KR100882173B1 - 도전성접속핀 및 패키지기판 - Google Patents
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- Y10T428/23—Sheet including cover or casing
- Y10T428/239—Complete cover or casing
Abstract
Description
Claims (105)
- 기판에 다른 기판과의 전기적 접속을 취하기 위한 도전성접속핀을 고정시켜되는 패키지기판에 있어서,상기 기판 상에 도전성접속핀을 고정시키기 위한 패드가 형성되고,상기 패드는 유기수지절연층으로 피복됨과 함께, 상기 유기수지절연층에는 상기 패드를 부분적으로 노출시키는 개구가 형성되어 있고,상기 개구로부터 노출되는 패드에는, 도전성접착제가 형성되어 있고, 상기 도전성접속핀이 상기 도전성접착제를 개재하여 고정되어 있고,상기 기판은 도체층과 층간수지절연층이 교호 적층된 구조를 적어도 한개 이상 가지는 빌드업기판이고,상기 패드는 적어도 한개 이상의 비아홀을 개재하여 내층의 도체층에 접속하고 있고,상기 패드에 조화층(粗化層)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 기판에 다른 기판과의 전기적 접속을 취하기 위한 도전성접속핀을 고정시켜되는 패키지기판에 있어서,상기 기판 상에 도전성접속핀을 고정시키기 위한 패드가 있고, 상기 도전성 접속핀을 고정시키기 위한 본체부와 상기 본체부의 주연에 배설된 연장부로 되는 패드가 형성되고,상기 패드의 연장부는 유기수지절연층으로 피복됨과 함께, 상기 유기수지절연층에는 상기 패드의 본체부를 노출시키는 개구가 형성되어 있고,상기 개구로부터 노출되는 패드의 본체부에는, 도전성접착제가 형성되어 있고, 상기 도전성접속핀이 상기 도전성접착제를 개재하여 고정되어 있고,상기 기판은 도체층과 층간수지절연층이 교호 적층된 구조를 적어도 한개 이상 가지는 빌드업기판이고,상기 패드는 적어도 한개 이상의 비아홀을 개재하여 내층의 도체층에 접속하고 있고,상기 패드에 조화층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 삭제
- 제 1 항 또는 2 항에 있어서,상기 패드의 직경은, 개구부의 직경의 1.02 ~ 100 배 인 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 삭제
- 도체층이 형성된 코어 기판의 양면에 도체층과 층간수지절연층이 교호 적층된 구조를 적어도 한개 이상 가지는 빌드업기판에, 다른 기판과 전기적 접속을 취하기 위한 도전성접속핀을 고정시켜 되는 패키지기판에 있어서,상기 빌드업기판의, 가장 바깥층의 도체층에는, 상기 도전성 접속핀을 고정하기 위한 패드가 형성되고,상기 패드는 유기수지절연층으로 피복됨과 함께, 상기 유기수지절연층에는 상기 패드를 부분적으로 노출시키는 개구가 형성되어 있고,상기 패드는 비아홀을 개재하여 상기 코어기판의 도체층에 접속됨과 함께, 상기 개구로부터 노출되는 패드에는, 도전성접착제가 형성되어 있고, 상기 도전성접속핀이 상기 도전성접착제를 개재하여 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 6 항에 있어서,상기 코아기판에는 도체층을 구비하는 스루홀이 형성되어 있는, 패키지기판.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,상기 가장 바깥층의 도체층은 패드를 부분적으로 노출시키는 개구가 형성된 유기수지절연층으로 피복되고, 상기 개구로부터 노출하는 패드에 상기 도전성접속핀이 도전성접착제를 개재하여 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 11 항에 있어서,상기 패드의 직경은, 상기 개구부의 직경의 1.02 ~ 100배 인 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 1 항, 제 2 항, 제 6 항,또는 제 7 항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 도전성접속핀은 기둥형상의 접속부와 판상의 고정부로 되어 있고, 상기 고정부가 패드에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 1 항, 제 2 항, 제 6 항,또는 제 7 항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 도전성접착제는 융점이 섭씨 180 ~ 280 도인 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 1 항, 제 2 항, 제 6 항,또는 제 7 항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 도전성접착제는 주석, 납, 안티몬, 은, 금, 동이 적어도 한종류 이상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 1 항, 제 2 항, 제 6 항,또는 제 7 항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 도전성접착제는 Sn/Pb, Sn/Sb, Sn/Ag, Sn/Sb/Pb의 합금인 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 삭제
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,상기 도전성접속핀은 기둥형상의 접속부와 판상의 고정부로 되어 있고, 동 또는 동합금, 주석, 아연, 알루미늄, 귀금속에서 골라 적어도 한 종류 이상의 금속으로 되는, 패키지기판.
