JPH08222825A - プリント基板の接続構造 - Google Patents
プリント基板の接続構造Info
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- JPH08222825A JPH08222825A JP7023840A JP2384095A JPH08222825A JP H08222825 A JPH08222825 A JP H08222825A JP 7023840 A JP7023840 A JP 7023840A JP 2384095 A JP2384095 A JP 2384095A JP H08222825 A JPH08222825 A JP H08222825A
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板を他のプリント基板や所定の板
上に配置されたコネクタと接続するとき小型化や軽量化
が図られるようにする。 【構成】 第１のプリント基板２１1 と第２のプリント
基板２１2 の間および第２のプリント基板２１と第３の
プリント基板２１3 の間におけるそれぞれ電気的に接続
されるべき位置には、対となってスルーホール３２Ａが
配置され、コンタクトピン２４がこれらの上側から挿入
され、下側のパッドあるいはスルーホール３２Ａに配置
されたソケットコンタクト３３内に圧入して、個別に電
気的な接続を行うようになっている。必要数だけのコン
タクトピン２４を対向するプリント基板２１同士の間に
配置すればよいので、小型化と軽量化を図ることができ
る。
上に配置されたコネクタと接続するとき小型化や軽量化
が図られるようにする。 【構成】 第１のプリント基板２１1 と第２のプリント
基板２１2 の間および第２のプリント基板２１と第３の
プリント基板２１3 の間におけるそれぞれ電気的に接続
されるべき位置には、対となってスルーホール３２Ａが
配置され、コンタクトピン２４がこれらの上側から挿入
され、下側のパッドあるいはスルーホール３２Ａに配置
されたソケットコンタクト３３内に圧入して、個別に電
気的な接続を行うようになっている。必要数だけのコン
タクトピン２４を対向するプリント基板２１同士の間に
配置すればよいので、小型化と軽量化を図ることができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板同士あるい
はプリント基板と他のプレートとの間の接続構造に係わ
り、詳細には両基板あるいはプレートとの間で電気的な
接続に特徴をもったプリント基板の接続構造に関する。
はプリント基板と他のプレートとの間の接続構造に係わ
り、詳細には両基板あるいはプレートとの間で電気的な
接続に特徴をもったプリント基板の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化や回路の大規模化に伴
って、例えば特開平４−２１４６９５号公報に見られる
ようにプリント基板上で回路部品を高密度に配置した
り、特開平２−１０８９０号公報あるいは特開平３−１
５５１８４号公報に示されているようにプリント基板を
多層あるいは立体的に配置する提案が行われている。こ
のうちプリント基板を複数枚積層する場合には、これら
の基板間を電気的に接続するために幾つかの手法が従来
から採用されている。
って、例えば特開平４−２１４６９５号公報に見られる
ようにプリント基板上で回路部品を高密度に配置した
り、特開平２−１０８９０号公報あるいは特開平３−１
５５１８４号公報に示されているようにプリント基板を
多層あるいは立体的に配置する提案が行われている。こ
のうちプリント基板を複数枚積層する場合には、これら
の基板間を電気的に接続するために幾つかの手法が従来
から採用されている。
【０００３】図７はプリント基板同士の接続の第１の例
を示すものである。２枚のプリント基板１１1 、１１2
は、例えば特開平３−１５５１８４号公報に示されるよ
うなスペーサ１２とネジ１３によって所定の間隔を置い
て配置されている。スペーサ１２を用いることで、プリ
ント基板同士を平行に配置した立体的な構成が可能にな
る。線材１４がこれら２枚のプリント基板１１1 、１１
2 の電気的な接続を行っている。
を示すものである。２枚のプリント基板１１1 、１１2
