JPS61278198A - 電子回路モジユ−ル - Google Patents
電子回路モジユ−ルInfo
- Publication number
- JPS61278198A JPS61278198A JP12030385A JP12030385A JPS61278198A JP S61278198 A JPS61278198 A JP S61278198A JP 12030385 A JP12030385 A JP 12030385A JP 12030385 A JP12030385 A JP 12030385A JP S61278198 A JPS61278198 A JP S61278198A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- case
- electronic circuit
- circuit
- circuit module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野〕
本発明は、回路部品の実装密度が高い電子回路モジュー
ルに関する。
ルに関する。
［発明の技術的背景とその問題点コ
従来から、電子回路が高密度に組み込まれたハイブリッ
ドＩＣモジュールとしてはセラミックやプラスチックか
らなり表面等に導体パターンが形成された硬質回路基板
上に、抵抗、コンチング、ＩＣチップのような回路部品
を実装するとともに、その実装面上に箱型のケースをか
ぶせて気密に封止し、ざらに硬質回路基板の裏面に複数
の入出力ビンを突設した構造のものが使用されている。
ドＩＣモジュールとしてはセラミックやプラスチックか
らなり表面等に導体パターンが形成された硬質回路基板
上に、抵抗、コンチング、ＩＣチップのような回路部品
を実装するとともに、その実装面上に箱型のケースをか
ぶせて気密に封止し、ざらに硬質回路基板の裏面に複数
の入出力ビンを突設した構造のものが使用されている。
しかしながらこのような電子回路モジュールにおいては
、ケース内部の空間が有効に活用されておらず、３次元
的な実装密度が充分高くないという問題があった。
、ケース内部の空間が有効に活用されておらず、３次元
的な実装密度が充分高くないという問題があった。
［発明の目的］
本発明はこのような問題を解決するためになされたもの
で、ケース内部の空隙部が有効に活用され回路部品の実
装密度が高い電子回路モジュールを提供することを目的
とする。
で、ケース内部の空隙部が有効に活用され回路部品の実
装密度が高い電子回路モジュールを提供することを目的
とする。
［発明の概要］
すなわち本発明は、内部または表面に導体パターンが形
成され表面の所定の位置に回路部品が実装された硬質回
路基板の前記実装面上に箱型のケースを被嵌し気密に封
止してなる電子回路モジュ−ルにおいて、前記ケースの
内周面に沿って表面に導体パターンが形成されかつ回路
部品が実装されたフレキシブル回路基板を設けるととも
に、該フレキシブル回路基板の導体パターンと前記硬質
回路基板の導体パターンとを電気的に接続することによ
り、回路部品の高密度実装化を達成したものである。
成され表面の所定の位置に回路部品が実装された硬質回
路基板の前記実装面上に箱型のケースを被嵌し気密に封
止してなる電子回路モジュ−ルにおいて、前記ケースの
内周面に沿って表面に導体パターンが形成されかつ回路
部品が実装されたフレキシブル回路基板を設けるととも
に、該フレキシブル回路基板の導体パターンと前記硬質
回路基板の導体パターンとを電気的に接続することによ
り、回路部品の高密度実装化を達成したものである。
［発明の実施例コ
以下本発明を図面に示づ実施例について説明する。
図面は本発明の電子回路モジコールの一実施例を示す断
面図である。
面図である。
この図において、符号１は表面に導体パターンが形成さ
れた硬質回路基板を示しており、その表面の所定の位置
にはＩＣチップのような回路部品２が実装されている。
れた硬質回路基板を示しており、その表面の所定の位置
にはＩＣチップのような回路部品２が実装されている。
またこの硬質回路基板１は、回路部品２の実装面を内側
にして箱型のケース３の底部にｔｆＣ着され、ｌ＃ｉ着
部である硬質回路基板１の側周部と箱型ケース３の内周
面下端部との間は接着剤が塗布され気密に封止されてい
る。さらにこの箱型ケース３の内部には、表面に導体パ
ターンが形成されかつ回路部品４が実装されたフレキシ
ブル回路基板５がケース３の内面形状に合わせて折り曲
げられて収容されでいる。このフレキシブル回路基板５
は、回路部品４の実装面を外側に向はケース３の内周面
上に接着剤により貼着されている。
にして箱型のケース３の底部にｔｆＣ着され、ｌ＃ｉ着
部である硬質回路基板１の側周部と箱型ケース３の内周
面下端部との間は接着剤が塗布され気密に封止されてい
る。さらにこの箱型ケース３の内部には、表面に導体パ
ターンが形成されかつ回路部品４が実装されたフレキシ
ブル回路基板５がケース３の内面形状に合わせて折り曲
げられて収容されでいる。このフレキシブル回路基板５
は、回路部品４の実装面を外側に向はケース３の内周面
上に接着剤により貼着されている。
またこのフレキシブル回路基板５と硬質回路基板１とは
、その周端部において、異方性通電膜により、あるいは
はんだ付は等の方法により、両塁板の導体パターンが相
互に接続されている。
、その周端部において、異方性通電膜により、あるいは
はんだ付は等の方法により、両塁板の導体パターンが相
互に接続されている。
またさらに、硬質回路基板１の回路部品２の非実装面に
は複数の入出力ビン６が垂直に突設されている。これら
の入出力ビン６は、いずれも端部が硬質回路基板１のス
ルーホールに挿入されてはんだ付けされており、硬質回
路基板１の裏面にＤＩＰ状あるいはビングリッドアレイ
状に配設されている。
は複数の入出力ビン６が垂直に突設されている。これら
の入出力ビン６は、いずれも端部が硬質回路基板１のス
ルーホールに挿入されてはんだ付けされており、硬質回
路基板１の裏面にＤＩＰ状あるいはビングリッドアレイ
状に配設されている。
この実施例の電子回路モジュールにおいては、ケース３
の内周面に回路部品４の実装されたフレキシブル回路基
板５が貼着され、これがケース３と硬質回路基板１との
間に収容されているので、ケース３内の空隙部が実装空
間として最大限に活用されており、回路部品の実装密度
をきわめて高くすることができる。
の内周面に回路部品４の実装されたフレキシブル回路基
板５が貼着され、これがケース３と硬質回路基板１との
間に収容されているので、ケース３内の空隙部が実装空
間として最大限に活用されており、回路部品の実装密度
をきわめて高くすることができる。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明の電子回路モジ
