JPS6318688A - セラミツクパツケ−ジ - Google Patents
セラミツクパツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS6318688A JPS6318688A JP61163426A JP16342686A JPS6318688A JP S6318688 A JPS6318688 A JP S6318688A JP 61163426 A JP61163426 A JP 61163426A JP 16342686 A JP16342686 A JP 16342686A JP S6318688 A JPS6318688 A JP S6318688A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic package
- connector
- connectors
- terminals
- outside
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 206010000060 Abdominal distension Diseases 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000024330 bloating Diseases 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電子部品を実装したセラミックパッケージ、
特にテストや機能変更等のためのピン端子を備えたセラ
ミックパッケージに関する。
特にテストや機能変更等のためのピン端子を備えたセラ
ミックパッケージに関する。
［従来の技術］
従来、この種のパッケージは、通常の動作状態で外部と
接続１−る信号以外の、テストや機能変更などの接続を
必要とする場合、通常使用する信号以外のコネクタやス
イッチに信号を接続したり、ブローピングやジャンパー
が可能な電極を形成して、その機能を果していた。また
、半導体集積回路の高集積化、並びに高密度実装化に伴
って、１個のパッケージ当りの機能が大規模化、複雑化
しテストや機能変更などに必要な端子数が増加する場合
がある。
接続１−る信号以外の、テストや機能変更などの接続を
必要とする場合、通常使用する信号以外のコネクタやス
イッチに信号を接続したり、ブローピングやジャンパー
が可能な電極を形成して、その機能を果していた。また
、半導体集積回路の高集積化、並びに高密度実装化に伴
って、１個のパッケージ当りの機能が大規模化、複雑化
しテストや機能変更などに必要な端子数が増加する場合
がある。
［解決すべき問題点］
上記従来のパッケージにおけるテストや機能変更等の接
続にあっては、通常使用する信号以外のコネクタやスイ
ッチに信号を接続したり、ブローピングやジャンパーが
可能な電極を形成して、その機能を果すようにしていた
ため、コネクタの端子数の不足を生じたり、多数のスイ
ッチによる実装面積に制約を生したり、ブローピングや
ジャンパーに手間取ったりする不都合を生じるという欠
点かあった。
続にあっては、通常使用する信号以外のコネクタやスイ
ッチに信号を接続したり、ブローピングやジャンパーが
可能な電極を形成して、その機能を果すようにしていた
ため、コネクタの端子数の不足を生じたり、多数のスイ
ッチによる実装面積に制約を生したり、ブローピングや
ジャンパーに手間取ったりする不都合を生じるという欠
点かあった。
［問題点の解決手段］
本発明は、上記従来の問題点に着目してなされたもので
、テストや機γｉ２変更等の場合、コネクタ端子数の不
足やスイッチ等による実装面積のＩ１１約を生しること
なく、しかもブローピングやジャンパーに手間取ること
なく、容易かつ安価に接続できるセラミックパッケージ
を提供せんとするものである。
、テストや機γｉ２変更等の場合、コネクタ端子数の不
足やスイッチ等による実装面積のＩ１１約を生しること
なく、しかもブローピングやジャンパーに手間取ること
なく、容易かつ安価に接続できるセラミックパッケージ
を提供せんとするものである。
そのために、本発明は、複数個の半導体集積回路を含む
電子部品を高密度実装し、外部との信号接続用等のコネ
クタを所定の辺に配したセラミックパッケージにおいて
、前記外部との信号接続用等のコネクタの取付けられた
所定の辺以外の部分に、予めコネクタと嵌合可能なピン
端子を鑞付けしたことを特徴とするセラミックパッケー
ジを提供するものである。
電子部品を高密度実装し、外部との信号接続用等のコネ
クタを所定の辺に配したセラミックパッケージにおいて
、前記外部との信号接続用等のコネクタの取付けられた
所定の辺以外の部分に、予めコネクタと嵌合可能なピン
端子を鑞付けしたことを特徴とするセラミックパッケー
ジを提供するものである。
［実施例］
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第ｉｌｌは本発明の一実施例に係るセラミックパッケー
ジの平面図である。セラミックパッケージ１の１号材と
なるセラミック基板１０には、複数個の半導体集積回路
を含む電子部品２１が搭載され、四角のセラミック基板
１０の一辺には外部との信号接続などのためのコネクタ
２２が取付けられ、他の辺には、コネクタと嵌合可能な
ピン端子３０が予め整列して鑞付けされている。セラミ
ック基板ｌＯの表面には、電子部品２１、コネクタ２２
やピン端子３０を取付ける電極１１が形成され、内層（
図示せず）には、導体パターンが形成され、それらの相
互接続が成され、所要の回路機能を構成している。
ジの平面図である。セラミックパッケージ１の１号材と
なるセラミック基板１０には、複数個の半導体集積回路
を含む電子部品２１が搭載され、四角のセラミック基板
１０の一辺には外部との信号接続などのためのコネクタ
２２が取付けられ、他の辺には、コネクタと嵌合可能な
ピン端子３０が予め整列して鑞付けされている。セラミ
ック基板ｌＯの表面には、電子部品２１、コネクタ２２
やピン端子３０を取付ける電極１１が形成され、内層（