- 제 19 항에 있어서,상기 도체층은 상기 패드를 부분적으로 노출시키는 개구부가 형성된 유기수지절연층으로 피복되고, 상기 개구부로부터 노출하는 패드에 상기 도전성접속핀이 도전성접착제를 개재하여 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 20 항에 있어서,상기 패드의 직경은 개구부의 직경의 1.02 ~ 100 배 인것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 19 항 내지 제 21 항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 기판이 도체층과 층간수지절연층이 교호 적층된 구조를 적어도 한개 이상 가지는 빌드업기판인 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 삭제
- 제 6 항에 있어서,상기 도전성접속핀은 기둥형상의 접속부와 판상의 고정부로 되어 있고, 동 또는 동합금, 주석, 아연, 알루미늄, 귀금속에서 골라 적어도 한 종류 이상의 금속으로 되는, 패키지기판.
- 제 24 항에 있어서,상기 코아기판에는 도체층을 구비하는 스루홀이 형성되어 있는, 패키지기판.
- 삭제
- 제 24 항 또는 제 25 항에 있어서,상기 패드는 링 형상의 비아홀을 개재하여 내층의 도체층에 접속하고 있는 것을 특징으로 하는 패키지기판
- 제 24 항 또는 제 25 항에 있어서,상기 패드는, 적어도 두개층 이상으로 설치된 비아홀을 개재하여 내층의 도체층과 접속하고 있는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 24 항 또는 제 25 항에 있어서,상기 가장 바깥쪽의 도체층은, 패드를 부분적으로 노출시키는 개구가 형성되는 유기수지절연층으로 피복되고, 상기 개구로부터 노출하는 패드에 상기 도전성핀이 도전성접착제를 개재하여 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 28 항에 있어서,상기 패드의 직경은, 상기 개구부의 직경의 1.02 ~ 100 배 인것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 24 항 또는 제 25 항에 있어서,상기 도전성접속핀은, 인청동인 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 19 항 내지 제 21 항, 제 24 항 또는 제 25 항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 도전성접착제는, 융점이 섭씨 180 ~ 280 도인 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 19 항 내지 제 21 항, 제 24 항 또는 제 25 항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 도전성접착제는 주석, 납, 안티몬, 은, 금, 동이 적어도 한종류 이상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 19 항 내지 제 21 항, 제 24 항 또는 제 25 항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 도전성접착제는 Sn/Pb, Sn/Sb, Sn/Ag, Sn/Sb/Pb 의 합금인 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 삭제
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,상기 도전성 접속핀은, 기둥형상의 접속부와 판상의 고정부로 되어 있고, 상기 기둥형의 접속부에 다른 부분의 직경보다도 작은 함입부가 형성되어 있는, 패키지기판.
- 제 37 항에 있어서,상기 도체층은, 상기 패드를 부분적으로 노출시키는 개구가 형성된 유기수지절연층으로 피복되고, 상기 개구로부터 노출하는 패드에 상기 도전성접속핀이 도전성접착제를 개재하여 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 38 항에 있어서,상기 패드의 직경,은 개구부의 직경의 1.02 ~ 100 배 인것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 37 항 내지 제 39 항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 기판이 도체층과 층간수지절연층이 교호 적층된 구조를 적어도 한개 이상 가지는 빌드업기판인 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 삭제
- 제 6 항에 있어서,상기 도전성 접속핀은, 기둥형상의 접속부와 판상의 고정부로 되어 있고, 상기 기둥형의 접속부에 다른 부분의 직경보다도 작은 함입부가 형성되어 있는, 패키지기판.
- 제 42 항에 있어서,상기 코아기판에는 도체층을 구비하는 스루홀이 형성되어 있는, 패키지기판.
