JPH04118984A - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
- Publication number
- JPH04118984A JPH04118984A JP2236990A JP23699090A JPH04118984A JP H04118984 A JPH04118984 A JP H04118984A JP 2236990 A JP2236990 A JP 2236990A JP 23699090 A JP23699090 A JP 23699090A JP H04118984 A JPH04118984 A JP H04118984A
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- Japan
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- board
- wiring
- power supply
- connector
- dedicated
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
電子部品の実装構造に関し、
大電流を供給することができ、しかも製造歩留りの良好
な電子部品の実装構造を提供することを目的とし、 素子実装基板を実装する基板を絶縁層により層間絶縁さ
れた厚銅の電源供給層のみを有する給電専用基板と、信
号層を有する配線専用基板とに分割して接続するように
構成する。
な電子部品の実装構造を提供することを目的とし、 素子実装基板を実装する基板を絶縁層により層間絶縁さ
れた厚銅の電源供給層のみを有する給電専用基板と、信
号層を有する配線専用基板とに分割して接続するように
構成する。
本発明は、電子部品の実装構造に関するものである。
近年、コンピュータシステム等の高速化、小型化が進ん
でおり、それに伴って回路基板に登載される素子の消費
電力も大きクナッて来ている。 このような事情の下、大電流を供給することができる実
装構造が求められている。
でおり、それに伴って回路基板に登載される素子の消費
電力も大きクナッて来ている。 このような事情の下、大電流を供給することができる実
装構造が求められている。
従来、この種の回路基板ば、信号層と電源供給層とを内
層に一体に形成して構成されていた。
層に一体に形成して構成されていた。
かかる従来例において大容量の電流を素子に供給するた
めには、電源供給層を厚くする必要があるが、両面銅張
り積層板を多層化したものでは、板厚、アスペクト比が
大きくなる上に、回路基板内に信号層を入れることはも
はや不可能となってきている。 本発明は、以上の問題を解消すべくなされたものであっ
て、大電流を供給することができ、しかも製造歩留りの
良好な電子部品の実装構造を提供することを目的とする
。
めには、電源供給層を厚くする必要があるが、両面銅張
り積層板を多層化したものでは、板厚、アスペクト比が
大きくなる上に、回路基板内に信号層を入れることはも
はや不可能となってきている。 本発明は、以上の問題を解消すべくなされたものであっ
て、大電流を供給することができ、しかも製造歩留りの
良好な電子部品の実装構造を提供することを目的とする
。
本発明によれば上記目的は、実施例に対応する第１図に
示すように、 素子実装基板１を実装する基板を絶縁層２により層間絶
縁された厚銅の電源供給層３のみを育する給電専用基板
４と、信号層５を有する配線専用基板６に分割して接続
したことを特徴とする電子部品の実装構造を提供するこ
とにより達成される。
示すように、 素子実装基板１を実装する基板を絶縁層２により層間絶
縁された厚銅の電源供給層３のみを育する給電専用基板
４と、信号層５を有する配線専用基板６に分割して接続
したことを特徴とする電子部品の実装構造を提供するこ
とにより達成される。
上記構成に基づき、本発明において素子実装基板ｌは、
電源供給層３と信号層５とを別体に形成した基板上に実
装される。 この結果、両者を一体的に積層する場合に比較して製造
歩留りが向上し、かつ電源供給層３のみを有する給電専
用基板４に厚銅を使用することにより、大容量の電流供
給が可能となる。 また、第２図に示す請求項２記載の発明において、さら
に配線専用基板６が分離形成される。 この結果、配線専用基板６の大規模化が可能となる。 また、請求項３記載の発明において、給電専用基板４と
配線専用基板６とはコネクタ１１のコンタクトピン１２