図示せず）には、導体パターンが形成され、それらの相
互接続が成され、所要の回路機能を構成している。
第２図は、ピン端子３０の取付は部分を示す第１図Ａ−
Ａ拡大断面図である。図右側には、２点鎖線でテストや
ジャンパーのために嵌合するコネクタ４０を図示してい
る。セラミック基板１０には、テストや機能変更に必要
な接続が成された電極１１が予め形成され、それに銀Ｐ
Ａ１２などの鑞材によってコネクタ４０に嵌合するよう
に、例えば２．５４ｍｍピッチに整列されて、ピン端子
３０か鑞付けされている。
Ａ拡大断面図である。図右側には、２点鎖線でテストや
ジャンパーのために嵌合するコネクタ４０を図示してい
る。セラミック基板１０には、テストや機能変更に必要
な接続が成された電極１１が予め形成され、それに銀Ｐ
Ａ１２などの鑞材によってコネクタ４０に嵌合するよう
に、例えば２．５４ｍｍピッチに整列されて、ピン端子
３０か鑞付けされている。
従って、このピン端子３０を用いて、テストや機能変更
を容易になすことができることとなる。
を容易になすことができることとなる。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明は、複数個の半導体集積回
路を含む電子部品を高密度実装し、外部との信号接続用
等のコネクタを所定の辺に配したセラミックパッケージ
において、面記外部との信号接続用等のコネクタの取付
けられた所定の辺以外の部分に、予めコネクタと嵌合可
能なピン端子を鑞付けしたことを特徴とするセラミック
パッケージとしたため、テストや、機能変更のジャンパ
ーなどを、前記ピン端子を介して接続することにより、
これらの端子数が増加しても、不都合なく、容易にしか
も安価にできるという効果がある。
路を含む電子部品を高密度実装し、外部との信号接続用
等のコネクタを所定の辺に配したセラミックパッケージ
において、面記外部との信号接続用等のコネクタの取付
けられた所定の辺以外の部分に、予めコネクタと嵌合可
能なピン端子を鑞付けしたことを特徴とするセラミック
パッケージとしたため、テストや、機能変更のジャンパ
ーなどを、前記ピン端子を介して接続することにより、
これらの端子数が増加しても、不都合なく、容易にしか
も安価にできるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例に係るセラミックパッケージ
を示す平面図、 そして、第２図はピン端子取付部分を示す第１図Ａ−Ａ
拡大断面図である。 １：セラミックパッケージ １０：セラミック基板 １２：銀鑞 ２１：電子部品 ２２：コネクタ ３０：ピン端子 ４０：コネクタ
を示す平面図、 そして、第２図はピン端子取付部分を示す第１図Ａ−Ａ
拡大断面図である。 １：セラミックパッケージ １０：セラミック基板 １２：銀鑞 ２１：電子部品 ２２：コネクタ ３０：ピン端子 ４０：コネクタ
Claims (1)
- 複数個の半導体集積回路を含む電子部品を高密度実装
し、外部との信号接続用等のコネクタを所定の辺に配し
たセラミックパッケージにおいて、前記外部との信号接
続用等のコネクタの取付けられた所定の辺以外の部分に
、予めコネクタと嵌合可能なピン端子を鑞付けしたこと
を特徴とするセラミックパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61163426A JPS6318688A (ja) | 1986-07-11 | 1986-07-11 | セラミツクパツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61163426A JPS6318688A (ja) | 1986-07-11 | 1986-07-11 | セラミツクパツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6318688A true JPS6318688A (ja) | 1988-01-26 |
Family
ID=15773675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61163426A Pending JPS6318688A (ja) | 1986-07-11 | 1986-07-11 | セラミツクパツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6318688A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0285359U (ja) * | 1988-12-21 | 1990-07-04 | ||
| US5525431A (en) * | 1989-12-12 | 1996-06-11 | Nippon Steel Corporation | Zinc-base galvanized sheet steel excellent in press-formability, phosphatability, etc. and process for producing the same |
-
1986
- 1986-07-11 JP JP61163426A patent/JPS6318688A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0285359U (ja) * | 1988-12-21 | 1990-07-04 | ||
| US5525431A (en) * | 1989-12-12 | 1996-06-11 | Nippon Steel Corporation | Zinc-base galvanized sheet steel excellent in press-formability, phosphatability, etc. and process for producing the same |
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