JPS6265396A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPS6265396A JPS6265396A JP20333085A JP20333085A JPS6265396A JP S6265396 A JPS6265396 A JP S6265396A JP 20333085 A JP20333085 A JP 20333085A JP 20333085 A JP20333085 A JP 20333085A JP S6265396 A JPS6265396 A JP S6265396A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- hole
- printed wiring
- wiring board
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント配線基板に関するものである。
従来、金属板に貫通穴を設け、貫通穴内に樹脂を充填し
、その金属板に樹脂板を接着し、樹脂板に配線層を形成
し、貫通穴内に充填された樹脂の中央部を通るスルホー
ルが形成されたプリント配線基板が考案されてい、る。
、その金属板に樹脂板を接着し、樹脂板に配線層を形成
し、貫通穴内に充填された樹脂の中央部を通るスルホー
ルが形成されたプリント配線基板が考案されてい、る。
このプリント配線基板においては、放熱性が良好である
から１部品実装置度が高く、実装部品から発せられる熱
量が多くとも、実装部品の機能が低下することはなく、
放熱用フィン等を有する高価な実装部品を用いる必要が
ない、また、曲げ剛性が大きいから、実装部品が増大し
たとしても、プリント配線基板に反りが生ずることがな
いので、プリント配線基板を電子装置に差し込むのが容
易であり、近接するプリント配線基板と接触することも
ない。さらに、シールド効果がよいため、ノイズ等を有
効に防止することができる。したがって、プリント配線
基板の適用範囲を大幅に拡大することが可能である。
から１部品実装置度が高く、実装部品から発せられる熱
量が多くとも、実装部品の機能が低下することはなく、
放熱用フィン等を有する高価な実装部品を用いる必要が
ない、また、曲げ剛性が大きいから、実装部品が増大し
たとしても、プリント配線基板に反りが生ずることがな
いので、プリント配線基板を電子装置に差し込むのが容
易であり、近接するプリント配線基板と接触することも
ない。さらに、シールド効果がよいため、ノイズ等を有
効に防止することができる。したがって、プリント配線
基板の適用範囲を大幅に拡大することが可能である。
しかし、このようなプリント配線基板においては、多量
の熱を発する実装部品が取り付けられると、金属板が熱
を伝達するので、その実装部品が取り付けられた所から
離れた位置の温度も上昇してしまうという問題点がある
。
の熱を発する実装部品が取り付けられると、金属板が熱
を伝達するので、その実装部品が取り付けられた所から
離れた位置の温度も上昇してしまうという問題点がある
。
この発明は上述の問題点を解決するためになされたもの
で、熱の伝達を遮断することができるプリント配線基板
を提供することを目的とする。
で、熱の伝達を遮断することができるプリント配線基板
を提供することを目的とする。
この目的を達成するため、この発明においては、金属板
の少なくとも片面に樹脂板を設け、その樹脂板に配線層
を形成したプリント配線基板において、上記金属板を複
数枚とする。
の少なくとも片面に樹脂板を設け、その樹脂板に配線層
を形成したプリント配線基板において、上記金属板を複
数枚とする。
このようなプリント配線基板においては、１枚の金属板
上に多量の熱を発する実装部品が取り付けられたとして
も、その実装部品から発せられる熱が他の金属板に伝達
されることはない。
上に多量の熱を発する実装部品が取り付けられたとして
も、その実装部品から発せられる熱が他の金属板に伝達
されることはない。
第１図はこの発明に係るプリント配線基板を示す概略図
、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図である。
、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図である。
図において、１．２は金属板、３は金属板１，２に設け
られた貫通穴、４は金属板１，２の両面に設けられると
ともに１貫通穴３内に充填されたプリブレーグ、５はプ
リブレーグ４を介して金属板１．２に接着された樹脂板
、６は樹脂板５の表面に形成された配線層、７は貫通穴
３内に充填されたプリプレーグ４の中央部を通るスルホ
ール、８は金属板２に導通したスルホール、９は金属板
１と金属板２との間に設けられた分離穴である。
られた貫通穴、４は金属板１，２の両面に設けられると
ともに１貫通穴３内に充填されたプリブレーグ、５はプ
リブレーグ４を介して金属板１．２に接着された樹脂板
、６は樹脂板５の表面に形成された配線層、７は貫通穴
３内に充填されたプリプレーグ４の中央部を通るスルホ