は、例えば特開平３−１５５１８４号公報に示されるよ
うなスペーサ１２とネジ１３によって所定の間隔を置い
て配置されている。スペーサ１２を用いることで、プリ
ント基板同士を平行に配置した立体的な構成が可能にな
る。線材１４がこれら２枚のプリント基板１１1 、１１
2 の電気的な接続を行っている。
【０００４】図８は、プリント基板同士の接続の第２の
例を示すものである。この例では、２枚のプリント基板
１１1 、１１2 が第１の例と同様にスペーサ１２とネジ
１３によって所定の間隔を置いて配置されている。これ
らのプリント基板１１1 、１１2 の一方の側端部には、
それぞれプリント板用コネクタ１５1 、１５2 が設けら
れており、これらの間はフレキシブル配線板（ＦＰＣ）
１６がハンダ付けによって接続されている。
例を示すものである。この例では、２枚のプリント基板
１１1 、１１2 が第１の例と同様にスペーサ１２とネジ
１３によって所定の間隔を置いて配置されている。これ
らのプリント基板１１1 、１１2 の一方の側端部には、
それぞれプリント板用コネクタ１５1 、１５2 が設けら
れており、これらの間はフレキシブル配線板（ＦＰＣ）
１６がハンダ付けによって接続されている。
【０００５】図９は、プリント基板同士の接続の第３の
例を示すものである。この例ではそれぞれのプリント基
板１１1 〜１１3 は先の例のように所定間隔を置いて配
置されており、これらの端部には多極ピンコネクタ１７
1 〜１７3 が取り付けられている。そして、同じく多極
ピンコネクタ１８1 〜１８3 に線材１９が接続されたも
のをこれに嵌合させることでプリント基板１１1 〜１１
3 同士の電気的な接続を行っている。
例を示すものである。この例ではそれぞれのプリント基
板１１1 〜１１3 は先の例のように所定間隔を置いて配
置されており、これらの端部には多極ピンコネクタ１７
1 〜１７3 が取り付けられている。そして、同じく多極
ピンコネクタ１８1 〜１８3 に線材１９が接続されたも
のをこれに嵌合させることでプリント基板１１1 〜１１
3 同士の電気的な接続を行っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように従来用いら
れたプリント基板の接続構造では、プリント基板の間の
電気的な接続には、線材やコネクタあるいは線材を接続
したコネクタを使用していた。なお、前記した特開平３
−１５５１８４号公報ではスペーサでプリント基板同士
の配置を行うと共に、このスペーサを利用してプリント
基板間の電気的な接続を行うことも開示されている。し
かしながら、スペーサの配置される位置はプリント基板
の４隅等の所定の位置に限定されており、全体として僅
かの数のスペーサによって基板間に必要とされるすべて
の配線を賄うことは事実上不可能である。
れたプリント基板の接続構造では、プリント基板の間の
電気的な接続には、線材やコネクタあるいは線材を接続
したコネクタを使用していた。なお、前記した特開平３
−１５５１８４号公報ではスペーサでプリント基板同士
の配置を行うと共に、このスペーサを利用してプリント
基板間の電気的な接続を行うことも開示されている。し
かしながら、スペーサの配置される位置はプリント基板
の４隅等の所定の位置に限定されており、全体として僅
かの数のスペーサによって基板間に必要とされるすべて
の配線を賄うことは事実上不可能である。
【０００７】したがって従来の技術では、プリント基板
同士を接続するためのコネクタや各種線材が必要であ
り、これらの分だけプリント基板同士の間隔を狭めるこ
とができず、また、プリント基板の側部から線材やケー
ブルあるいはコネクタが突出することになるので、接続
構造全体の小型化に障害となった。また、コネクタ等の
部品の存在は装置全体の軽量化を進めていく上で問題と
なった。
同士を接続するためのコネクタや各種線材が必要であ
り、これらの分だけプリント基板同士の間隔を狭めるこ
とができず、また、プリント基板の側部から線材やケー
ブルあるいはコネクタが突出することになるので、接続
構造全体の小型化に障害となった。また、コネクタ等の
部品の存在は装置全体の軽量化を進めていく上で問題と
なった。
【０００８】そこで本発明の目的は、プリント基板を他
のプリント基板や所定の板上に配置されたコネクタと接