を介して接続される。 請求項４記載の発明において、給電専用基板４の下方に
配線専用基板６が積層され、コネクタ１１の信号ピンに
対応するコンタクトピン１３のみが配線専用基板６に挿
通され、請求項５記載の発明は、第２図に示すように、
コネクタ１１の信号ピンに対応するコンタクトピン１３
と、グランドシールピン１４のみを配線専用基板６に挿
通される。 この結果、配線専用基板６には、電源供給層３とグリッ
ドを同一にする必要がな（なり、高密度配線が可能とな
る。 さらに、請求項６記載の発明において、給電専用基板４
と配線専用基板６にはピッチが同一で、かつ内層と適宜
に接続される基板間接続用スルーホール８が設けられ、
これら基板間接続用スルーホール８に互いにプラグイン
接続されるコネクタ１１が固定され、基板同士の分離・
接合が自在となる。 また、請求項７記戦の発明において、第３図に示すよう
に、素子実装基板１が配置される面と反対面にモジュー
ル基板１５が配置され、多様な実装態様が可能となる。
電源供給層３と信号層５とを別体に形成した基板上に実
装される。 この結果、両者を一体的に積層する場合に比較して製造
歩留りが向上し、かつ電源供給層３のみを有する給電専
用基板４に厚銅を使用することにより、大容量の電流供
給が可能となる。 また、第２図に示す請求項２記載の発明において、さら
に配線専用基板６が分離形成される。 この結果、配線専用基板６の大規模化が可能となる。 また、請求項３記載の発明において、給電専用基板４と
配線専用基板６とはコネクタ１１のコンタクトピン１２
を介して接続される。 請求項４記載の発明において、給電専用基板４の下方に
配線専用基板６が積層され、コネクタ１１の信号ピンに
対応するコンタクトピン１３のみが配線専用基板６に挿
通され、請求項５記載の発明は、第２図に示すように、
コネクタ１１の信号ピンに対応するコンタクトピン１３
と、グランドシールピン１４のみを配線専用基板６に挿
通される。 この結果、配線専用基板６には、電源供給層３とグリッ
ドを同一にする必要がな（なり、高密度配線が可能とな
る。 さらに、請求項６記載の発明において、給電専用基板４
と配線専用基板６にはピッチが同一で、かつ内層と適宜
に接続される基板間接続用スルーホール８が設けられ、
これら基板間接続用スルーホール８に互いにプラグイン
接続されるコネクタ１１が固定され、基板同士の分離・
接合が自在となる。 また、請求項７記戦の発明において、第３図に示すよう
に、素子実装基板１が配置される面と反対面にモジュー
ル基板１５が配置され、多様な実装態様が可能となる。
【実施例１
以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に基づいて詳
細に説明する。 第１図は本発明の実施例を示すもので、図中１６はＬＳ
Ｉ素子、１は複数の素子１６が実装されるセラミック基
板等の素子実装基板、９ば該素子実装基板１に設けられ
るＩ／Ｏピンである。 上記素子実装基板工を実装する回路基板は、給電専用基
板４と、配線専用基板６とをコネクタ１工を介して接続
して構成されている。上記コネクタ１１は、低挿抜力コ
ネクタであり、上方に上記１／Ｏピン９に対するコンタ
クト部１０を有するとともに、下方に向けてコンタクト
ピン１２を有して形成されている。 一方、給電専用基板４は、要綱の電源供給層３を絶縁層
２を介して複数層積層して形成されており、上記コネク
タ１１−のコンタクトピン１２のピッチに合致して設け
られる基板間接続用スルーホール８に該コンタクトピン
１２を貫通させて半田付けするとともに、適宜の基板間
接続用スルーホール８を電源供給層３に接続することに
より、コネクタ１１との電気的および機械的な接続がな
されている。また、この給電専用基板４の下方に配置さ
れる配線専用基板６ば、絶縁層２を介して信号層５とシ
ール用のグランド層１７とを積層して形成されており、
絶縁層２をテフロン等の低誘電率材料で形成することに
より、信号の高速化に対応している。また、この配線専
用基板６の適宜箇所には、層間接続用のスルーホール１
８が設けられるとともに、上記コネクタ１１のコンタク
トピン１２のピッチに合致する基板間接続用スルーホー
ル８が設けられ、上記給電専用基板４の基板間接続用ス
ルーホール８を貫通して該配線専用基板６に至るコネク
タ１１のコンタクトピン１２を基板間接続用スルーホー
ル８に挿通させて半田付けすることにより、コネクタ１
１、給電専用基板４、および配線専用基板６が一体化さ