ール、８は金属板２に導通したスルホール、９は金属板
１と金属板２との間に設けられた分離穴である。
このプリント配線基板においては、たとえば金属板１上
に多量の熱を発する実装部品が取り付けられたとしても
、その実装部品から発せられる熱が金属板２に伝達され
ることはないので、金属板２の温度が上昇することがな
く、金属板２に取り付けられた実装部品の機能が低下す
ることはない。
に多量の熱を発する実装部品が取り付けられたとしても
、その実装部品から発せられる熱が金属板２に伝達され
ることはないので、金属板２の温度が上昇することがな
く、金属板２に取り付けられた実装部品の機能が低下す
ることはない。
また、金属板２と導通したスルホール８が設けられてい
るから、金属板２に大電流を流すことができ、しかも金
属板１の電位と金属板２の電位とを異なる値にすること
ができる。
るから、金属板２に大電流を流すことができ、しかも金
属板１の電位と金属板２の電位とを異なる値にすること
ができる。
次に、第３図により第１図、第２図に示したプリント配
線基板の製造方法について説明する。まず、金属基板１
０に切欠き１５、穴１６を設けることにより、金属板１
．２．橋部１１を形成するとともに、金属板１．２に貫
通穴３を設ける（第３図（ａ））。
線基板の製造方法について説明する。まず、金属基板１
０に切欠き１５、穴１６を設けることにより、金属板１
．２．橋部１１を形成するとともに、金属板１．２に貫
通穴３を設ける（第３図（ａ））。
次に、金属基板１０の両面にプリプレーグ４を介して銅
箔１２が設けられた樹脂板５を接着するとともに、貫通
穴３．切欠き１５、穴１６内にプリプレーグ４を充填す
る（第３図（ｂ）、（ｃ））、次に、スルホール用穴１
３を設ける（第３図（ｄ）、（ａ））、次に、無電解銅
メッキを行なった後、電解鋼メッキを行なうことにより
、銅メッキ層１４を設ける（第３図（ｆ））、次に、銅
箔１２、銅メッキ層１４を選択的にエツチングすること
により、樹脂板５の表面に配線層６を形成する（第３図
（ｇ））、次に、外型加工を行なうとともに、分離穴９
（第１図）を設ける。
箔１２が設けられた樹脂板５を接着するとともに、貫通
穴３．切欠き１５、穴１６内にプリプレーグ４を充填す
る（第３図（ｂ）、（ｃ））、次に、スルホール用穴１
３を設ける（第３図（ｄ）、（ａ））、次に、無電解銅
メッキを行なった後、電解鋼メッキを行なうことにより
、銅メッキ層１４を設ける（第３図（ｆ））、次に、銅
箔１２、銅メッキ層１４を選択的にエツチングすること
により、樹脂板５の表面に配線層６を形成する（第３図
（ｇ））、次に、外型加工を行なうとともに、分離穴９
（第１図）を設ける。
第４図はこの発明に係る他のプリント配線基板を示す図
である。このプリント配線基板においては、スルホール
８．配線６ａを介して金属板１．と金属板２とが導通し
ているから、金属板１の電位と金属板２の電位とが等し
くなる。
である。このプリント配線基板においては、スルホール
８．配線６ａを介して金属板１．と金属板２とが導通し
ているから、金属板１の電位と金属板２の電位とが等し
くなる。
次に、第６図により第４図、第５図に示したプリント配
線基板の製造方法について説明する。まず、金属基板１
０に穴１６を設けることにより、金属板１．２、橋部１
１を形成するとともに、金属板１．２に貫通穴３を設け
る（第６図（ａ））、次に、金属基板１０の両面にプリ
プレーグ４を介して銅箔１２が設けられた樹脂板５を接
着するとともに、穴１６゜貫通穴３内にプリプレーグ４
を充填する（第６図（ｂ）、（Ｑ））、次に、スルホー
ル用穴１３を設ける（第６図（ｄ）、（ｅ））、次に、
銅メッキ層１４を設ける（第６図（ｆ））、次に、銅箔
１２、銅メッキ層１４を選択的にエツチングすることに
より、樹脂板５の表面に配線層６を形成する（第６図（
ｇ））、次に、外型加工を行なう。
線基板の製造方法について説明する。まず、金属基板１
０に穴１６を設けることにより、金属板１．２、橋部１
１を形成するとともに、金属板１．２に貫通穴３を設け
る（第６図（ａ））、次に、金属基板１０の両面にプリ
プレーグ４を介して銅箔１２が設けられた樹脂板５を接
着するとともに、穴１６゜貫通穴３内にプリプレーグ４
を充填する（第６図（ｂ）、（Ｑ））、次に、スルホー
ル用穴１３を設ける（第６図（ｄ）、（ｅ））、次に、
銅メッキ層１４を設ける（第６図（ｆ））、次に、銅箔
１２、銅メッキ層１４を選択的にエツチングすることに
より、樹脂板５の表面に配線層６を形成する（第６図（
ｇ））、次に、外型加工を行なう。
なお、上述実施例においては、金属板を２枚としたが、
金属板を３枚以上としてもよい。また、金属板としては
アルミニウム板、アルミニウム合金板２銅板、鉄板など
を用いることができる。さらに、上述実施例においては
、金属板１．２の両面に樹脂板５を設けたが、金属板１
．２の片面にのみ樹脂板５を設けてもよい。また、上述
実施例においては、樹脂板５の片面に配線層６を形成し
たが、樹脂板５の両面に配線層を形成してもよく、また
樹脂板５に多層の配線層を形成してもよい。