続するときに、小型化や軽量化を図ることのできるプリ
ント基板の接続構造を提供することにある。
のプリント基板や所定の板上に配置されたコネクタと接
続するときに、小型化や軽量化を図ることのできるプリ
ント基板の接続構造を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のプリント
基板の接続構造では、互いに対向するプリント基板のそ
れぞれ電気的に接続されるべき回路パターン部分が配置
された基板上の任意の対向する点ごとに対となるように
孔部が配置され、これら対となる孔部同士を接続するよ
うにこれらの間に個別に導体が嵌入されて該当する回路
パターン同士が電気的に接続されていることを特徴とし
ている。
基板の接続構造では、互いに対向するプリント基板のそ
れぞれ電気的に接続されるべき回路パターン部分が配置
された基板上の任意の対向する点ごとに対となるように
孔部が配置され、これら対となる孔部同士を接続するよ
うにこれらの間に個別に導体が嵌入されて該当する回路
パターン同士が電気的に接続されていることを特徴とし
ている。
【００１０】すなわち請求項１記載の発明では、対向す
るプリント基板同士の電気的に接続されるべき対向する
２点ずつの孔部に個別にピン等の導体を嵌入して対向す
る２点間を電気的に接続することにしている。このよう
にプリント基板の必要な箇所同士を導体によって接続す
るので、コネクタを使用せずにプリント基板間の必要な
箇所同士の接続が可能になる。またプリント基板自体の
小型化も実現できるので、全体として小型化と軽量化を
実現することができる。
るプリント基板同士の電気的に接続されるべき対向する
２点ずつの孔部に個別にピン等の導体を嵌入して対向す
る２点間を電気的に接続することにしている。このよう
にプリント基板の必要な箇所同士を導体によって接続す
るので、コネクタを使用せずにプリント基板間の必要な
箇所同士の接続が可能になる。またプリント基板自体の
小型化も実現できるので、全体として小型化と軽量化を
実現することができる。
【００１１】請求項２記載のプリント基板の接続構造に
よれば、所定の部材上に配置されたコネクタに対して間
隔を置いて配置されたプリント基板上におけるコネクタ
の各ピン挿入口に対向する位置にそれぞれ孔部が配置さ
れ、これらの孔部とそれぞれ対になって対向するコネク
タのピン挿入口とを接続するようにこれらの間に個別に
導体が嵌入されてこれらがそれぞれ電気的に接続されて
いることを特徴としている。
よれば、所定の部材上に配置されたコネクタに対して間
隔を置いて配置されたプリント基板上におけるコネクタ
の各ピン挿入口に対向する位置にそれぞれ孔部が配置さ
れ、これらの孔部とそれぞれ対になって対向するコネク
タのピン挿入口とを接続するようにこれらの間に個別に
導体が嵌入されてこれらがそれぞれ電気的に接続されて
いることを特徴としている。
【００１２】すなわち請求項２記載の発明では、コネク
タを取り付けた所定の部材とプリント基板とを所定の間
隔を置いて配置している場合に、プリント基板上におけ
るコネクタの各ピン挿入口に対向する位置に孔部をそれ
ぞれ配置しておき、これらの孔部と対になって対向する
コネクタのピン挿入口との間に個別に導体を嵌入して両
者の電気的な接続を行うことにしたので、接続用のケー
ブルの使用が不要となり、その分だけプリント基板の接
続された装置の小型化と軽量化を図ることができる。
タを取り付けた所定の部材とプリント基板とを所定の間
隔を置いて配置している場合に、プリント基板上におけ
るコネクタの各ピン挿入口に対向する位置に孔部をそれ
ぞれ配置しておき、これらの孔部と対になって対向する
コネクタのピン挿入口との間に個別に導体を嵌入して両
者の電気的な接続を行うことにしたので、接続用のケー
ブルの使用が不要となり、その分だけプリント基板の接
続された装置の小型化と軽量化を図ることができる。
【００１３】請求項３記載の発明では、請求項１または
請求項２記載の発明における孔部がスルーホールである
点を具体化している。また、請求項４記載の発明では、
請求項１または請求項２記載の発明における導体がピン
型の中心導体である点を具体化している。更に請求項５
記載の発明では、請求項１記載の発明における導体はピ
ン型の中心導体であり、その先端が嵌入するスルーホー
