JPH05135834A - 基板間接続コネクタ - Google Patents
基板間接続コネクタInfo
- Publication number
- JPH05135834A JPH05135834A JP3298980A JP29898091A JPH05135834A JP H05135834 A JPH05135834 A JP H05135834A JP 3298980 A JP3298980 A JP 3298980A JP 29898091 A JP29898091 A JP 29898091A JP H05135834 A JPH05135834 A JP H05135834A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- terminals
- socket
- boards
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接続すべき2枚の基板11、12間の距離を
約1mm程度のように最小限とすることができる基板間接
続コネクタを提供する。 【構成】 接続すべき基板の一方11にピン端子14
を、他方12にソケット端子13を装着し、これ等の両
端子13、14の係合により前記両基板間を接続するコ
ネクタにおいて、前記ソケット端子のソケット金具13
bには面実装用リード線13Dを設けてなる。
約1mm程度のように最小限とすることができる基板間接
続コネクタを提供する。 【構成】 接続すべき基板の一方11にピン端子14
を、他方12にソケット端子13を装着し、これ等の両
端子13、14の係合により前記両基板間を接続するコ
ネクタにおいて、前記ソケット端子のソケット金具13
bには面実装用リード線13Dを設けてなる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基盤間の接続、
特にソケット端子およびピン端子により基板相互間の接
続を行う薄型の基板間接続コネクタに関する。
特にソケット端子およびピン端子により基板相互間の接
続を行う薄型の基板間接続コネクタに関する。
【0002】
【従来の技術】図4は従来の基板間接続コネクタによる
基板間の接続態様の斜視図である。この図において、キ
ー入力機能と表示機能を有する基板1と演算機能を有す
る基板2との接続には、基板1に半田付によって取り付
けられたピン端子3と基板2に同様に半田付によって取
り付けられたソケット端子4とを使用する。前記ピン端
子3を前記ソケット端子4に嵌入させることによって、
基板1と基板2とを平行な状態で、電気的、機械的に接
続することができる。
基板間の接続態様の斜視図である。この図において、キ
ー入力機能と表示機能を有する基板1と演算機能を有す
る基板2との接続には、基板1に半田付によって取り付
けられたピン端子3と基板2に同様に半田付によって取
り付けられたソケット端子4とを使用する。前記ピン端
子3を前記ソケット端子4に嵌入させることによって、
基板1と基板2とを平行な状態で、電気的、機械的に接
続することができる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記の接続態様におい
て基板1と基板2との間隔は、ピン端子3のベースの高
さaとソケット端子4のベースの高さbとの和となり、
通常7〜8mm程度となる。薄型化を必要とするカード製
品においては、2枚の基板間の距離は1mm前後としなけ
ればならないことがあり、上記従来の接続態様によった
のでは実現できない。
て基板1と基板2との間隔は、ピン端子3のベースの高
さaとソケット端子4のベースの高さbとの和となり、
通常7〜8mm程度となる。薄型化を必要とするカード製
品においては、2枚の基板間の距離は1mm前後としなけ
ればならないことがあり、上記従来の接続態様によった
のでは実現できない。
【0004】強いて基板間距離を小さくしようとするな
らば、一方の基板1または2にピン端子を半田付により
取り付け、個々のピンを接続相手方の基板の対応する部
位に半田付により接続することが考えられるが、どちら
かの基板に不具合が生じた場合に基板の取外しがかなり
面倒であり、取外しに際して基板のパターン剥がれが発
生するおそれがある。
らば、一方の基板1または2にピン端子を半田付により
取り付け、個々のピンを接続相手方の基板の対応する部
位に半田付により接続することが考えられるが、どちら
かの基板に不具合が生じた場合に基板の取外しがかなり
面倒であり、取外しに際して基板のパターン剥がれが発
生するおそれがある。
【0005】本発明は上記の事情に基づきなされたもの
で、2枚の基板間の距離を約1mm程度として、基板間接
続をなし得る基板間接続コネクタを提供する。
で、2枚の基板間の距離を約1mm程度として、基板間接
続をなし得る基板間接続コネクタを提供する。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の基板間接続コネ
クタは、接続すべき基板の一方にピン端子を、他方にソ
ケット端子を装着し、これ等の両端子の係合により前記
両基板間を接続するコネクタにおいて、前記両端子の少