れている。 なお、以上の説明においては、給電専用基板４と配線専
用基板６とをコネクタ１１のコンタクトピン１２を貫通
させることにより一体化する場合について示したが、こ
れに限らず、両基板４．６に別個にコネクタ１１を固定
し、これらコネクタ１１同士をプラグイン接続して一体
化するものであっても良い。 第２図は本発明の第二実施例を示すものである。 なお、以下の実施例において、上述した実施例と同一の
構成は、同一の符号を付して説明を省略する。 この実施例は、システムの大規模化に伴って配線基板が
大きくなり、一体で形成する際に歩留りの低下を招いて
いるという現状に対処するもので、配線専用基板部は、
フレキシブル配線基板等のジャンパ７を介して相互に接
続される複数の配線専用基板６．６・・・から形成され
ている。また、上記配線専用基板６の基板間接続用スル
ーホール８は、コネクタ１１のコンタクトピン１２の内
、信号ピンに割り当てられたもの工３のみを受容する位
置に設けられており、電源供給専用のピン１９を受容す
る基板間接続用スルーホール８を有していない。 この結果、本実施例における信号層５ば、電源供給層３
とグリッドを同一にする必要がな（、高密度な配線が可
能となる。 したがってこの実施例において、電源供給は、給電専用
基板４のみに接続されるコンタクトピン１９を介して行
われるとともに、配線専用基板６と素子実装基板１上の
素子１６との接続、およびシール用のグランド層１７と
の接続は、コンタクトピン１３．１４により行われる。 なお、配線専用基板６間の接続は、接続部の抵抗、配線
デイレイ等が小さく、かつ接続部分における電源ドロッ
プ等の心配がなく、ざらに熱膨張の違いによる熱歪も吸
収することができることから、フレキシブル配線基板に
より行うのが望ましいが、コネクタ１１による接続を使
用することも可能である。 第３図ば本発明の第三実施例を示すもので、メモリ基板
等のモジュール基板１５を実装する構成について示して
いる。 この実施例において給電専用基板４には、コネクタ１１
と、モジュール接続用コネクタ２０とが装着され、コネ
クタ１１のコンタクトピン１２は先端部に後述する配線
専用基板６側のコネクタモジュール２１にプラグイン接
続するコンタクト部を残して給電専用基板４の基板間接
続用スルーホール８に半田付けされている。また、モジ
ュール接続用コネクタ２０のコンタクトピン１２は、給
電専用基板４、および配線専用基板６の基板間接続用ス
ルーホール８を貫通してモジュール基板１５のコネクタ
２３に至るまで延設されるとともに、いずれか一方のコ
ンタクトピン１２は、給電専用基板４の電源供給層３に
接続されている。 一方、配線専用基板６には、上記モジュール接続用コネ
クタ２０のコンタクトピン１２が挿通ずるメツキなしの
ダミースルーホール２２と、基板間接続用スルーホール
８とが形成されており、基板間接続用スルーホール８に
は、コネクタ１１のコンタクトピン１２を受容するコネ
クタモジュール２１が半田付けされている。 なお、コネクタモジュール２１の配線専用基板６への装
着は、半田付は以外に、プレスフィツト等、適宜の手段
によることができる。 【発明の効果】 以上の説明から明らかなように、本発明による電子部品
の実装構造によれば、給電専用基板と配線専用基板とを
別個に製造し、接続するようにしたので、製造歩留りを
向上させることができる上に、大電流の供給が可能にな
る。 さらに、配線専用基板を低誘電率材料で形成することが
できるので、高速化が可能となり、また、配線専用基板
の改造修復が容易になる。
細に説明する。 第１図は本発明の実施例を示すもので、図中１６はＬＳ
Ｉ素子、１は複数の素子１６が実装されるセラミック基
板等の素子実装基板、９ば該素子実装基板１に設けられ
るＩ／Ｏピンである。 上記素子実装基板工を実装する回路基板は、給電専用基
板４と、配線専用基板６とをコネクタ１工を介して接続
して構成されている。上記コネクタ１１は、低挿抜力コ
ネクタであり、上方に上記１／Ｏピン９に対するコンタ
クト部１０を有するとともに、下方に向けてコンタクト
ピン１２を有して形成されている。 一方、給電専用基板４は、要綱の電源供給層３を絶縁層
２を介して複数層積層して形成されており、上記コネク
タ１１−のコンタクトピン１２のピッチに合致して設け
られる基板間接続用スルーホール８に該コンタクトピン
１２を貫通させて半田付けするとともに、適宜の基板間
接続用スルーホール８を電源供給層３に接続することに
より、コネクタ１１との電気的および機械的な接続がな
