JPS63119287A - 集積回路と基板の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、集積回路とプリント配線基板とを電気的に接
続する集積回路と基板の接続構造に関する。

〈従来の技術〉 従来、集積回路とプリント配線基板とは、第７図に示す
ような方法で電気的に接続されている。

即ち、集積回路（Ｉ　Ｃ，ＬＳ　Ｉ）２１の両側から下
方へ折れ曲がって突出する多数のリード端子２２゜２２
、・・・の先端を、プリント配線基板２３の上下面にわ
たって形成された多数の端子パターン２４゜２４、・・
の各中心穴２５，２５．・・・に挿入し、プリント配線
基板２３の下面側から第８図に示すように夫々はんだ付
け２６して、リード端子２２と端子パターン２４を電気
的に接続するとともに、集積回路２Ｉをプリント配線基
板２３上に固定している。

〈発明が解決しようとする問題点〉 ところが、上記従来の接続方法では、集積回路２１から
細かいピッチで多数本突出するリード端子２２を、基板
２３に同様に多数個設けられた端子パターンの中心穴２
５に挿入するのに手間がかかるうえ、各リード端子と端
子パターンを夫々はんだ付け２６せねばならないため、
作業能率が悪いという欠点がある。また、プリント配線
基板２３にはんだ付けされた集積回路２１は容易に取外
せないため、故障した場合取替えが難しいという問題が
あり、一方、ＭＯ８型集積回路などはこの接読方法で直
接基板に取り付けることができず、ＩＣソケット等を介
設せねばならないという煩わしさがある。さらに、集積
回路と基板の自動組立を行なうには、大掛かりで高価な
はんだ付は自動化設備が必要になるという欠点がある。

そこで、本発明の目的は、リード端子と端子パターンの
はんだ付けが不要で、ＭＯＳ型を含む集積回路を容易か
つ迅速にプリント配線基板と電気的に接続でき、大掛か
りで高価なはんだ付は設備なしで、集積回路と基板の能
率的な自動組立てをも可能にする集積回路と基板の接続
構造を提供することである。

く問題点を解決するための手段〉 」二足目的を達成するため、本発明の集積回路と基板の
接続構造は、集積回路から下方へ階段状に折れ曲がって
突出する弾性を有する複数のリード端子を基板の各端子
パターン上に載せるとともに、上記集積回路を基板にボ
ルダで押し付けて固定し、」二足各リード端子の先端部
を基板の各端子パターンに密着させて電気的に接続する
ことを特徴とす〈作用〉 基板の各端子パターン上にリード端子を置いて載せられ
た集積回路は、ホルダによって基板に押し付けられて固
定される。これによって、階段状に折れ曲がった弾性を
有する上記各リード端子は、上記各端子パターンに密着
して電気的に接続される。このように、集積回路と基板
の電気的接続に全くはんだ付けを用いず、また上記ボル
ダはねじ等で容易かつ迅速に基板に固定できるので、接
続作業を短時間に能率良く行なうことができる。

〈実施例〉 以下、本発明を図示の実施例により詳細に説明する。

第１図は集積回路と基板の接続構造を示す分解斜視図で
あり、■はプリント配線基板、２．２．・はこのプリン
ト配線基板Ｉの表面に等ピッチで２列に形成した導電体
からなる複数の端子パターン、３は集積回路、４．４．
・・はこの集積回路３の両側から下方へ階段状に折れ曲
がって突出し、」二足各端子パターン２上に載せられる
弾性を有する複数のリード端子、５は湾入部６に上記集
積回路３を収容してこれをプリント配線基板１に押し付
ける絶縁体からなるホルダ、７．７はこのボルダ５をプ
リント配線基板１に固定するねじである。