なくともいずれか一方は面実装用リード線を具えるもの
としたことを特徴とする。
クタは、接続すべき基板の一方にピン端子を、他方にソ
ケット端子を装着し、これ等の両端子の係合により前記
両基板間を接続するコネクタにおいて、前記両端子の少
なくともいずれか一方は面実装用リード線を具えるもの
としたことを特徴とする。
【0007】
【作用】上記構成の本発明の基板間接続コネクタにおい
ては、接続すべき基板に装着されたソケット端子および
ピン端子の少なくともいずれか一方が面実装用リード線
を具えたものとしてあるため、前記ソケット端子、ピン
端子の係合により接続される両基板間の距離を最小限と
することができる。
ては、接続すべき基板に装着されたソケット端子および
ピン端子の少なくともいずれか一方が面実装用リード線
を具えたものとしてあるため、前記ソケット端子、ピン
端子の係合により接続される両基板間の距離を最小限と
することができる。
【0008】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図1は本発明の一実施例により接続された2枚の
基板の斜視図、図2Aは前記実施例の平面図、図2Bは
その一部切断正面図、図2Cはその側面図、図3は前記
実施例による基板間接続がなされる手順を説明する分解
斜視図である。
する。図1は本発明の一実施例により接続された2枚の
基板の斜視図、図2Aは前記実施例の平面図、図2Bは
その一部切断正面図、図2Cはその側面図、図3は前記
実施例による基板間接続がなされる手順を説明する分解
斜視図である。
【0009】図1において、接続される2枚の基板1
1、12の一方例えば基板11には面実装用リード端子
を付加した面実装用ソケット端子13が実装され、他方
の基板12には前記面実装用ソケット端子13に係合接
続するピン端子14が実装されている。
1、12の一方例えば基板11には面実装用リード端子
を付加した面実装用ソケット端子13が実装され、他方
の基板12には前記面実装用ソケット端子13に係合接
続するピン端子14が実装されている。
【0010】図2において、前記面実装用ソケット端子
13は絶縁物からなる細長い長方形のベース13aに、
複数個のソケット金具13bを前記ベース長手方向に等
配、埋設して構成されている。
13は絶縁物からなる細長い長方形のベース13aに、
複数個のソケット金具13bを前記ベース長手方向に等
配、埋設して構成されている。
【0011】なお、ピン端子14は絶縁体からなる細長
い矩形状のベース14aと、これに長手方向に等配して
埋設したピン14bとを備えている。
い矩形状のベース14aと、これに長手方向に等配して
埋設したピン14bとを備えている。
【0012】ソケット金具13bはそれぞれピン受部1
3cと、同一面上にある表面実装用の2個の半田付用リ
ード13dとを具えている。前記半田付用リード13d
と図2(b)に示されたソケット金具の接触部13eと
は、当然電気的に導通されている。
3cと、同一面上にある表面実装用の2個の半田付用リ
ード13dとを具えている。前記半田付用リード13d
と図2(b)に示されたソケット金具の接触部13eと
は、当然電気的に導通されている。
【0013】図3につき前記ソケット13を使用して基
板間を接続する手順を説明する。先ず、基板11にピン
端子14を半田付によって取り付け、次いで基板12に
面実装用ソケット端子13を同じく半田付によって取り
付ける。基板12に設けたピン端子14のピン14bを
挿通する透孔15は、回路パターンとは絶縁されている
が、場合によっては銅パターンスルーホールとしてもよ
い。スルーホールとした場合には、ソケット端子13を
使用することなくピンを銅パターンに直接半田付けする
ことができる。
板間を接続する手順を説明する。先ず、基板11にピン
端子14を半田付によって取り付け、次いで基板12に
面実装用ソケット端子13を同じく半田付によって取り
付ける。基板12に設けたピン端子14のピン14bを
挿通する透孔15は、回路パターンとは絶縁されている
が、場合によっては銅パターンスルーホールとしてもよ
い。スルーホールとした場合には、ソケット端子13を
使用することなくピンを銅パターンに直接半田付けする
ことができる。
【0014】上記のようにしてピン端子14、ソケット
端子13を取り付けた基板11、12間は、前記ピン端
子14と面実装用ソケット端子13とを係合させること
により確実に接続される。しかして、このときの両基板
間の間隔はピン端子14のベース14aの厚さによって
定められるから、これを1mm前後とすることができる。
本発明の基板間接続コネクタは、接続すべき基板に取
り付けられたピン端子、ソケット端子によって構成さ
れ、基板間の接続はそれ等の端子間の係合接続によって
なされている。従って、基板の接続、切り離しは自由に
行われ、基板上の回路に不具合を生じた場合には、その
基板を簡単に取り外して部品交換や修理を行うことがで
きる。
端子13を取り付けた基板11、12間は、前記ピン端
子14と面実装用ソケット端子13とを係合させること
により確実に接続される。しかして、このときの両基板
間の間隔はピン端子14のベース14aの厚さによって
定められるから、これを1mm前後とすることができる。
