JPH0347259Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案はジヤンパ用ネツトワーク装置に関す
る。

たとえばプリント基板のような回路基板の表面
に多数の集積回路が装填してある場合、これらに
信号を与えるために信号線と集積回路とを接続す
るとき、その接続線を他の線をまたいで配線しな
ければならないことがある。

たとえば第２図において、メモリーICのよう
な集積回路Ａを考えた場合、これに読み出し、書
き込みなどの信号線Ｌと、集積回路Ａの入力端
子、出力端子Ｂとを線Ｃで接続しておくことが要
求される。

しかし信号線Ｌが複数あつてこれらが並んで配
線されているような場合、或いは入力端子、出力
Ｂ端子に連なるバスラインＤなどが複数並んで配
線されているような場合、線Ｃは、信号線Ｌのい
ずれかを、或いはラインＤのいずれかをまたいで
配線されなければならないことがある。

従来においても、線同志を他の線をまたいで接
続するのに、回路基板を貫通するスルーホールを
用いるか、又はジヤンパ線などを用いている。し
かし前者の場合、両面プリント基板でないと使用
できない不便がある。

また後者の場合、１本の線同志を接続するもの
であるから、多数本の線同志を接続するとなれ
ば、それだけ使用部品数が増し、しかもこれにと
もなつてスペース面積も広く必要となる。

これを解決するには、ジヤンパ用の線をひとつ
の基板にの複数配線するようにすればよい。その
例を示したのが第１図である。

この構成を説明すると、１はアルミナセラミツ
クなどからなる基板、２は基板１の表面に形成さ
れたたとえばパラジウム銀系の膜状の導体で、図
のように複数並んで形成されてある。そして各導
体２の両端は、基板１の端縁１Ａにまで導出され
てあつて、そこに端子が形成されてある。

３Ａ，３Ｂは外部引出用のピンで、導体２の各
端子に接続されている。ピン３Ａなどはたとえば
クリツプ式のものが好適で、基板１の端縁をクリ
ツプするようにして取り付け、これによつて前記
端子に接続するようにしている。この接続部分
は、ハンダなどによつて固定される。

４はピン３Ａなどの先端付近を残して全体をモ
ールドする外装部である。

このような構成のネツトワークを第２図の回路
に使用する場合は、一方のピン３Ａを信号線Ｌ
に、また他方のピン３ＢをバスラインＤにそれぞ
れ接続すればよい。これによれば導体２が線Ｃと
して働き、信号線Ｌは導体２、バスラインＤを介
して集積回路Ａの入力端子、出力端子Ｂに接続さ
れることになる。

しかしこのように構成した場合、導体２の一方
の端部に接続されたピン３Ａと、他方の端部に接
続されたピン３Ｂとは、図のように基板１の中央
を中心として左右対称に配列されることになる。

そのため互いに接続しようとする線同志の配列
順序に関しは、左右対称性を考慮しなければなら
ず、その配列順序を誤ると誤配線となり、重大な
事故の発生原因となる。

この考案は、ジヤンパ用の線をネツトワーク状
にして、ひとつの基板に配線することによつて、
多数の線同志を接続するにあたり、接続すべき線
同志の配列順序の対称性を考慮することなく、同
一の配設順序にしたがつて接続を可能とすること
を目的とする。

この考案の実施例を第３図によつて説明する。
なお第１図と同じ符号を付した部分は、同一また
は対応する部分を示す。この考案にしたがい、基
板１の表面に、導体２Ａからなる第１の導体群
を、また導体２Ｂからなる第２の導体群を互いに
分離して形成する。

各導体群に属する各導体２Ａ，２Ｂの一方の端
部は、基板反１の端縁に沿つて導出し、その端部
に外部接続用のピンを設置するこは、第１図の構
成と特に相違するものではない。

一方の導体群に属する導体たとえば導体２Ａの
表面を、その他端を残してガラスなどによる絶縁
皮膜５で被覆する。

そして残された導体２Ａの他端と、他方の導体
群に属する導体、すなわち導体２Ｂの各他端と
を、同じ配列順序同志ごとに、絶縁皮膜５を介し
て形成された導体２Ｃによて接続する。

これによつて当初分離されていた第１及び第２
の導体群の各導体が、互いに接続されるこにな
る。

このようにして各導体群に属する各導体を、同
じ配列順序にしたがつて接続すると、導体２Ｃが
導体２Ａに重なり合うが、絶縁皮膜５によつて両
者の絶縁は確保される。

各導体群の導体は、互いに同じ配列順序にした
がつて接続されるため、常に一定の順序に統一さ
れることになる。したがつてジヤンパ接続しよう
とする線同志の配列にあたり、第１図に示す構成
の場合のように、その左右対称性を考慮する必要
は全くなくなる。

なお導体２ａは、これと同じ配列順序にある導
体に接続されるとき、他の導体に重なり合うこと
がないので、導体２Ｃを介して接続する必要はな
い。

以上詳述したようにこの考案によれば、ひとつ
の部品で多数のジヤンパ線を所有する構成とした
場合、各ジヤンパ用の導体の一方の端部に接続さ
れたピンのピン配列と同じ配列順序で、他方の端
部のピンを配列することができ、したがつてその
配列順序に関しては、左右対称性を考慮すること
なく、配線接続が容易となるといつた効果を奏す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例の平面図、第２図は使用例を示
す回路図、第３図はこの考案の実施例を示す平面
図である。 １……基板、２Ａ，２Ｂ，２Ｃ……導体、３
Ａ，３Ｂ……ピン、５……絶縁皮膜。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 基板の表面に、複数の並設された導体からなる
   第１の導体群及び第２の導体群を互いに分離して
   形成し、前記各導体群に属する各導体の一方の端
   部を、前記基板の端縁に沿つて配列させて導出
   し、その端部に外部接続用のピンを配置し、 前記一方の導体群に属する導体の表面をその他
   端を残して絶縁皮膜で被覆し、残された前記他端
   と、前記他方の導体群に属する導体の各他端と
   を、同じ配列順序同志ごとに、前記絶縁皮膜を介
   して形成された導体によつて接続してなる ジヤンパ用ネツトワーク装置。