JPH0722091A - 接続端子 - Google Patents
接続端子Info
- Publication number
- JPH0722091A JPH0722091A JP5159592A JP15959293A JPH0722091A JP H0722091 A JPH0722091 A JP H0722091A JP 5159592 A JP5159592 A JP 5159592A JP 15959293 A JP15959293 A JP 15959293A JP H0722091 A JPH0722091 A JP H0722091A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- connection terminal
- terminal portion
- circuit board
- conductive pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パワー接続端子であってもプリント基板との
半田接続時の作業時間を極めて短縮し、半田付け作業性
を向上させる接続端子を提供する事である。 【構成】 集積回路基板（１１）上の導電パターン（１
２）に固着された接続端子（１０）をプリント基板（２
０）の導電パターン（２１）に電気的に接続する接続端
子（１０）において、接続端子（１０）はプリント基板
（２０）の導電パターン（２１）に接続される第１の端
子部（１０Ａ）と外部コネクタ（１５）が接続される第
２の端子部（１０Ｂ）の２系統の端子部（１０Ａ）（１
０Ｂ）を有したことを特徴としている。
半田接続時の作業時間を極めて短縮し、半田付け作業性
を向上させる接続端子を提供する事である。 【構成】 集積回路基板（１１）上の導電パターン（１
２）に固着された接続端子（１０）をプリント基板（２
０）の導電パターン（２１）に電気的に接続する接続端
子（１０）において、接続端子（１０）はプリント基板
（２０）の導電パターン（２１）に接続される第１の端
子部（１０Ａ）と外部コネクタ（１５）が接続される第
２の端子部（１０Ｂ）の２系統の端子部（１０Ａ）（１
０Ｂ）を有したことを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は接続端子に関し、特に集
積回路基板上に接続端子が固着され、かかる接続端子が
プリント基板と電気的に接続する場合に使用される接続
端子に関する。
積回路基板上に接続端子が固着され、かかる接続端子が
プリント基板と電気的に接続する場合に使用される接続
端子に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の接続端子は、例えばパワ
ーモジュール等の集積回路における接続端子に採用され
ており、図２に示すようなものが一般的である。これを
同図に基づいて説明すると、同図において、（３０）は
複数の回路素子（図示しない）が搭載された集積回路基
板、（３１）は基板（３０）上の導電パターン（３２）
に半田によって接続されたパワー用の接続端子である。
又、（４０）は接続端子（３１）と接続されるプリント
基板である。
ーモジュール等の集積回路における接続端子に採用され
ており、図２に示すようなものが一般的である。これを
同図に基づいて説明すると、同図において、（３０）は
複数の回路素子（図示しない）が搭載された集積回路基
板、（３１）は基板（３０）上の導電パターン（３２）
に半田によって接続されたパワー用の接続端子である。
又、（４０）は接続端子（３１）と接続されるプリント
基板である。
【０００３】接続端子（３１）は、プリント基板（４
０）に設けられた孔（４２）に挿入されて孔（４２）の
周囲に形成された導電パターン（４１）に半田固着され
てプリント基板（４０）と集積回路基板（３０）の電気
的接続が行われる。
０）に設けられた孔（４２）に挿入されて孔（４２）の
周囲に形成された導電パターン（４１）に半田固着され
てプリント基板（４０）と集積回路基板（３０）の電気
的接続が行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の接続
端子では、接続端子がパワー端子として用いられること
から、端子幅が広く形成されているために、接続端子と
プリント基板の導電パターンを半田付ける際の熱容量を
増大しなければならず半田付け作業時間が極めて長くな
り作業性上の問題がある。
端子では、接続端子がパワー端子として用いられること
から、端子幅が広く形成されているために、接続端子と
プリント基板の導電パターンを半田付ける際の熱容量を
増大しなければならず半田付け作業時間が極めて長くな
り作業性上の問題がある。
【０００５】また、上述したように、半田付け時の熱容
量の増大に伴ない、周辺回路への熱による影響が生じ、
半田付け時に不具合が発生する。本発明は、上述した課
題に鑑みて為されたものであり、この発明の目的は、パ
ワー接続端子であってもプリント基板との半田接続時の
作業時間を極めて短縮し、半田付け作業性を向上させる
接続端子を提供する事である。
量の増大に伴ない、周辺回路への熱による影響が生じ、
半田付け時に不具合が発生する。本発明は、上述した課
題に鑑みて為されたものであり、この発明の目的は、パ
ワー接続端子であってもプリント基板との半田接続時の
作業時間を極めて短縮し、半田付け作業性を向上させる
接続端子を提供する事である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するため、この発明に係わる接続端子は、集
積回路基板上の導電パターンに固着された接続端子をプ
リント基板の導電パターンに電気的に接続する接続端子
において、接続端子はプリント基板の導電パターンに接
続される第１の端子部と外部コネクタが接続される第２
の端子部の２系統の端子部を有したことを特徴としてい
