛ 의 두께로 도포되고, 건조 처리가 실시된 후, 솔더 레지스트 개구부의 패턴이 묘화된 두께 5 ㎜ 의 포토마스크가 솔더 레지스트층에 밀착되어, 자외선으로 노광되고, DMTG 용액으로 현상 처리되어, 상면측에 소직경의 개구 (71F), 하면측에 대직경의 개구 (71S) 가 형성된다 (도 4(C)). 개구 (71F) 에 의해 노출된 도체 패턴 (58F) 이 패드부 (58FP) 를 구성한다. 또한, 가열 처리에 의해 솔더 레지스트층이 경화되어 개구를 갖고, 그 두께가 15∼25 ㎛ 인 솔더 레지스트층 (70F, 70S) 이 형성된다.

(15) 솔더 레지스트층 (71F) 의 개구 (71F) 내에 산소 플라스마 처리가 실시되고, 그 개구 내에서 노출된 층간 절연층 (50F) 의 표면이 조화된다 (도 5(A)). 도 5(A) 중의 서클 (Ca) 내가 확대되어 도 9(A) 에 나타난다.

(16) 다음으로, 솔더 레지스트층 (70F, 70S) 을 형성한 기판이 무전해 니켈 도금액에 침지되어, 개구부 (71F, 71S) 에 두께 5 ㎛ 의 니켈 도금층 (72) 이 형성된다. 또한, 그 기판이 무전해 금 도금액에 침지되어, 니켈 도금층 (72) 상에, 두께 0.03 ㎛ 의 금 도금층 (74) 이 형성된다 (도 5(B)). 이 때, 개구부 (71F) 로부터 노출되는 개소의 전체에 걸쳐 팔라듐 촉매가 잔류하고 있으므로, 니켈 도금층 (72) 및 금 도금층 (74) 으로 이루어지는 금속층은, 개구부 (71F) 로부터 노출되는 개소의 전체에 걸쳐 형성된다.

도 5(B) 중의 서클 (Cb) 내가 확대되어 도 9(B) 에 나타난다. 금속층으로서 니켈-금층 이외에도, 니켈-팔라듐-금층의 3 층, 주석, 귀금속층 (금, 은, 팔라듐, 백금 등) 의 단층을 형성해도 된다. 상기 서술한 바와 같이 금속층 (80) 의 표면은, 패드부 (58FP) 상에서 단면 형상이 반원상이 되어 만곡되어 있다. 또, 금 도금층 (74) 의 표면은, 패드부 (58FP) 의 단부에서 두께가 얇아져 만곡상으로 형성되어 있다.

(17) 개구 (71F, 71S) 내에 플럭스 (도시 생략) 가 도포된 후, 상면측 솔더 레지스트층 (70F) 의 개구 (71F) 에 땜납 볼 (77Fb) 이 탑재되고, 하면측 솔더 레지스트층 (70S) 의 개구 (71S) 에 땜납 볼 (77Sb) 이 탑재된다 (도 5(C)). 이어서, 리플로우에 의해 상면에 땜납 범프 (76F) 가, 하면측에 땜납 범프 (76S) 가 형성된다 (도 6). 땜납 볼 (77Fb) 의 리플로우시에, 상기 서술한 금 도금층 (74) 의 높은 땜납 젖음성에 의해, 그 금 도금층 (74) 상에 형성되는 땜납 범프 (76F) 는, 개구 (71F) 내에 간극 없이 충전되어, 개구 (71F) 의 측면 전체면과 접촉한다.

프린트 배선판 (10) 에 반도체 소자가 탑재되고, 리플로우에 의해 땜납 범프 (76F) 를 개재하여 프린트 배선판의 패드부와 반도체 소자의 전극이 접속된다 (도시 생략).

제 1 실시형태의 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 솔더 레지스트층 (70F) 을 형성한 후, 개구 (71F) 에 의해 노출되는 층간 절연층 (50F) 의 표면을 조화하고 있다. 그리고, 이 조화된 층간 절연층의 표면에 금속층이 형성되고, 금속층 상에 범프가 형성된다. 이 때문에, 개구 (71F) 에 의해 노출되는 개소 (층간 절연층) 에 대한 범프의 접속 신뢰성을 높이는 것이 가능해진다.

[제 1 실시형태의 제 1 개변예]

도 11(A) 는, 제 1 실시형태의 제 1 개변예에 관련된 프린트 배선판의 도체 패턴 (58F) 의 평면도이다. 제 1 실시형태의 제 1 개변예에서는, 패드부 (58FP) 는, 사각형상의 패드부 (58FPP) 에 형성된다. 제 1 실시형태의 제 1 개변예에서는, 패드부 (58FP) 의 폭이 넓은 만큼, 그 패드부 (58FP) 와 범프의 접속 신뢰성이 높아진다.

[제 1 실시형태의 제 2 개변예]

도 11(B) 는, 제 1 실시형태의 제 2 개변예에 관련된 프린트 배선판의 도체 패턴 (58F) 의 평면도이다. 제 1 실시형태의 제 2 개변예에서는, 사각형상의 패드부가 형성되지 않는다. 제 1 실시형태의 제 2 개변예에서는, 도체 패턴의 밀도를 더욱 높일 수 있다.