されている。また、この給電専用基板４の下方に配置さ
れる配線専用基板６ば、絶縁層２を介して信号層５とシ
ール用のグランド層１７とを積層して形成されており、
絶縁層２をテフロン等の低誘電率材料で形成することに
より、信号の高速化に対応している。また、この配線専
用基板６の適宜箇所には、層間接続用のスルーホール１
８が設けられるとともに、上記コネクタ１１のコンタク
トピン１２のピッチに合致する基板間接続用スルーホー
ル８が設けられ、上記給電専用基板４の基板間接続用ス
ルーホール８を貫通して該配線専用基板６に至るコネク
タ１１のコンタクトピン１２を基板間接続用スルーホー
ル８に挿通させて半田付けすることにより、コネクタ１
１、給電専用基板４、および配線専用基板６が一体化さ
れている。 なお、以上の説明においては、給電専用基板４と配線専
用基板６とをコネクタ１１のコンタクトピン１２を貫通
させることにより一体化する場合について示したが、こ
れに限らず、両基板４．６に別個にコネクタ１１を固定
し、これらコネクタ１１同士をプラグイン接続して一体
化するものであっても良い。 第２図は本発明の第二実施例を示すものである。 なお、以下の実施例において、上述した実施例と同一の
構成は、同一の符号を付して説明を省略する。 この実施例は、システムの大規模化に伴って配線基板が
大きくなり、一体で形成する際に歩留りの低下を招いて
いるという現状に対処するもので、配線専用基板部は、
フレキシブル配線基板等のジャンパ７を介して相互に接
続される複数の配線専用基板６．６・・・から形成され
ている。また、上記配線専用基板６の基板間接続用スル
ーホール８は、コネクタ１１のコンタクトピン１２の内
、信号ピンに割り当てられたもの工３のみを受容する位
置に設けられており、電源供給専用のピン１９を受容す
る基板間接続用スルーホール８を有していない。 この結果、本実施例における信号層５ば、電源供給層３
とグリッドを同一にする必要がな（、高密度な配線が可
能となる。 したがってこの実施例において、電源供給は、給電専用
基板４のみに接続されるコンタクトピン１９を介して行
われるとともに、配線専用基板６と素子実装基板１上の
素子１６との接続、およびシール用のグランド層１７と
の接続は、コンタクトピン１３．１４により行われる。 なお、配線専用基板６間の接続は、接続部の抵抗、配線
デイレイ等が小さく、かつ接続部分における電源ドロッ
プ等の心配がなく、ざらに熱膨張の違いによる熱歪も吸
収することができることから、フレキシブル配線基板に
より行うのが望ましいが、コネクタ１１による接続を使
用することも可能である。 第３図ば本発明の第三実施例を示すもので、メモリ基板
等のモジュール基板１５を実装する構成について示して
いる。 この実施例において給電専用基板４には、コネクタ１１
と、モジュール接続用コネクタ２０とが装着され、コネ
クタ１１のコンタクトピン１２は先端部に後述する配線
専用基板６側のコネクタモジュール２１にプラグイン接
続するコンタクト部を残して給電専用基板４の基板間接
続用スルーホール８に半田付けされている。また、モジ
ュール接続用コネクタ２０のコンタクトピン１２は、給
電専用基板４、および配線専用基板６の基板間接続用ス
ルーホール８を貫通してモジュール基板１５のコネクタ
２３に至るまで延設されるとともに、いずれか一方のコ
ンタクトピン１２は、給電専用基板４の電源供給層３に
接続されている。 一方、配線専用基板６には、上記モジュール接続用コネ
クタ２０のコンタクトピン１２が挿通ずるメツキなしの
ダミースルーホール２２と、基板間接続用スルーホール
８とが形成されており、基板間接続用スルーホール８に
は、コネクタ１１のコンタクトピン１２を受容するコネ
クタモジュール２１が半田付けされている。 なお、コネクタモジュール２１の配線専用基板６への装
着は、半田付は以外に、プレスフィツト等、適宜の手段
によることができる。 【発明の効果】 以上の説明から明らかなように、本発明による電子部品
の実装構造によれば、給電専用基板と配線専用基板とを
別個に製造し、接続するようにしたので、製造歩留りを
向上させることができる上に、大電流の供給が可能にな
る。 さらに、配線専用基板を低誘電率材料で形成することが
できるので、高速化が可能となり、また、配線専用基板
の改造修復が容易になる。
第１図は本発明の実施例を示す図、
第２図は本発明の第二実施例を示す図、第３図は本発明