る。
目的を達成するため、この発明に係わる接続端子は、集
積回路基板上の導電パターンに固着された接続端子をプ
リント基板の導電パターンに電気的に接続する接続端子
において、接続端子はプリント基板の導電パターンに接
続される第１の端子部と外部コネクタが接続される第２
の端子部の２系統の端子部を有したことを特徴としてい
る。
【０００７】
【作用】以上のように構成される接続端子においては、
信号用の第１の端子部とパワー用の第２の端子部の２系
統の端子部を有することにより、プリント基板は第１の
端子部と接続されることにより、半田付け時の熱容量を
増大させることなく半田付けすることが可能となる。
信号用の第１の端子部とパワー用の第２の端子部の２系
統の端子部を有することにより、プリント基板は第１の
端子部と接続されることにより、半田付け時の熱容量を
増大させることなく半田付けすることが可能となる。
【０００８】
【実施例】以下、図１に示した実施例に基づいて本発明
の接続端子を説明する。本発明の接続端子（１０）は、
図１に示す如き、第１、第２の端子部（１０Ａ）（１０
Ｂ）を有している。すなわち、第２の端子部（１０Ｂ）
には、後述するリード配線が直接接続され、第１の端子
部（１０Ａ）はプリント基板（２０）と直接接続され
る。さらに述べると、接続端子（１０）の第１、第２の
端子部（１０Ａ）（１０Ｂ）は接続端子（１０）の中間
部より分割形成されている。半田接合部分で分割した場
合には、接続端子（１０）の半田接合部の半田接合面積
が大きくなるために、本実施例では図１に示す如き、接
続端子（１０）の略中間部で第１の端子部（１０Ａ）が
導出するように折曲げ加工されている。この実施例の接
続端子（１０）構造では半田接合面積を加工上小さく形
成することができ基板（１１）のサイズの小型化に寄与
することができる。
の接続端子を説明する。本発明の接続端子（１０）は、
図１に示す如き、第１、第２の端子部（１０Ａ）（１０
Ｂ）を有している。すなわち、第２の端子部（１０Ｂ）
には、後述するリード配線が直接接続され、第１の端子
部（１０Ａ）はプリント基板（２０）と直接接続され
る。さらに述べると、接続端子（１０）の第１、第２の
端子部（１０Ａ）（１０Ｂ）は接続端子（１０）の中間
部より分割形成されている。半田接合部分で分割した場
合には、接続端子（１０）の半田接合部の半田接合面積
が大きくなるために、本実施例では図１に示す如き、接
続端子（１０）の略中間部で第１の端子部（１０Ａ）が
導出するように折曲げ加工されている。この実施例の接
続端子（１０）構造では半田接合面積を加工上小さく形
成することができ基板（１１）のサイズの小型化に寄与
することができる。
【０００９】接続端子（１０）は、プレス加工等によっ
て形成され、第１の端子部（１０Ａ）はプリント基板と
接続されることから、半田付け時の熱容量はさほどいら
ないために第２の端子部よりも細く形成されている。す
なわち、第１の端子部（１０Ａ）は信号用の端子とし
て、第２の端子部（１０Ｂ）はパワー用の端子として、
それぞれ１つの接続端子（１０）であっても区別されて
用いられるのである。
て形成され、第１の端子部（１０Ａ）はプリント基板と
接続されることから、半田付け時の熱容量はさほどいら
ないために第２の端子部よりも細く形成されている。す
なわち、第１の端子部（１０Ａ）は信号用の端子とし
て、第２の端子部（１０Ｂ）はパワー用の端子として、
それぞれ１つの接続端子（１０）であっても区別されて
用いられるのである。
【００１０】本実施例では接続端子（１０）の両端子部
（１０Ａ）（１０Ｂ）の先端部は共に、上側方向、すな
わち天面構造となるように導出されているが、その先端
部を天面方向に導出する必要があるものは、第１の端子
部（１０Ａ）のみであれば良く、第２の端子部（１０
Ｂ）の先端部は垂直、水平あるいは下方向に配置するよ
うに折曲げ加工しても何んら支障はない。
（１０Ａ）（１０Ｂ）の先端部は共に、上側方向、すな
わち天面構造となるように導出されているが、その先端
部を天面方向に導出する必要があるものは、第１の端子
部（１０Ａ）のみであれば良く、第２の端子部（１０
Ｂ）の先端部は垂直、水平あるいは下方向に配置するよ
うに折曲げ加工しても何んら支障はない。
【００１１】かかる接続端子（１０）を基板（１１）上
の導電パターン（１２）に半田付けした後、接続端子
（１０）とプリント基板（２０）とを半田付けして両回
路機能を電気的に接続する。接続端子（１０）とプリン
ト基板（２０）を半田付ける際、プリント基板（２０）
と接続される第１の端子部（１０Ａ）は、上述したよう
に、信号用として比較的細く形成されるために、第１の
端子部（１０Ａ）とプリント基板（２０）の導電パター
ン（２１）を半田付ける半田溶融時の熱容量を増加させ
ることなく、短時間で半田付けが行える。
の導電パターン（１２）に半田付けした後、接続端子
（１０）とプリント基板（２０）とを半田付けして両回
路機能を電気的に接続する。接続端子（１０）とプリン
ト基板（２０）を半田付ける際、プリント基板（２０）
と接続される第１の端子部（１０Ａ）は、上述したよう
に、信号用として比較的細く形成されるために、第１の
端子部（１０Ａ）とプリント基板（２０）の導電パター
ン（２１）を半田付ける半田溶融時の熱容量を増加させ
ることなく、短時間で半田付けが行える。
【００１２】ところで、接続端子（１０）の第２の端子
部（１０Ｂ）は個別に分離した状態となるために、この
第２の端子部（１０Ｂ）には外部コネクタ（１５）が挿
入されて外部回路と接続されることになる。
部（１０Ｂ）は個別に分離した状態となるために、この
第２の端子部（１０Ｂ）には外部コネクタ（１５）が挿
入されて外部回路と接続されることになる。
【００１３】
【発明の効果】以上に詳述した如き、本発明の接続端子
においては、信号用の第１の端子部とパワー用の第２の
端子部の２系統の端子部を有することにより、プリント
