JPS63246858A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS63246858A
JPS63246858A JP8151987A JP8151987A JPS63246858A JP S63246858 A JPS63246858 A JP S63246858A JP 8151987 A JP8151987 A JP 8151987A JP 8151987 A JP8151987 A JP 8151987A JP S63246858 A JPS63246858 A JP S63246858A
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JP
Japan
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semiconductor device
printed wiring
printed
wiring board
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JP8151987A
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Keiji Koishi
小石　啓二
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置に関し、特に内部回路に接続されて
いないリードを有する半導体装置に関する。
〔従来の技術〕
一般に、半導体装置においては、リードの数は内部回路
以外にパッケージの大きさや形状等により決定されるが
、内部回路に非導通なリードが存在する場合がある。
従来、この種の半導体装置のリードは他の内部回路に接
続されているリードと同様の形状となっている。また、
このようなリードが複数本存在する場合は互いにも非導
通となっている。
かかる半導体装置をプリント配線基板に実装する際は、
プリント配線の構造が実装された半導体装置を横切らな
い様に配線基板にスルーホールを開けて裏面へ配線して
いる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の半導体装置は、このような裏面配線によ
り構造が複雑になるという欠点がある。
また、樹脂材料を用いた配線基板にスルーホールを開け
た場合、熱的ストレスによりスルーホール内壁にクラッ
クが入ったりするという欠点がある。
本発明の目的は、かかるプリント配線構造を簡単にする
とともに、配線基板のスルーホール内壁にクラックが入
ることも防止した半導体装置を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の半導体装置は、内部回路に非導通な複数のリー
ド相互を電気的に接続し互いに導通しているように構成
される。
すなわち、本発明は電気的に半導体装置としての働きに
全く寄与しなかったリード、要するに内部回路に非導通
なリードをプリント配線基板に実装する際にプリント配
線の一部として使用するものである。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第１図は本発明の第一の実施例を説明するための半導体
装置の実装断面図である。
第１図に示すように、半導体装置１をプリント配線基板
１０に実装する際、内部回路に非導通なリード２および
３を半導体装置１の下側で接続し、この状態で本来接続
されるべきプリント配線６および７上に搭載する。この
リード２．３とプリント配線６．７を夫々はんだで接続
することにより、プリント配線６，７間を接続すること
が出来、半導体装置１に妨げられることがない。また、
かかるリード２，３を基板１０にもうけたスルーホール
に入れる必要がないため、基板１０内にクラックが発生
することもない。
また、第２図は本発明の第二の実施例を説明するための
半導体装置の実装斜視図である。
第２図に示すように、プリント配線基板１０に搭載され
る半導体装置１は内部回路に非導通なリード２，３，４
．５が半導体装置１の上表面で折り曲げ接続されている
。この折り曲げられた非導通リード２，３，４．５はプ
リント配線６，７゜８．９上に置かれる。また、１１は
両リード対間に接続されたコンデンサである。
この第二の実施例ではプリント配線６，７はリード２，
３を通して導通し、プリント配線８，９はリード４，５
を通して導通される。この例においては、半導体装置１
の表面がプリント配線の一部として使用されるため、上
述のとおりコンデンサ１１をリード２，３及び４，５間
に実装することも必要に応じて可能となり、プリント基
板１０の面積の節約が出来るという利点もある。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明は内部回路に非導通なリー
ド相互を接続することにより、プリント配線基板に実装
する際に、半導体ＩＣを横切るプリント配線と接続しそ
の一部として使い、プリント配線構造を簡単にすること
ができる効果がある。また、プリント配線基板にあきリ
ード用のスルーホールを設けないで済むので、スルーホ
ール内壁にクラックが入ることも防止できる効果がある
。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第一の実施例を説明するための半導体
装置の断面図、第２図は本発明の第二の実施例を説明す
るための半導体装置の実装斜視図である。 １・・・半導体装置、２〜５・・・内部回路に非導通な
リード、６〜９・・・プリント配線、１０・・・プリン
ト第１　図 第？図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 内部回路との電気的導通を有していない複数のリード相
    互を電気的に接続することを特徴とする半導体装置。
JP62081519A 1987-04-01 1987-04-01 半導体装置 Expired - Lifetime JP2723514B2 (ja)

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JP2723514B2 JP2723514B2 (ja) 1998-03-09

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04192389A (ja) * 1990-11-24 1992-07-10 Melco:Kk 電子回路

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5298363U (ja) * 1976-01-21 1977-07-25
JPS5832656U (ja) * 1981-08-28 1983-03-03 日立電子株式会社 集積回路装置

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