JP2521034B2 - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JP2521034B2 JP2521034B2 JP6097258A JP9725894A JP2521034B2 JP 2521034 B2 JP2521034 B2 JP 2521034B2 JP 6097258 A JP6097258 A JP 6097258A JP 9725894 A JP9725894 A JP 9725894A JP 2521034 B2 JP2521034 B2 JP 2521034B2
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- resin plate
- electronic component
- plate
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Description
するものである。
ト配線基板の一部を示す断面図である。図に示すよう
に、金属板1に樹脂板2が設けられ、樹脂板2の表面に
配線3が形成され、樹脂板2に収納穴4が設けられ、収
納穴4内に金属板1と接するように電子部品5が挿入さ
れ、電子部品5のリード線6がハンダ7によって配線3
に接続されている。
品5から発せられる熱を金属板1を介して放熱すること
ができるから、放熱性が良好であるので、フィンを有す
る電子部品を用いる必要がない。
ている文献としては、特開昭62−239597号公報
を挙げることができる。
リント配線基板においては、電子部品5を実装するとき
に、電子部品5を収納穴4内に挿入する必要があるか
ら、電子部品5の実装作業が面倒であり、また特殊なリ
ード線6を有する電子部品5を実装しなければならない
から、実装すべき電子部品5が高価となる。
されたもので、放熱性が良好であり、しかも電子部品の
実装作業が容易であり、かつ実装すべき電子部品が高価
ではないプリント配線基板を提供することを目的とす
る。
め、この発明においては、金属板に樹脂板が設けられ、
上記樹脂板に配線が形成されたプリント配線基板におい
て、上記金属板の上記樹脂板側に表面が上記樹脂板の表
面と同一平面である凸部を設ける。
け、上記金属板の両側に上記凸部を設ける。 また、上記
金属板を2枚設け、2枚の上記金属板に上記凸部を設け
る。
ら発せられる熱を金属板を介して放熱することができ、
しかも電子部品を実装するときに、電子部品を収納穴内
に挿入する必要がなく、また特殊なリード線を有しない
通常の電子部品を実装することができる。
リント配線基板の一部を示す断面図、図2は図1に示し
たプリント配線基板の全体を示す概略図である。図に示
すように、金属板11に樹脂板13が設けられ、樹脂板
13の表面に配線14が形成され、金属板11の樹脂板
13側に凸部12が設けられ、凸部12の表面が樹脂板
13の表面と同一平面であり、金属板11と接するよう
に電子部品15が設けられ、電子部品15のリード線1
6がハンダ17によって配線14に接続されている。
リント配線基板を製造する方法について説明する。ま
ず、図3(a)に示すように、金属板11の片面を選択的
にエッチングすることにより、金属板11の所定位置に
凸部12を設ける。つぎに、図3(b)に示すように、表
面に銅箔33が設けられた樹脂板13の凸部12に対応
する部分に穴を設け、金属板11の凸部12が設けられ
た面に樹脂板13を設ける。つぎに、図3(c)に示すよ
うに、銅箔33を選択的にエッチングすることにより、
配線14を形成する。
品15から発せられる熱を金属板11を介して放熱する
ことができるから、放熱性が良好である。このため、フ
ィンを有する電子部品を用いる必要がないから、高密度
に電子部品を実装したプリント配線基板を高密度に配置
することができる。しかも、電子部品15を実装すると
きに、電子部品15を収納穴内に挿入する必要がないか
ら、電子部品15の実装作業が容易であり、また特殊な
リード線を有しない通常の電子部品15を実装すること
ができるから、実装すべき電子部品15が高価となるこ
とがない。
板の一部を示す断面図、図5は図4に示したプリント配
線基板の全体を示す概略図である。図に示すように、金
属板11の凸部12が設けられた面とは反対側の面に樹
脂板18が設けられ、樹脂板18の表面に配線19が形
成され、金属板11に穴20が設けられ、配線14と配
線19とを接続するスルホール21が設けられ、スルホ
ール21は穴20を貫通し、金属板11には樹脂板13
から突出した突出部11aが設けられている。
配線14、19が形成されているから、配線を高密度に
することができる。また、金属板11には突出部11a
が設けられているから、突出部11aを筐体等に取り付
ければ、電子部品15から発せられた熱を筐体等に伝達
することができる。
板の一部を示す断面図である。図に示すように、金属板
11の凸部12が設けられた面とは反対側の面に凸部3
4が設けられ、凸部34の表面が樹脂板18の表面と同
一平面である。
両面に凸部12、34の表面が露出しているから、基板
の両面に電子部品を実装することができる。
板の一部を示す断面図、図8は図7に示したプリント配
線基板の全体を示す概略図である。図に示すように、金
属板11の凸部12が設けられた面とは反対側の面に樹
脂板24が設けられ、樹脂板24の金属板11側とは反
対側に金属板22が設けられ、金属板22の樹脂板24
側とは反対側に凸部23が設けられ、金属板22の樹脂
板24側とは反対側に樹脂板25が設けられ、凸部23