基板は第１の端子部と接続されることにより、半田付け
時の熱容量を増大させることなく半田付けすることが可
能となる。その結果、半田付け時の作業時間を著しく短
縮することが可能となり作業性を向上させることができ
る。
においては、信号用の第１の端子部とパワー用の第２の
端子部の２系統の端子部を有することにより、プリント
基板は第１の端子部と接続されることにより、半田付け
時の熱容量を増大させることなく半田付けすることが可
能となる。その結果、半田付け時の作業時間を著しく短
縮することが可能となり作業性を向上させることができ
る。
【００１４】また、本発明に依れば、上述したように、
半田付け時の熱容量を増大させることがないために、周
辺回路への熱による影響が少なく、信頼性を向上させる
ことができる。
半田付け時の熱容量を増大させることがないために、周
辺回路への熱による影響が少なく、信頼性を向上させる
ことができる。
【図１】本発明を示す斜視図である。
【図２】従来例を示す斜視図である。
（１０） 接続端子 （１０Ａ）（１０Ｂ） 第１、第２の端子部 （１１） 基板 （１５） コネクタ （２０） プリント基板
Claims (2)
- 【請求項１】 集積回路基板上の導電パターンに固着さ
れた接続端子をプリント基板の導電パターンに電気的に
接続する接続端子において、前記接続端子は前記プリン
ト基板の導電パターンに接続される第１の端子部と外部
コネクタが接続される第２の端子部の２系統の端子部を
有したことを特徴とする接続端子。 - 【請求項２】 集積回路基板上の導電パターンに固着さ
れた接続端子をプリント基板の導電パターンに電気的に
接続する接続端子において、前記接続端子はその中間部
より分割された前記プリント基板の導電パターンに接続
される信号用の第１の端子部と外部コネクタが接続され
るパワー用の第２の端子部の２系統の端子部を有したこ
とを特徴とする接続端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5159592A JPH0722091A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 接続端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5159592A JPH0722091A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 接続端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722091A true JPH0722091A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=15697078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5159592A Pending JPH0722091A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 接続端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722091A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1355383A1 (de) * | 2002-04-11 | 2003-10-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Hochstrom-Kontaktelement zur Befestigung an einer Leiterplattenanordnung und Verwendung eines Hochstrom-Kontaktelements |
| JP2007329026A (ja) * | 2006-06-08 | 2007-12-20 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 圧入端子 |
| JP2021158079A (ja) * | 2020-03-30 | 2021-10-07 | 新電元工業株式会社 | 接続端子及び電子装置 |
-
1993
- 1993-06-29 JP JP5159592A patent/JPH0722091A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1355383A1 (de) * | 2002-04-11 | 2003-10-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Hochstrom-Kontaktelement zur Befestigung an einer Leiterplattenanordnung und Verwendung eines Hochstrom-Kontaktelements |
| JP2007329026A (ja) * | 2006-06-08 | 2007-12-20 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 圧入端子 |
| JP2021158079A (ja) * | 2020-03-30 | 2021-10-07 | 新電元工業株式会社 | 接続端子及び電子装置 |
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Legal Events
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100216 Year of fee payment: 9 |
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