[제 2 실시형태]

도 12 는, 제 2 실시형태에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법을 나타낸다.

도 4(B) 를 참조하여 상기 서술한 제 1 실시형태의 도체 패턴 (58F) 을 형성할 때의 도금 레지스트 아래의 무전해 도금막이 제거될 때에, 무전해 도금용의 촉매 핵으로서 도포한 팔라듐 촉매가 층간 절연층 (50F) 상에 단락이 발생하지 않도록 이산 (離散) 적으로 남겨진다 (도 12(A)). 그리고, 그 팔라듐 촉매에 의해, 솔더 레지스트층 (70F) 의 개구 (71F) 내의 노출된 층간 절연층 (50F) 상에, 니켈 도금층 (72), 금 도금층 (74) 이 형성된다 (도 12(B)). 그리고, 제 1 실시형태와 동일하게 하여 개구 (71) 내에 범프 (76F) 가 형성된다 (도 12(C)).

제 2 실시형태의 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 도체 패턴 (58F) 을 형성할 때에, 층간 절연층 (50F) 상에 팔라듐 촉매가 남겨지므로, 그 팔라듐 촉매를 개재하여 솔더 레지스트층의 개구 (71F) 에 의해 노출되는 층간 절연층의 표면에 도금에 의해 금속층 (니켈 도금막 (72), 금 도금막 (74)) 이 형성된다. 즉, 솔더 레지스트층의 개구 (71F) 에 의해 노출되는 개소의 전체에 걸쳐 범프 (76F) 가 형성되게 되어, 상기 서술한 제 1 실시형태와 동일한 효과를 발휘하는 것이 가능해진다.

30 : 코어 기판
34F, 34S : 도체 패턴
50F, 50S : 층간 절연층
58F, 58S : 도체 패턴
58FP : 패드부
60F, 60S : 비아 도체
70F, 70S : 솔더 레지스트층
71F : 개구
80 : 금속층
76F : 범프

Claims

층간 절연층과, 그 층간 절연층 상에 형성되는 도체 패턴과, 상기 도체 패턴의 적어도 일부 및 그 도체 패턴의 주위에 위치하는 상기 층간 절연층을 노출시키는 개구를 갖는 솔더 레지스트층을 구비하는 프린트 배선판으로서,
상기 개구로부터 노출되는, 상기 도체 패턴 상 및 상기 층간 절연층 상에는 금속층이 형성되고,
그 금속층 상으로서 상기 개구 내에는 범프가 형성되어 있는, 프린트 배선판.
제 1 항에 있어서,
상기 개구로부터 노출되는 개소의 전체에 걸쳐 상기 금속층이 형성되어 있는, 프린트 배선판.
제 1 항에 있어서,
상기 범프는, 상기 개구의 측벽 전체면과 접촉하고 있는, 프린트 배선판.
제 1 항에 있어서,
상기 도체 패턴 상에 형성되는 상기 금속층은, 만곡면을 갖는, 프린트 배선판.
제 1 항에 있어서,
상기 도체 패턴은, 상기 범프가 형성되는 패드부와, 그 패드부로부터 연장되는 배선부를 구비하고, 상기 패드부는 평면에서 볼 때 대략 방형 (方形) 을 나타내는, 프린트 배선판.
제 5 항에 있어서,
상기 패드부의 모서리부는 단면이 대략 활 형상으로 형성되어 있는, 프린트 배선판.
제 5 항에 있어서,
상기 배선부와 상기 패드부의 폭은 거의 동일한, 프린트 배선판.
제 5 항에 있어서,
상기 패드부의 축 방향의 중심은, 상기 개구의 중심에 위치하는, 프린트 배선판.
층간 절연층을 형성하는 것과；
상기 층간 절연층 상에 촉매를 형성하는 것과；
상기 층간 절연층 상에 무전해 도금막을 형성하는 것과；
상기 무전해 도금막 상에 소정 패턴의 도금 레지스트를 형성하는 것과；
상기 도금 레지스트의 비형성부에 위치하는 무전해 도금막 상에 전해 도금막 을 형성하는 것과；
상기 도금 레지스트를 박리하고, 상기 전해 도금막으로부터 노출되는 상기 무전해 도금막을 제거하여 도체 패턴을 형성하는 것과；
상기 도체 패턴의 적어도 일부 및 그 도체 패턴의 주위에 위치하는 상기 층간 절연층을 노출시키는 개구를 갖는 솔더 레지스트층을 형성하는 것을 갖는 프린트 배선판의 제조 방법으로서,
상기 개구로부터 노출되는, 상기 도체 패턴 상 및 상기 층간 절연층 상에 금속층을 형성하고, 그 금속층 상으로서 상기 개구 내에 범프를 형성하는, 프린트 배선판의 제조 방법.
제 9 항에 있어서,
상기 개구를 갖는 솔더 레지스트층을 형성한 후, 상기 개구에 의해 노출되는 층간 절연층의 표면을 조화 (粗化) 하는, 프린트 배선판의 제조 방법.
제 9 항에 있어서,
상기 전해 도금막으로부터 노출되는 상기 무전해 도금막을 제거할 때, 상기 층간 절연층 상에 상기 촉매를 잔류시키는, 프린트 배선판의 제조 방법.