ルにはこの中心導体を圧入するソケットが配置されてい
る点を具体化している。
請求項２記載の発明における孔部がスルーホールである
点を具体化している。また、請求項４記載の発明では、
請求項１または請求項２記載の発明における導体がピン
型の中心導体である点を具体化している。更に請求項５
記載の発明では、請求項１記載の発明における導体はピ
ン型の中心導体であり、その先端が嵌入するスルーホー
ルにはこの中心導体を圧入するソケットが配置されてい
る点を具体化している。
【００１４】
【実施例】以下実施例につき本発明を詳細に説明する。
【００１５】図１は本発明の一実施例におけるプリント
基板の接続構造を表わしたものである。この例では第１
〜第３のプリント基板２１1 〜２１3 が比較的短いスペ
ーサ（カラー）２２とネジ２３によって所定間隔に配置
されている。それぞれのプリント基板２１1 〜２１3 に
は、基板間の電気的な接続を行うために適所にコンタク
トピン（中心導体）２４が配置されている。
基板の接続構造を表わしたものである。この例では第１
〜第３のプリント基板２１1 〜２１3 が比較的短いスペ
ーサ（カラー）２２とネジ２３によって所定間隔に配置
されている。それぞれのプリント基板２１1 〜２１3 に
は、基板間の電気的な接続を行うために適所にコンタク
トピン（中心導体）２４が配置されている。
【００１６】図２は、図１のプリント基板をＸ−Ｘ方向
に切断したときの断面の一部を表わしたものである。第
１〜第３のプリント基板２１1 〜２１3 の回路パターン
３１の任意の箇所には、これと電気的に接続された座
（ランド）３２が配置されている。この座３２のスルー
ホール３２Ａは、対向する２つのプリント基板２１1 、
２１2 あるいは２１2 、２１3 における一方から他方が
基板面と垂直方向に透視できるようにそれぞれ厳密に対
向する位置に配置されている。
に切断したときの断面の一部を表わしたものである。第
１〜第３のプリント基板２１1 〜２１3 の回路パターン
３１の任意の箇所には、これと電気的に接続された座
（ランド）３２が配置されている。この座３２のスルー
ホール３２Ａは、対向する２つのプリント基板２１1 、
２１2 あるいは２１2 、２１3 における一方から他方が
基板面と垂直方向に透視できるようにそれぞれ厳密に対
向する位置に配置されている。
【００１７】対向する２つのプリント基板２１1 、２１
2 あるいは２１2 、２１3 のうち下側に配置されたスル
ーホール３２Ａには、ソケットコンタクト３３が嵌め込
まれている。上側のスルーホール３２Ａから挿入された
コンタクトピン２４の先端部が、このソケットコンタク
ト３３に圧入されている。上側のスルーホール３２Ａと
コンタクトピン２４の上部は、ハンダ３４によって接合
されている。
2 あるいは２１2 、２１3 のうち下側に配置されたスル
ーホール３２Ａには、ソケットコンタクト３３が嵌め込
まれている。上側のスルーホール３２Ａから挿入された
コンタクトピン２４の先端部が、このソケットコンタク
ト３３に圧入されている。上側のスルーホール３２Ａと
コンタクトピン２４の上部は、ハンダ３４によって接合
されている。
【００１８】図３はコンタクトピンを示したものであ
り、円板状の頭部を有する金属製のピンである。コンタ
クトピン２４の先端部は、ソケットコンタクト３３に挿
入しやすいように若干尖った形状となっている。
り、円板状の頭部を有する金属製のピンである。コンタ
クトピン２４の先端部は、ソケットコンタクト３３に挿
入しやすいように若干尖った形状となっている。
【００１９】図４は、ソケットコンタクトを表わしたも
のである。ソケットコンタクト３３の先端部分は図２に
示したスルーホール３２Ａに圧入されており、この孔部
３３Ａにコンタクトピン２４の先端部が圧入されること
になる。
のである。ソケットコンタクト３３の先端部分は図２に
示したスルーホール３２Ａに圧入されており、この孔部
３３Ａにコンタクトピン２４の先端部が圧入されること
になる。
【００２０】図２から了解されるように、下側の対のプ
リント基板２１2 、２１3 から上側の対のプリント基板
２１1 、２１2 に向けて順にコンタクトピン２４を配置
していくことで、３枚以上の多数のプリント基板２１が
積層された構造に対しても本発明を適用することができ
る。