の第三実施例を示す図である。 図において、 １・・・素子実装基板、 ２・・・絶縁層、 ３・・・電源供給層、 ４・・・給電専用基板、 ５ ・ ６ ・ ７ ・ ８ ・ ・信号層、 ・配線専用基板、 ・ジャンパ、 ・基板間接続用スルーホール、 ・ Ｉ／Ｏピン、 ・・コンタクト部、 ・・コネクタ、 ・・コンタクトピン、 ・・コンタクトピン、 ・・グランドシールピン、 ・・モジュール基板。
の第三実施例を示す図である。 図において、 １・・・素子実装基板、 ２・・・絶縁層、 ３・・・電源供給層、 ４・・・給電専用基板、 ５ ・ ６ ・ ７ ・ ８ ・ ・信号層、 ・配線専用基板、 ・ジャンパ、 ・基板間接続用スルーホール、 ・ Ｉ／Ｏピン、 ・・コンタクト部、 ・・コネクタ、 ・・コンタクトピン、 ・・コンタクトピン、 ・・グランドシールピン、 ・・モジュール基板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔１〕素子実装基板（１）を実装する基板を絶縁層（２
）により層間絶縁された厚銅の電源供給層（３）のみを
有する給電専用基板（４）と、信号層（５）を有する配
線専用基板（６）に分割して接続したことを特徴とする
電子部品の実装構造。 〔２〕前記配線専用基板（６）を分離形成し、ジャンパ
（７）で接続してなる請求項１記載の電子部品の実装構
造。 〔３〕前記給電専用基板（４）と配線専用基板（６）に
はピッチが同一で、かつ内層と適宜に接続される基板間
接続用スルーホール（８）を設け、前記素子実装基板（
１）のＩ／Ｏピン（９）を受容するコンタクト部（１０
）を有するコネクタ（１１）のコンタクトピン（１２）
を両基板（４、６）の基板間接続用スルーホール８に挿
通させて該両基板（４、６）を接続する請求項１または
２記載の電子部品の実装構造。 〔４〕前記素子実装基板（１）の下方に前記給電専用基
板（４）および配線専用基板（６）を、給電専用基板（
４）、配線専用基板（６）の順に積層配置し、前記コネ
クタ（１１）の信号ピンに対応するコンタクトピン（１
３）のみを配線専用基板（６）に挿通させることを特徴
とする請求項３記載の電子部品の実装構造。 〔５〕前記素子実装基板（１）の下方に前記給電専用基
板（４）および配線専用基板（６）を給電専用基板（４
）、配線専用基板（６）の順に積層配置し、前記コネク
タ（１１）の信号ピンに対応するコンタクトピン（１３
）と、グランドシールピン（１４）のみを配線専用基板
（６）に挿通させることを特徴とする請求項３記載の電
子部品の実装構造。 〔６〕前記給電専用基板（４）と配線専用基板（６）に
はピッチが同一で、かつ内層と適宜に接続される基板間
接続用スルーホール（８）を設けるとともに、各基板（
４、６）に前記基板間接続用スルーホール（８）に接続
されるコネクタ（１１）を装着し、コネクタ（１１）同
士をプラグイン接続して両基板（４、６）を接続する請
求項１または２記載の電子部品の実装構造。 〔７〕前記素子実装基板（１）が配置される面と反対面
にモジュール基板（１５）を配置するとともに、該モジ
ュール基板（１５）を給電専用基板（４）、および素子
実装基板（１）と接続されるコネクタ（１１）を介して
接続してなる請求項６記載の電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2236990A JPH04118984A (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2236990A JPH04118984A (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 電子部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04118984A true JPH04118984A (ja) | 1992-04-20 |
Family
ID=17008757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2236990A Pending JPH04118984A (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04118984A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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