上記リード端子４は、第２図に示すような形状をなし、
最先端４ｂが略直角に下方へ折れ曲がっている。上記水
平部４ａは、それと略同じ大きさの端子パターン２上に
第３図のように載せられ、ホルダ５で矢印Ａの如くプリ
ント配線基板ｌに向けて押し付けられ、リード端子４の
弾性と階段形状によって端子パターン２に圧着され、電
気的に接続される。上記ホルダ５は、第４図に示すよう
に、その湾入部６が集積回路３の上部に嵌り込む嵌合部
６ａとこれより広いリード端子収容部６ｂからなり、両
側辺中央に設けられためねじ穴５ａ、５ａに、プリント
配線基板１の貫通穴８，８の裏側から通したねじ７，７
をねじ込んでこの基板ｌに固定される。

」二足構成の集積回路と基板の接続構造によれば、第４
図に示すように、プリント配線基板１の裏面からホルダ
５のめねじ穴５ａ、５ａに螺合したねじ７．７を締め付
けることにより、ホルダ５の嵌合部６ａに嵌め込んだ集
積回路３を、リード端子４の弾性と階段形状を利用して
このリード端子の水平部４ａを端子パターン２に圧着し
、プリント配線基板１に電気的に接続して固定できる。

従って、ＭＯＳ型を含む集積回路を全くはんだ付けを用
いず容易かつ迅速に基板に電気的に接続でき、自動組立
を行なう際も高価な自動はんだ付は設備が不要で、接続
作業の能率化と設備投資の削減を図ることができる。

第５図、第６図は本発明の変形例を示す部分斜視図であ
る。第５図の変形例では、集積回路３から下方へ階段状
に折れ曲がって突出する各リード端子１１の先端部を２
分割し、エツジを増やして端子パターン２との電気的接
続をより確実に行なえるようにしている。また、第６図
の変形例では、プリント配線基板１の端子パターン２に
穴１２を設け、この穴１２にリード端子１３先端に形成
した突起１３ａを挿入することによって集積回路３の位
置ずれを防いでいる。

なお、本１発明のボルダの形状や基板への固定手段が上
記実施例のものに限られないのはいうまでもない。

〈発明の効果〉 以」二の説明で明らかなように、本発明の集積回路と基
板の接続構造は、集積回路から下方へ階段状に折れ曲が
って突出する弾性を有する複数のリード端子を基板の各
端子パターン上に載せるとともに、上記集積回路を基板
にホルダで押し付けて固定し、上記各リード端子の先端
部を基板の各端子パターンに密着させて電気的に接続す
るようにしているので、全くはんだ付けを用いず、リー
ド端子の弾性と階段形状を利用してホルダによってこの
リード端子の先端部を端子パターンに圧着して、確実な
電気的接続を容易かつ迅速に行なうことができ、接続作
業の能率化と接続のための設備費の削減に大きく寄与す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の集積回路と基板の接続構造を示す分解
斜視図、第２図は上記集積回路の正面図、第３図は集積
回路と基板の接続状態を示す部分斜視図、第４図は上記
接続構造の縦断面図、第５図。 第６図は本発明の変形例を示す部分斜視図、第７図は従
来の集積回路と基板の接続構造を示す分解斜視図、第８
図は上記従来の接続構造の縦断面図である。 Ｉ・・・プリント配線基板、 ２．２・・・・・・端子パターン、訃・・集積回路、４
．４・・・リード端子、５・・・ボルダ、５ａ・・めね
じ穴、６・・湾入部、７．７　ねじ、８．訃貫通穴、１
１．１３・・リード端子。 特　許　出　願　人　　シャープ株式会社代　理　人　
弁理士　　前出　葆　ほか２名第２図　　　　　　　　
第３図 第４図 第７ｖＩ Ｉ 第８図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）集積回路から下方へ階段状に折れ曲がって突出す
   る弾性を有する複数のリード端子を基板の各端子パター
   ン上に載せるとともに、上記集積回路を基板にホルダで
   押し付けて固定し、上記各リード端子の先端部を基板の
   各端子パターンに密着させて電気的に接続することを特
   徴とする集積回路と基板の接続構造。