の表面が樹脂板25の表面と同一平面であり、樹脂板2
5の表面に配線26が形成され、樹脂板13の内部に配
線27が形成され、樹脂板24の内部に配線28が形成
され、樹脂板25の内部に配線29が形成され、金属板
11、22に穴30、31が設けられ、配線14、26
〜29を接続するスルホール32が設けられ、スルホー
ル32は穴30、31を貫通し、金属板11、22には
樹脂板13、24、25から突出した曲げ部11b、2
2aが設けられている。
金属板11、22が設けられ、基板の両面に凸部12、
23の表面が露出しているから、基板の両面に電子部品
を実装することができる。また、多層の配線14、26
〜29が形成されているから、配線を高密度にすること
ができる。
ルミニウム板、インバー板、アルミニウム合金板、鉄板
等を用いることができる。
リント配線基板においては、電子部品から発せられる熱
を金属板を介して放熱することができるから、放熱性が
良好であり、しかも電子部品を実装するときに、電子部
品を収納穴内に挿入する必要がないから、電子部品の実
装作業が容易であり、また特殊なリード線を有しない通
常の電子部品を実装することができるから、実装すべき
電子部品が高価となることがない。
断面図である。
略図である。
法の説明図である。
示す断面図である。
略図である。
示す断面図である。
示す断面図である。
略図である。
ある。
Claims (3)
- 【請求項1】金属板に樹脂板が設けられ、上記樹脂板に
配線が形成されたプリント配線基板において、上記金属
板の上記樹脂板側に表面が上記樹脂板の表面と同一平面
である凸部を設けたことを特徴とするプリント配線基
板。 - 【請求項2】上記金属板の両側に上記樹脂板を設け、上
記金属板の両側に上記凸部を設けたことを特徴とする請
求項1に記載のプリント配線基板。 - 【請求項3】 上記金属板を2枚設け、2枚の上記金属板
に上記凸部を設けたことを特徴とする請求項1に記載の
プリント配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6097258A JP2521034B2 (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6097258A JP2521034B2 (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | プリント配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07307533A JPH07307533A (ja) | 1995-11-21 |
JP2521034B2 true JP2521034B2 (ja) | 1996-07-31 |
Family
ID=14187531
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6097258A Expired - Lifetime JP2521034B2 (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2521034B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
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TWI267173B (en) * | 2004-03-29 | 2006-11-21 | Sanyo Electric Co | Circuit device and method for manufacturing thereof |
JP4563980B2 (ja) * | 2006-10-13 | 2010-10-20 | 三菱電機株式会社 | 表面実装型パッケージ及び半導体装置 |
KR101148127B1 (ko) * | 2006-12-09 | 2012-05-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 방열회로기판 및 그 제조방법 |
JP5063555B2 (ja) * | 2008-10-17 | 2012-10-31 | 電気化学工業株式会社 | 発光素子搭載用基板 |
JP6263301B1 (ja) * | 2017-06-15 | 2018-01-17 | 西村陶業株式会社 | セラミックス基板及び半導体モジュール |
Family Cites Families (3)
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---|---|---|---|---|
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JPH02180034A (ja) * | 1988-12-29 | 1990-07-12 | Nec Corp | 半導体装置 |
JP2764315B2 (ja) * | 1989-09-14 | 1998-06-11 | コニカ株式会社 | 磁気記録媒体 |
-
1994
- 1994-05-11 JP JP6097258A patent/JP2521034B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07307533A (ja) | 1995-11-21 |
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