- 제 42 항 또는 제 43 항에 있어서,상기 패드는, 적어도 한개 이상의 비아홀을 개재하여 내층의 도체층에 접속하고 있는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 42 항 또는 제 43 항에 있어서,상기 패드는 링 형상의 비아홀을 개재하여 내층의 도체층에 접속하고 있는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 42 항 또는 제 43 항에 있어서,상기 패드는, 적어도 두개층 이상 설치된 비아홀을 개재하여 내층의 도체층에 접속하고 있는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 42 항 또는 제 43 항에 있어서,상기 가장 바깥층의 도체층은, 패드를 부분적으로 노출시키는 개구부가 형성된 유기수지절연층으로 피복되어 있고, 상기 개구로부터 노출하는 패드에 상기 도전성접속핀이 도전성접착제를 개재하여 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 46 항에 있어서,상기 패드의 직경은, 상기 개구부의 직경의 1.02 ~ 100 배 인 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 42 항 또는 제 43 항에 있어서,상기 도전성접속핀은 인청동인 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 37 항 내지 제 39 항, 제 42 항, 또는 제 43 항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 도전성접착제는 융점이 섭씨 180 ~ 280 도인 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 37 항 내지 제 39 항, 제 42 항, 또는 제 43 항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 도전성접착제는 주석, 납, 안티몬, 은, 금, 동이 적어도 한 종류 이상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 37 항 내지 제 39 항, 제 42 항, 또는 제 43 항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 도전성접착제는 Sn/Pb, Sn/Sb, Sn/Ag, Sn/Sb/Pb의 합금인 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 삭제
- 기판의 표면에 설치된 플레인층과,상기 기판 표면에 설치된 패드와,상기 플레인층 및 패드의 표면에, 개구를 형성하여 설치한 유기수지절연층과,상기 유기수지절연층의 개구로부터 노출되는 상기 플레인층 및 상기 패드에 형성되어 있는 도전성접착제와, 상기 도전성접착제를 개재하여 고정시킨 도전성접속핀을 포함하는 패키지기판에 있어서,상기 패드는, 상기 패드를 부분적으로 노출시키는 개구가 형성되는 상기 유기수지절연층에 의해 피복되어 있고,상기 기판은 도체층과 층간수지절연층이 교호 적층된 구조를 적어도 한개 이상 가지는 빌드업기판이고,상기 패드는 적어도 한개 이상의 비아홀을 개재하여 내층의 도체층에 접속하고 있는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 삭제
- 삭제
- 제 54 항에 있어서,상기 도전성접속핀이 기둥형의 접속부와 판상의 고정부로 되어 있고, 동 또는 동합금, 주석, 아연, 알루미늄, 귀금속에서 골라 적어도 한종류 이상의 금속으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 54 항에 있어서,상기 도전성접속핀이 기둥형의 접속부와 판상의 고정부로 되어 있고, 상기 기둥형의 접속부에 다른 부분의 직경보다도 작은 함입부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 54 항에 있어서,상기 도전성접착제는, 융점이 섭씨 180 ~ 280 도인 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 54 항에 있어서,상기 도전성접착제는, 주석, 납, 안티몬, 은, 금, 동이 적어도 한종류 이상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 54 항에 있어서,상기 도전성접착제는 Sn/Pb, Sn/Sb, Sn/Ag, Sn/Sb/Pb의 합금인 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 도체회로를 설치한 기판 상에 유기수지절연층을 형성하고, 상기 유기수지절연층에 개구부를 설치하여, 상기 도체회로의 일부를 노출시킨 패키지기판에 있어서,상기 개구부에 상기 패키지기판이 접속되는 외부기판의 접속부에 삽입하는 돌기상핀을 배설함과 함께, 상기 돌기상핀과 도체회로를 도전성의 접착재층을 개재하여 접합한 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 62 항에 있어서,상기 개구부로부터 노출되는 상기 도체회로와 상기 돌기상핀은, 금속층 및 도전성의 접착재층을 개재하여 접합되는, 패키지기판.
- 제 62 항에 있어서,상기 개구부의 주위에 오목부를 설치함과 함께, 상기 돌기상핀은 상기 오목부에 끼워넣어 배설되는, 패키지기판.
- 제 64 항에 있어서,상기 개구부로부터 노출되는 상기 도체회로와 상기 돌기상핀은, 금속층 및 도전성의 접착재층을 개재하여 접합되는, 패키지기판.
- 제 62 항 내지 제 65 항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 개구부가 직경 100 ~ 900 ㎛ 로 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 64 항 또는 제 65 항에 있어서,상기 개구부의 주위의 오목부는, 직경 10 ~ 75 ㎛, 또 2 개 이상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 64 항 또는 제 65 항에 있어서,상기 개구부의 주위의 오목부의 깊이가, 1 ~ 30 ㎛ 으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 62 항 내지 제 65 항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 개구부는 포토비어, 레이저, 드릴, 및 펀칭 중의 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 62 항 내지 제 65 항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 도전성의 접착재층은 땜납, 브레이징재, 도전성의 입자상물질과 열가소성수지, 및 도전성의 입자상물질과 열경화성수지 중에서 선택하여, 적어도 한 종류 이상으로 형성되는 것을 특징으로 패키지기판.