金属板を３枚以上としてもよい。また、金属板としては
アルミニウム板、アルミニウム合金板２銅板、鉄板など
を用いることができる。さらに、上述実施例においては
、金属板１．２の両面に樹脂板５を設けたが、金属板１
．２の片面にのみ樹脂板５を設けてもよい。また、上述
実施例においては、樹脂板５の片面に配線層６を形成し
たが、樹脂板５の両面に配線層を形成してもよく、また
樹脂板５に多層の配線層を形成してもよい。
さらに、金属板１．２の表面に陽極酸化処理により絶縁
膜を形成してもよい。
膜を形成してもよい。
以上説明したように、この発明に係るプリント配線基板
においては、多量の熱を発する実装部品が取り付けられ
たとしても、熱の伝達を遮断することができ、その実装
部品から発せられる熱が他の部分に伝達するのを防止す
ることができる。このように、この発明の効果は顕著で
ある。
においては、多量の熱を発する実装部品が取り付けられ
たとしても、熱の伝達を遮断することができ、その実装
部品から発せられる熱が他の部分に伝達するのを防止す
ることができる。このように、この発明の効果は顕著で
ある。
第１図はこの発明に係るプリント配線基板を示す概略図
、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は第１図、第
２図に示したプリント配線基板の製造方法の説明図で、
第３図（ｃ）は第３図（ｂ）のＢ−Ｂ断面図、第３図（
ｅ）は第３図（ｄ）のＣ−Ｃ断面図、第４図はこの発明
に係る他のプリント配線基板を示す概略図、第５図は第
４図のＤ−Ｄ断面図、第６図は第４図、第５図に示した
プリント配線基板の製造方法の説明図で、第６図（Ｑ）
は第６図（ｂ）のＥ−Ｅ断面図、第６図（ａ）は第６図
（ｄ）のＦ−Ｆ断面図である。
、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は第１図、第
２図に示したプリント配線基板の製造方法の説明図で、
第３図（ｃ）は第３図（ｂ）のＢ−Ｂ断面図、第３図（
ｅ）は第３図（ｄ）のＣ−Ｃ断面図、第４図はこの発明
に係る他のプリント配線基板を示す概略図、第５図は第
４図のＤ−Ｄ断面図、第６図は第４図、第５図に示した
プリント配線基板の製造方法の説明図で、第６図（Ｑ）
は第６図（ｂ）のＥ−Ｅ断面図、第６図（ａ）は第６図
（ｄ）のＦ−Ｆ断面図である。
Claims (2)
- （１）金属板の少なくとも片面に樹脂板を設け、その樹
脂板に配線層を形成したプリント配線基板において、上
記金属板を複数枚としたことを特徴とするプリント配線
基板。 - （２）上記金属板の少なくとも２枚をスルホールおよび
配線を介して導通したことを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載のプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20333085A JPS6265396A (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20333085A JPS6265396A (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6265396A true JPS6265396A (ja) | 1987-03-24 |
Family
ID=16472222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20333085A Pending JPS6265396A (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6265396A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009246333A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 絶縁シート及びその製造方法並びにこれを用いた印刷回路基板及びその製造方法 |
| JP2016507870A (ja) * | 2013-04-12 | 2016-03-10 | ティー・イー・エス カンパニー リミテッドＴｅｓ Ｃｏ．， Ｌｔｄ | バッテリー保護装置の製造方法、及びバッテリー保護装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5513996A (en) * | 1978-07-18 | 1980-01-31 | Nippon Electric Co | Method of forming through hole at metal core filled prited circuit board |
| JPS5741674B2 (ja) * | 1978-03-03 | 1982-09-04 | ||
| JPS58210686A (ja) * | 1982-05-31 | 1983-12-07 | 住友電気工業株式会社 | 電子回路装置 |
