JP4147436B2 - ヒートシンクを挟んだ基板の接続方法と装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ヒートシンクを挟んだ2枚の基板の接続方法と装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
電子回路基板は、プリント配線板とも呼ばれ、絶縁物であるエポキシ樹脂やフェノール樹脂に銅箔で配線パターンを作成したもので、電子部品を実装することにより所要の電気回路を得ることができる。配線パターンは表面のみの単層の場合もあるが、実装密度を上げるため多層とする場合が多い。各層間の配線の接続はドリリング加工、打ち抜き加工によりプリント配線基板に貫通穴を設け、この穴の内壁に銅メッキを施したスルーホールにより行われる。
【0003】
実装密度が大きくなると発熱も大きくなる。このためアルミニウム板を基板に抱かせて熱を吸収し、ケーシングなどに伝熱するヒートシンクが採用される。しかしこのアルミニウム板を基板の片面に張り付けると、その面への部品の取付けができなくなるので、ヒートシンクを採用する場合、アルミニウム板を挟んで両側にプリント基板を配置する三層板方式が採用されている。
【0004】
図2は三層板方式のプリント配線板の構造の一例を示す図である。第1基板1と第2基板2を挟んでアルミニウム板のヒートシンク3が配置され、これら3枚は一体に結合されている。第1基板1にはコネクタ4が接続され、本三層板を他の基板や装置に電気的に接続する。コネクタ4は金属製でヒートシンク3の突出部9に接続される。各基板1,2には多層のプリント配線5がなされ、各基板1,2の外面には部品6が取付けられる。各層のプリント配線5どうし、プリント配線5と部品6との接続はスルーホール7により行われる。また、第1基板1とコネクタ4の接続もスルーホール7により行われる。第1基板1と第2基板2の電気的接続はジャンパー線8により行われる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
第1基板1と第2基板2の各プリント配線5を電気的に接続するジャンパー線8は、例えば、50〜100本もあり、接続部の構成が複雑になり、接続作業も時間のかかる作業となっていた。また接続部にかなり大きなスペースが必要となっていた。なお、ジャンパー線とは別に、特殊なコネクタを用いる方法もあるが、2つの基板に別々にコネクタを取り付けることと同じであるため、両方の基板に必要な信号数を持つ大きなコネクタが用いられていた。
【0006】
本発明は上述の問題点に鑑みてなされたもので、ヒートシンクを挟んだ2枚の基板どうし、各基板とコネクタとの電気的接続をコンパクトな構成で容易に行う方法と装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項1の発明では、ヒートシンクを挟んで配置された第1および第2の基板の同一位置にスルーホールを設け、両基板の同一位置のスルーホールを貫通する長さのピンを有するコネクタで両基板を電気的に接続し、
前記コネクタを、第1の基板の一方側に配置し、前記ヒートシンクを、第1の基板の他方側でかつ第2の基板の一方側に配置し、
前記ピンが、第1の基板の前記一方側から前記スルーホールを通して第1の基板、前記ヒートシンクおよび第2の基板を貫通するようにすることで、該ピンにより、前記コネクタと前記第1の基板との電気的接続、前記コネクタと第2の基板との電気的接続、および、第1の基板と第2の基板との電気的接続をし、
前記ヒートシンクは、第1の基板の前記他方側における該ヒートシンクから第1の基板の前記一方側に突出した突出部を有し、該突出部に前記コネクタを接続して前記コネクタを前記ヒートシンクに固定する。
【0008】
両基板に設けられたスルーホールにコネクタのピンを差し込むことにより、両基板どうし及び両基板とコネクタとの接続を同時に行うことができる。
請求項2の発明では、前記ピンは、前記コネクタから第1の基板の表面に沿った方向に延びたあと、第1の基板の厚み方向に屈曲し該厚み方向に延びて第1の基板、前記ヒートシンクおよび第2の基板を貫通するL字型である。
【0009】
請求項3の発明では、金属製の平板よりなるヒートシンクと、このヒートシンクを挟んで配置され同一位置にスルーホールを有する第1および第2の基板と、これら基板の同一位置のスルーホールを貫通する長さのピンを有するコネクタと、を備え、
前記コネクタは、第1の基板の一方側に配置され、前記ヒートシンクは、第1の基板の他方側でかつ第2の基板の一方側に配置され、
前記ピンが、第1の基板の前記一方側から前記スルーホールを通して第1の基板、前記ヒートシンクおよび第2の基板を貫通することで、該ピンにより、前記コネクタと前記第1の基板との電気的接続、前記コネクタと第2の基板との電気的接続、および、第1の基板と第2の基板との電気的接続がなされ、
前記ヒートシンクは、第1の基板の前記他方側における該ヒートシンクから第1の基板の前記一方側に突出した突出部を有し、該突出部に前記コネクタを接続して前記コネクタが前記ヒートシンクに固定される。
【0010】
コネクタのピンを2枚の基板の同一位置に設けられたスルーホールに貫通することにより、両基板どうし及び両基板とコネクタとの接続を同時に行うことができる。本装置は、接続部の構造がコンパクトで、接続操作も容易に行える。
請求項4の発明では、前記ピンは、前記コネクタから第1の基板の表面に沿った方向に延びたあと、第1の基板の厚み方向に屈曲し該厚み方向に延びて第1の基板、前記ヒートシンクおよび第2の基板を貫通するL字型である。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図1は実施形態の三層板とコネクタの構成を示す図である。三層板は、第1の基板1と、第2の基板2と、この両基板1,2に挟まれたアルミニウム板のヒートシンク3よりなり、これら3枚は一体に結合されている。この第1の基板1と第2の基板2の同一位置に設けられたスルーホール7にコネクタ4のピン4aが貫通し、第1の基板1、第2の基板2及びコネクタ4が電気的に接続される。なお、このピン4aが貫通するスルーホール7の周囲のヒートシンク3は切り欠かれており、両基板1,2のスルーホール7を貫通するピン4aがヒートシンク3と干渉しないようになっている。