リント基板２１2 、２１3 から上側の対のプリント基板
２１1 、２１2 に向けて順にコンタクトピン２４を配置
していくことで、３枚以上の多数のプリント基板２１が
積層された構造に対しても本発明を適用することができ
る。
【００２１】変形例
【００２２】図５は、本発明の変形例におけるプリント
基板の接続構造を表わしたものである。この例では、プ
リント基板４１がプレート４２上に取り付けられたコネ
クタ４３と接続されている。なお、プリント基板４１と
プレート４２は、スペーサ４４とネジ４５によって所定
間隔に配置されている。コネクタ４３とプリント基板４
１の回路パターンの接続は、先の実施例と同様のコンタ
クトピン２４によって行われている。
基板の接続構造を表わしたものである。この例では、プ
リント基板４１がプレート４２上に取り付けられたコネ
クタ４３と接続されている。なお、プリント基板４１と
プレート４２は、スペーサ４４とネジ４５によって所定
間隔に配置されている。コネクタ４３とプリント基板４
１の回路パターンの接続は、先の実施例と同様のコンタ
クトピン２４によって行われている。
【００２３】図６は、コネクタとコンタクトピンの接続
部分一部についてその接続構造を示したものである。プ
リント基板４１におけるコネクタ４３の各ソケットと対
向する位置にはスルーホール３２Ａが配置されており、
これらの部分から挿入されたコンタクトピン２４の先端
部がコネクタ４３の各ソケット４６に圧入し、電気的な
接続を行っている。
部分一部についてその接続構造を示したものである。プ
リント基板４１におけるコネクタ４３の各ソケットと対
向する位置にはスルーホール３２Ａが配置されており、
これらの部分から挿入されたコンタクトピン２４の先端
部がコネクタ４３の各ソケット４６に圧入し、電気的な
接続を行っている。
【００２４】なお、実施例ではコンタクトピン２４の上
部をハンダ付けしたが、上側のスルーホール３２Ａの孔
のサイズや内面形状を工夫したり、このスルーホール３
２Ａにソケットを配置することによってコンタクトピン
２４をこれに圧入してハンダ付けを行うことなく電気的
な接続を行うことも可能である。また、コンタクトピン
２４の先端部をハンダ付けすることによってソケットコ
ンタクト３３を省略することも同様に可能である。
部をハンダ付けしたが、上側のスルーホール３２Ａの孔
のサイズや内面形状を工夫したり、このスルーホール３
２Ａにソケットを配置することによってコンタクトピン
２４をこれに圧入してハンダ付けを行うことなく電気的
な接続を行うことも可能である。また、コンタクトピン
２４の先端部をハンダ付けすることによってソケットコ
ンタクト３３を省略することも同様に可能である。
【００２５】更に、実施例では円板状の頭部を有するコ
ンタクトピンやソケットコンタクトを使用したが、これ
らの形状は各種の変形が可能であることは当然である。
また、コンタクトピンはワッシャのようなものを間に通
して２つのプリント基板を貫通することが可能であり、
これにより、プリント基板間の間隔保持のためのスペー
サを全部あるいは一部省略することも可能である。
ンタクトピンやソケットコンタクトを使用したが、これ
らの形状は各種の変形が可能であることは当然である。
また、コンタクトピンはワッシャのようなものを間に通
して２つのプリント基板を貫通することが可能であり、
これにより、プリント基板間の間隔保持のためのスペー
サを全部あるいは一部省略することも可能である。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように請求項１、請求項３
〜請求項５記載の発明によれば、対向するプリント基板
同士の電気的に接続されるべき対向する２点ずつの孔部
（スルーホール）に個別にピン等の導体を嵌入して電気
的に接続することにしている。このようにプリント基板
自体がコネクタとしての機能を有しているので、特別に
コネクタを使用せずにプリント基板間の必要な箇所のみ
の接続が可能になり、またプリント基板自体の小型化も
実現できる。この結果、プリント基板の配置された装置
全体としての小型化とコネクタのシェル分の重量の軽量
化を実現することができる。
〜請求項５記載の発明によれば、対向するプリント基板
同士の電気的に接続されるべき対向する２点ずつの孔部
（スルーホール）に個別にピン等の導体を嵌入して電気
