JPS60250699A - 高周波モジュ−ルの接続構造 - Google Patents

高周波モジュ−ルの接続構造

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JPS60250699A
JPS60250699A JP59104768A JP10476884A JPS60250699A JP S60250699 A JPS60250699 A JP S60250699A JP 59104768 A JP59104768 A JP 59104768A JP 10476884 A JP10476884 A JP 10476884A JP S60250699 A JPS60250699 A JP S60250699A
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    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、導体１？ターンを有する誘電体基板上に電子
部品を搭載し、この基板を金属／４’ツケージで封止し
て形成され所定の機能を有する高周波モジュールを、無
線装置等の装置基板となるプリント板に実装する場合の
接続構造（実装構造）に関するものである。
例えば、車載用電話機等の無線装置は小形、高機能が要
求される。このような無線装置は゛、一般に装置筐体内
に配置固定されたプリント板上に各種の機能をそれぞれ
有する上述の如き高周波モジュールが複数個搭載（接続
）されて形成される。
そして、これら高周波モジュールの信号、電源ラインは
プリント板の導体パターンに接続され、また高周波モジ
ュール相互間はプリント板を介して電気的に接続される
。従って、この種の無線装置等の装置における高周波モ
ジュールの接続構造としては、高周波モジュールを高密
度に実装することが可能であシ、また高周波モジュール
相互間における電磁波の不要な干渉を防止し得る構造で
あることが要望される。
〔従来の技術〕
従来のこの種の高周波モジュールは、配線パターン、分
布定数回路等の導体・ぐターンが設けられた誘電体基板
上に、所定のチップ状部品その他の小形部品等の電子部
品を搭載して所定の機能を有する回路を設け、かつ基板
の端部に信号、電源ライン等の電極を設け、この電極と
接続されたビン端子（リード端子）を基板から外部に突
出させて設け、この基板を金属パ、ケー−）（シールド
パッケージ）内に配置固定して形成される。そして、高
周波モジュールはその突出ビン端子が無線装置等の装置
に配設されたプリント板の接続穴（例えば、パイヤホー
ル）に挿入貫通されて、プリント板の挿入側と反対側の
裏面に突出され、この突出部が半田付け、ろう付は等に
よってプリント板の裏面の導体・やターンに接続される
。尚、ビン端子挿入側のプリント板の表面にはアース層
が設けられ、これに高周波モジュールがアースされる場
合が多い。また、高周波モジュールの別の接続構造とし
て、プリント板にジャック端子を挿入固定し、この・シ
ャック端子に高周波モジュールの突出ビン端子を挿入嵌
合して着脱的自在に接続する場合もある。但し、この場
合も、ジャ、り端子はその一端がプリント板の裏面側に
突出してプリント板に挿着され、この突出部がプリント
板の導体／やターンに半田付は等によって接続される。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述の従来の高周波モジュールの接続構造においては、
ビン端子又はジャック端子がプリント板の裏面側に露出
状態で突出して配設されるため、各高周波モジュール相
互間において前記突出ビン端子又はジャック端子を介し
て不要な電磁干渉が発生するという問題があシ、特に使
用電波が高周波になるほどこの電磁干渉の悪影響が大と
なる傾向があし、またビン端子又はジャック端子の突出
部は部品の実装という観点からみるとデッドスに−スと
なり高周波モジュール実装の高密度化を図ることができ
ないという問題がちシ、さらには高周波モジュールから
ビン端子が突出しているためモジュール単体としての取
扱いが不便である（つまシ、ぎン端子を損傷し易い）と
いう問題がある。
本発明はこれらの問題点を解消するために案出されたも
のである。
〔問題を解決するための手段〕
上記問題点を解決するための手段として、本発明に依れ
ば、導体パターンを有する誘電体基板上に電子部品を搭
載し、該基板を金属パッケージ内に封入固定して成る高
周波モジュールにおける信号、電源ラインの入出力端子
としてジャック端子を用いて形成し、該ジャ、り端子を
前記高周波モジュール内部に突出する形態で前記基板に
直立固設し、前記高周波モジュールの信号、電源ライン
を接続するための導体・やターンを有するプリント板に
前記ジャック端子と嵌合接続すべきビン端子を突出して
直立固設し、該ぎン端子に前記ジャック端子を嵌合接続
させて前記高周波モジュールをシリンド板に接続実装す
るように構成したことを特徴とする高周波モジュールの