- 제 70 항에 있어서,상기 땜납의 Pb 의 배합비는 35 ~ 97 % 인 것을 특징으로 하는 청구항 70에 기재된 패키지기판.
- 제 70 항에 있어서,상기 땜납은 Sn/Pb, Sn/Sb, Sn/Ag, Sn/Ag/Cu 중 어는 것인가 인 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 70 항에 있어서,상기 브레이징재는 금, 은, 동, 인, 니켈, 파라디움, 아연, 인디움, 몰리브덴, 망간 중에서 선택하여 적어도 한 종류 이상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 70 항에 있어서,상기 입자상물질은 금속입자, 무기입자, 수지입자 중에서 선택하여 적어도 한종류 이상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 70 항에 있어서,상기 입자상물질의 충전율은 30 ~ 90 wt % 인 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 70 항에 있어서,상기 열경화성수지는 에폭시수지, 폴리이미드수지, 폴리에스테르수지, 페놀수지 중에서 선택하여 적어도 한종류 이상으로 되는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 70 항에 있어서,상기 열가소성수지는 에폭시수지, 불소수지폴리에틸렌, 폴리설펀수지, 폴리이미드수지, 폴리에테르수지, 폴리오레핀수지 중에서 선택하여 적어도 한종류 이상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 70 항에 있어서,상기 도전성의 접착재층은 인쇄, 레지스트에칭법, 포팅, 도금 중의 방법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 62 항 내지 제 65 항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 돌기상핀이 적어도 일부분이 금속으로 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 62 항 내지 제 65 항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 돌기상핀이 금, 은, 철, 동, 니켈, 코발트, 주석, 납 중에서, 적어도 한 종류 이상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 62 항 내지 제 65 항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 돌기상핀의 면적은 개구부의 면적의 0.5 ~ 1.4 배로 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 62 항 내지 제 65 항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 돌기상핀의 접착면은 평활하거나 혹은 볼록한 부분이 2 개 이상 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 63 항 또는 제 65 항에 있어서,상기 금속층은 금, 은, 니켈, 주석, 동, 알루미늄, 납, 인, 크롬, 텅스텐, 몰리브덴, 티탄, 백금, 땜납 중에서, 적어도 한 종류 이상으로, 또 한 개층 이상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 63 항 또는 제 65 항에 있어서,상기 금속층은 도금, 스패터, 증착으로부터 선택되는 방법으로 형성하는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 도체회로를 설치한 기판 상에, 유기수지절연층을 형성하고, 상기 유기수지절연층에 개구부를 설치하여, 상기 도체회로의 일부를 노출시키고, 상기 개구부의 도체회로 상에 핀을 배설하여, 외부기판의 접속부로 접속되는 패키지기판에 있어서,상기 핀이 끼움접속가능한 돌기상핀을 형성하고, 상기 핀이 상기 외부 기판의 접속부에 끼움접속되는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 85 항에 있어서,상기 핀이 금속층 및 도전성의 접착재층을 개재하여, 상기 개구부에 노출한 도체회로로 전기적으로 접속되어 있는, 패키지기판.
- 도체회로를 설치한 기판 상에, 유기수지절연층을 형성하고, 상기 유기수지절연층에 개구부를 설치하여, 상기 도체회로의 일부를 노출하는 패키지기판에 있어서,상기 개구부에 상기 패키지기판이 접속되는 외부기판의 접속부로 삽입하는 돌기상핀을 배설함과 함께, 상기 돌기상핀과 도체회로를 도전성의 접착재층을 개재하여 접합하는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 87 항에 있어서,상기 돌기상핀과 도체회로는, 금속층 및 도전성의 접착재층을 개재하여 접합하는, 패키지기판.