【0012】
コネクタ4は樹脂製でヒートシンク3の突出部9に接続される。コネクタ4をヒートシンク3に固定するのは、プリント基板は厚さ方向の精度が悪いからである。各基板1,2には多層のプリント配線5がなされ、各基板1,2の外面にはLSI等の部品6が取付けられる。各層のプリント配線5どうし、プリント配線5と部品6との接続はスルーホール7により行われる。
【0013】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明は、2枚の基板でヒートシンクを挟み2枚の基板の同一位置に設けたスルーホールにコネクタのピンを貫通させることにより、各基板どうし、各基板とコネクタとの接続を行なう。従来のものに比べ、接続構造は簡単で、部品点数、半田点数を少くでき、信頼性が向上し、低コストとなり、かつ小型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態の構成を示す図である。
【図2】従来の基板の接続を示す図である。
【符号の説明】
1 第1の基板
2 第2の基板
3 ヒートシンク
4 コネクタ
4a ピン
5 配線
6 部品
7 スルーホール
8 ジャンパー線
9 突出部
Claims (4)
- ヒートシンクを挟んで配置された第1および第2の基板の同一位置にスルーホールを設け、両基板の同一位置のスルーホールを貫通する長さのピンを有するコネクタで両基板を電気的に接続し、
前記コネクタを、第1の基板の一方側に配置し、前記ヒートシンクを、第1の基板の他方側でかつ第2の基板の一方側に配置し、
前記ピンが、第1の基板の前記一方側から前記スルーホールを通して第1の基板、前記ヒートシンクおよび第2の基板を貫通するようにすることで、該ピンにより、前記コネクタと前記第1の基板との電気的接続、前記コネクタと第2の基板との電気的接続、および、第1の基板と第2の基板との電気的接続をし、
前記ヒートシンクは、第1の基板の前記他方側における該ヒートシンクから第1の基板の前記一方側に突出した突出部を有し、該突出部に前記コネクタを接続して前記コネクタを前記ヒートシンクに固定する、ことを特徴とするヒートシンクを挟んだ基板の接続方法。 - 前記ピンは、前記コネクタから第1の基板の表面に沿った方向に延びたあと、第1の基板の厚み方向に屈曲し該厚み方向に延びて第1の基板、前記ヒートシンクおよび第2の基板を貫通するL字型である、ことを特徴とする請求項1に記載のヒートシンクを挟んだ基板の接続方法。
- 金属製の平板よりなるヒートシンクと、このヒートシンクを挟んで配置され同一位置にスルーホールを有する第1および第2の基板と、これら基板の同一位置のスルーホールを貫通する長さのピンを有するコネクタと、を備え、
前記コネクタは、第1の基板の一方側に配置され、前記ヒートシンクは、第1の基板の他方側でかつ第2の基板の一方側に配置され、
前記ピンが、第1の基板の前記一方側から前記スルーホールを通して第1の基板、前記ヒートシンクおよび第2の基板を貫通することで、該ピンにより、前記コネクタと前記第1の基板との電気的接続、前記コネクタと第2の基板との電気的接続、および、第1の基板と第2の基板との電気的接続がなされ、
前記ヒートシンクは、第1の基板の前記他方側における該ヒートシンクから第1の基板の前記一方側に突出した突出部を有し、該突出部に前記コネクタを接続して前記コネクタが前記ヒートシンクに固定される、ことを特徴とするヒートシンクを挟んだ基板の接続装置。 - 前記ピンは、前記コネクタから第1の基板の表面に沿った方向に延びたあと、第1の基板の厚み方向に屈曲し該厚み方向に延びて第1の基板、前記ヒートシンクおよび第2の基板を貫通するL字型である、ことを特徴とする請求項3に記載のヒートシンクを挟んだ基板の接続装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13212998A JP4147436B2 (ja) | 1998-05-14 | 1998-05-14 | ヒートシンクを挟んだ基板の接続方法と装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP13212998A JP4147436B2 (ja) | 1998-05-14 | 1998-05-14 | ヒートシンクを挟んだ基板の接続方法と装置 |
Publications (2)
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JPH11330642A JPH11330642A (ja) | 1999-11-30 |
JP4147436B2 true JP4147436B2 (ja) | 2008-09-10 |
Family
ID=15074080
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP13212998A Expired - Lifetime JP4147436B2 (ja) | 1998-05-14 | 1998-05-14 | ヒートシンクを挟んだ基板の接続方法と装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4147436B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4879069B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2012-02-15 | 矢崎総業株式会社 | メタルコア基板 |
-
1998
- 1998-05-14 JP JP13212998A patent/JP4147436B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11330642A (ja) | 1999-11-30 |
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