接続構造が提供される。
また、前記プリント板としては、接続用ビン端子部及び
その他の信号、電源ラインの接続部を除いた表裏両面上
にアースパターンが形成され、前記接続用ビン端子と接
続される導体パターンが内層・ぐターンとして形成され
たものを使用することが望ましい。
〔作用〕
本発明に依る上記高周波モジュールの接続構造は、プリ
ント板側にビン端子を突出して設け、高周波モジュール
側にジャック端子を内蔵して設けた構造であるため、高
周波モジュールをプリント板に接続（実装）した状態に
おいてビン端子及びジャ、り端子をプリント板から露出
状態で突出する部分を除去することができ、かつプリン
ト板の両面にアース層を設けているため、高周波モジュ
ール相互間の不要な電磁干渉の発生を防止することがで
きる。またピン端子にジャック端子を嵌合挿入して高周
波モジュールをプリント板に実装（接続）する構造であ
るため、高周波モジュール側の端子がプリント板を貫通
して反対側（裏面１１！ｌ　）に突出することがないの
でプリント板の裏面側は実装上の制約を全く受けること
なく高周波モジュール等の電子部品を実装することがで
き、このため、プリント板の表裏両面を有効に利用して
部品実装の高密度化が可能である。さらには、高周波モ
ジュールから入出力端子の突出部が除去された形態にな
っているため高周波モジュールの単体としての取扱いが
容易化される。
また、プリント板はその表裏両面にアースパターン（ア
ース層）が設けられ、内層・ぐターンが信号、電源等の
導体パターン（接続パターン）として形成されているた
め、シリンド板表裏両面をアースとした所定のインピー
ダンスを有する伝送線路として導体パターンを形成する
ことができ、高周波モジュール（機能モジュール）接続
上の不整合による特性劣化を防ぐことができる。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。
第１図と第２図は本発明の詳細な説明するための図であ
シ、第１図は本発明の高周波モジ−一ルの接続構造の一
実施例を示す図（但し、図を分シ易くするため高周波モ
ジュール１１とプリント板１５とを分離して示す）、第
２図は第１図のビン端子１６の取付部分の拡大詳細図で
ある。これらの図において、符号１１は高周波モジュー
ル（機能モジュール）、１２は誹１体基板、１３は金属
・母ツケージ、１４はジャック端子（雌形端子）、１５
はプリント板、１６はビン端子（雌形端子）をそれぞれ
示す。高周波モジュール１１は、基板１２上に配線ノＥ
ターン１２ａや分数定数回路ツヤターン（図示なし）、
及びチッグ部品等の電子部品１７が設けられ、これら各
部品が半田付は等によって・やターンに接続固定されて
所定の機能回路が形成され、基板１２の下面にはアース
ノ’？ターン（アース層）１２ｂが設けられ、この基板
１２が金属ノクッケー−）１３の底板１３ａ上に密着固
定されると共に金属ノｅソケージ１３の密閉蓋１３ｂに
よって密閉状に封止されて形成される。この密閉蓋１３
ｂによって基板１２上の機能回路は他の機能回路との電
磁干渉が防止されるようにシールドされている。そして
、この−高周波モジュール１１の入出力端子としてジャ
ック端子１４が用いられ、ジャック端子１４は基板１２
上に配線ノ４ターフ１２ｍと接続されて高周波モジュー
ル１１の内部に突出する形態で直立固設される。ジャッ
ク端子１４の入口１４ａに対向する基板１２と底板１３
ａとには挿通穴１３ａと１２ｅとがそれぞれ穿設される
。このように高周波モジュール１１の入出力端子を設け
ることによシ、高周波モジュール１１から入出力端子が
突出していないため、高周波モジュール１１の取扱い時
において入出力端子が損傷されることが完全に解消され
る。プリント板１５は、表裏両面（上下両面）上に、ビ
ン端子１６が前記高周波モジュール１１のジャック端子
１４に対応する位置に配置されて直立固設され、かつこ
れらピン端子１６の泡封部及びその他の入出力端子部（
図示なし）を除く部分全面にわたってアルミ箔等からな
るアースパターン（アース層）１５ａと１５ｂがそれぞ
れ形成され、さらに内部に導体パターンとしての内層ノ
やターン（この場合は３層）母ターン）１５ｃ、Ｌ５ｄ
、１５ｅが設けられて構成される。上下のピン端子１６
は、第２図に示すように、内層パターン１５ｃと１５ｅ
とにそれぞれＡｕ（金）　、Ｓｎ　（すず）等を用い熱
圧着等の手法によって強固に接着固定される。これらの
ビン端子１６相互間は必要に応じて内層ノリーン１５　
ｅ　、　］、　５　ｄ　、　１５　＠を介して接続され
る。
そして各内層Ａ’ターン１５ｅ　、１５ｄ　、１５・相
互間は必要箇所においてパイヤホール１８を介して接続
される。尚、第２図において、符号１５ｆ。
１５ｇは接着剤を示し、１５ｈ、１５ｉはプリント板１
５上にコーティングされて設けられた絶縁樹脂層を示す
。これら絶縁樹脂層１５ｈ　、１５１によって内層ノタ
ーン１５ｃ、１５ｅはアースパターン１５　ａ　＋　１
５　ｂとそれぞれ絶縁される。さて、このように構成さ