的に接続することにしている。このようにプリント基板
自体がコネクタとしての機能を有しているので、特別に
コネクタを使用せずにプリント基板間の必要な箇所のみ
の接続が可能になり、またプリント基板自体の小型化も
実現できる。この結果、プリント基板の配置された装置
全体としての小型化とコネクタのシェル分の重量の軽量
化を実現することができる。
【００２７】また、プリント基板同士をスペーサで挟ん
で位置関係を設定する場合においても、コネクタを基板
上に配置したり、線材をこれらの間に接続する必要がな
いので、基板間の距離を従来よりも狭めることができ、
この分だけプリント基板の配置された装置全体の小型化
を図ることができる。更に従来のプリント基板と異な
り、コネクタの配置されるプリント基板の端部にまで各
回路パターンを引き回す必要がないので、回路パターン
が簡素化し、この点でもプリント基板の小型化に寄与す
る。
で位置関係を設定する場合においても、コネクタを基板
上に配置したり、線材をこれらの間に接続する必要がな
いので、基板間の距離を従来よりも狭めることができ、
この分だけプリント基板の配置された装置全体の小型化
を図ることができる。更に従来のプリント基板と異な
り、コネクタの配置されるプリント基板の端部にまで各
回路パターンを引き回す必要がないので、回路パターン
が簡素化し、この点でもプリント基板の小型化に寄与す
る。
【００２８】また請求項２、請求項３、請求項４記載の
発明によれば、コネクタを取り付けた所定の部材とプリ
ント基板とを所定の間隔を置いて配置している場合に、
プリント基板上におけるコネクタの各ピン挿入口に対応
する位置に孔部（スルーホール）を配置しておき、これ
らの孔部とそれぞれ対になって対向するコネクタのピン
挿入口との間に個別に導体を嵌入することにしたので、
接続用のケーブルの使用が不要となり、その分だけプリ
ント基板の接続された装置の小型化と軽量化を図ること
ができる。
発明によれば、コネクタを取り付けた所定の部材とプリ
ント基板とを所定の間隔を置いて配置している場合に、
プリント基板上におけるコネクタの各ピン挿入口に対応
する位置に孔部（スルーホール）を配置しておき、これ
らの孔部とそれぞれ対になって対向するコネクタのピン
挿入口との間に個別に導体を嵌入することにしたので、
接続用のケーブルの使用が不要となり、その分だけプリ
ント基板の接続された装置の小型化と軽量化を図ること
ができる。
【図１】本発明の一実施例における２枚のプリント基板
の接続状態を表わした斜視図である。
の接続状態を表わした斜視図である。
【図２】図１に示したプリント基板をＸ−Ｘ方向に切断
したときの要部を示す断面図である。
したときの要部を示す断面図である。
【図３】本実施例で使用するコンタクトピンの斜視図で
ある。
ある。
【図４】本実施例で使用するソケットコンタクトの斜視
図である。
図である。
【図５】本発明の変形例におけるプリント基板の接続構
造を表わした斜視図である。
造を表わした斜視図である。
【図６】この変形例でコネクタとコンタクトピンの接続
部分一部についてその接続構造を表わした一部断面図で
ある。
部分一部についてその接続構造を表わした一部断面図で
ある。
【図７】プリント基板同士の接続について従来採られて
いた第１の例を示した斜視図である。
いた第１の例を示した斜視図である。
【図８】プリント基板同士の接続について従来採られて
いた第２の例を示した斜視図である。
いた第２の例を示した斜視図である。
【図９】プリント基板同士の接続について従来採られて
いた第３の例を示した斜視図である。
いた第３の例を示した斜視図である。
２１、４１ プリント基板 ２２、４４ スペーサ（カラー） ２３、４５ ネジ ２４ コンタクトピン（中心導体） ３１ 回路パターン ３２ 座 ３２Ａ スルーホール ３３ ソケットコンタクト ３３Ａ 孔部 ３４ ハンダ ４２ プレート ４３ コネクタ
Claims (5)
- 【請求項１】 互いに対向するプリント基板のそれぞれ
電気的に接続されるべき回路パターン部分が配置された
基板上の任意の対向する点ごとに対となるように孔部が
配置され、これら対となる孔部同士を接続するようにこ
れらの間に個別に導体が嵌入されて該当する回路パター
ン同士が電気的に接続されていることを特徴とするプリ