本発明の基板間接続コネクタは、接続すべき基板に取
り付けられたピン端子、ソケット端子によって構成さ
れ、基板間の接続はそれ等の端子間の係合接続によって
なされている。従って、基板の接続、切り離しは自由に
行われ、基板上の回路に不具合を生じた場合には、その
基板を簡単に取り外して部品交換や修理を行うことがで
きる。
【0015】本発明は上記実施例のみに限定されない。
例えば、ピン端子にもソケット端子と同様の面実装用リ
ード線を設けてもよい。このようにすれば、ピン端子の
ベースを省くことができ、接続両基板間の距離を実質上
ゼロとすることができる。
例えば、ピン端子にもソケット端子と同様の面実装用リ
ード線を設けてもよい。このようにすれば、ピン端子の
ベースを省くことができ、接続両基板間の距離を実質上
ゼロとすることができる。
【0016】
【発明の効果】上記から明らかなように本発明の基板間
接続コネクタは、接続すべき基板の少なくともいずれか
一方が面実装用リード線を具えたソケット端子またはピ
ン端子を装着して、前記ソケット端子、ピン端子の係合
により基板間の接続を行うものであるから、接続される
基板間距離を最小限とすることができ、製品の薄型化を
促進することができる。
接続コネクタは、接続すべき基板の少なくともいずれか
一方が面実装用リード線を具えたソケット端子またはピ
ン端子を装着して、前記ソケット端子、ピン端子の係合
により基板間の接続を行うものであるから、接続される
基板間距離を最小限とすることができ、製品の薄型化を
促進することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例により接続された2枚の基板
の斜視図。
の斜視図。
【図2】(a)は前記実施例の平面図、(b)はその一
部切断正面図、(c)はその側面図。
部切断正面図、(c)はその側面図。
【図3】前記実施例による基板間接続がなされる手順を
説明する分解斜視図。
説明する分解斜視図。
【図4】従来の基板間接続コネクタによる基板間の接続
態様の斜視図。
態様の斜視図。
11、12…基板 13………面実装用ソケット端子 14………ピン端子 15………透孔
Claims (1)
- 【請求項1】 接続すべき基板の一方にピン端子を、他
方にソケット端子を装着し、これ等の両端子の係合によ
り前記両基板間を接続するコネクタにおいて、前記両端
子の少なくともいずれか一方は面実装用リード線を具え
るものとしたことを特徴とする基板間接続コネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3298980A JPH05135834A (ja) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | 基板間接続コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3298980A JPH05135834A (ja) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | 基板間接続コネクタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05135834A true JPH05135834A (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=17866681
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3298980A Withdrawn JPH05135834A (ja) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | 基板間接続コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05135834A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08222825A (ja) * | 1995-02-13 | 1996-08-30 | Nec Corp | プリント基板の接続構造 |
US8123131B2 (en) | 2006-04-17 | 2012-02-28 | Fujifilm Corporation | Antenna containing substrate |
-
1991
- 1991-11-14 JP JP3298980A patent/JPH05135834A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08222825A (ja) * | 1995-02-13 | 1996-08-30 | Nec Corp | プリント基板の接続構造 |
US8123131B2 (en) | 2006-04-17 | 2012-02-28 | Fujifilm Corporation | Antenna containing substrate |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990204 |