れた高周波モジュール１１とプリント板１５とは高周波
モジュール１１を下方（矢印入方向）に移動してそのジ
ャック端子１４にビン端子１６を嵌入接続すると共に底
板１３ａをアースパターン１５ａ上に密着させることに
より簡単に接続される。従って、高周波モジュール１１
のアースパターン１２ｂは底板１３ａを介してプリント
板１５のアースパターン１５８に接続される。また、こ
れら両者１．１　、　］　５は着脱自在に接続されるた
め、保守点検時等において両者を分離させる際にはきわ
めて便利である。篩筒波モジュール１１相互間は必要に
応じてビン端子１６、内層パターン１５ｃ、１５ｄ、１
５ｅを介して接続される。そして、プリント板１５の上
下面に、前述したように、アース・母ターン１５ａ。
１５ｂがそれぞれ設けられているため、高周波モジュー
ル１１の接続部（端子１４．１６部）による不要な電磁
干渉が防止され、かつ内層パターン（接続導体パターン
）１５ｃ　、１５ｄ　、１５ｅを特定のインピーダンス
を有する伝送線路として形成することができるという利
点がある。
〔発明の効果〕 以上、詳細に説明したように、本発明の高周波モジュー
ルの接続構造は、高周波モジュールの信号、電源ライン
の入出力端子としてジャック端子を用い、該ジャック端
子（雌形端子）を高周波モジュールの内部に突出する形
態で基板上に立役固定し、高周波モジュールの信号、電
源ラインを接続するためのプリント板に前記ジャック端
子と嵌合接続すべきビン端子（雌形端子）を突出して直
立固設し、該ビン端子に前記ジャック端子を嵌合接続さ
せて高周波モジュールをプリント板に接続実装するよう
に構成することによシ、高周波モジュール相互間の不要
な電磁干渉を防止することができ、プリント板の表裏面
に高周波モジュールを高密度に接続実装することができ
ると共に着脱自在に接続することができるという効果が
あり、また、プリント板の表裏両面にアースパターンを
設け、内層パターンを前記高周波モジュールの入出力端
子との接続導体・ぐターンとして用いることによシ、こ
の導体パターンをプリント板表裏両面をアースとした所
定のインピースダンスを有する伝送線路として形成する
ことができるという利点があシ、装置全体としての機能
精度の向上、信頼性の向上等に寄与するものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の高周波モジュールの接続構造の一実施
例を示す図（但し、図を分シ易くするため高周波モジュ
ール１１とプリント板１５とを分離して示す）、第２図
は第１図のビン端子１６の取付部分の拡大詳細図である
。 １１・・・高周波モジュール、１２・・・誘電体基板、
１２ａ・・・配線ノぐターン、１２ｂ・・・アース層や
ターン（アース層）、１２ｃ・・・挿通穴、１３・・・
金属パッケージ、１３ａ・・・底板、１３ｂ・・・密閉
蓋、１３ｃ・・・挿通穴、１４・・・ジャック端子（雌
形端子）、１４　ｍ−人口、１５・・・プリント板、１
５ａ、１５ｂ・・・アース層やターン（アース層）、１
５ｃ、１５ｄ。 １５ｅ・・・内層パターン（接続導体パターン）、１５
ｆ、１５ｇ・・・接着剤、１５ｈ、１５１・・・絶縁層
、１６・・・ビン端子（雌形端子）、１７・・・電子部
品、１８・・・パイヤホール。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士　青　木　朗 弁理士西舘和之 弁理士　内　１）幸　男 弁理士　山　口　昭　之

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、導体パターンを有する誘電体基板上に電子部品を搭
    載し、該基板を金属ノ４ツケージ内に封入固定して成る
    高周波モジュールにおける信号、電源ラインの入出力端
    子としてジャック端子を用いて形成し、該ジャック端子
    を前記高周波モジュール内部に突出する形態で前記基板
    に直立固設し、前記高周波モジュールの信号、電源う、
    インを接続するための導体パターンを有するプリント板
    に前記ジャック端子と嵌合接続すべきピン端子を突出し
    て直立固設し、該ピン端子に前記ジャック端子を嵌合接
    続させて前記高周波モジュールをプリント板に接続実装
    するように構成したことを特徴とする高周波モジュール
    の接続構造。 ２、前記プリント板は、接続用ピン端子部及びその他の
    信号、電源ラインの接続部を除いた表裏両面上にアース
    ）９ターンが形成され、前記接続用ピン端子と接続され
    る導体ツヤターンが内層パターンとして形成されたもの
    である特許請求の範囲第１項に記載の高周波モジュール
    の接続構造。
JP59104768A 1984-05-25 1984-05-25 高周波モジュ−ルの接続構造 Granted JPS60250699A (ja)

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