ュールは、回路部品が実装されたｉｉ！！質回路基板と
フレキシブル回路基板とが二重に配置され、しかもこれ
らが一つのケース内に気密に収容されているので、小型
で回路部品の実装密度をきわめて高くすることができる
。
ュールは、回路部品が実装されたｉｉ！！質回路基板と
フレキシブル回路基板とが二重に配置され、しかもこれ
らが一つのケース内に気密に収容されているので、小型
で回路部品の実装密度をきわめて高くすることができる
。
図面は本発明の電子回路モジュールの一実施例を示す断
面図である。 １・・・・・・・・・硬質回路基板 ２．４・・・回路部品 ３・・・・・・・・・ケース
面図である。 １・・・・・・・・・硬質回路基板 ２．４・・・回路部品 ３・・・・・・・・・ケース
Claims (1)
- （１）内部または表面に導体パターンが形成され表面の
所定の位置に回路部品が実装された硬質回路基板の前記
実装面上に箱型のケースを被嵌し気密に封止してなる電
子回路モジュールにおいて、前記ケースの内周面に沿つ
て表面に導体パターンが形成されかつ回路部品が実装さ
れたフレキシブル回路基板を設けるとともに、該フレキ
シブル回路基板の導体パターンと前記硬質回路基板の導
体パターンとを電気的に接続してなることを特徴とする
電子回路モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12030385A JPS61278198A (ja) | 1985-06-03 | 1985-06-03 | 電子回路モジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12030385A JPS61278198A (ja) | 1985-06-03 | 1985-06-03 | 電子回路モジユ−ル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61278198A true JPS61278198A (ja) | 1986-12-09 |
Family
ID=14782897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12030385A Pending JPS61278198A (ja) | 1985-06-03 | 1985-06-03 | 電子回路モジユ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61278198A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63188121A (ja) * | 1987-01-30 | 1988-08-03 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | プラスチツク光フアイバおよびその製造方法 |
| US7692292B2 (en) | 2003-12-05 | 2010-04-06 | Panasonic Corporation | Packaged electronic element and method of producing electronic element package |
-
1985
- 1985-06-03 JP JP12030385A patent/JPS61278198A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63188121A (ja) * | 1987-01-30 | 1988-08-03 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | プラスチツク光フアイバおよびその製造方法 |
| US7692292B2 (en) | 2003-12-05 | 2010-04-06 | Panasonic Corporation | Packaged electronic element and method of producing electronic element package |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5956234A (en) | Method and structure for a surface mountable rigid-flex printed circuit board | |
| US4819041A (en) | Surface mounted integrated circuit chip package and method for making same | |
| JPS60250699A (ja) | 高周波モジュ−ルの接続構造 | |
| JPS58159360A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2885414B2 (ja) | 半導体装置、その実装方法および電子装置 | |
| JPS61278198A (ja) | 電子回路モジユ−ル | |
| JP2705468B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0129802Y2 (ja) | ||
| JP4016587B2 (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JPH012399A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60254695A (ja) | 高密度実装構造 | |
| KR940008643Y1 (ko) | 고집적 패키지 | |
| JPH0458189B2 (ja) | ||
| JPH0714979A (ja) | 半導体装置モジュール | |
| JPH0439668Y2 (ja) | ||
| JPH0473298B2 (ja) | ||
| JPH0299394A (ja) | メモリーカードモジュール | |
| JPS5846689A (ja) | 電子回路装置 | |
| JPH0558665B2 (ja) | ||
| JP2000164461A (ja) | チップ部品 | |
| JPH0473992A (ja) | ハイブリッド回路装置 | |
| JPH0793511B2 (ja) | 高密度回路モジュール | |
| JPS593989A (ja) | 配線装置 | |
| JPS60140785A (ja) | ハイブリッドｉｃの実装構造 | |
| JPS62208691A (ja) | 両面実装型混成集積回路 |