ント基板の接続構造。 - 【請求項２】 所定の部材上に取り付けられたコネクタ
に対して間隔を置いて配置されたプリント基板上におけ
る前記コネクタの各ピン挿入口に対向する位置にそれぞ
れ孔部が配置され、これらの孔部とそれぞれ対になって
対向するコネクタのピン挿入口とを接続するようにこれ
らの間に個別に導体が嵌入されてこれらがそれぞれ電気
的に接続されていることを特徴とするプリント基板の接
続構造。 - 【請求項３】 前記孔部はスルーホールであることを特
徴とする請求項１または請求項２記載のプリント基板の
接続構造。 - 【請求項４】 前記導体はピン型の中心導体であること
を特徴とする請求項１または請求項２記載のプリント基
板の接続構造。 - 【請求項５】 前記導体はピン型の中心導体であり、そ
の先端が嵌入するスルーホールにはこの中心導体を圧入
するソケットが配置されていることを特徴とする請求項
１記載のプリント基板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7023840A JPH08222825A (ja) | 1995-02-13 | 1995-02-13 | プリント基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7023840A JPH08222825A (ja) | 1995-02-13 | 1995-02-13 | プリント基板の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222825A true JPH08222825A (ja) | 1996-08-30 |
Family
ID=12121604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7023840A Pending JPH08222825A (ja) | 1995-02-13 | 1995-02-13 | プリント基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08222825A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005293975A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Ryosei Electro-Circuit Systems Ltd | 接続端子 |
| JP2008220165A (ja) * | 2004-03-31 | 2008-09-18 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 回路基板を用いたジョイントボックス |
| JP2010219072A (ja) * | 2010-07-08 | 2010-09-30 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 回路基板用接続端子 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0380974A (ja) * | 1989-08-22 | 1991-04-05 | Kosuke Okada | 空調用ダクト内面の乱流強制ハタキ式清掃装置 |
| JPH03104397A (ja) * | 1989-09-18 | 1991-05-01 | Nec Corp | 配線盤 |
| JPH03124088A (ja) * | 1989-10-06 | 1991-05-27 | Fujitsu Ltd | プリント板装置 |
| JPH04118984A (ja) * | 1990-09-10 | 1992-04-20 | Fujitsu Ltd | 電子部品の実装構造 |
| JPH05135834A (ja) * | 1991-11-14 | 1993-06-01 | Toshiba Corp | 基板間接続コネクタ |
-
1995
- 1995-02-13 JP JP7023840A patent/JPH08222825A/ja active Pending
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