JPS593989A - 配線装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、プリント基板、セラミックス基板に設けられ
た配線層間をつなぐ場合等に適した配線装置に関する。

〔発明の技術的背景及びその問題点〕

上記の如き基板においては、該基板上に設けられる配線
が複雑になると、基板上に設けられる配線層だけでは配
線が不可能になることがある。このような場合、従来の
セラミックス基板等においては基板上の配線を、絶縁層
を介して多層配線とすることもあるが、このようにする
と製作が面倒になるし、配線ノｆターンで配線の形が決
定してしまうため、配線が画一化される問題もあった。

〔発明の目的〕

本発明は上記実４ＭＫ＠みてなされたもので、基板上に
設けられる配線構造を簡単化でき、また基板上の配線層
間の接続を多様化でき、基板に対す−る着脱が簡単に行
なうことができる配線装置を提供しようとするものであ
る。

〔発明の概要〕

本発明は上記目的を達成するため、配線が立体的に行な
え、また任意の配線構造のものを選択的に配置でき、ま
た樹脂部を把手として使える構造としたことを特徴とし
ている。

〔発明の実施例〕

以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する、第１
図、第２図において１１〜１−は並設された複数のリー
ドであり、リード１１と１６゜１２と１ｓ、１３　と１
４はそれぞれ連結部ＩＩ６゜ＩＺＢ＋ＩＳ４を介して一
端側で一体的に連結されている。上記連結部’Ｌｍ＋１
０，１３４及びその付近のリードは樹脂（例えばエポキ
シ樹脂）２で覆われている。

上記の如ぐ構成された配線装置は、各リード１１〜１６
が基板１１の孔にさし込まれ、基板１１の裏面に設けら
れた配線層１２．〜１２曝に例えば半田付けで接続され
る。即ちリード１１．１・で、基板裏面の配線層１２．
　と１２１が接続でき、リード１Ｂ＋１６で配５線層１
２２と１２５が接続でき、リ−Ｐ７３＋７４で配線ｊ＠
１２ｇ　と１２４が接続できるものである。

従って上記実施例によれば、基板１ノ上に設けられる配
線層間を！Ｊ−）ｐ１１〜１６で立体的に接続できるか
ら、基板上の配線構造を簡単化できる。昔だ上記配線装
置を他の配線構造のものと取り代えることにより、配線
層間を他の接続にすることもできる。また樹脂２を把手
として使用できるから、本配線装置の基板１ノに対する
着脱が容易に行なえる。

〔発明の効果〕

以上説明した如ぐ本発明によれば、立体配線が可能とな
るため、基板上に設けられる配線構造を簡単化でき、ま
た任意の配線のもの−を選択配置できるから、基板上の
配線層間の任意の接続が可能となり、また樹脂部を把手
として使えるから、基板に対する着脱が簡単に行なえる
等の利点を有した配線装置が提供できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一笑施例の一部切欠斜視図。 第２図はその配線装置の基板への取り付は状懸を示す斜
視図である。 １１〜１６　°°°リード％　’！６１　’２５　ｒ　
　１３４”’遵・・・配線層。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）並設された複数のリードと、これらリードの成る
   ものどうしをその一端側で連結する連結部と、該連結部
   及びその付近のリードを覆う樹脂とを具備したことを特
   徴とする配線装置。
2. （２）前記リードは、プリント基板またはセラミックス
   基板に設けられた配線層間を立体的に接続するものであ
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の配線
   装置。