| JPS59210689A (ja) * | 1983-05-14 | 1984-11-29 | 松下電工株式会社 | 金属板ベ−スプリント配線板の製造法 |
-
1985
- 1985-09-17 JP JP20333085A patent/JPS6265396A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5741674B2 (ja) * | 1978-03-03 | 1982-09-04 | ||
| JPS5513996A (en) * | 1978-07-18 | 1980-01-31 | Nippon Electric Co | Method of forming through hole at metal core filled prited circuit board |
| JPS58210686A (ja) * | 1982-05-31 | 1983-12-07 | 住友電気工業株式会社 | 電子回路装置 |
| JPS59210689A (ja) * | 1983-05-14 | 1984-11-29 | 松下電工株式会社 | 金属板ベ−スプリント配線板の製造法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009246333A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 絶縁シート及びその製造方法並びにこれを用いた印刷回路基板及びその製造方法 |
| US8997340B2 (en) | 2008-03-28 | 2015-04-07 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of manufacturing and insulating sheet |
| JP2016507870A (ja) * | 2013-04-12 | 2016-03-10 | ティー・イー・エス カンパニー リミテッドＴｅｓ Ｃｏ．， Ｌｔｄ | バッテリー保護装置の製造方法、及びバッテリー保護装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0379686B1 (en) | Printed circuit board | |
| JPS60149196A (ja) | プリント基板およびその製造方法 | |
| GB2162694A (en) | Printed circuits | |
| JP2599424B2 (ja) | 電子回路ユニット | |
| JPS6265396A (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2521034B2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2507064Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPS6265395A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS58132988A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS60236296A (ja) | プリント基板およびその製造方法 | |
| JPS627192A (ja) | プリント配線基板 | |
| CN215222596U (zh) | 一种电路板及电子装置 | |
| JP2001257445A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2517315B2 (ja) | 電子回路パッケ―ジ | |
| JPS61285788A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH1051094A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2009135285A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法およびその方法により製造されたフレキシブルプリント配線板 | |
| JPS61248497A (ja) | モジユ−ルプリント配線基板装置 | |
| JPS63111691A (ja) | 電子部品取付板 | |
| JPH02278894A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH08775Y2 (ja) | ヒ−トシンク付きプリント配線板 | |
| JPS63204689A (ja) | ハイブリッド基板の放熱構造 | |
| JPS627193A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS645478B2 (ja) | ||
| JPS632396A (ja) | プリント配線基板 |