- 제 85 항 내지 제 88 항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 돌기상핀의 이면에 상기 도체회로측으로의 접속용의 돌기를 설치한 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 도체층과 층간수지절연층이 교호 적층된 구조를 적어도 한개 이상 가지는 빌드업기판에, 다른 기판과 전기적 접속을 취하기 위한 도전성접속핀을 고정시켜 되는 패키지기판에 있어서,상기 빌드업기판의 가장 바깥층의 도체층에는, 상기 도전성 접속핀을 고정하기 위한 패드가 형성되고,상기 패드에 상기 도전성접속핀이 도전성접착제를 개재하여 고정되어 있고,상기 패드는 링 형상의 비아홀을 개재하여 내층의 도체층에 접속되어 있고,상기 패드에 조화층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 도체층이 형성된 코어 기판의 양면에 도체층과 층간수지절연층이 교호 적층된 구조를 적어도 한개 이상 가지는 빌드업기판에, 다른 기판과 전기적 접속을 취하기 위한 도전성접속핀을 고정시켜 되는 패키지기판에 있어서,상기 빌드업기판의, 가장 바깥층의 도체층에는, 상기 도전성 접속핀을 고정하기 위한 패드가 형성되고,상기 패드에는 도전성접속핀이 도전성접착제를 개재하여 고정되어 있고,상기 패드는 링 형상의 비아홀을 개재하여 상기 코어기판의 도체층에 접속되어 있고,상기 패드에 조화층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 도체층을 구비한 스루홀이 형성되어 되는 코어기판의 양면에, 도체층과 층간수지절연층이 교호 적층된 구조를 적어도 한개 이상 가지는 빌드업기판에, 다른 기판과의 전기적 접속을 취하기 위해 도전성접속핀이 고정된 패키지기판에 있어서,상기 빌드업기판의, 가장 바깥층의 도체층에는, 상기 도전성접속핀을 고정하기 위한 패드가 형성되고,상기 패드에 상기 도전성접속핀이 도전성접착제를 개재하여 고정되어 있고,상기 패드는 링 형상의 비아홀을 개재하여 상기 스루홀의 도체층에 접속되어 있고,상기 패드에 조화층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
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- 삭제
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,상기 조화층은 에칭처리, 연마 처리, 산화처리, 산화환원처리 중 어느 하나에 의하여 처리되는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 1 항에 있어서,상기 조화층은 도금 피막에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 1 항에 있어서,상기 패드의 상기 조화층 상에 금속막이 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 1 항에 있어서,상기 패드는 복수 개의 비아홀을 개재하여 내층의 도체층에 접속되는, 패키지기판.
- 제 1 항에 있어서,상기 도전성 접속핀의 표면은, 금속층으로 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 제 2 항에 있어서,상기 패드는 복수 개의 비아홀을 개재하여 내층의 도체층에 접속되는, 패키지기판.
- 제 6 항에 있어서,상기 패드는 복수 개의 비아홀을 개재하여 코아기판의 도체층에 접속되는, 패키지기판.
- 제 54 항에 있어서,상기 패드는 복수 개의 비아홀을 개재하여 내층의 도체층에 접속되는, 패키지기판.
- 기판에 다른 기판과의 전기적 접속을 취하기 위한 도전성 접속핀이 고정되어 되는 패키지기판에 있어서,상기 기판 상에 도전성 접속핀을 고정시키기 위한 패드가 형성되고,상기 패드는 유기 수지 절연층으로 피복됨과 함께, 상기 유기 수지 절연층에는, 상기 패드를 부분적으로 노출시키는 개구가 형성되어 되고,상기 개구로부터 노출되는 패드에는, 도전성 접착제가 형성되어 있어, 상기 도전성 접속핀이 상기 도전성 접착제를 개재하여 고정되어 있고,상기 기판은 도체층과 층간 수지 절연층이 교호 적층된 구조를 적어도 한개 이상 갖는 빌드업 기판이고,상기 패드는, 적어도 한개 이상의 비아홀을 개재하여 내층의 도체층에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
- 기판에 다른 기판과의 전기적 접속을 취하기 위한 도전성 접속핀이 고정되어 되는 패키지기판에 있어서,상기 기판 상에, 도전성 접속핀을 고정시키기 위한 패드로서, 상기 도전성 접속핀을 고정시키기 위한 본체부와 상기 본체부의 주연에 배설된 연장부로 이루어지는 패드가 형성되고,상기 패드의 연장부는 유기 수지 절연층으로 피복됨과 함께, 상기 유기 수지 절연층에는, 상기 패드의 본체부를 노출시키는 개구가 형성되어 되고,상기 개구로부터 노출되는 패드의 본체부에는, 도전성 접착제가 형성되어 있어, 상기 도전성 접속핀이 그 도전성 접착제를 개재하여 고정되어 있고,상기 기판은 도체층과 층간 수지 절연층이 교호 적층된 구조를 적어도 한개 이상 갖는 빌드업 기판이고,상기 패드는, 적어도 한개 이상의 비아홀을 개재하여 내층의 도체층에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 패키지기판.
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